一种基于物联网的压力传感装置制造方法及图纸

技术编号:19741568 阅读:29 留言:0更新日期:2018-12-12 04:07
本发明专利技术涉及一种基于物联网的压力传感装置,包括壳体,壳体两端设有固定孔,固定孔连接螺栓,壳体内部与缓冲板之间填充有减震垫,缓冲板内部设有压力检测模块,压力检测模块位于印刷电路板上侧,印刷电路板连接膜片,膜片为内部含有线性性及温度补偿电路的平膜片,膜片包括304不锈钢层,304不锈钢层上电镀有钛合金层,钛合金层上热浸锌防腐蚀钢,热浸锌防腐蚀钢连接耐腐蚀层,膜片的一端底部连接加强筋,加强筋上设有硅胶垫。本发明专利技术减震垫有效缓解振动提高稳定性,保护内部电路板使用寿命,膜片精密度高,耐热抗压防腐,压力检测模块工作效率强,使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
一种基于物联网的压力传感装置
本专利技术具体涉及一种基于物联网的压力传感装置。
技术介绍
压力传感器在生活中使用率非常高,由于内部膜片受到压力进行触动,从而带动感应器进行检测出受压大小,由于膜片长期在使用过程中易出现破损,受压感应降低,影响精确度,带动压力检测模块出现较大误差,影响使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的在于一种基于物联网的压力传感装置,以解决现有的技术问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种基于物联网的压力传感装置,包括壳体,壳体两端设有固定孔,固定孔连接螺栓,壳体内部与缓冲板之间填充有减震垫,缓冲板内部设有压力检测模块,压力检测模块位于印刷电路板上侧,印刷电路板连接膜片,膜片为内部含有线性性及温度补偿电路的平膜片,膜片包括304不锈钢层,304不锈钢层上电镀有钛合金层,钛合金层上热浸锌防腐蚀钢,热浸锌防腐蚀钢连接耐腐蚀层,膜片的一端底部连接加强筋,加强筋上设有硅胶垫;压力检测模块包括电源线路,电源线路一端连接地线,电源电路上连接压力检测器,压力监测器一端连接地线,另一端连接电容,电容连接信号放大器,信号放大器正极连接二极管基准电压,负极连接电阻,二极管基准电压连接增益调节电阻,增益调节电阻连接型号为OP227的双管通道的滤波处理放大器,滤波处理放大器连接零位电位器,零位电位器连接单片机,单片机连接发光二极管。本专利技术的进一步改进在于:耐腐蚀层由以下重量分数的原料组成:环氧树脂10-20份、改性聚酯树脂10-15份、纳米二氧化硅10-12份、硅烷偶联剂kh5703-4份、陶瓷树脂5-8份、乙二醇乙醚醋酸酯2-3份、二乙二醇丁醚醋酸酯1-2份、有机硅低聚物8-10份、氯化铵4-5份、聚氨酯6-10份、多异氰酸酯3-4份、乙醇10-20份。与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:1、膜片结构牢固,抗精确度高,占地面积小,通过304不锈钢材料作为基层,抗压和抗冲击性能强,钛合金层耐热、耐寒,提高稳定性,通过双层防腐提高防腐效果,延长使用寿命;2、压力检测模块精密度高,信号传输快、准、稳,电压稳定,有效过滤多余的不稳定电波,通过单片机提高结构精确度,提高工作效率,通过二极管直观显示压力检测信息,使用寿命长;3、壳体与缓冲板之间设有减震垫,减震效果显著,稳定性能强,有效保护内部电路板。附图说明:图1:本专利技术的结构示意图;图2:本专利技术膜片剖视图;图3:本专利技术压力检测模块的结构示意图;图中标号:1-壳体,11-固定孔,12-螺栓,2-缓冲板,3-减震垫,4-压力检测模块,41-电源线路,42-压力监测器,43-电容,44-信号放大器,45-二极管基准电压,46-电阻,47-增益调节电阻,48-滤波处理放大器,49-零位电位器,50-单片机,51-二极管,5-印刷电路,6-膜片,61-304不锈钢层,62-钛合金层,63-热浸锌防腐蚀钢,64-耐腐蚀层,7-加强筋,8-硅胶垫。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供一种技术方案:一种基于物联网的压力传感装置,包括壳体1,壳体1两端设有固定孔11,固定孔11连接螺栓12,壳体1内部与缓冲板2之间填充有减震垫3,缓冲板2内部设有压力检测模块4,压力检测模块4包括电源线路41,电源线路41一端连接地线,电源电路41上连接压力检测器42,压力监测器42一端连接地线,另一端连接电容43,电容43连接信号放大器44,信号放大器44正极连接二极管基准电压45,负极连接电阻46,二极管基准电压45连接增益调节电阻47,增益调节电阻47连接型号为OP227的双管通道的滤波处理放大器48,滤波处理放大器48连接零位电位器49,零位电位器49连接单片机50,单片机50连接发光二极管51,压力检测模块4位于印刷电路板5上侧,印刷电路板5连接膜片6,膜片6为内部含有线性性及温度补偿电路的平膜片,膜片6包括304不锈钢层61,304不锈钢层61上电镀有钛合金层62,钛合金层62上热浸锌防腐蚀钢63,热浸锌防腐蚀钢63连接耐腐蚀层64,耐腐蚀层64由以下重量分数的原料组成:环氧树脂10-20份、改性聚酯树脂10-15份、纳米二氧化硅10-12份、硅烷偶联剂kh5703-4份、陶瓷树脂5-8份、乙二醇乙醚醋酸酯2-3份、二乙二醇丁醚醋酸酯1-2份、有机硅低聚物8-10份、氯化铵4-5份、聚氨酯6-10份、多异氰酸酯3-4份、乙醇10-20份,膜片6的一端底部连接加强筋7,加强筋7上设有硅胶垫8。以上实施例中耐腐蚀层的最佳原料组成配比为:环氧树脂18份、改性聚酯树脂15份、纳米二氧化硅11份、硅烷偶联剂kh5703份、陶瓷树脂7份、乙二醇乙醚醋酸酯3份、二乙二醇丁醚醋酸酯2份、有机硅低聚物9份、氯化铵4份、聚氨酯9份、多异氰酸酯3份、乙醇18份。本专利技术使用方法:将螺栓通过固定孔将壳体固定于待测物品上,通过压力检测模块进行检测,印刷电路提供基准电源电压,保证其进行运转,进口连接待测物品的进口,压力变化通过膜片的感应反馈给单片机进行信息处理,通过信号放大器进行放大,在二极管上显示,并从电路出口中流出至待测物品的出口。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于物联网的压力传感装置,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)两端设有固定孔(11),所述固定孔(11)连接螺栓(12),所述壳体(1)内部与缓冲板(2)之间填充有减震垫(3),所述缓冲板(2)内部设有压力检测模块(4),所述压力检测模块(4)位于印刷电路板(5)上侧,所述印刷电路板(5)连接膜片(6),所述膜片(6)为内部含有线性性及温度补偿电路的平膜片,所述膜片(6)包括304不锈钢层(61),所述304不锈钢层(61)上电镀有钛合金层(62),所述钛合金层(62)上热浸锌防腐蚀钢(63),所述热浸锌防腐蚀钢(63)连接耐腐蚀层(64),所述膜片(6)的一端底部连接加强筋(7),所述加强筋(7)上设有硅胶垫(8);所述压力检测模块(4)包括电源线路(41),所述电源线路(41)一端连接地线,所述电源电路(41)上连接压力检测器(42),所述压力监测器(42)一端连接地线,另一端连接电容(43),所述电容(43)连接信号放大器(44),所述信号放大器(44)正极连接二极管基准电压(45),负极连接电阻(46),所述二极管基准电压(45)连接增益调节电阻(47),所述增益调节电阻(47)连接型号为OP227的双管通道的滤波处理放大器(48),所述滤波处理放大器(48)连接零位电位器(49),所述零位电位器(49)连接单片机(50),所述单片机(50)连接发光二极管(51)。...

【技术特征摘要】
1.一种基于物联网的压力传感装置,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)两端设有固定孔(11),所述固定孔(11)连接螺栓(12),所述壳体(1)内部与缓冲板(2)之间填充有减震垫(3),所述缓冲板(2)内部设有压力检测模块(4),所述压力检测模块(4)位于印刷电路板(5)上侧,所述印刷电路板(5)连接膜片(6),所述膜片(6)为内部含有线性性及温度补偿电路的平膜片,所述膜片(6)包括304不锈钢层(61),所述304不锈钢层(61)上电镀有钛合金层(62),所述钛合金层(62)上热浸锌防腐蚀钢(63),所述热浸锌防腐蚀钢(63)连接耐腐蚀层(64),所述膜片(6)的一端底部连接加强筋(7),所述加强筋(7)上设有硅胶垫(8);所述压力检测模块(4)包括电源线路(41),所述电源线路(41)一端连接地线,所述电源电路(41)上连接压力检测器(42),所述压力监测器(42)一端连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:张树霞
申请(专利权)人:马鞍山松鹤信息科技有限公司
类型:发明
国别省市:安徽,34

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