传感器安装构造及传感器用安装件制造技术

技术编号:19741290 阅读:20 留言:0更新日期:2018-12-12 04:04
本发明专利技术提供一种能够抑制在维护时产生不利情况的传感器安装构造及传感器用安装件。传感器用安装件(1A)包括前端封闭且后端敞开的壳体(30)、卡合于壳体(30)的后端的盖体(50)、插装在壳体(30)与盖体(50)之间的密封部件(43)及将壳体(30)固定于被安装部的固定部。传感器(100)的一部分插入至壳体(30)的收容空间,传感器(100)的剩余部分经由盖体(50)的开口部(52a)而被抽出至外部。密封部件(43)以包围传感器(100)的方式而配置于壳体(30)的后端侧。因盖体(50)卡合于壳体(30),密封部件(43)受到压缩而变形,由此,密封部件(43)密合于壳体(30)与传感器(100)。由此,传感器(100)的一部分与壳体(30)之间的间隙通过密封部件(43)而与外部空间隔绝。

【技术实现步骤摘要】
传感器安装构造及传感器用安装件
本专利技术涉及一种传感器安装构造及使用于所述传感器安装构造的传感器用安装件(以下,也仅称为安装件),所述传感器安装构造经由保持传感器的传感器用安装件,将传感器安装于被安装部。
技术介绍
一般来说,设置于生产设备等的各种传感器大多是经由保持所述传感器的传感器用安装件而安装于作为被安装部的生产设备的预定部位。例如,利用磁场对作为侦测对象物的包含金属体的工件的有无或位置进行侦测的接近传感器大多是以如下方式构成,即,与搬运工件的生产线的工件搬运路径等邻接地设置用以保持所述接近传感器的传感器用安装件,利用所述传感器用安装件来保持接近传感器,由此,能够对工件的有无或位置进行侦测。已知有例如日本专利特开2004-144655号公报(专利文献1)所公开的传感器用安装件。专利文献1所公开的传感器用安装件用于设置接近传感器,且包括:安装件主体,包括供接近传感器插入的插入孔,并且设置有用以对插入至插入孔的接近传感器进行固定的固定部;以及托架(bracket),保持所述安装件主体,并且固定于被安装部。此处,安装件主体包含轴方向的两端敞开的大致筒状的部件,在所述安装件主体的前端设置有接近传感器定位用的突出部。由此,在维护时,例如在暂时拆除接近传感器并再次安装所述接近传感器的情况下,或在将接近传感器更换为新品的情况下,仅从传感器用安装件拆除接近传感器,而不从被安装部拆除传感器用安装件。由此,在重新安装接近传感器时,能够容易地进行定位。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2004-144655号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]但是,在使用所述专利文献1所公开的传感器用安装件设置了接近传感器的情况下,当设置所述接近传感器的周围环境相对严格时,会产生如下所述的问题。例如在对工件实施切削加工的生产线中,切削油等油分或切削粉末等异物有可能会侵入至接近传感器与所述安装件主体之间,有时会因所述油分或异物的侵入而在维护时产生不利情况。具体来说,有时由于油分或异物的侵入,接近传感器难以脱离安装件主体,或附着于安装件主体的油分或异物会阻碍接近传感器插入至安装件主体,或者即使能够插入,也会因所述油分或异物而无法正确地对接近传感器进行定位。再者,此种问题并非仅是接近传感器会产生的问题,也是其他各种传感器同样会产生的问题,现需要解决所述问题。因此,本专利技术是为了解决所述问题而成的专利技术,其目的在于提供能够抑制在维护时产生不利情况的传感器安装构造及传感器用安装件。[解决问题的技术手段]基于本专利技术的传感器安装构造经由保持传感器的传感器用安装件而将所述传感器安装于被安装部。所述传感器包括检测部、在内部收容所述检测部的框体、及从所述框体的后端向外部抽出的外部连接部。所述传感器用安装件包括:筒状的壳体,内部设置有收容空间,并且前端封闭且后端敞开;盖体,能够卡合于所述壳体的后端,并且设置有开口部;密封部件,插装在所述壳体与所述盖体之间;以及固定部,用以通过保持所述壳体而将所述壳体固定于所述被安装部。所述传感器的靠前端的部分插入至所述收容空间,所述传感器的位于比靠前端的部分更靠后端侧的部分经由所述开口部而被抽出至所述收容空间的外部。所述密封部件以包围所述传感器的方式而配置于所述壳体的后端侧的位置。对于所述基于本专利技术的传感器安装构造,因所述盖体卡合于所述壳体,所述密封部件至少在所述壳体的前后方向上受到压缩而变形,由此,所述密封部件密合于所述壳体与所述传感器。因所述传感器的靠前端的部分配置于所述收容空间而在所述传感器的靠前端的部分与所述壳体之间产生的间隙,通过所述密封部件与所述收容空间的外部空间隔绝。对于所述基于本专利技术的传感器安装构造,也可以分别在所述壳体及所述盖体上设置抵接于所述密封部件的抵接面。在此情况下,优选所述密封部件在所述壳体的前后方向上受到所述壳体的所述抵接面及所述盖体的所述抵接面按压而压缩。对于所述基于本专利技术的传感器安装构造,所述传感器用安装件还可以包括前侧辅助部件,所述前侧辅助部件以包围所述传感器的方式,在所述壳体的前后方向上插装在所述壳体与所述密封部件之间。在此情况下,也可以分别在所述前侧辅助部件及所述盖体上设置抵接于所述密封部件的抵接面。另外,在此情况下,优选所述密封部件在所述壳体的前后方向上受到所述前侧辅助部件的所述抵接面及所述盖体的所述抵接面按压而压缩。对于所述基于本专利技术的传感器安装构造,所述前侧辅助部件也可以因在圆周方向的一部分包括不连续部而具有能够扩大缩小的形状。对于所述基于本专利技术的传感器安装构造,所述传感器用安装件还可以包括后侧辅助部件,所述后侧辅助部件以包围所述传感器的方式,在所述壳体的前后方向上插装在所述密封部件与所述盖体之间。在此情况下,也可以分别在所述壳体及所述后侧辅助部件上设置抵接于所述密封部件的抵接面。另外,在此情况下,优选所述密封部件在所述壳体的前后方向上受到所述壳体的所述抵接面及所述后侧辅助部件的所述抵接面按压而压缩。对于所述基于本专利技术的传感器安装构造,所述后侧辅助部件也可以因在圆周方向的一部分包括不连续部而具有能够扩大缩小的形状。对于所述基于本专利技术的传感器安装构造,所述传感器用安装件还可以包括:前侧辅助部件,以包围所述传感器的方式,在所述壳体的前后方向上插装在所述壳体与所述密封部件之间;以及后侧辅助部件,以包围所述传感器的方式,在所述壳体的前后方向上插装在所述密封部件与所述盖体之间。在此情况下,也可以分别在所述前侧辅助部件及所述后侧辅助部件上设置抵接于所述密封部件的抵接面。另外,在此情况下,优选所述密封部件在所述壳体的前后方向上受到所述前侧辅助部件的所述抵接面及所述后侧辅助部件的所述抵接面按压而压缩。对于所述基于本专利技术的传感器安装构造,所述前侧辅助部件及所述后侧辅助部件各自也可以因在圆周方向的一部分包括不连续部而具有能够扩大缩小的形状。对于所述基于本专利技术的传感器安装构造,所述抵接面也可以具有沿着所述壳体的前后方向随着远离所述密封部件而向所述壳体的内侧倾斜的倾斜形状。对于所述基于本专利技术的传感器安装构造,所述传感器用安装件还可以包括向前方按压所述传感器的按压部。在此情况下,优选所述传感器在所述壳体的前后方向上,由所述按压部与所述壳体包夹保持。对于所述基于本专利技术的传感器安装构造,也可以在所述框体的周面上设置朝向后方侧的被按压面。在此情况下,优选通过所述按压部抵接于所述被按压面,并且所述传感器的前表面抵接于所述壳体的前端。所述传感器在所述壳体的前后方向上由所述按压部与所述壳体的前端包夹保持。对于所述基于本专利技术的传感器安装构造,所述框体及所述壳体均也可以具有长条的大致圆柱状的外形。对于所述基于本专利技术的传感器安装构造,所述壳体与所述盖体之间的卡合优选为螺合。对于所述基于本专利技术的传感器安装构造,所述传感器也可以是接近传感器。基于本专利技术的传感器用安装件,其是通过保持传感器而将传感器安装于被安装部,且包括壳体、盖体、固定部及密封部件。所述壳体包含筒状的部件,所述筒状的部件在内部设置有供传感器的靠前端的部分插入的收容空间,并且前端封闭且后端敞开。所述盖体能够卡合于所述壳体的后端,并且设置有开口部,用以将传感器的位于比靠前端的部分更靠后端侧的部分抽出至所述收容空间的外部。所述固定部用以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器安装构造,其是经由保持传感器的传感器用安装件而将所述传感器安装于被安装部的传感器安装构造,其特征在于:所述传感器包括检测部、在内部收容所述检测部的框体、及从所述框体的后端向外部抽出的外部连接部,所述传感器用安装件包括:筒状的壳体,内部设置有收容空间,并且前端封闭且后端敞开;盖体,能够卡合于所述壳体的后端,并且设置有开口部;密封部件,插装在所述壳体与所述盖体之间;以及固定部,用以通过保持所述壳体而将所述壳体固定于所述被安装部,所述传感器的靠前端的部分插入至所述收容空间,所述传感器的位于比靠前端的部分更靠后端侧的部分经由所述开口部而被抽出至所述收容空间的外部,所述密封部件以包围所述传感器的方式而配置于所述壳体的后端侧的位置,因所述盖体卡合于所述壳体,所述密封部件至少在所述壳体的前后方向上受到压缩而变形,由此,所述密封部件密合于所述壳体与所述传感器,因所述传感器的靠前端的部分配置于所述收容空间而在所述传感器的靠前端的部分与所述壳体之间产生的间隙,通过所述密封部件与所述收容空间的外部空间隔绝。

【技术特征摘要】
2017.06.02 JP 2017-1103581.一种传感器安装构造,其是经由保持传感器的传感器用安装件而将所述传感器安装于被安装部的传感器安装构造,其特征在于:所述传感器包括检测部、在内部收容所述检测部的框体、及从所述框体的后端向外部抽出的外部连接部,所述传感器用安装件包括:筒状的壳体,内部设置有收容空间,并且前端封闭且后端敞开;盖体,能够卡合于所述壳体的后端,并且设置有开口部;密封部件,插装在所述壳体与所述盖体之间;以及固定部,用以通过保持所述壳体而将所述壳体固定于所述被安装部,所述传感器的靠前端的部分插入至所述收容空间,所述传感器的位于比靠前端的部分更靠后端侧的部分经由所述开口部而被抽出至所述收容空间的外部,所述密封部件以包围所述传感器的方式而配置于所述壳体的后端侧的位置,因所述盖体卡合于所述壳体,所述密封部件至少在所述壳体的前后方向上受到压缩而变形,由此,所述密封部件密合于所述壳体与所述传感器,因所述传感器的靠前端的部分配置于所述收容空间而在所述传感器的靠前端的部分与所述壳体之间产生的间隙,通过所述密封部件与所述收容空间的外部空间隔绝。2.根据权利要求1所述的传感器安装构造,其特征在于:分别在所述壳体及所述盖体上设置有抵接于所述密封部件的抵接面,所述密封部件在所述壳体的前后方向上受到所述壳体的所述抵接面及所述盖体的所述抵接面按压而压缩。3.根据权利要求1所述的传感器安装构造,其特征在于:所述传感器用安装件还包括前侧辅助部件,所述前侧辅助部件以包围所述传感器的方式,在所述壳体的前后方向上插装在所述壳体与所述密封部件之间,分别在所述前侧辅助部件及所述盖体上设置有抵接于所述密封部件的抵接面,所述密封部件在所述壳体的前后方向上受到所述前侧辅助部件的所述抵接面及所述盖体的所述抵接面按压而压缩。4.根据权利要求3所述的传感器安装构造,其特征在于:所述前侧辅助部件因在圆周方向的一部分包括不连续部而具有能够扩大缩小的形状。5.根据权利要求1所述的传感器安装构造,其特征在于:所述传感器用安装件还包括后侧辅助部件,所述后侧辅助部件以包围所述传感器的方式,在所述壳体的前后方向上插装在所述密封部件与所述盖体之间,分别在所述壳体及所述后侧辅助部件上设置有抵接于所述密封部件的抵接面,所述密封部件在所述壳体的前后方向上受到所述壳体的所述抵接面及所述后侧辅助部件的所述抵接面按压而压缩。6.根据权利要求5所述的传感器安装构造,其特征在于:所述后侧辅助部件因在圆周方向的一部分包括不连续部而具有能够扩大缩小的形状。7.根据权利要求1所述的传感器安装构造,其特征在于:所述传感器用安装件还包括前侧辅助部件,以包围所述传感器的方式,在所述壳体的前后方向上插装在所述壳体与所述密封部件之间;以及后侧辅助部件,以包围所述传感器的方式,在所述壳体的前后方向上插装在所述密封部件与所述盖体之间,分别在所述前侧辅助部件及所述后侧辅助部件上设置有抵接于所述密封部件的抵接面,所述密封部件在所述壳体的前后方向上受到所述前侧辅助部件的所述抵接面及所述后侧辅助部件的所述抵接面按压而压缩。8.根据权利要求7所述的传感器安装构造,其特征在于:所述前侧辅助部件及所述后侧辅助部件各自因在圆周方向的一部分包括不连续部而具有能够扩大缩小的形状。9.根据权利要求2至8中任一项所述的传感器安装构造,其特征在于:所述抵接面具有沿着所述壳体的前后方向随着远离所述密封部件而向所述壳体的内侧倾斜的倾斜形状。10.根据权利要求1至8中任一项所述的传感器安装构造,其特征在于:所述传感器用安装件还包括向前方按压所述传感器的按压部,所述传感器在所述壳体的前后方向上,由所述按压部与所述壳体包夹保持。11.根据权利要求10所述的传感器安装构造,其特征在于:在所述框体的周面上设置有朝向后方侧的被按压面,所述按压部抵接于所述被按压面,并且所述传感器的前表面抵接于所述壳体的前端,所述传感器在所述壳体的前后方向上由所述按压部与所述壳体的前端包夹保持。12.根据权利要求1至8中任一项所述的传感器安装构造,其特征在于:所述框体及所述壳体均具有长条的大致圆柱状的外形。13.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:后勇树桂浩人岩井真人土田裕之中山祐辅
申请(专利权)人:欧姆龙株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1