【技术实现步骤摘要】
传感器安装构造及传感器用安装件
本专利技术涉及一种传感器安装构造及使用于所述传感器安装构造的传感器用安装件(以下,也仅称为安装件),所述传感器安装构造经由保持传感器的传感器用安装件,将传感器安装于被安装部。
技术介绍
一般来说,设置于生产设备等的各种传感器大多是经由保持所述传感器的传感器用安装件而安装于作为被安装部的生产设备的预定部位。例如,利用磁场对作为侦测对象物的包含金属体的工件的有无或位置进行侦测的接近传感器大多是以如下方式构成,即,与搬运工件的生产线的工件搬运路径等邻接地设置用以保持所述接近传感器的传感器用安装件,利用所述传感器用安装件来保持接近传感器,由此,能够对工件的有无或位置进行侦测。已知有例如日本专利特开2004-144655号公报(专利文献1)所公开的传感器用安装件。专利文献1所公开的传感器用安装件用于设置接近传感器,且包括:安装件主体,包括供接近传感器插入的插入孔,并且设置有用以对插入至插入孔的接近传感器进行固定的固定部;以及托架(bracket),保持所述安装件主体,并且固定于被安装部。此处,安装件主体包含轴方向的两端敞开的大致筒状的部件,在所述安装件主体的前端设置有接近传感器定位用的突出部。由此,在维护时,例如在暂时拆除接近传感器并再次安装所述接近传感器的情况下,或在将接近传感器更换为新品的情况下,仅从传感器用安装件拆除接近传感器,而不从被安装部拆除传感器用安装件。由此,在重新安装接近传感器时,能够容易地进行定位。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2004-144655号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题] ...
【技术保护点】
1.一种传感器安装构造,其是经由保持传感器的传感器用安装件而将所述传感器安装于被安装部的传感器安装构造,其特征在于:所述传感器包括检测部、在内部收容所述检测部的框体、及从所述框体的后端向外部抽出的外部连接部,所述传感器用安装件包括:筒状的壳体,内部设置有收容空间,并且前端封闭且后端敞开;盖体,能够卡合于所述壳体的后端,并且设置有开口部;密封部件,插装在所述壳体与所述盖体之间;以及固定部,用以通过保持所述壳体而将所述壳体固定于所述被安装部,所述传感器的靠前端的部分插入至所述收容空间,所述传感器的位于比靠前端的部分更靠后端侧的部分经由所述开口部而被抽出至所述收容空间的外部,所述密封部件以包围所述传感器的方式而配置于所述壳体的后端侧的位置,因所述盖体卡合于所述壳体,所述密封部件至少在所述壳体的前后方向上受到压缩而变形,由此,所述密封部件密合于所述壳体与所述传感器,因所述传感器的靠前端的部分配置于所述收容空间而在所述传感器的靠前端的部分与所述壳体之间产生的间隙,通过所述密封部件与所述收容空间的外部空间隔绝。
【技术特征摘要】
2017.06.02 JP 2017-1103581.一种传感器安装构造,其是经由保持传感器的传感器用安装件而将所述传感器安装于被安装部的传感器安装构造,其特征在于:所述传感器包括检测部、在内部收容所述检测部的框体、及从所述框体的后端向外部抽出的外部连接部,所述传感器用安装件包括:筒状的壳体,内部设置有收容空间,并且前端封闭且后端敞开;盖体,能够卡合于所述壳体的后端,并且设置有开口部;密封部件,插装在所述壳体与所述盖体之间;以及固定部,用以通过保持所述壳体而将所述壳体固定于所述被安装部,所述传感器的靠前端的部分插入至所述收容空间,所述传感器的位于比靠前端的部分更靠后端侧的部分经由所述开口部而被抽出至所述收容空间的外部,所述密封部件以包围所述传感器的方式而配置于所述壳体的后端侧的位置,因所述盖体卡合于所述壳体,所述密封部件至少在所述壳体的前后方向上受到压缩而变形,由此,所述密封部件密合于所述壳体与所述传感器,因所述传感器的靠前端的部分配置于所述收容空间而在所述传感器的靠前端的部分与所述壳体之间产生的间隙,通过所述密封部件与所述收容空间的外部空间隔绝。2.根据权利要求1所述的传感器安装构造,其特征在于:分别在所述壳体及所述盖体上设置有抵接于所述密封部件的抵接面,所述密封部件在所述壳体的前后方向上受到所述壳体的所述抵接面及所述盖体的所述抵接面按压而压缩。3.根据权利要求1所述的传感器安装构造,其特征在于:所述传感器用安装件还包括前侧辅助部件,所述前侧辅助部件以包围所述传感器的方式,在所述壳体的前后方向上插装在所述壳体与所述密封部件之间,分别在所述前侧辅助部件及所述盖体上设置有抵接于所述密封部件的抵接面,所述密封部件在所述壳体的前后方向上受到所述前侧辅助部件的所述抵接面及所述盖体的所述抵接面按压而压缩。4.根据权利要求3所述的传感器安装构造,其特征在于:所述前侧辅助部件因在圆周方向的一部分包括不连续部而具有能够扩大缩小的形状。5.根据权利要求1所述的传感器安装构造,其特征在于:所述传感器用安装件还包括后侧辅助部件,所述后侧辅助部件以包围所述传感器的方式,在所述壳体的前后方向上插装在所述密封部件与所述盖体之间,分别在所述壳体及所述后侧辅助部件上设置有抵接于所述密封部件的抵接面,所述密封部件在所述壳体的前后方向上受到所述壳体的所述抵接面及所述后侧辅助部件的所述抵接面按压而压缩。6.根据权利要求5所述的传感器安装构造,其特征在于:所述后侧辅助部件因在圆周方向的一部分包括不连续部而具有能够扩大缩小的形状。7.根据权利要求1所述的传感器安装构造,其特征在于:所述传感器用安装件还包括前侧辅助部件,以包围所述传感器的方式,在所述壳体的前后方向上插装在所述壳体与所述密封部件之间;以及后侧辅助部件,以包围所述传感器的方式,在所述壳体的前后方向上插装在所述密封部件与所述盖体之间,分别在所述前侧辅助部件及所述后侧辅助部件上设置有抵接于所述密封部件的抵接面,所述密封部件在所述壳体的前后方向上受到所述前侧辅助部件的所述抵接面及所述后侧辅助部件的所述抵接面按压而压缩。8.根据权利要求7所述的传感器安装构造,其特征在于:所述前侧辅助部件及所述后侧辅助部件各自因在圆周方向的一部分包括不连续部而具有能够扩大缩小的形状。9.根据权利要求2至8中任一项所述的传感器安装构造,其特征在于:所述抵接面具有沿着所述壳体的前后方向随着远离所述密封部件而向所述壳体的内侧倾斜的倾斜形状。10.根据权利要求1至8中任一项所述的传感器安装构造,其特征在于:所述传感器用安装件还包括向前方按压所述传感器的按压部,所述传感器在所述壳体的前后方向上,由所述按压部与所述壳体包夹保持。11.根据权利要求10所述的传感器安装构造,其特征在于:在所述框体的周面上设置有朝向后方侧的被按压面,所述按压部抵接于所述被按压面,并且所述传感器的前表面抵接于所述壳体的前端,所述传感器在所述壳体的前后方向上由所述按压部与所述壳体的前端包夹保持。12.根据权利要求1至8中任一项所述的传感器安装构造,其特征在于:所述框体及所述壳体均具有长条的大致圆柱状的外形。13.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:后勇树,桂浩人,岩井真人,土田裕之,中山祐辅,
申请(专利权)人:欧姆龙株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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