一种适用于电气工业高性能聚酯薄膜的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种适用于电气工业高性能聚酯薄膜的制备方法，包括以下步骤：步骤一，称取以下重量份原料：改性聚对苯二甲酸乙二醇酯42‑48份、预处理玄武岩纤维18‑24份、加工助剂14‑18份、蓖麻油5‑9份、硬脂酸钙4‑8份、纳米氮化铝3‑5份。本发明专利技术一种适用于电气工业高性能聚酯薄膜的制备方法，该聚酯薄膜不仅适用于电气工业领域，同时电性能优异。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于电气工业高性能聚酯薄膜的制备方法
本专利技术涉及电气工业生产
，具体涉及一种适用于电气工业高性能聚酯薄膜的制备方法。
技术介绍
聚酯薄膜是以聚对苯二甲酸乙二醇酯为原料，采用挤出法制成厚片，再经双向拉伸制成的薄膜材料，聚酯薄膜、环保胶片、PET胶片、白胶片等印刷包装耗材，广泛用于玻璃钢行业、建材行业、印刷行业、医药卫生；聚酯薄膜是一种高分子塑料薄膜，因其综合性能优良而越来越受到广大消费者的青睐，但聚酯薄膜应用在电气领域，不仅需具备高的拉伸强度，同时介电常数、电性能要求仍然较高。现有中国专利文献(公开号：CN104943305B)公开了一种高透明光学聚酯薄膜及其制备方法，所述高透明光学聚酯薄膜由形成为一体的A、B、C三层层状结构构成，其中所述A层为表面层，所述B层为夹芯层，所述C层为底层，所述A、B、C三层的原料组份重量百分比为：A层：膜用改性聚酯85～95％，含有纳米级聚甲基戊烯粒子或纳米级丁苯树脂粒子5～15％；B层：膜用超有光聚酯95～99％，热稳定剂1～5％；C层：膜用改性聚酯85～95％，含有纳米级聚甲基戊烯粒子或纳米级丁苯树脂粒子5～15％，该聚酯薄膜具有高的透光率和光泽度，但应用在电气行业性能欠佳。中国专利文献(公开号：CN103832029B)公开了一种电气工业用双向拉伸聚酯薄膜及其制备方法，该聚酯薄膜由上表层、芯层和下表层构成，其中芯层的组份为聚酯，上、下表层均由80～100％wt聚酯母料和0～20％wt聚酯组成，其中聚酯母料是由轻质碳酸钙和聚酯组成，其中轻质碳酸钙的浓度为4900～5100ppm，该薄膜采用上表层、芯层和下表层构成，单层性能差易影响整体性能，此外，该聚酯薄膜采用的原料较为常规，继而限制了聚酯薄膜技术发展。
技术实现思路
针对现有技术的缺陷，本专利技术的目的是提供一种适用于电气工业高性能聚酯薄膜的制备方法，该聚酯薄膜不仅适用于电气工业领域，同时电性能优异。本专利技术解决技术问题采用如下技术方案：本专利技术提供了一种适用于电气工业高性能聚酯薄膜的制备方法，包括以下步骤：步骤一，称取以下重量份原料：改性聚对苯二甲酸乙二醇酯42-48份、预处理玄武岩纤维18-24份、加工助剂14-18份、蓖麻油5-9份、硬脂酸钙4-8份、纳米氮化铝3-5份；步骤二，将步骤一原料中的改性聚对苯二甲酸乙二醇酯、预处理玄武岩纤维、加工助剂、蓖麻油、硬脂酸钙、纳米氮化铝依次加入高速混合机中至原料充分混合，搅拌速度1250-1350r/min，搅拌时间45-55min，得到混合物A；步骤三，将步骤二得到混合物A送入挤出机中进行挤出，挤出温度为225-235℃，随后送入铸片机中进行冷却形成片材，冷却温度为28-32℃，然后将冷却的片材进行预热，再进行横纵向拉伸，即得本专利技术的聚酯薄膜。优选地，所述改性聚对苯二甲酸乙二醇酯制备方法为将聚对苯二甲酸乙二醇酯、纳米粒子、伊利石粉进行混合，加入到双螺杆挤出机中进行挤出，挤出温度为155-165℃，即得改性聚对苯二甲酸乙二醇酯。优选地，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯、纳米粒子、伊利石粉物质的质量比为(11-15):(4-6)：2。优选地，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯、纳米粒子、伊利石粉物质的质量比为13:5:2。优选地，所述纳米粒子为纳米二氧化硅微球。优选地，所述预处理玄武岩纤维制备方法为将玄武岩纤维置于环氧基硅烷偶联剂KH-560中进行热回流处理。优选地，所述热回流处理温度为85-95℃，热回流时间为25-35min。优选地，所述加工助剂制备方法为将铈硅石粉、叶腊石粉、硅烷偶联剂KH172在55-65℃水浴中超声机械搅拌分散6-10min，静置分层，去除上层清液，将下层产物进行干燥，干燥温度为75-85℃，干燥4-8h，随后送入球磨机中进行球磨，球磨至粒径为60-120目，即得加工助剂。优选地，所述步骤三中横向拉伸预热温度为125-135℃，拉伸温度为115-125℃；所述步骤三中纵向拉伸预热温度为105-115℃，拉伸温度为85-95℃。优选地，所述步骤三中横向拉伸预热温度为130℃，拉伸温度为120℃；所述步骤三中纵向拉伸预热温度为110℃，拉伸温度为90℃。与现有技术相比，本专利技术具有如下的有益效果：(1)聚酯薄膜采用原料以聚对苯二甲酸乙二醇酯作为母粒，再辅以助剂，该母料虽具有优良的电绝缘性，但其电晕性、抗蠕变性差，因此本专利技术将其改性作为母料，改性方法为将纳米粒子、伊利石粉作为填充物与聚对苯二甲酸乙二醇酯进行共混挤出，经过多组实验论证，可有效的提高母料的耐电晕性。(2)本专利技术的铈硅石粉、叶腊石粉经过偶联剂处理后，增强与母粒之间的粘结力，同时二者具有优异的绝缘性，将其分散到原料中，增强薄膜的电性能，同时与预处理的玄武岩纤维起到协同作用。(3)本专利技术实施例3相对于对比例5，直流击穿电压提高了0.8Kv，提高率为34.8％，耐电晕时间提高了640h，提高率为31.8％，此外加工助剂、预处理玄武岩纤维对击穿电压、耐电晕改善起到协同作用。具体实施方式下面结合具体实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1.本实施例的一种适用于电气工业高性能聚酯薄膜的制备方法，包括以下步骤：步骤一，称取以下重量份原料：改性聚对苯二甲酸乙二醇酯42份、预处理玄武岩纤维18份、加工助剂14份、蓖麻油5份、硬脂酸钙4份、纳米氮化铝3份；步骤二，将步骤一原料中的改性聚对苯二甲酸乙二醇酯、预处理玄武岩纤维、加工助剂、蓖麻油、硬脂酸钙、纳米氮化铝依次加入高速混合机中至原料充分混合，搅拌速度1250r/min，搅拌时间45min，得到混合物A；步骤三，将步骤二得到混合物A送入挤出机中进行挤出，挤出温度为225℃，随后送入铸片机中进行冷却形成片材，冷却温度为28℃，然后将冷却的片材进行预热，再进行横纵向拉伸，即得本专利技术的聚酯薄膜。本实施例的改性聚对苯二甲酸乙二醇酯制备方法为将聚对苯二甲酸乙二醇酯、纳米粒子、伊利石粉进行混合，加入到双螺杆挤出机中进行挤出，挤出温度为155℃，即得改性聚对苯二甲酸乙二醇酯。本实施例的聚对苯二甲酸乙二醇酯、纳米粒子、伊利石粉物质的质量比为11:4:2。本实施例的纳米粒子为纳米二氧化硅微球。本实施例的预处理玄武岩纤维制备方法为将玄武岩纤维置于环氧基硅烷偶联剂KH-560中进行热回流处理。本实施例的热回流处理温度为85℃，热回流时间为25min。本实施例的加工助剂制备方法为将铈硅石粉、叶腊石粉、硅烷偶联剂KH172在55℃水浴中超声机械搅拌分散6min，静置分层，去除上层清液，将下层产物进行干燥，干燥温度为75℃，干燥4h，随后送入球磨机中进行球磨，球磨至粒径为60目，即得加工助剂。本实施例的步骤三中横向拉伸预热温度为125℃，拉伸温度为115℃；所述步骤三中纵向拉伸预热温度为105℃，拉伸温度为85℃。实施例2.本实施例的一种适用于电气工业高性能聚酯薄膜的制备方法，包括以下步骤：步骤一，称取以下重量份原料：改性聚对苯二甲酸乙二醇酯48份、预处理玄武岩纤维24份、加工助剂18份、蓖麻油本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于电气工业高性能聚酯薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，称取以下重量份原料：改性聚对苯二甲酸乙二醇酯42‑48份、预处理玄武岩纤维18‑24份、加工助剂14‑18份、蓖麻油5‑9份、硬脂酸钙4‑8份、纳米氮化铝3‑5份；步骤二，将步骤一原料中的改性聚对苯二甲酸乙二醇酯、预处理玄武岩纤维、加工助剂、蓖麻油、硬脂酸钙、纳米氮化铝依次加入高速混合机中至原料充分混合，搅拌速度1250‑1350r/min，搅拌时间45‑55min，得到混合物A；步骤三，将步骤二得到混合物A送入挤出机中进行挤出，挤出温度为225‑235℃，随后送入铸片机中进行冷却形成片材，冷却温度为28‑32℃，然后将冷却的片材进行预热，再进行横纵向拉伸，即得本专利技术的聚酯薄膜。

【技术特征摘要】
1.一种适用于电气工业高性能聚酯薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，称取以下重量份原料：改性聚对苯二甲酸乙二醇酯42-48份、预处理玄武岩纤维18-24份、加工助剂14-18份、蓖麻油5-9份、硬脂酸钙4-8份、纳米氮化铝3-5份；步骤二，将步骤一原料中的改性聚对苯二甲酸乙二醇酯、预处理玄武岩纤维、加工助剂、蓖麻油、硬脂酸钙、纳米氮化铝依次加入高速混合机中至原料充分混合，搅拌速度1250-1350r/min，搅拌时间45-55min，得到混合物A；步骤三，将步骤二得到混合物A送入挤出机中进行挤出，挤出温度为225-235℃，随后送入铸片机中进行冷却形成片材，冷却温度为28-32℃，然后将冷却的片材进行预热，再进行横纵向拉伸，即得本发明的聚酯薄膜。2.根据权利要求1所述的一种适用于电气工业高性能聚酯薄膜的制备方法，其特征在于，所述改性聚对苯二甲酸乙二醇酯制备方法为将聚对苯二甲酸乙二醇酯、纳米粒子、伊利石粉进行混合，加入到双螺杆挤出机中进行挤出，挤出温度为155-165℃，即得改性聚对苯二甲酸乙二醇酯。3.根据权利要求2所述的一种适用于电气工业高性能聚酯薄膜的制备方法，其特征在于，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯、纳米粒子、伊利石粉物质的质量比为(11-15):(4-6)：2。4.根据权利要求3所述的一种适用于电气工业高性能聚酯薄膜的制备方法，其特征在于，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯、纳米粒子、伊利石粉物质...

【专利技术属性】
技术研发人员：程劲松，
申请(专利权)人：合肥尚强电气科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34