玻璃管真空封装接头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种玻璃管真空封装接头，其包括外壳、上盖、下盖以及转轴，所述转轴下端部装在玻璃管的开口端上，所述玻璃管的开口端端面与转轴的下端部之间安装有缓冲垫圈，一螺套穿过玻璃管与转轴的下端部螺纹连接，所述螺套与玻璃管之间套装有第一密封圈；所述转轴的下端装有一齿轮，所述齿轮与齿轮驱动装置连接；所述外壳通过轴承套装于转轴外，外壳与转轴之间还套装有第二密封圈，所述第二密封圈两端安装有压环，所述第二密封圈、压环以及轴承均与转轴动配合，所述上盖与所述外壳的上端部螺栓连接；所述上压盖上固定安装有真空管接头，所述真空管接头一端与转轴连通，真空管接头另一端与抽真空装置管道连接；所述下盖与外壳的下端部螺栓连接。

【技术实现步骤摘要】
玻璃管真空封装接头
本技术涉及玻璃管封装设备领域，尤其涉及一种玻璃管真空封装接头。
技术介绍
在半导体器件制造行业中，N型晶棒、P型晶棒的质量对产品的质量具有决定性的影响。现有半导体晶棒的加工是把所需的高纯度金属、非金属材料破碎后，按配方规定的重量装入石英玻璃管中并热熔收口成葫芦状后，插入真空管进行抽真空，当真空度达到要求时用火焰枪将葫芦状的腰部烧化，使其密封，密封后再经熔炼、拉晶和必要的热处理最终形成具有半导体属性的晶棒。其中，抽真空过程存在的问题是：抽真空过程中玻璃管的葫芦状靠人工旋转拉伸形成，由于葫芦状的腰部较细，插入真空管时若用力过大，腰部容易折断，操作难度大；用力太小，因玻璃管和真空管之间仅靠一套装在玻璃管和真空管之间的橡胶管作为密封元件，橡胶管与玻璃管之间贴合力太小，密封性能差，难以达到真空度要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种密封效果更好的玻璃管真空封装接头。实现本技术目的的技术方案是：一种玻璃管真空封装接头，其包括外壳、上盖、下盖以及转轴，所述转轴下端部装在玻璃管的开口端上，所述玻璃管的开口端端面与转轴的下端部之间安装有缓冲垫圈，一螺套穿过玻璃管与转轴的下端部螺纹连接，所述螺套与玻璃管之间套装有第一密封圈；所述转轴的下端装有一齿轮，所述齿轮与齿轮驱动装置连接；所述外壳通过轴承套装于转轴外，外壳与转轴之间还套装有第二密封圈，所述第二密封圈两端安装有压环，所述第二密封圈、压环以及轴承均与转轴动配合，所述上盖与所述外壳的上端部螺栓连接；所述上压盖上固定安装有真空管接头，所述真空管接头一端与转轴连通，真空管接头另一端与抽真空装置管道连接；所述下盖与外壳的下端部螺栓连接。进一步地，所述外壳内固定套装有第一压套，所述第一压套与转轴之间留有间隙，所述转轴的上端部表面开设有卡簧槽，所述卡簧槽下方的转轴外套装有第二压套，所述卡簧槽上套装有一弹簧卡圈，所述弹簧卡圈另一端固定安装于所述第一压套上，弹簧卡圈的底部与第二压套接触，以防止转轴在外壳内转动时所产生的轴向蹿动。本技术采用带转轴的真空密封接头取代传统的真空胶管，真空密封接头能带动玻璃管转动，不但实现了抽真空作业的机械化，并且当使用过程中发现真空度未达到使用标准时，可通过旋紧上盖、下盖以及螺套，使各处的密封圈被进一步压紧，从而实现密封性能的调节，保证抽真空作业的真空度，在同等条件下，本技术的真空度可达到3×10-1Pa，远高于真空胶管密封时3×106Pa的极限真空度，抽真空作业稳定性更高，其结构简单易于组装，操作方便，提高了玻璃管真空封装的工作效率和可行性。附图说明图1为本技术实施例所述玻璃管真空封装接头的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术较佳实施例做进一步描述。如图1所示，一种玻璃管真空封装接头，其包括外壳1、上盖11、下盖12以及转轴2，所述转轴2的下端部21罩在玻璃管10的开口端上，所述玻璃管10端面与转轴2的下端部之间安装有缓冲垫圈3，一螺套4穿过玻璃管并与转轴2的下端部螺纹连接，所述螺套4与玻璃管之间套装有第一密封圈5；所述转轴2的下端部套装有一齿轮20，所述齿轮20与齿轮驱动装置（未图示）连接；所述外壳1通过轴承6套设于转轴2外,外壳1与转轴2之间还套装有第二密封圈7，所述第二密封圈7两端安装有压环8，所述第二密封圈7、压环8以及轴承6均与转轴5动配合，所述外壳1内固定套装有第一压套91，所述第一压套91与转轴2之间留有间隙，所述转轴的上端部22表面开设有卡簧槽221，所述卡簧槽221下方的转轴外套装有第二压套92，所述卡簧槽221上套装有一弹簧卡圈30，所述弹簧卡圈30另一端固定安装于所述第一压套91上，弹簧卡圈30的底部与第二压套92接触，所述上盖11与所述外壳1的上端部螺栓连接；所述上盖11上固定安装有真空管接头40，所述真空管接头40一端与转轴2连通，真空管接头40另一端与抽真空装置（未图示）管道连接；所述下盖12与外壳1的下端部螺栓连接。装配时，先将转轴的下端部罩在玻璃管的开口端上，而后套上第一密封圈，并旋上螺套，而后在转轴的下端侧套装上齿轮。安装外壳时，先在转轴外顺次套装轴承、压环以及第二密封圈，接着将外壳套设在轴承外并套入第一压套，再把第二压套装入转轴上，而后将弹簧卡圈嵌入卡簧槽内，接着将已焊上真空管接头的上盖与外壳的上端部固定，将下盖与外壳的下端部固定，最后将上盖上的管件和与抽真空装置连接，外壳与转轴之间的空间形成真空室。本技术所述轴承以及第二密封圈、压环的数量不限于实施例所示，可根据实际密封需要增减，只要可以保证转轴稳定性以及抽真空时密封要求即可；所述压套与弹簧卡圈位置和尺寸可适当调整，压套的位置亦不做限定，只要能固定安装在外壳内部即可。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种玻璃管真空封装接头，其特征在于：其包括外壳、上盖、下盖以及转轴，所述转轴下端部装在玻璃管的开口端上，所述玻璃管的开口端端面与转轴的下端部之间安装有缓冲垫圈，一螺套穿过玻璃管与转轴的下端部螺纹连接，所述螺套与玻璃管之间套装有第一密封圈；所述转轴的下端套装有一齿轮，所述齿轮与齿轮驱动装置连接；所述外壳通过轴承套装于转轴外，外壳与转轴之间还套装有第二密封圈，所述第二密封圈两端安装有压环，所述第二密封圈、压环以及轴承均与转轴动配合，所述上盖与所述外壳的上端部螺栓连接；所述上压盖上固定安装有真空管接头，所述真空管接头一端与转轴连通，真空管接头另一端与抽真空装置管道连接；所述下盖与外壳的下端部螺栓连接。

【技术特征摘要】
1.一种玻璃管真空封装接头，其特征在于：其包括外壳、上盖、下盖以及转轴，所述转轴下端部装在玻璃管的开口端上，所述玻璃管的开口端端面与转轴的下端部之间安装有缓冲垫圈，一螺套穿过玻璃管与转轴的下端部螺纹连接，所述螺套与玻璃管之间套装有第一密封圈；所述转轴的下端套装有一齿轮，所述齿轮与齿轮驱动装置连接；所述外壳通过轴承套装于转轴外，外壳与转轴之间还套装有第二密封圈，所述第二密封圈两端安装有压环，所述第二密封圈、压环以及轴承均与转轴动配合，所述上盖与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：阮秀清，
申请(专利权)人：泉州市依科达半导体致冷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35