一种实现批量罗杰斯高频印制薄基板锡膏印刷装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种实现批量罗杰斯高频印制薄基板锡膏印刷装置，所述印刷装置包括印刷钢网（1）、锡膏（2）、罗杰斯高频印制薄基板（3）、表面涂布压敏胶（4）、真空薄膜（5）、垫片（6）以及固定工装（7），所述罗杰斯高频印制薄基板（3）通过所述真空薄膜（5）粘附在所述固定工装（7）中，所述真空薄膜（5）通过所述表面涂布压敏胶（4）固定在所述垫片（6）上表面，所述垫片（6）通过所述表面涂布压敏胶（4）固定在所述固定工装（7）中，所述锡膏（2）通过所述钢网（1）表面开孔印刷至所述罗杰斯高频印制薄基板（3）表面。该结构简单，罗杰斯高频印制薄基板定位方便，成本较低，工作效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种实现批量罗杰斯高频印制薄基板锡膏印刷装置
本技术涉及一种印刷装置，特别涉及一种实现批量罗杰斯高频印制薄基板锡膏印刷装置，属于电路结构设计

技术介绍
在微波毫米波电路设计中，罗杰斯高频印制薄基板作为一种元器件的载体，因与管壳的良好热匹配而大量使用。该印制板与一般的低频环氧印制板相比，板材较薄，且易变形，从而无法采用自动点胶机、贴片机进行点胶和贴装，目前罗杰斯高频印制薄基板主要采用手工的方式进行锡膏的印刷，而手工涂覆锡膏的均匀性、胶量、效率主要取决于人的操作经验，针对部分特殊产品，涂覆质量无法满足高稳定性和一致性的要求，因此急需提出一种新的涂覆方法以提高罗杰斯高频印制薄基板的点胶效率和质量。
技术实现思路
本技术正是针对现有技术中存在的技术问题，提供一种实现批量罗杰斯高频印制薄基板锡膏印刷装置，该技术方案整体结构简单，罗杰斯高频印制薄基板定位方便，成本较低，工作效率高。为了实现上述目的，本技术的技术方案如下：一种实现批量罗杰斯高频印制薄基板锡膏印刷装置，其特征在于，所述印刷装置包括印刷钢网、锡膏、罗杰斯高频印制薄基板、表面涂布压敏胶、真空薄膜、垫片以及固定工装，所述罗杰斯高频印制薄基板通过所述真空薄膜粘附在所述固定工装中，所述真空薄膜通过所述表面涂布压敏胶固定在所述垫片上表面，所述垫片通过所述表面涂布压敏胶固定在所述固定工装中，所述锡膏通过所述钢网表面开孔印刷至所述罗杰斯高频印制薄基板表面。作为本技术的一种改进，所述印刷钢网表面开孔位置与罗杰斯高频印制薄基板表面待涂覆部位相对应。作为本技术的一种改进，所述垫片尺寸较罗杰斯高频印制薄基板的单边尺寸小1mm。作为本技术的一种改进，所述固定工装的开孔尺寸与罗杰斯高频印制薄基板单边尺寸一致，过渡圆弧直径较微波基片小0.2mm。作为本技术的一种改进，所述罗杰斯高频印制薄基板采用激光或铣床预成形，成形尺寸满足机械尺寸公差[-0.05,0]mm要求。作为本技术的一种改进，所述罗杰斯高频印制薄基板安装至固定工装孔中，罗杰斯高频印制薄基板突出固定工装上表面0.1mm。作为本技术的一种改进，所述固定工装罗杰斯高频印制薄基板安装孔四周设有槽口，方便罗杰斯高频印制薄基板的拾取。作为本技术的一种改进，所述真空薄膜通过所述表面涂布压敏胶固定在所述垫片上表面，印刷完成后，所述钢网抬起时，对所述罗杰斯高频印制薄基板起固定作用。作为本技术的一种改进，所述固定工装四周设有安装孔，孔径为3mm，机械尺寸公差[0,0.1]mm。相对于现有技术，本技术的优点如下：1）整个技术方案结构结构设计紧凑、巧妙，根据罗杰斯高频印制薄基板的特点专门设计一种锡膏印刷的方案，当采用这种方式对罗杰斯高频印制薄基板进行锡膏印刷时，可以满足罗杰斯高频印制薄基板对锡膏高稳定性和一致性的要求；2）本技术整体结构简单，罗杰斯高频印制薄基板定位方便，成本较低，工作效率高。附图说明图1是罗杰斯高频印制薄基板锡膏印刷的剖面示意图。图2是罗杰斯高频印制薄基板的示意图。图3是垫片的示意图。图4是固定工装的结构示意图。图中：1、印刷钢网，2、锡膏，3、罗杰斯高频印制薄基板，4、表面涂布压敏胶，5、真空薄膜，6、垫片，7、固定工装。具体实施方式为了加强对本技术的理解和认识，下面结合附图和具体实施方式对本技术做出进一步的说明和介绍。实施例1：参见图1-图4，参照图1，罗杰斯高频印制薄基板锡膏印刷的剖面示意图，一种实现批量罗杰斯高频印制薄基板锡膏印刷装置包括印刷钢网1，锡膏2，罗杰斯高频印制薄基板3，表面涂布压敏胶4，真空薄膜5，垫片6，固定工装7。所述罗杰斯高频印制薄基板3通过所述真空薄膜5粘附在所述固定工装7中，所述真空薄膜5通过所述表面涂布压敏胶4固定在所述垫片6上表面，所述垫片6通过所述表面涂布压敏胶4固定在所述固定工装7中，所述锡膏2通过所述钢网1表面开孔印刷至所述罗杰斯高频印制薄基板3表面。印刷钢网1表面开孔位置应与罗杰斯高频印制薄基板3表面待涂覆部位相对应。所述真空薄膜5通过所述表面涂布压敏胶4固定在所述垫片6上表面，印刷完成后，钢网抬起时，对罗杰斯高频印制薄基板3起粘附作用。所述罗杰斯高频印制薄基板3安装至固定工装7孔中，罗杰斯高频印制薄基板3突出固定工装7上表面0.1mm。参照图2，罗杰斯高频印制薄基板的示意图，所述罗杰斯高频印制薄基板3采用激光或铣床预成形，成形尺寸满足机械尺寸公差[-0.05,0]mm要求。参照图3，垫片的示意图，所述垫片6尺寸较罗杰斯高频印制薄基板3的单边尺寸小1mm。参照图4，固定工装的结构示意图。所述固定工装7的开孔尺寸与罗杰斯高频印制薄基板3单边尺寸一致，过渡圆弧直径较微波基片小0.2mm。所述固定工装7罗杰斯高频印制薄基板3安装孔四周设有槽，方便罗杰斯高频印制薄基板3的拾取。所述固定工装7四周设有安装孔，孔径为3mm，机械尺寸公差[0,0.1]mm。需要说明的是上述实施例，并没有用来限定本技术的保护范围，在上述基础上所作出的等同替换或者替代均属于本技术权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种实现批量罗杰斯高频印制薄基板锡膏印刷装置，其特征在于，所述印刷装置包括印刷钢网（1）、锡膏（2）、罗杰斯高频印制薄基板（3）、表面涂布压敏胶（4）、真空薄膜（5）、垫片（6）以及固定工装（7），所述罗杰斯高频印制薄基板（3）通过所述真空薄膜（5）粘附在所述固定工装（7）中，所述真空薄膜（5）通过所述表面涂布压敏胶（4）固定在所述垫片（6）上表面，所述垫片（6）通过所述表面涂布压敏胶（4）固定在所述固定工装（7）中，所述锡膏（2）通过所述钢网（1）表面开孔印刷至所述罗杰斯高频印制薄基板（3）表面。

【技术特征摘要】
1.一种实现批量罗杰斯高频印制薄基板锡膏印刷装置，其特征在于，所述印刷装置包括印刷钢网（1）、锡膏（2）、罗杰斯高频印制薄基板（3）、表面涂布压敏胶（4）、真空薄膜（5）、垫片（6）以及固定工装（7），所述罗杰斯高频印制薄基板（3）通过所述真空薄膜（5）粘附在所述固定工装（7）中，所述真空薄膜（5）通过所述表面涂布压敏胶（4）固定在所述垫片（6）上表面，所述垫片（6）通过所述表面涂布压敏胶（4）固定在所述固定工装（7）中，所述锡膏（2）通过所述钢网（1）表面开孔印刷至所述罗杰斯高频印制薄基板（3）表面。2.根据权利要求1所述的实现批量罗杰斯高频印制薄基板锡膏印刷装置，其特征在于，所述印刷钢网（1）表面开孔位置与罗杰斯高频印制薄基板（3）表面待涂覆部位相对应。3.根据权利要求2所述的实现批量罗杰斯高频印制薄基板锡膏印刷装置，其特征在于，所述垫片（6）尺寸较罗杰斯高频印制薄基板（3）的单边尺寸小1mm。4.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张忠辉，董昌慧，王兰翔，
申请(专利权)人：南京恒电电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32