一种一体化导光遮光结构及电子产品制造技术

本实用新型专利技术涉及导光遮光结构技术领域，公开了一种一体化导光遮光结构及电子产品，其中，所述一体化导光遮光结构包括遮光件和导光件，所述导光件设置于所述遮光件内，且与所述遮光件一体成型，所述遮光件上设置有开口，光源位于所述开口内。本实用新型专利技术解决了现有技术中分体式导光遮光结构的生产成本高，生产效率低，且二次组装不能严格保证产品质量的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种一体化导光遮光结构及电子产品
本技术涉及导光遮光结构
，尤其涉及一种一体化导光遮光结构及电子产品。
技术介绍
现有的消费性电子产品一般都会要求带有指示灯显示产品实际工作时的状态，同时能够方便消费者轻松的了解产品的工作状态。因此，要求将征集内部的PCB板上单色或者双色的LED灯状态实时地显示到产品的外表面，同时，在PCB板上实用的绝大多数为贴片灯，这样就需要设计一定的结构将灯光传递至要求的位置。针对黑色半透的整机外壳，为了实现灯光的表面显示，现有技术中，一种技术方案是，采用三件式设计结构，即分为上遮光罩、下遮光罩和导光件，三个件单独生产后，再通过人工二次组装的方式组装成一体，从而实现灯光显示。另外一种技术方案中，采用两件式结构设计，即设计一个导光柱和遮光罩，也是通过人工二次组装的方式组成一体，实现的灯光的显示。上述两种导光遮光结构中因导光件和遮光件的材料不同，因此，需要至少开发两套模具，模具开发费用高，导致生产成本高，再通过人工组装实现整体结构，人工组装的工作效率低，导致生产周期长。且二次组装的过程中，存在装配不到位的情况，导致装配后的产品存在漏光现象，不能严格保证产品质量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种一体化导光遮光结构及电子产品，用于解决现有技术中分体式导光遮光结构的生产成本高，生产效率低，且二次组装不能严格保证产品质量的问题。为达此目的，本技术采用以下技术方案：提供一种一体化导光遮光结构，包括遮光件和导光件，所述导光件设置于所述遮光件内，且与所述遮光件一体成型，所述遮光件上设置有开口，光源位于所述开口内。优选地，所述遮光件包括固定部，所述固定部的一侧设置有包覆所述导光件的壳体部，所述壳体部的外部还设置有加强筋。优选地，所述加强筋沿所述导光件的轴向设置有第一加强筋，与所述第一加强筋交叉还设置有第二加强筋。优选地，所述遮光件还包括定位部，所述定位部设置于所述固定部的另一侧。优选地，所述遮光件还设置有卡接部，所述卡接部与所述定位部位于所述固定部的同一侧。优选地，所述卡接部设置于所述固定部的相对两边缘。优选地，所述导光件近光端设置有预定角度α的斜面。优选地，所述预定角度α为45°。优选地，所述导光件与所述开口连通的一侧为平面，所述斜面设置于所述平面的相对一侧。本实施例还提供了一种电子产品，包括外壳和所述的一体化导光遮光结构，所述外壳由透光材料制成，所述透光材料的可见光的透光率范围为2.5％-4.5％。本技术的有益效果：1、本技术中的一体化导光遮光结构通过将导光件和遮光件一体成型，避免了人工二次组装，相比现有技术中的分体式导光遮光结构，减少了开发的模具的套数，从而降低了生产成本。2、同时一体化导光遮光结构减少了注塑成型过程中需要的工作人员，以及，减少二次组装后的质量检验人员，只需要在注塑成型后的产品直接包装出货即可。且不会出现运输过程中，因包装过程中对产品定位不准确导致产品在运输过程中出现缝隙，使产品质量受到影响。3、相比现有技术中，完全避免了产品在二次组装过程中，出现漏装、装配不到位的问题，同时提高了生产效率，降低了生产成本。附图说明图1是本技术的一体化导光遮光结构的一个角度的结构示意图；图2是本技术的一体化导光遮光结构的另一个角度的结构示意图；图3是本技术的一体化导光遮光结构的正视图；图4是本技术的图3的A-A向的剖视图；图5是本技术的电子产品的结构示意图；图6是本技术的电子产品的内部结构示意图；图7是本技术的图6的I处的放大图。图中：1、遮光件；11、开口；12、固定部；13、壳体部；14、加强筋；141、第一加强筋，142.第二加强筋；15、定位部；16、卡接部；2、导光件；21、斜面；22、平面；3、外壳。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。本实施例中提供了一种一体化导光遮光结构，主要应用于PCBA上。如图1-图6所示，上述一体化导光遮光结构包括遮光件1和导光件2，导光件2设置于遮光件1内，且与遮光件1一体成型，遮光件1上设置有开口11，光源位于开口11内。具体地，在PCBA上安装有贴片灯，当一体化导光遮光结构安装在PCBA上后，贴片灯正好位于上述开口11内，光线经导光件2传递至外界，被人眼看到。遮光件1包括固定部12、壳体部13、加强筋14、定位部15和卡接部16，其中，固定部12的一侧设置有包覆导光件2的壳体部13，壳体部13的外部还设置有加强筋14。上述卡接部16与定位部15均位于固定部12的另一侧。具体地，加强筋14沿导光件2的轴向设置有第一加强筋141，与第一加强筋141交叉还设置有第二加强筋142。上述第二加强筋142为两个，设置加强筋14是为了增加整体结构的强度，且使整体结构的重量减轻，同时，也为了避开上述一体化导光遮光结构安装在PCBA上后与其他结构产生尺寸干涉。本实施例中的定位部15为定位柱，上述定位柱为两个，且为圆柱体，在PCBA上设置有与定位柱匹配的定位孔，定位孔与定位柱的配合间隙为0.15mm，能够保证一体化导光遮光结构在PCBA上的准确定位。上述定位柱的数量还可以为多个，具体数量根据实际需要进行确定。上述卡接部16设置于固定部12的相对两侧的边缘位置。优选地，上述卡接部16为设置于遮光件1两侧的卡扣，上述卡扣和定位柱均位于导光件2的下表面，且和遮光件1一起注塑成型。在PCBA上设置有与卡扣配合的卡扣孔，上述卡扣和卡扣孔的扣合量为0.25mm。即卡扣进入卡扣孔内，遮光件1的下表面与PCBA的上表面接触，卡扣与PCBA的下表面接触，在卡扣沿弹开的方向上，卡扣与PCBA的下表面接触的距离为0.25mm。设置上述定位柱和卡扣既可以保证一体化导光遮光结构与PCBA精确定位和稳定扣合，同时，也能够保证一体化导光遮光结构整体结构体积小。上述一体化导光遮光结构利用定位柱进行定位，利用卡扣卡接在PCBA上，安装结构简单，整体结构的体积小，安装后的结构尺寸稳定，易拆卸更换，同时，也减少了人工的装配工作量和工作强度，大大地提高了生产效率。上述导光件2的近光端设置有预定角度α的斜面21，预定角度α为45°。导光件2与开口11连通的一侧为平面22，斜面21设置于平面22的相对一侧。光源产生的光线穿过平面22照射到斜面21上，此斜面21作为LED灯产生的光线的反射面，通过反射面实现光的90°反射显示，从而将光线反射至导光柱2内进行传递至外界，以供人眼看到。在注塑成型过程中，将上述固定部12、壳体部13、加强筋14、定位部15和卡接部16一次注塑成型，再注塑成型导光件2，从而将导光件2和遮光件1设置为一体成型的结构，将上述一体化导光遮光结构定义为通用件，可以兼容多种不同的ID，尤其应用于外壳3带弧度设计的产品。本实施例中提供的一体化导光遮光结构可以在同一产品中使用多个，只需要在PCBA上增加定位孔和卡扣孔即可。同时，通过在PCBA上的设置相应的LED灯及增加相应的电路控制，也可以满足兼容单色和双色单片灯的需求。如图5-7所示，本实施例中还提供了一种电子产品，包括外壳3和上述一体化导光遮光结构，外壳3由第一透光材料制成，第一透光材料的可见光的透光率的范围为2.5％-4.5％，还可以具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体化导光遮光结构，其特征在于，包括遮光件(1)和导光件(2)，所述导光件(2)设置于所述遮光件(1)内，且与所述遮光件(1)一体成型，所述遮光件(1)上设置有开口(11)，光源位于所述开口(11)内。

【技术特征摘要】
1.一种一体化导光遮光结构，其特征在于，包括遮光件(1)和导光件(2)，所述导光件(2)设置于所述遮光件(1)内，且与所述遮光件(1)一体成型，所述遮光件(1)上设置有开口(11)，光源位于所述开口(11)内。2.根据权利要求1所述的一体化导光遮光结构，其特征在于，所述遮光件(1)包括固定部(12)，所述固定部(12)的一侧设置有包覆所述导光件(2)的壳体部(13)，所述壳体部(13)的外部还设置有加强筋(14)。3.根据权利要求2所述的一体化导光遮光结构，其特征在于，所述加强筋(14)沿所述导光件(2)的轴向设置有第一加强筋(141)，与所述第一加强筋(141)交叉还设置有第二加强筋(142)。4.根据权利要求2所述的一体化导光遮光结构，其特征在于，所述遮光件(1)还包括定位部(15)，所述定位部(15)设置于所述固定部(12)的另一侧。5.根据权利要求4所述的一体化导...

【专利技术属性】
技术研发人员：高建军，王永松，
申请(专利权)人：深圳创维数字技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44