一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具，包括：壳体，其为圆环筒状，壳体的端面上沿径向开设多个滑槽；中心轴，其与壳体的内环同轴固定连接；传动盘，其设置在壳体中，传动盘的中心通过轴承安装在中心轴上；传动盘靠近壳体开口的一端沿径向设有锥形齿，另一端沿周向设有螺纹齿；多个卡爪，其底面设有螺纹齿相匹配的卡爪齿，卡爪穿过滑槽，并通过卡爪齿与螺纹齿啮合传动；驱动盘，其通过轴承安装在中心轴上，驱动盘在靠近传动盘的一端设有锥形齿；多个锥齿轮，其设置在驱动盘与传动盘之间，并与驱动盘的锥型齿和传动盘的锥型齿分别啮合。本实用新型专利技术的目的是提供一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具，其能够快速定位及固定单晶硅筒。

【技术实现步骤摘要】
一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具
本技术属于单晶硅筒外周研磨
，特别涉及一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具。
技术介绍
单晶硅的生产涉及到长晶和后续的机加工。有一步工序是需要研磨单晶筒的外周，达到要求的目标直径。在滚磨单晶硅筒时，旧的工作程序是用AB胶将硅筒粘贴在圆盘工件上，之后将工件上到滚磨机，最后配合百分表调整硅筒的同心度，一般调整时间为30分钟到1小时左右，滚磨完毕后将工件取下放入脱胶槽进行脱胶，脱胶工序之后对单晶硅筒进行清洗测量，最后交给质量部。此方法存在的问题是：1、粘胶、找正、脱胶、清洗这四步总计用时约2个小时，工作效率很低。2、人工找正稳定性差，存在偏差危险。3、单晶硅筒上有胶在通过水煮之后，硅筒外观会有胶印和水印，影响产品外观。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具，设有驱动盘，其能够通过驱动盘快速定位及固定单晶硅筒，且不需要进行后续的脱胶清洗过程，提高了单晶硅筒外周研磨的工作效率，降低了劳动强度。本技术提供的技术方案为：一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具，包括：壳体，其为圆环筒状，所述壳体在一端具有端面，所述端面上沿径向开设多个滑槽；中心轴，其设置在所述壳体开口的一端，并与所述壳体的内环同轴固定连接；传动盘，其设置在所述壳体中，所述传动盘的中心通过轴承安装在所述中心轴上；所述传动盘靠近所述壳体开口的一端沿径向设有锥形齿，另一端沿周向设有螺纹齿；多个卡爪，其底面设有所述螺纹齿相匹配的卡爪齿，所述卡爪穿过所述滑槽，并通过所述卡爪齿与所述螺纹齿啮合传动；驱动盘，其中心通过轴承安装在所述中心轴上，并与所述传动盘相对设置；所述驱动盘在靠近所述传动盘的一端设有锥形齿；多个锥齿轮，其设置在所述驱动盘与所述传动盘之间，并与所述驱动盘的锥型齿和所述传动盘的锥型齿分别啮合。优选的是，所述锥齿轮的转轴一端通过轴承与所述中心轴连接，另一端通过轴承安装在所述壳体的外环上。优选的是，所述驱动盘的外圆周上固定连接多个驱动柄。优选的是，所述驱动柄为三个，并均匀设置在所述驱动盘的外圆周上。优选的是，所述中心轴延伸至所述驱动盘的端面之外，并与滚磨机的主轴固定连接。优选的是，所述卡爪的外侧固定设置缓冲块。优选的是，所述卡爪为三个，相邻两个卡爪之间的夹角为120度。优选的是，所述卡爪的底部设有与所述滑槽相匹配的滑块，所述卡爪齿设置在所述滑块的底面上。本技术的有益效果是：(1)本技术提供的用于单晶硅筒外周研磨的卡具，能够减少单晶硅筒外周研磨过程中的作业环节，从而提高工作效率，降低劳动强度。(2)本技术提供的用于单晶硅筒外周研磨的卡具，采用螺纹互锁结构，自动进行确定中心，能够使单晶硅筒同轴度更加精准。(3)本技术提供的用于单晶硅筒外周研磨的卡具，因为减少了粘胶、脱胶环节，硅筒便于清理，外观有很大提高。附图说明图1为本技术所述的用于单晶硅筒外周研磨的卡具内部结构示意图。图2为本技术所述的壳体及卡爪配合示意图。图3为本技术所述的驱动盘结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。如图1-3所示，本技术提供了一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具，其包括：壳体110，其为圆环筒状，所述在一端具有开口，另一端具有端面111，所述端面111上沿径向开设多个滑槽112；在本实施例中，所述滑槽112为三个，且在壳体110的端面上均匀布置，即相邻两个滑槽112的中线之间的夹角为120度。中心轴120，其设置在所述壳体开口的一端，并与所述壳体110的内环同轴固定连接。传动盘130，其设置在所述壳体110中，所述传动盘130的中心通过轴承安装在所述中心轴120上；所述传动盘130靠近所述壳体开口的一端沿径向设有锥形齿131，另一端沿周向设有螺纹齿132。多个卡爪140，其底面设有所述螺纹齿132相匹配的卡爪齿141，所述卡爪140的底部穿过所述滑槽112，并通过所述卡爪齿141与所述螺纹齿132啮合传动。由于卡槽112为三个，相应的，所述卡爪140的数量为三个，相邻两个卡爪140的中线之间的夹角为120度。其中所述滑槽112为由内到外尺寸缩小的台阶状结构，所述卡爪140的底部可沿滑槽112移动的设置在所述滑槽112中。在另一实施例中，所述卡爪140的底部设有与所述滑槽112相匹配的滑块142，所述滑块142匹配设置在所述滑槽112中，并能够眼所述滑槽112滑动。所述卡爪齿141设置在所述滑块142的底面上。驱动盘150，其中心通过轴承安装在所述中心轴120上，并与所述传动盘130相对设置；所述驱动盘150在靠近所述传动盘130的一端设有锥形齿151；所述锥型齿151与锥型齿131的规格相同。所述驱动盘150的外圆周上固定沿径向连接多个驱动柄152。所述驱动柄152为三个，并均匀设置在所述驱动盘150的外圆周上。多个锥齿轮160，其设置在所述驱动盘150与所述传动盘130之间，并与所述传动盘的锥型齿131和所述驱动盘的锥型齿151分别啮合。在本实施例中所述锥齿轮为三个，且分别均匀分布在传动盘与驱动盘之间的圆周上。所述锥齿轮160的中心转轴一端通过轴承与所述中心轴120连接，另一端通过轴承安装在所述壳体110的外环上。当转动驱动柄152时，驱动盘150转动，驱动盘内侧的锥型齿151带动锥齿轮160转动，160将动力传输至传动盘130，使传动盘130与驱动盘150同步转动，由于传动盘的螺纹齿131转动，与传动盘的螺纹齿131啮合的卡爪140沿滑槽112移动，即三个卡爪140同时向内或向外移动。在另一实施例中，所述壳体的外环上对应所述锥齿轮160的中心转轴处设有通孔113，可以通过扳手伸入通孔113中旋转锥齿轮160，作为备用调节。在本实施例中，所述中心轴120延伸至所述驱动盘150的端面之外，并与滚磨机的主轴固定连接。所述卡爪140的外侧通过螺栓固定安装缓冲块143。单晶硅筒为圆环筒状，其内环套设在所述卡爪140的外侧。单晶硅筒的内壁与缓冲块143直接接触，缓冲块143可采用软木材质，防止金属卡爪和单晶硅筒直接接触，造成产品受损。缓冲块143的外侧有防滑纹路，可以形成很好的阻力，对产品起到保护作用。单晶硅筒套在卡爪上后，即可通过驱动柄调节卡爪位置，使缓冲块和单晶硅筒的内壁紧密贴合，将单晶硅筒固定在卡具上，之后，可进行研磨。本技术提供的用于单晶硅筒外周研磨的卡具，设有驱动盘，且在驱动盘上设有驱动柄，通过驱动柄即可快速调节卡爪的位置，调节过程简单方便，无需使用工具。相对直接通过旋转锥齿轮调节卡爪的方法，驱动盘调节更加快速方便。尽管本技术的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本技术的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本技术并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具，其特征在于，包括：壳体，其为圆环筒状，所述壳体在一端具有端面，所述端面上沿径向开设多个滑槽；中心轴，其设置在所述壳体开口的一端，并与所述壳体的内环同轴固定连接；传动盘，其设置在所述壳体中，所述传动盘的中心通过轴承安装在所述中心轴上；所述传动盘靠近所述壳体开口的一端沿径向设有锥形齿，另一端沿周向设有螺纹齿；多个卡爪，其底面设有所述螺纹齿相匹配的卡爪齿，所述卡爪穿过所述滑槽，并通过所述卡爪齿与所述螺纹齿啮合传动；驱动盘，其中心通过轴承安装在所述中心轴上，并与所述传动盘相对设置；所述驱动盘在靠近所述传动盘的一端设有锥形齿；多个锥齿轮，其设置在所述驱动盘与所述传动盘之间，并与所述驱动盘的锥型齿和所述传动盘的锥型齿分别啮合。

【技术特征摘要】
1.一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具，其特征在于，包括：壳体，其为圆环筒状，所述壳体在一端具有端面，所述端面上沿径向开设多个滑槽；中心轴，其设置在所述壳体开口的一端，并与所述壳体的内环同轴固定连接；传动盘，其设置在所述壳体中，所述传动盘的中心通过轴承安装在所述中心轴上；所述传动盘靠近所述壳体开口的一端沿径向设有锥形齿，另一端沿周向设有螺纹齿；多个卡爪，其底面设有所述螺纹齿相匹配的卡爪齿，所述卡爪穿过所述滑槽，并通过所述卡爪齿与所述螺纹齿啮合传动；驱动盘，其中心通过轴承安装在所述中心轴上，并与所述传动盘相对设置；所述驱动盘在靠近所述传动盘的一端设有锥形齿；多个锥齿轮，其设置在所述驱动盘与所述传动盘之间，并与所述驱动盘的锥型齿和所述传动盘的锥型齿分别啮合。2.根据权利要求1所述的用于单晶硅筒外周研磨的卡具，其特征在于，所述锥齿轮的转轴一端通过轴承与...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛承栋，王青辉，
申请(专利权)人：锦州神工半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁,21