一种用于摄像芯片的胶水固化装置制造方法及图纸

技术编号:19717884 阅读:12 留言:0更新日期:2018-12-11 23:50
本实用新型专利技术公开了一种用于摄像芯片的胶水固化装置,包括装置支撑架,所述装置支撑架的一侧固定设置有调节箱,所述调节箱的一端通过螺栓固定安装在装置支撑架的内部,所述调节箱的另一端贯穿装置支撑架的侧表面并与装置支撑架的侧表面相平齐,所述装置支撑架的上端顶端通过焊接固定设置有装置工作台;胶水固化装置的结构进行重新设计,在胶水固化的过程中保证摄像芯片周围的环境温度,维持芯片周围的环境变量,尽最大的努力降低芯片的周围环境对胶水固化产生的影响,使胶水在固化的过程中在最快的时间内达到固化效果,使得芯片上的胶水完全固化,避免了下一道工序进行因胶水固化不完全而导致组装工序停止等待。

【技术实现步骤摘要】
一种用于摄像芯片的胶水固化装置
本技术属于胶水固化装置
,具体涉及一种用于摄像芯片的胶水固化装置。
技术介绍
目前,随着电子科技的发展,各种电子产品,如手机、笔记本电脑上的摄像头的需求量越来越多,对图像技术的依赖度越来越高,相机的像素值也越来越高,因此对摄像头拍摄图像的清晰度也要求更为严格,相应地对摄像头的产品质量也提出了更高的要求。每个摄像头的光学镜头都有确定的焦距,也就是存在一个最佳的成像面。由于摄像头加工工艺和搬运等各种原因,摄像头的感光器可能会偏离这个最佳成像面,造成摄像头成像不佳,因此需要对摄像头进行焦距调节。摄像头包括两个部分,一个镜头,一个主体,调焦时,是通过带动镜头相对主体旋转来实现。通过旋转镜头,使摄像头呈现一个最佳的成像面,完成对摄像头的调焦工作。调焦完成后,便需要对摄像头进行点胶,之后再进行胶水固化的步骤,使主体和镜头之间实现固定。目前的胶水固化装置在胶水固化的过程中没有对芯片的周围的温度进行调节,导致各个芯片上面的胶水凝固时间不一,在芯片投入使用时胶水凝固不到位会导致组装失败,使得装置报废,同时胶水固化装置没有专门针对在场的工作人员进行设计,在固化时没有考虑到紫外线对人体的过度辐射的问题,针对目前胶水固化装置所暴露的问题,有必要对固化装置的结构进行该进,为此我们提出一种用于摄像芯片的胶水固化装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于摄像芯片的胶水固化装置,以解决上述
技术介绍
中提出的胶水固化过程中环境变化引起胶水固化速率变慢,胶水固化不完全,胶水固化的良品率不理想的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种用于摄像芯片的胶水固化装置,包括装置支撑架,所述装置支撑架的一侧固定设置有调节箱,所述调节箱的一端通过螺栓固定安装在装置支撑架的内部,所述调节箱的另一端贯穿装置支撑架的侧板并与装置支撑架的侧板外表面相平齐,所述装置支撑架的上端通过焊接固定设置有装置工作台,所述装置工作台的内壁表面固定设置有芯片临时存放板,所述芯片临时存放板通过装置工作台侧壁表面的卡槽与装置工作台实现接触并固定,所述芯片临时存放板的另一端固定设置有传送带,所述传送带的两端通过装置工作台的壁的盲孔固定设置在装置工作台的内侧,所述装置工作台的上方固定设置有固化装置,所述固化装置的两端通过焊接固定设置有在装置工作台上,所述固化装置的两侧下方通过切割设置有芯片入口与芯片出口,所述芯片入口与芯片出口的上方固定设置有侧部紫外线灯管,所述侧部紫外线灯管通过螺栓固定设置在固化装置的内壁上,所述固化装置的内部顶端通过焊接固定设置有紫外线灯盘固定架,所述紫外线灯盘固定架的下端通过螺栓固定设置有伸缩杆,所述伸缩杆的下端顶端通过螺栓固定设置有紫外线灯盘,所述紫外线灯盘的下表面固定设置有若干紫外线灯头,所述紫外线灯头与紫外线灯盘通过胶水粘接固定。优选的,所述固化装置的两侧侧壁通过螺栓固定设置有加热板,所述加热板的一侧的表面通过耐热粘接胶粘接固定设置有散热棉质保护层,所述散热棉质保护层的下端与装置工作台的上表面相接触,所述散热棉质保护层的一侧下端与传送带的侧壁相接触。优选的,所述侧部紫外线灯管的长度与固化装置侧壁的开口的长度相等,所述侧部紫外线灯管的照射方向是由外侧向内侧倾斜照射30°~60°。优选的,所述紫外线灯盘的结构为三层复式圆环结构,所述紫外线灯盘的下方两层下端的紫外线灯头的照射光线结构是由外向内照射的聚焦式结构。与现有技术相比,本技术的有益效果是:(1)胶水固化装置的结构能够在胶水固化的过程中保证摄像芯片周围的环境温度,维持芯片周围的环境变量,尽最大的努力降低芯片的周围环境对胶水固化产生的影响,使胶水在固化的过程中在最快的时间内达到固化效果,使得芯片上的胶水完全固化,避免了下一道工序进行因胶水固化不完全而导致组装工序停止等待。(2)UV胶水在紫外线的全方位的照射下在预定的时间内能全部进行固化,大大提高了产品的良品率,在减小公司损失的同时大大提高了公司的组装效率,减少了成本的投入。(3)紫外线的照射结构在固化装置运行时只有极少一部分的紫外线会逃逸到装置的外部进入外部的环境中,避免了固化装置中过多的紫外线逃逸导致对在场的工作人员造成过度辐射,有效的保护了周围人员的身体健康。附图说明图1为本技术的外观结构示意图;图2为本技术的加热板截面结构示意图;图3为本技术的侧部紫外灯管截面结构示意图;图4为本技术的紫外线灯盘俯视结构示意图;图5为本技术的紫外线灯盘侧视结构示意图;图中:1-装置支撑架、2-装置工作台、3-芯片临时存放板、4-固化装置、5-加热板、6-紫外线灯盘固定架、7-侧部紫外线灯管、8-传送带、9-调节箱、10-散热棉质保护层、11-伸缩杆、12-紫外线灯盘、13-紫外线灯头。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-图5,本技术提供一种技术方案:一种用于摄像芯片的胶水固化装置,包括装置支撑架1,装置支撑架1的一侧固定设置有调节箱9,调节箱9的一端通过螺栓固定安装在装置支撑架1的内部,调节箱9的另一端贯穿装置支撑架1的侧板并与侧板外表面相平齐,装置支撑架1的顶端通过焊接固定设置有装置工作台2,装置工作台2的内壁表面固定设置有芯片临时存放板3,芯片临时存放板3通过装置工作台2侧壁表面的卡槽与装置工作台2实现接触并固定,芯片临时存放板3的另一端固定设置有传送带8,传送带8的两端通过装置工作台2的壁的盲孔固定设置在装置工作台2的内侧,装置工作台2的上方固定设置有固化装置4,固化装置4的两端通过焊接固定设置有在装置工作台2上,固化装置4的两侧下方通过切割设置有芯片入口与芯片出口,芯片入口与芯片出口的上方固定设置有侧部紫外线灯管7,侧部紫外线灯管7通过螺栓固定设置在固化装置4的内壁上,固化装置4的内部顶端通过焊接固定设置有紫外线灯盘固定架6,紫外线灯盘固定架6的下端通过螺栓固定设置有伸缩杆11,伸缩杆11的下端顶端通过螺栓固定设置有紫外线灯盘12,紫外线灯盘12上固定设置有若干紫外线灯头13,紫外线灯头13与紫外线灯盘12通过胶水粘接固定。为了使得装置内部的温度保持稳定,提高芯片表面的胶水固化的速率,本实施例中,优选的,固化装置4的两侧侧壁通过螺栓固定设置有加热板5,加热板5的一侧的表面通过耐热粘接胶粘接固定设置有散热棉质保护层10,散热棉质保护层10的下端与装置工作台2的上表面相接触,散热棉质保护层10的一侧下端与传送带8的侧壁相接触。为了避免装置的紫外线对现场的工作人员的身体健康造成影响,本实施例中,优选的,侧部紫外线灯管7的长度与固化装置4侧壁的开口的长度相等,该侧部紫外线灯管7的照射方向是由外侧向内侧倾斜照射30°~60°。为了提高固化装置的固化效率,避免的芯片的侧部胶水没有充分的固化,本实施例中,优选的,紫外线灯盘12的结构为三层复式圆环结构,紫外线灯盘12的下方两层下端的紫外线灯头13的照射光线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于摄像芯片的胶水固化装置,包括装置支撑架(1),其特征在于:所述装置支撑架(1)的一侧固定设置有调节箱(9),所述调节箱(9)的一端通过螺栓固定安装在装置支撑架(1)的内部,所述调节箱(9)的另一端贯穿装置支撑架(1)的侧板并与所述侧板外表面相平齐,所述装置支撑架(1)的顶端通过焊接固定设置有装置工作台(2),所述装置工作台(2)的内壁表面固定设置有芯片临时存放板(3),所述芯片临时存放板(3)通过装置工作台(2)侧壁表面的卡槽与装置工作台(2)实现接触并固定,所述芯片临时存放板(3)的另一端固定设置有传送带(8),所述传送带(8)的两端通过装置工作台(2)的壁的盲孔固定设置在装置工作台(2)的内侧,所述装置工作台(2)的上方固定设置有固化装置(4),所述固化装置(4)的两端通过焊接固定设置有在装置工作台(2)上,所述固化装置(4)的两侧下方通过切割设置有芯片入口与芯片出口,所述芯片入口与芯片出口的上方固定设置有侧部紫外线灯管(7),所述侧部紫外线灯管(7)通过螺栓固定设置在固化装置(4)的内壁上,所述固化装置(4)的内部顶端通过焊接固定设置有紫外线灯盘固定架(6),所述紫外线灯盘固定架(6)的下端通过螺栓固定设置有伸缩杆(11),所述伸缩杆(11)的下端顶端通过螺栓固定设置有紫外线灯盘(12),所述紫外线灯盘(12)上固定设置有若干紫外线灯头(13),所述紫外线灯头(13)与紫外线灯盘(12)通过胶水粘接固定。...

【技术特征摘要】
1.一种用于摄像芯片的胶水固化装置,包括装置支撑架(1),其特征在于:所述装置支撑架(1)的一侧固定设置有调节箱(9),所述调节箱(9)的一端通过螺栓固定安装在装置支撑架(1)的内部,所述调节箱(9)的另一端贯穿装置支撑架(1)的侧板并与所述侧板外表面相平齐,所述装置支撑架(1)的顶端通过焊接固定设置有装置工作台(2),所述装置工作台(2)的内壁表面固定设置有芯片临时存放板(3),所述芯片临时存放板(3)通过装置工作台(2)侧壁表面的卡槽与装置工作台(2)实现接触并固定,所述芯片临时存放板(3)的另一端固定设置有传送带(8),所述传送带(8)的两端通过装置工作台(2)的壁的盲孔固定设置在装置工作台(2)的内侧,所述装置工作台(2)的上方固定设置有固化装置(4),所述固化装置(4)的两端通过焊接固定设置有在装置工作台(2)上,所述固化装置(4)的两侧下方通过切割设置有芯片入口与芯片出口,所述芯片入口与芯片出口的上方固定设置有侧部紫外线灯管(7),所述侧部紫外线灯管(7)通过螺栓固定设置在固化装置(4)的内壁上,所述固化装置(4)的内部顶端通过焊接固定设置有紫外线灯盘固定架(6),所述紫外...

【专利技术属性】
技术研发人员:雷番董湘勇
申请(专利权)人:信阳市陆骐电子有限公司
类型:新型
国别省市:河南,41

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