一种可移动的有机硅研磨装置制造方法及图纸

技术编号:19717374 阅读:32 留言:0更新日期:2018-12-11 23:43
本实用新型专利技术提供一种可移动的有机硅研磨装置,包括机架,机架上成对地设有表面光滑的第一压料滚筒,第一压料滚筒通过转轴可转动地安装在机架上并能反方向相对向内转动,第一压料滚筒之间的间隙不超过10微米,第一压料滚筒的外侧设有表面光滑的第二压料滚筒,第二压料滚筒也通过转轴可转动地安装在机架上,第一压料滚筒和第二压料滚筒之间的间隙不超过20微米,第二压料滚筒和与接近的第一压料滚筒的转动方向相反;两个第一压料滚筒之间的两侧设有挡料板;第二压料滚筒的外侧设有刮片,刮片的下方设有接料斗。本实用新型专利技术能够对有机硅进行研磨,使其更加均匀,能够提升其延展性和轻薄度。

【技术实现步骤摘要】
一种可移动的有机硅研磨装置
本技术涉及有机硅生产中的研磨装置。
技术介绍
有机硅能够制成延展性极好的薄膜材料,但是制作过程中需要对有机硅进行反复的搅拌使其均匀才能够获得很好的延展性,但是通常来说,现有技术中的设备只通过搅拌难以对有机硅的分子实现挤压,无法达到所需要的效果。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种可移动的有机硅研磨装置,能够对有机硅进行研磨,提升品质。本技术接近技术问题所采用的技术方案是:一种可移动的有机硅研磨装置,包括机架,机架上成对地设有表面光滑的第一压料滚筒,第一压料滚筒通过转轴可转动地安装在机架上并能反方向相对向内转动,第一压料滚筒之间的间隙不超过10微米,第一压料滚筒的外侧设有表面光滑的第二压料滚筒,第二压料滚筒也通过转轴可转动地安装在机架上,第一压料滚筒和第二压料滚筒之间的间隙不超过20微米,第二压料滚筒和与接近的第一压料滚筒的转动方向相反;两个第一压料滚筒之间的两侧设有挡料板;第二压料滚筒的外侧设有刮片,刮片的下方设有接料斗。进一步地,挡料板包括塑胶板体和第一固定柱,第一固定柱竖直地安装在机架上,第一固定柱上连接有第二固定柱,第二固定柱位于机架上方且垂直于第一固定柱,塑胶板体上设有定位孔,第二固定柱穿过定位孔与塑胶板体固定连接,塑胶板体放置在两个第一压料滚筒之间,其中部位于两个第一压料滚筒之间的间隙内,其下表面形成与两个第一压料滚筒的一半表面形状一致的弧形且其下表面紧贴在两个第一压料滚筒的表面上,挡料板和两个第一压料滚筒之间形成加料区。进一步地,该装置还包括喂料装置,喂料装置包括料桶和料嘴,料嘴伸出至加料区的中部上方。进一步地,接料斗包括梯形板体,梯形板体由第二压料滚筒朝外向下倾斜,梯形板体的两个梯形边上设有挡板。进一步地,刮片与第二压料滚筒的表面之间的距离小于1微米,刮片由第二压料滚筒表面朝外向下倾斜。进一步地,第二压料滚筒包括两个,分别位于第一压料滚筒的两侧,刮片和接料斗分别位于两侧的第二压料滚筒的外侧。本技术的有益效果是:(1)本技术通过表面光滑的第一压料滚筒对有机硅进行研磨挤压,使其更加均匀,能够提升其延展性和轻薄度,两个第一压料滚筒之间形成加料区,由于两个第一压料滚筒是向内反方向同步转动,因此,可以将加料区的原料向下带动,而且,两个第一压料滚筒之间的距离符合挤压要求,因此在送料的同时能够对有机硅原料进行挤压,由于有机硅具有一定的粘性,因此会粘附在滚筒表面,随之转动,在第一压料滚筒的侧面设有第二压料滚筒,第二压料滚筒能够将第一压料滚筒上被挤压过的原料粘附过来,并带到其外侧,然后通过刮片刮到接料斗上,接料斗下方可以设置接料桶,接料桶内就是研磨完成的原料,可以进入下一步生产工序。(2)本技术的第二压料滚筒可以对称地设置在第一压料滚筒的两侧,能够将两个第一压料滚筒上粘附的原料同时进行收集,提高收集效率。(3)本技术还设计了移动的加料装置,能够实现随时补料。附图说明图1是本技术的整体结构俯视图。图2是图1的剖视图。图3是挡料板的正视图。图4是挡料板的侧视图。图中标号:机架1,第一压料滚筒2,转轴3,第二压料滚筒4,挡料板5,刮片6,接料斗7,塑胶板体8,第一固定柱9,第二固定柱10,定位孔11,梯形板体12,挡板13。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方案做进一步详细说明,应当指出的是,实施例只是对本技术的具体阐述,不应视为对本技术的限定。为了达到最佳效果,具体实施方式仅描述了四滚筒的情况,即每个第一压料滚筒旁侧配设一个第二压料滚筒,在这种情况下,可以达到结构的最大利用率,但并不表示,本技术没有涵盖仅有一侧接料的情况,仅有一侧接料的情况下,第二压料滚筒只设置单边,而另一侧的第一压料滚筒上的原料可以被反复挤压研磨。如图所示,本技术提供一种可移动的有机硅研磨装置,包括机架1,机架1上成对地设有表面光滑的第一压料滚筒2,第一压料滚筒2可以采用钢制,或者内部采用塑胶材料,外部采用一层钢制材料,钢制材料相对来说硬度较大,能够确保挤压研磨效果。第一压料滚筒2通过转轴3可转动地安装在机架1上并能同步转动,两个第一压料滚筒2的转动方向相反且均为向内转动,这样才能将其上的原料从二者之间进行挤压从而达到研磨效果,根据有机硅材料的属性,第一压料滚筒2之间的间隙不超过10微米,才能够进行有效的挤压。第一压料滚筒2的外侧设有表面光滑的第二压料滚筒4,第二压料滚筒4可以采用与第一压料滚筒2相同的材料,为了研磨的一致性,第一压料滚筒2和第二压料滚筒4的尺寸一致。第二压料滚筒4也通过转轴3可转动地安装在机架1上,第一压料滚筒2和第二压料滚筒4之间的间隙不超过20微米,第二压料滚筒4和与接近的第一压料滚筒2的转动方向相反,这样,第一压料滚筒2经过碾压后的原料,能够通过两个滚筒之间的相对转动转移到第二压料滚筒4上去;两个第一压料滚筒2之间的两侧设有挡料板5;第二压料滚筒4的外侧设有刮片6,刮片6的下方设有接料斗7。作为一种优选的技术方案,挡料板5包括塑胶板体8和第一固定柱9,第一固定柱9竖直地安装在机架1上,第一固定柱9上固定连接有第二固定柱10,第二固定柱10位于机架1上方且垂直于第一固定柱9,塑胶板体8上设有定位孔11,第二固定柱10穿过定位孔11与塑胶板体8固定连接,塑胶板体8放置在两个第一压料滚筒2之间,其中部位于两个第一压料滚筒2之间的间隙内,其下表面形成与两个第一压料滚筒2的一半表面形状一致的弧形且其下表面紧贴在两个第一压料滚筒2的表面上,挡料板5和两个第一压料滚筒2之间形成加料区。作为一种优选的技术方案,第二固定柱10可以采用丝杆替代,丝杆的两端分别连接在第一固定住9和定位孔11上,可以调节塑胶板体8之间的间距,从而调节加料区的大小。作为一种优选的技术方案,该装置还包括喂料装置,喂料装置包括料桶和料嘴,料嘴伸出至加料区的中部上方,在某一些的实施方式里,料桶可以采用移动式的,需要加料的时候,将料桶推过来,使用方便。作为一种优选的技术方案,接料斗7包括梯形板体12,梯形板体12由第二压料滚筒4朝外向下倾斜,梯形板体12的两个梯形边上设有挡板13,挡板13到加料口边缘处可以设置圆形倒角,起到保护作用。作为一种优选的技术方案,刮片6与第二压料滚筒4的表面之间的距离小于1微米,才能够将其上的大部分原料刮下来,同时又不会损伤滚筒表面,因为滚筒表面必须保证光滑,否则会容易有原料陷入缝隙中无法取出,此外,刮片的长度与滚筒的长度相同,刮片6由第二压料滚筒4的表面朝外向下倾斜,这样才能让刮片上的原料向下流至接料斗上。作为一种优选的技术方案,第二压料滚筒4包括两个,分别位于第一压料滚筒2的两侧,相应地,刮片6和接料斗7分别位于两侧的第二压料滚筒4的外侧,这样,两侧的第二压料滚筒可以同时收集料液,提高接料效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可移动的有机硅研磨装置,包括机架,其特征是,机架上成对地设有表面光滑的第一压料滚筒,第一压料滚筒通过转轴可转动地安装在机架上并能反方向相对向内同步转动,第一压料滚筒之间的间隙不超过10微米,第一压料滚筒的外侧设有表面光滑的第二压料滚筒,第二压料滚筒也通过转轴可转动地安装在机架上,第一压料滚筒和第二压料滚筒之间的间隙不超过20微米,第二压料滚筒和与接近的第一压料滚筒的转动方向相反;两个第一压料滚筒之间的两侧设有挡料板;第二压料滚筒的外侧设有刮片,刮片的下方设有接料斗。

【技术特征摘要】
1.一种可移动的有机硅研磨装置,包括机架,其特征是,机架上成对地设有表面光滑的第一压料滚筒,第一压料滚筒通过转轴可转动地安装在机架上并能反方向相对向内同步转动,第一压料滚筒之间的间隙不超过10微米,第一压料滚筒的外侧设有表面光滑的第二压料滚筒,第二压料滚筒也通过转轴可转动地安装在机架上,第一压料滚筒和第二压料滚筒之间的间隙不超过20微米,第二压料滚筒和与接近的第一压料滚筒的转动方向相反;两个第一压料滚筒之间的两侧设有挡料板;第二压料滚筒的外侧设有刮片,刮片的下方设有接料斗。2.根据权利要求1所述的一种可移动的有机硅研磨装置,其特征是,挡料板包括塑胶板体和第一固定柱,第一固定柱竖直地安装在机架上,第一固定柱上连接有第二固定柱,第二固定柱位于机架上方且垂直于第一固定柱,塑胶板体上设有定位孔,第二固定柱穿过定位孔与塑胶板体固定连接,塑胶板体放置在两个第一压料滚筒之...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈冠军
申请(专利权)人:杭州包尔得新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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