智能鞋垫制造技术

本实用新型专利技术为一种智能鞋垫，包括鞋垫本体和智能芯片，在鞋垫本体的脚侧部位设有上翘的包边，智能芯片设置在包边上，包边设置在脚侧部位的脚后侧部位，包边设有芯片槽，智能芯片设置在芯片槽中，鞋垫本体包括支撑片，支撑片设置在鞋垫本体的脚后跟处，所述包边设置在支撑片的脚后侧部位，智能芯片与手机通信连接。本实用新型专利技术可保护智能芯片不易受力冲击，可提高智能芯片的使用寿命及整个鞋垫的使用寿命；由于人脚的底部较脚的侧部敏感，将智能芯片设置在脚后侧则不易使人感觉到有异物，用户的整体使用体验更好；智能芯片与手机通信连接有利于用户通过手机实时了解自身的运动情况及相关的脚部健康数据。

【技术实现步骤摘要】
智能鞋垫
本技术涉及智能穿戴
，具体涉及一种智能鞋垫。
技术介绍
随着现代科技的进步和人们生活质量的提高，人们开始对我们的日常穿戴提出了更高的要求，因此智能穿戴发展迅速，智能鞋垫就是其中的一种。随着人民生活水平的不断提高，居民对于健康的需求也逐步被重视起来，现有的运动方式中，跑步是一种被群众所认可的效果显著的运动方式。通常在跑步过程中，人们无法计算跑步的步数，无法得知运动量，于是就有了能够计步的智能鞋或智能鞋垫，随着市场需求，智能鞋或智能鞋垫的智能功能不仅包括计步功能，还包括加热功能、充电功能等。目前，现有的智能鞋或智能鞋垫通常将智能电子元件设置在脚底位置，而设置在脚底的电子元件容易受到来自脚底的压力冲击，由于电子元件比较脆弱，当受到压力冲击时，电子元件容易受损，影响电子元件的使用寿命，进而影响智能鞋或智能鞋垫的功能使用及使用寿命。另外，将电子元件设置在脚底位置，由于电子元件具有一定体积，用户在行走时，会感觉到脚底有异物，影响用户体验。
技术实现思路
针对以上的不足，技术要解决的技术问题是：提供一种智能鞋垫，包括鞋垫本体和智能芯片，在所述鞋垫本体的脚侧部位设有上翘的包边，所述智能芯片设置在包边上，所述包边设置在脚侧部位的脚后侧部位，所述包边设有芯片槽，所述智能芯片设置在芯片槽中。为进一步实现本技术，所述包边与脚后侧形状相适应并可将脚后侧包围。为进一步实现本技术，所述芯片槽的形状随包边的形状设置为弧形，所述智能芯片呈弧形设置在芯片槽中。为进一步实现本技术，所述鞋垫本体包括支撑片，所述支撑片设置在鞋垫本体的脚后跟处，所述包边设置在支撑片的脚后侧部位。为进一步实现本技术，所述支撑片与脚后跟的形状相适应。为进一步实现本技术，所述包括上层鞋垫，上层鞋垫贴合覆盖在鞋垫本体上。为进一步实现本技术，所述鞋垫本体与上层鞋垫通过缝合或粘贴成一体，所述上层鞋垫与鞋垫本体的形状相适应。为进一步实现本技术，所述智能芯片与手机通信连接，所述智能芯片包括加速度传感器和单片机，所述加速度传感器与单片机连接；所述智能芯片还包括湿度传感器，所述湿度传感器与单片机连接。本技术的有益效果：1、由于人脚在走路时，着力点在脚底，若将智能芯片设置在脚底位置，智能芯片容易受到压力冲击而使智能芯片受损。本技术将智能芯片设置在鞋垫本体的脚侧部位的上翘的包边中，由于脚侧与脚底基本垂直，脚侧位置受力较为薄弱，相应的，智能芯片不易受力冲击，可提高智能芯片的使用寿命及整个鞋垫的使用寿命。另外，由于人脚的底部较脚的侧部敏感，将智能芯片设置在脚后侧则不易使人感觉到有异物，用户的整体使用体验更好。2、在整个鞋垫的脚侧部位中，由于脚后跟的脚后侧部位与脚底的垂直面较大，可利用的空间较大，方便设计及加工，因此将智能芯片设置在脚后侧部位。3、为使整体的用户体验更好，包边设有芯片槽，智能芯片设置在芯片槽中，则智能芯片的体积被芯片槽包容，用户就不会感觉到脚后侧有异物感。4、本技术通过设置上层鞋垫将鞋垫本体覆盖，使整个鞋垫的外观更美观，用户使用时踩踏在上层鞋垫上更舒适；上层鞋垫还可保护设置在支撑片中的智能芯片，防止外界的水分或其他杂物对智能芯片有影响。5、本技术的智能芯片与手机通信连接，用户可通过手机实时了解自身的运动情况及相关的脚部健康数据。智能芯片的加速度传感器可测人走路的步数，通过测量加速度反馈到单片机中进而测量计算步数；智能芯片的湿度传感器用于将人脚所处的环境的湿度测量并将湿度数据传送到单片机中，用户通过手机得知脚的湿度环境，用户可根据相应的湿度数据实时了解自身的身体状况。附图说明图1为本实施例的整体结构图；图2为本实施例的分解示意图；图3为支撑片的结构示意图。附图标记说明：1.鞋垫本体；2.支撑片；3.包边；4.芯片槽；5.上层鞋垫。具体实施方式参照图1至图3对本技术做进一步说明，为方便叙述，本实施例的方向与附图的方向一致。本实施例的智能鞋垫包括鞋垫本体1和智能芯片(图中未显示)，鞋垫本体1与人脚的形状相适应，智能芯片设置在鞋垫本体1的脚后侧处，其脚后侧是指脚后跟的侧面位置。由于智能芯片具有体积，鞋垫本体1需要一定的用于安装智能芯片的位置，因此，在鞋垫本体1的脚后侧部位设有上翘的包边3，智能芯片设置在包边3上。鞋垫本体1包括支撑片2，支撑片2设置在鞋垫本体1的脚后跟处，支撑片2与脚后跟的形状相适应，支撑片2的脚后侧部位设有包边3，智能芯片设置在支撑片2的脚后侧包边3的位置。包边3设有芯片槽4，智能芯片设置在芯片槽4中。由于需要在支撑片2的脚后侧处设有芯片槽4，则相应的，支撑片2的脚后跟部分为中间凹陷、周围翘起的可将脚后跟包围的结构，中间凹陷的形状与人的脚后跟形状相适应，周围翘起的部分为包边3，包边3与脚后侧形状相适应并可将脚后侧包围，芯片槽4的形状随包边3的形状设置为弧形，智能芯片呈弧形设置在芯片槽4中。另外，若直接暴露鞋垫本体1，则会影响美观及用户体验，同时影响脚的舒适度，因此，本实施例还包括上层鞋垫5，上层鞋垫5贴合覆盖在鞋垫本体1上，鞋垫本体1与上层鞋垫5通过缝合或粘贴成一体，上层鞋垫5与鞋垫本体1的形状相适应，上层鞋垫5采用牛皮或其他较柔软舒适的材料制成。上层鞋垫5还可保护设置在支撑片2中的智能芯片，防止外界的水分或其他杂物对智能芯片有影响。智能芯片与手机通信连接，智能芯片所测量的数据可传递到手机中被用户得知，用户通过测量数据实时得知相应的运动数据及脚部环境的相关数据。智能芯片自带电池供电，该电池可为纽扣电池或者其他体积适应智能芯片体积的蓄电池，智能芯片包括加速度传感器和单片机，加速度传感器与单片机连接，加速度传感器可测人走路的步数，通过测量加速度反馈到单片机中进而测量计算步数；智能芯片还包括湿度传感器，湿度传感器与单片机连接，用于将人脚所处的环境的湿度测量并将湿度数据传送到单片机中，用户通过手机得知脚的湿度环境，用户可根据相应的湿度数据实时了解自身的身体状况。本技术主要在于将智能芯片设置在脚的受力薄弱处，因此将智能芯片设置于鞋垫的脚侧部位，脚侧部位是指与脚底基本为垂直的脚的侧面部位，本实施例中，将智能芯片设置在鞋垫的脚后侧部位的包边3处，当然，智能芯片也可设置在除脚后侧部位的其他脚侧部位的上翘的包边3结构中。针对智能鞋，也可将智能芯片设置在智能鞋的脚后侧部位。人脚在走路时，着力点在脚底，若将智能芯片设置在脚底位置，智能芯片容易受到压力冲击而使智能芯片受损。将智能芯片设置在脚后侧处，脚后侧与脚底基本垂直，因此，脚后侧位置受力较为薄弱，相应的，智能芯片不易受力冲击，可提高智能芯片的使用寿命及整个鞋垫的使用寿命。另外，由于人脚的底部较脚的侧部敏感，将智能芯片设置在脚后侧则不易使人感觉到有异物，用户的整体使用体验更好。以上所述仅为本技术的较佳实施方式，本技术并不局限于上述实施方式，在实施过程中可能存在局部结构的改动，如果对本技术的各种改动或变型不脱离本技术的精神和范围，且属于本技术的权利要求和等同技术范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能鞋垫，包括鞋垫本体和智能芯片，其特征在于：在所述鞋垫本体的脚侧部位设有上翘的包边，所述智能芯片设置在包边上，所述包边设置在脚侧部位的脚后侧部位，所述包边设有芯片槽，所述智能芯片设置在芯片槽中。

【技术特征摘要】
1.一种智能鞋垫，包括鞋垫本体和智能芯片，其特征在于：在所述鞋垫本体的脚侧部位设有上翘的包边，所述智能芯片设置在包边上，所述包边设置在脚侧部位的脚后侧部位，所述包边设有芯片槽，所述智能芯片设置在芯片槽中。2.根据权利要求1所述的智能鞋垫，其特征在于：所述包边与脚后侧形状相适应并可将脚后侧包围。3.根据权利要求2所述的智能鞋垫，其特征在于：所述芯片槽的形状随包边的形状设置为弧形，所述智能芯片呈弧形设置在芯片槽中。4.根据权利要求3所述的智能鞋垫，其特征在于：所述鞋垫本体包括支撑片，所述支撑片设置在鞋垫本体的脚后跟处，所述包边设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄庆，
申请(专利权)人：深圳前海超体智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44