封框胶材料及制造方法、显示面板及制造方法技术

技术编号:19711017 阅读:46 留言:0更新日期:2018-12-08 17:44
本发明专利技术提供一种封框胶材料及制造方法、显示面板及制造方法,属于显示技术领域,其可至少部分解决现有的显示面板中的封框胶破损造成显示不良的问题。本发明专利技术的封框胶材料包括封框胶本体材料,在所述封框胶本体材料内还分布有由微外壳包裹的修复剂单体,以及能使所述修复剂单体发生聚合的催化剂。

【技术实现步骤摘要】
封框胶材料及制造方法、显示面板及制造方法
本专利技术属于显示
,具体涉及一种封框胶材料、一种显示面板、一种封框胶材料的制造方法和一种显示面板的制造方法。
技术介绍
液晶显示面板的制造过程一般如下:由封框胶材料将阵列基板和彩膜基板粘贴在一起,其中封框胶材料粘贴在该液晶显示面板的靠近边界的区域,从而由阵列基板、彩膜基板和封框胶材料共同形成一个有开口(液晶注入口)的“盒子”(也称液晶盒),在真空环境下向液晶盒内注入液晶,之后将液晶盒封死,最后对封框胶材料进行固化,使其形成封框胶,得到液晶显示面板。由于液晶注入时对封框胶材料的冲击、机械应力等原因会造成封框胶的破损,进而造成液晶泄漏、污染等不良。
技术实现思路
本专利技术至少部分解决现有的液晶显示面板中封框胶易受损伤的问题,提供一种封框胶材料及其制造方法、一种显示面板及其制造方法、一种显示装置。根据本专利技术的第一方面,提供一种封框胶材料,包括封框胶本体材料,在所述封框胶本体材料内还分布有由微外壳包裹的修复剂单体,以及能使所述修复剂单体发生聚合的催化剂。可选地,所述催化剂裸露地分布于所述封框胶本体材料内,或者所述催化剂被包裹在微外壳中,包裹所述修复剂单体的微外壳与包裹所述催化剂的微外壳为不同的微外壳。可选地,所述微外壳呈球形、椭球形、纤维形中的任意一种。可选地,所述封框胶本体材料包括丙烯酸酯和/或环氧树脂。可选地,所述修复剂单体包括双环戊二烯单体,所述催化剂包括苯基钌类催化剂;和/或,所述修复剂单体包括环氧树脂单体,所述催化剂包括Grubbs催化剂、溴化铜与2-甲基咪唑的络合物、硫醇类固化剂中的任意一种或多种。可选地,所述修复剂单体及其包裹所述修复剂单体的微外壳的含量在1wt%-5wt%之间。可选地,所述催化剂的含量在0.5wt%-5wt%之间。可选地,所述封框胶本体材料包括丙烯酸酯和/或环氧树脂。根据本专利技术的第二方面,提供一种显示面板,包括第一基板、第二基板、设在所述第一基板和第二基板之间的封框胶,所述封框胶由根据本专利技术第一方面所提供的封框胶材料固化形成。根据本专利技术的第三方面,提供一种显示装置,包括根据本专利技术第二方面所提供的显示面板。根据本专利技术的第四方面,提供一种封框胶材料的制造方法,包括:将包裹有修复剂单体的微外壳与能使所述修复剂单体发生聚合的催化剂混合入封框胶本体材料。根据本专利技术的第五方面,提供一种显示面板的制造方法,包括:将本专利技术第一方面的封框胶材料涂布在第一基板上;将所述第一基板与第二基板对盒;对所述封框胶材料进行固化。附图说明图1(a)和图1(b)为本专利技术的实施例的一种封框胶自修复过程示意图;图2(a)和图2(b)为本专利技术的实施例的另一种封框胶自修复过程示意图;图3为本专利技术的实施例的一种显示面板的结构图;其中,附图标记为:10、封框胶本体材料;21、微外壳;22、修复剂单体;23、催化剂;c、微裂纹;b1、第一基板;b2、第二基板;b3、封框胶;b4、液晶。具体实施方式为使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。实施例1:本实施例提供一种封框胶材料,包括封框胶本体材料10,在封框胶本体材料10内还分布有由微外壳21包裹的修复剂单体22,以及能使修复剂单体22发生聚合的催化剂23。该封框胶材料可应用于液晶显示面板等显示面板中,用以形成封框胶。封框胶本体材料10是起主要的粘贴作用的材料,会形成封框胶的主体部分,例如其可为丙烯酸酯、环氧树脂或二者的混合材料。该封框胶材料在常温下是半流体,在其被应用于液晶显示面板之后需被固化为固体状态的封框胶。从而包裹有修复剂单体22的微外壳21与能使修复剂单体22发生聚合的催化剂23也就分布在固体状态的封框胶中。当封框胶中出现微裂纹c等微小破损后,会造成微外壳21的破损,从而修复剂单体22与对应的催化剂23相遇,进而修复剂单体22在催化剂23的作用下发生聚合反应(可包括交联),从而能够形成聚合物填补微裂纹c,达到封框胶自修复的效果。对于封框胶中出现的较大的裂纹,依据相同的原理,其同样能够被修复。参见图1(b)和图2(b),微外壳21破损后修复剂单体22流出,如修复剂单体22与催化剂23相遇,则会发生聚合反应,称为固体填充物,从而修复这些微裂纹c。为提高封框胶自修复的能力,修复剂单体22与催化剂23优选均匀分布在封框胶材料中。可选地,催化剂23裸露地分布于封框胶本体材料10内,或者催化剂23被包裹在微外壳21中,包裹修复剂单体23的微外壳21与包裹催化剂23的微外壳21为不同的微外壳21。如催化剂23本身稳定性较佳或者说催化剂23活性不高,那么直接将催化剂23分散在封框胶本体材料10中即可。如催化剂23本身的稳定性较差或者说催化剂23活性较高,那么为了保护催化剂23避免其失活,也可将其包裹在微外壳21内,从而在后续应用中,微裂纹c将破坏包裹催化剂23的微外壳21,使得催化剂23能遇到修复剂单体22。当然,催化剂23和修复剂单体22应被包裹在不同的微外壳21内。可选地,微外壳21呈球形(如图1(a)和图1(b)所示)、椭球形、纤维形(如图2(a)和图2(b)所示)中的任意一种。本专利技术对微外壳21的形状不做特殊限定,例如,微外壳21还可以呈“胶囊外壳”状。可选地,修复剂单体22包括双环戊二烯单体,催化剂23包括苯基钌类催化剂;和/或,修复剂单体22包括环氧树脂单体(例如环氧氯丙烷树脂单体和/或环氧丙烷树脂单体),催化剂23包括包括Grubbs催化剂、溴化铜与2-甲基咪唑的络合物、硫醇类固化剂中的任意一种或多种。以上仅为修复剂单体22及其对应的催化剂23的两种可用的选型,本领域技术人员可依据上述原理选择其他类型的修复剂单体22及催化剂23。可选地,修复剂单体22及包裹修复剂单体22的微外壳21的含量在1wt%-5wt%之间。该含量如过低,则修复剂单体22的浓度过低,后续对封框胶的修复能力有限;如该含量过高则会影响封框胶本体材料10的性质,且增加成本。在一个实验实例中,修复剂单体22为环氧单体,催化剂23为硫醇固化剂,二者均包裹在微外壳21中。在固化后的封框胶中出现微裂纹c后,在20℃的环境下静置24小时。当修复剂单体22及其微外壳21的含量在1wt%时,修复率为43.5%;当修复剂单体22及其微外壳21的含量在5wt%时,修复率可达100%。显然进一步增大修复剂单体22的含量并无意义。以上修复率是通过梯形双悬臂梁(TDCB)测试方法测试样的断裂韧度,通过断裂韧度表征修复效率。可选地,催化剂23的含量在0.5wt%-5wt%之间。催化剂23的含量过低,那么一是催化能力有限,另外当微裂纹c出现时,催化剂23遇到修复剂单体22的几率也不高。催化剂23的含量过高则多出的催化剂23对修复剂单体22的聚合反应并无明显作用,且会增大成本,影响封框胶本体材料10的性质。可选地,在封框胶本体材料10中可掺入其他类型的催化剂及填充物。例如掺入热固化剂,后续工艺中热固化剂可与环氧树脂发生开环聚合反应,从而形成稳定的高分子聚合物。又例如掺入光引发剂,后续工艺中通过UV光照可使丙烯酸酯发生聚合反应形成稳定的高分子聚合物。实施例2:本实施例提供一种显示面板,如图3所示,包括第一基板b1、第二基板b2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封框胶材料,包括封框胶本体材料,其特征在于,在所述封框胶本体材料内还分布有由微外壳包裹的修复剂单体,以及能使所述修复剂单体发生聚合的催化剂。

【技术特征摘要】
1.一种封框胶材料,包括封框胶本体材料,其特征在于,在所述封框胶本体材料内还分布有由微外壳包裹的修复剂单体,以及能使所述修复剂单体发生聚合的催化剂。2.根据权利要求1所述的封框胶材料,其特征在于,所述催化剂裸露地分布于所述封框胶本体材料内,或者所述催化剂被包裹在微外壳中,包裹所述修复剂单体的微外壳与包裹所述催化剂的微外壳为不同的微外壳。3.根据权利要求1所述的封框胶材料,其特征在于,所述微外壳由脲醛树脂材料形成。4.根据权利要求1所述的封框胶材料,其特征在于,所述修复剂单体包括双环戊二烯单体,所述催化剂包括苯基钌类催化剂;和/或,所述修复剂单体包括环氧树脂单体,所述催化剂包括Grubbs催化剂、溴化铜与2-甲基咪唑的络合物、硫醇类固化剂中的任意一种或多种。5.根据权利要求1所述的封框胶材料,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐栋王凯李亚君张恒范霆夏振翔胡虹玲
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司合肥京东方显示技术有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1