一种含阶梯金手指的三阶HDI板的制作方法技术

技术编号:19705393 阅读:24 留言:0更新日期:2018-12-08 15:11
本发明专利技术公开了一种含阶梯金手指的三阶HDI板的制作方法,包括内层子板和外层子板,包括以下步骤:在内层子板上钻孔,且使孔金属化后进行树脂塞孔,在树脂的表面镀上一层铜层;在内层子板上制作内层线路、电金引线和手指位;在对应阶梯平台处贴保护胶带;通过不流胶PP将内层子板和外层子板压合成多层板;而后依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路和制作阻焊层;将多层板上对应阶梯平台处的外层子板切割掉,形成双面阶梯平台;去除保护胶带后进行沉镍金处理;在阶梯平台处贴胶带,并露出手指位,对手指位进行电金处理,形成金手指;然后依次对多层板进行后工序,制得HDI板。采用贴保护胶带加激光切割揭盖的方式制作阶梯平台,可保障HDI板的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种含阶梯金手指的三阶HDI板的制作方法
本专利技术涉及印制线路板制作
,具体涉及一种含阶梯金手指的三阶HDI板的制作方法。
技术介绍
HDI是高密度互连(HighDensityInterconnector)的缩写,是生产印制板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板;盲埋孔阶数表示其激光盲孔的堆叠次数、或某一层次的压合次数、或前工序(含内层→压合→钻孔)循环次数,数值最大的项目则为其阶数。在线路板的制作过程中,在线路板的局部区域通过层压、铣板等方式形成高度不一的区域(凹槽或者是台阶),此类可视为阶梯线路板,阶梯线路板有节约空间,保护元器件的优势,但其制作工艺较为复杂,尤其在压合及阶梯槽成型工序,需要采用特殊工艺完成。目前阶梯线路板的阶梯槽制作方法,一般先给阶梯层开窗,然后在压合时,向开窗位置垫单边减少0.10mm且厚度与阶梯槽深度相同的PTFE(聚四氟乙烯,俗称:铁氟龙)垫片,由于PTFE垫片的Tg值(玻璃化温度,树脂由玻璃态转化为橡胶态的温度,即树脂开始变为流动态的温度)要高于FR-4材料的Tg大约150℃,所以在高温高压的压合工序,垫片不会与树脂或铜层结合在一起,故在压合完后,可以去掉垫片,从而形成阶梯槽。但采用PTFE垫片的压合办法制作阶梯槽,即便垫片非常精确,也存在一定误差,压合过程中,受高温、高压的影响,半固化片流动起来,在槽位的角落,橡胶态的半固化片容易溢出,形成溢胶现象,后续会影响槽体的外观、性能,及电镀的品质等。
技术实现思路
本专利技术的目的在于为克服现有的技术缺陷,提供一种含阶梯金手指的三阶HDI板的制作方法,该方法采用贴保护胶带加激光切割揭盖的方式制作阶梯平台,可保障HDI板的品质,且采用激光切割的方式形成的窗口整齐平整,不会产生毛刺,生产效率也较高。为了解决上述技术问题,本专利技术提供了一种含阶梯金手指的三阶HDI板的制作方法,包括内层子板和外层子板,所述制作方法包括以下步骤:S1、在内层子板上对应阶梯平台处钻孔,且通过沉铜和全板电镀使孔金属化;S2、在金属化后的孔中填塞树脂,而后通过磨板除去凸出板面的树脂;S3、而后通过沉铜和全板电镀使树脂的表面镀上一层铜层;S4、之后在内层子板上制作内层线路,且一并在对应阶梯平台处制作出电金引线和手指位;S5、在内层子板上对应阶梯平台处贴保护胶带;S6、通过不流胶PP将内层子板和外层子板压合在一起形成多层板,且在不流胶PP上对应阶梯平台处进行开窗;S7、对多层板进行钻孔,并通过沉铜和全板电镀使孔金属化;S8、在多层板上依次制作外层线路和制作阻焊层;S9、通过激光切割的方式将多层板上对应阶梯平台处的外层子板切割掉,形成双面阶梯平台;S10、去除阶梯平台处的保护胶带,而后对多层板进行沉镍金处理;S11、在阶梯平台处贴胶带,并露出手指位,然后对手指位进行电金处理,形成金手指;S12、在阶梯平台处贴膜,并在对应电金引线位置处进行开窗,而后通过蚀刻去除电金引线;S13、然后依次对多层板进行成型和电气性能测试工序,制得HDI板。优选地,步骤S5中,通过快速压合将保护胶带与内层子板贴合在一起。优选地,快速压合的参数为:温度110℃,压力5-35KG,压合时间25-60s。优选地,步骤S5中,所述保护胶带单边比阶梯平台小0.2mm。优选地,步骤S6中,所述开窗的尺寸单边比阶梯平台尺寸大0-0.2mm。优选地,当所述外层子板为芯板时,步骤S6中,压合前先在外层子板上制作内层线路。优选地,所述内层子板由多个已分别制作好内层线路的芯板压合而成。优选地,所述内层子板包括五个芯板,所述内层子板的具体制作过程包括以下步骤:S00、分别在五个芯板上制作内层线路;S01、用其中的两块芯板通过半固化片与外层铜箔压合成第一子板,用其中的另两块芯板通过半固化片与外层铜箔压合成第二子板;S02、分别在第一子板和第二子板上钻孔,且通过沉铜和全板电镀使孔金属化;S03、在金属化后的孔中填塞树脂,而后通过磨板除去凸出板面的树脂;S04、而后通过沉铜和全板电镀使树脂的表面镀上一层铜层;S05、之后分别在第一子板和第二子板上制作内层线路;S06、将第一子板、第二子板和剩余的一块芯板通过半固化片压合在一起形成内层子板,且芯板置于第一子板和第二子板之间。与现有技术相比,本专利技术具有如下有益效果:本专利技术通过在内层子板上对应阶梯平台处先制作出手指位和电金引线,而后在对应阶梯平台处贴保护胶带,用于保护手指位不被氧化和方便后期揭盖,后期通过激光切割的方式在多层板上进行切割形成阶梯平台,该方法采用贴保护胶带加激光切割揭盖的方式制作阶梯平台,可保障HDI板的品质,且采用激光切割的方式形成的窗口整齐平整,不会产生毛刺,生产效率也较高;并在压合成多层板时采用不流胶PP片替代原先的可流胶PP片,一是能够避免在阶梯平台处出现流胶的情况,二是能够避免板子在压合时弯曲的问题,保障压合后多层板的品质。具体实施方式图1为实施例中三阶HDI板的示意图。为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
,下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例提供一种含阶梯金手指的三阶HDI板的制作方法,具体工艺如下:(1)、开料:按拼板尺寸518mm×620mm开出第一芯板、第二芯板、第三芯板、第四芯板、第五芯板、第六芯板和第七芯板,所有芯板厚度为0.1mm,外层铜箔厚度为0.5OZ,其中第一芯板和第七芯板作为外层子板使用。(2)、内层线路制作(负片工艺):内层图形转移,用垂直涂布机涂布感光膜,感光膜的膜厚控制8μm,采用全自动曝光机,以5-6格曝光尺(21格曝光尺)分别在第一芯板至第七芯板上完成内层线路曝光,其中第一芯板和第七芯板在曝光时只对其中一面进行内层线路曝光,另一面进行全曝光防止该面铜层在后期被蚀刻;显影后形成内层线路图形;内层蚀刻,将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路,而后退膜,内层线宽量测为3mil;内层AOI,然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理,无缺陷的产品出到下一流程。(3)、棕化:通过化学反应的方式,在所有芯板铜层表面生成一种棕色氧化层,使铜面的粗糙度变大,增强压合时与半固化片的结合力。(4)、压合:将第二芯板、第三芯板和外层铜箔用半固化片预叠合在一起(具体排板顺序由上到下为外层铜箔、半固化片、第二芯板、半固化片、第三芯板、半固化片、外层铜箔),然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板压合成第一子板;将第五芯板、第六芯板和外层铜箔用半固化片预叠合在一起(具体排板顺序由上到下为外层铜箔、半固化片、第五芯板、半固化片、第六芯板、半固化片、外层铜箔),然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板压合成第二子板。(5)、钻孔:分别在第一子板和第二子板上钻孔,且通过沉铜和全板电镀使孔金属化。(6)、树脂塞孔:在金属化后的孔中填塞树脂,而后通过砂带磨板除去凸出板面的树脂,而后通过沉铜和全板电镀使树脂的表面镀上一层铜层。(7)、内层线路制作(负片工艺):用垂直涂布机涂布感光膜,感光膜的膜厚控制8μm,采用全自动曝光机,以5-6格曝光尺(21格曝光尺)分别在第一子板和第二子板的其中一表面上完成内层线路曝光,另一表面进行全曝光防止该面铜层在后期被蚀刻;显影后形成内层线本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种含阶梯金手指的三阶HDI板的制作方法,包括内层子板和外层子板,其特征在于,所述制作方法包括以下步骤:S1、在内层子板上对应阶梯平台处钻孔,且通过沉铜和全板电镀使孔金属化;S2、在金属化后的孔中填塞树脂,而后通过磨板除去凸出板面的树脂;S3、而后通过沉铜和全板电镀使树脂的表面镀上一层铜层;S4、之后在内层子板上制作内层线路,且一并在对应阶梯平台处制作出电金引线和手指位;S5、在内层子板上对应阶梯平台处贴保护胶带;S6、通过不流胶PP将内层子板和外层子板压合在一起形成多层板,且在不流胶PP上对应阶梯平台处进行开窗;S7、对多层板进行钻孔,并通过沉铜和全板电镀使孔金属化;S8、在多层板上依次制作外层线路和制作阻焊层;S9、通过激光切割的方式将多层板上对应阶梯平台处的外层子板切割掉,形成双面阶梯平台;S10、去除阶梯平台处的保护胶带,而后对多层板进行沉镍金处理;S11、在阶梯平台处贴胶带,并露出手指位,然后对手指位进行电金处理,形成金手指;S12、在阶梯平台处贴膜,并在对应电金引线位置处进行开窗,而后通过蚀刻去除电金引线;S13、然后依次对多层板进行成型和电气性能测试工序,制得HDI板...

【技术特征摘要】
1.一种含阶梯金手指的三阶HDI板的制作方法,包括内层子板和外层子板,其特征在于,所述制作方法包括以下步骤:S1、在内层子板上对应阶梯平台处钻孔,且通过沉铜和全板电镀使孔金属化;S2、在金属化后的孔中填塞树脂,而后通过磨板除去凸出板面的树脂;S3、而后通过沉铜和全板电镀使树脂的表面镀上一层铜层;S4、之后在内层子板上制作内层线路,且一并在对应阶梯平台处制作出电金引线和手指位;S5、在内层子板上对应阶梯平台处贴保护胶带;S6、通过不流胶PP将内层子板和外层子板压合在一起形成多层板,且在不流胶PP上对应阶梯平台处进行开窗;S7、对多层板进行钻孔,并通过沉铜和全板电镀使孔金属化;S8、在多层板上依次制作外层线路和制作阻焊层;S9、通过激光切割的方式将多层板上对应阶梯平台处的外层子板切割掉,形成双面阶梯平台;S10、去除阶梯平台处的保护胶带,而后对多层板进行沉镍金处理;S11、在阶梯平台处贴胶带,并露出手指位,然后对手指位进行电金处理,形成金手指;S12、在阶梯平台处贴膜,并在对应电金引线位置处进行开窗,而后通过蚀刻去除电金引线;S13、然后依次对多层板进行成型和电气性能测试工序,制得HDI板。2.根据权利要求1所述的含阶梯金手指的三阶HDI板的制作方法,其特征在于,步骤S5中,通过快速压合将保护胶带与内层子板贴合在一起。3.根据权利要求2所述的含阶梯金手指的三阶HDI板的制作方法,其特征在于,快速压合的参数为:温度110...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙保玉彭卫红宋建远李永妮
申请(专利权)人:深圳崇达多层线路板有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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