一种电路板成型的制作方法及电路板技术

本发明专利技术提出了一种电路板成型的制作方法、电路板、计算机装置及计算机可读存储介质，电路板成型的制作方法包括：将电路板贴上薄膜；将电路板按照预设锣刀使用参数进行加工；电路板加工完成后，将薄膜撕掉，本发明专利技术能够避免披峰毛刺对电路板的外观造成影响，有效杜绝电路板品质缺陷，降低了生产成本，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板成型的制作方法及电路板
本专利技术涉及电路板
，具体而言，涉及一种电路板成型的制作方法及电路板。
技术介绍
印刷电路板由于电气性能及耐热性能的要求，需要使用到一些特种基材如聚四氟乙烯复合基材，聚四氟乙烯，英文名称为Teflon，由于发音的缘由，一般又被称之为铁氟龙、铁富龙、特富龙、特氟隆等。如图1a所示使用聚四氟乙烯复合基材单独或者与其他FR4材料压合一起制作成印制电路板时，由于该材料的物理机械性质较软，在电路板PNL俯视示意图图1b中，空白色区域是需要使用锣刀铣空的区域，在印制电路板的生产过程中，特别是机械外力加工的成型车间，在锣刀的高速运转下，锣刀在切削聚四氟乙烯复合基材时，如图1c所示在单个电路板的边缘特别容易出现一些披峰毛刺的缺陷，对电路板的外观造成影响，需要人工整修，易造成报废或者客户端的投诉。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出了一种电路板成型的制作方法。本专利技术的另一个目的在于提出了一种电路板。本专利技术的再一个目的在于提出了一种计算机装置。本专利技术的又一个目的在于提出了一种计算机可读存储介质。有鉴于此，根据本专利技术的一个目的，提出了一种电路板成型的制作方法，包括：将电路板贴上薄膜；将电路板按照预设锣刀使用参数进行加工；电路板加工完成后，将薄膜撕掉。本专利技术提供的电路板成型的制作方法，在使用锣刀加工前，把整块电路板贴上一层带有粘性的薄膜，与整块电路板一起进行锣刀加工，锣刀加工完后撕掉薄膜，利用薄膜的粘性将披峰毛刺去除，避免披峰毛刺对电路板的外观造成影响，有效杜绝电路板品质缺陷，降低了生产成本，提高了生产效率。根据本专利技术的上述电路板成型的制作方法，还可以具有以下技术特征：在上述技术方案中，优选地，将所述电路板贴上所述薄膜，具体包括：通过贴膜机和/或人工将电路板的前面和后面均贴上薄膜。在该技术方案中，把整块电路板的双面各贴上一层带有粘性的薄膜，保证电路板双面均能够去除披峰毛刺，避免后续的人工整修，可以通过贴膜机和/或人工将电路板的双面贴上薄膜，提高生产效率。在上述技术方案中，优选地，薄膜的一面带有黏胶，薄膜的另一面不带黏胶。在该技术方案中，薄膜的一面带有黏胶，另一面不带黏胶，将薄膜带有黏胶的一面贴到电路板上，由于薄膜带有黏胶能够保证薄膜稳固地贴到电路板上，并且在撕掉薄膜时去除披峰毛刺。在上述技术方案中，优选地，薄膜的厚度小于1.0毫米。在该技术方案中，薄膜的厚度小于1.0毫米，即厚度在1.0毫米以下的薄膜就足以能够在撕掉时去除披峰毛刺，避免薄膜的厚度过厚而影响锣刀加工的精度。在上述技术方案中，优选地，薄膜为具有韧性的薄膜。在该技术方案中，薄膜为具有韧性的薄膜，在对电路板进行锣刀加工之前，将此薄膜贴到电路板的两面，加工完成后撕去此薄膜，由于薄膜具有韧性所以可以避免在撕掉薄膜的过程中薄膜断裂。根据本专利技术的另一个目的，提出了一种电路板，包括：电路板为由上述任一项电路板成型的制作方法制作的电路板。本专利技术提供的电路板，通过电路板成型的制作方法制作的电路板，电路板边缘不会出现披峰毛刺的现象，不需要后续的人工整修，避免易造成电路板报废或者客户的投诉。根据本专利技术的上述电路板，还可以具有以下技术特征：在上述技术方案中，优选地，电路板为聚四氟乙烯复合基材印制电路板，或者为聚四氟乙烯复合基材与FR4材料压合印制电路板。在该技术方案中，电路板为聚四氟乙烯复合基材印制电路板或者为聚四氟乙烯复合基材与FR4材料压合印制电路板，由于上述材料的电路板的材质较软，在进行机械外力加工成型时易出现，披峰毛刺的现象，通过本申请上述方法进行加工的上述材质电路板能够避免出现披峰毛刺的现象。根据本专利技术的再一个目的，提出了一种计算机装置，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述任一项的电路板成型的制作方法的步骤。本专利技术提供的计算机装置，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现在使用锣刀加工前，把整块电路板贴上一层带有粘性的薄膜，与整块电路板一起进行锣刀加工，锣刀加工完后撕掉薄膜，利用薄膜的粘性将披峰毛刺去除，避免披峰毛刺对电路板的外观造成影响，有效杜绝电路板品质缺陷，降低了生产成本，提高了生产效率。根据本专利技术的又一个目的，提出了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述任一项的电路板成型的制作方法的步骤。本专利技术提供的计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现在使用锣刀加工前，把整块电路板贴上一层带有粘性的薄膜，与整块电路板一起进行锣刀加工，锣刀加工完后撕掉薄膜，利用薄膜的粘性将披峰毛刺去除，避免披峰毛刺对电路板的外观造成影响，有效杜绝电路板品质缺陷，降低了生产成本，提高了生产效率。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1a示出了现有技术中电路板结构示意图；图1b示出了现有技术中电路板PNL俯视示意图；图1c示出了现有技术中锣刀加工后的单个电路板示意图；图2示出了本专利技术的一个实施例的电路板成型的制作方法的流程示意图；图3示出了本专利技术的另一个实施例的电路板成型的制作方法的流程示意图；图4示出了本专利技术的一个实施例的计算机装置的示意框图；图5示出了本专利技术的一个实施例的电路板双面贴膜示意图；图6示出了本专利技术的一个实施例的电路板锣刀加工示意图；图7示出了本专利技术的一个实施例的电路板撕掉薄膜示意图。具体实施方式为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是，本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本专利技术的保护范围并不限于下面公开的具体实施例的限制。本专利技术第一方面的实施例，提出一种电路板成型的制作方法，图2示出了本专利技术的一个实施例的电路板成型的制作方法的流程示意图。其中，该制作方法包括：步骤202，将电路板贴上薄膜；步骤204，将电路板按照预设锣刀使用参数进行加工；步骤206，电路板加工完成后，将薄膜撕掉。本专利技术提供的电路板成型的制作方法，在使用锣刀加工前，把整块电路板贴上一层带有粘性的薄膜，与整块电路板一起进行锣刀加工，锣刀加工完后撕掉薄膜，利用薄膜的粘性将披峰毛刺去除，避免披峰毛刺对电路板的外观造成影响，有效杜绝电路板品质缺陷，降低了生产成本，提高了生产效率。图3示出了本专利技术的另一个实施例的电路板成型的制作方法的流程示意图。其中，该制作方法包括：步骤302，通过贴膜机和/或人工将电路板的前面和后面均贴上薄膜；步骤304，将电路板按照预设锣刀使用参数进行加工；步骤306，电路板加工完成后，将薄膜撕掉。在本专利技术的一个实施例中，优选地，将电路板的前面和后面均贴上薄膜，具体包括：通过贴膜机和/或人工将电路板的前面和后面均贴上薄膜。在该实施例中，把整块电路板的双面各贴上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板成型的制作方法，其特征在于，包括：将电路板贴上薄膜；将所述电路板按照预设锣刀使用参数进行加工；所述电路板加工完成后，将所述薄膜撕掉。

【技术特征摘要】
1.一种电路板成型的制作方法，其特征在于，包括：将电路板贴上薄膜；将所述电路板按照预设锣刀使用参数进行加工；所述电路板加工完成后，将所述薄膜撕掉。2.根据权利要求1所述的电路板成型的制作方法，其特征在于，将所述电路板贴上所述薄膜，具体包括：通过贴膜机和/或人工将所述电路板的前面和后面均贴上所述薄膜。3.根据权利要求1所述的电路板成型的制作方法，其特征在于，所述薄膜的一面带有黏胶，所述薄膜的另一面不带黏胶。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板成型的制作方法，其特征在于，所述薄膜的厚度小于1.0毫米。5.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板成型的制作方法，其特征在于，所述薄膜为具有韧性的薄膜。6.一种电路板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄炳孟，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11