电路板组件、电子设备、显示屏器件及其装配方法组成比例

本申请公开了一种电路板组件、电子设备、显示屏器件及其装配方法，该电路板组件包括：基板；集成电路，设置在基板上；第一柔性电路板，第一柔性电路板的一端搭接在基板上；及第二柔性电路板，第二柔性电路板的一端搭接在基板上。由此能够避免集成电路直接与柔性电路板贴合工序中的柔性电路板容易损坏的情况发生，使得产品综合良率得到提升。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件、电子设备、显示屏器件及其装配方法
本申请涉及电子设备
，特别是涉及一种电路板组件、电子设备、显示屏器件及其装配方法。
技术介绍
随着科学技术的发展，智能手机等电子设备日渐成为人们生活的必需品。电子设备采用窄边框已成为一种趋势，为了实现下边框的窄边化，有部分电子设备厂商采用将芯片直接贴合到柔性电路板的封装方式，进而利用柔性电路板可弯曲的特性，将柔性电路板弯折以缩减下边框的宽度。但是，在上述贴合操作中柔性电路板可能出现拉扯、拱起或者弯折的情况，容易造成柔性电路板的破损与断裂，影响产品品质，降低了产品良率。
技术实现思路
本申请实施例一方面提供了一种电路板组件，该电路板组件包括：基板；集成电路，设置在基板上；第一柔性电路板，第一柔性电路板的一端搭接在基板上；及第二柔性电路板，第二柔性电路板的一端搭接在基板上。本申请实施例另一方面还提供一种显示屏器件，显示屏器件包括：连接器、显示模组以及前文所述的电路板组件；其中，电路板组件的第一柔性电路板的一端搭接在基板上，另一端搭接在连接器上，以实现集成电路与连接器的电性连接；及电路板组件的第二柔性电路板的一端搭接在基板上，另一端搭接在显示模组上，以实现集成电路与显示模组的电性连接。本申请实施例又一方面还提供一种电子设备，该电子设备包括：壳体及设置在壳体中的前文所述的显示屏器件。本申请实施例再一方面还提供一种显示屏器件的装配方法，该装配方法包括：提供一基板；将集成电路设置在基板上；将第一柔性电路板的一端搭接在基板上，并将第一柔性电路板的另一端搭接在连接器上，以实现集成电路与连接器的电性连接；及将第二柔性电路板的一端搭接在基板上，并将第二柔性电路板的另一端搭接在显示模组上，以实现集成电路与显示模组的电性连接。通过上述方式，本申请实施例提供的电路板组件包括基板、集成电路、第一柔性电路板以及第二柔性电路板，其中，集成电路设置在基板上，第一柔性电路板的一端搭接在基板上，第二柔性电路板的一端搭接在基板上。由此可以在实现集成电路与第一柔性电路板、第二柔性电路板的电性连接的情况下，通过将集成电路设置在基板上，而冲压或贴合工艺并不会导致基板变形弯折或出现拉扯的情况，进而能够避免集成电路直接与柔性电路板贴合工序中的柔性电路板容易损坏的情况发生，使得产品综合良率得到提升。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请实施例提供的电路板组件的第一结构示意图；图2是本申请实施例提供的电路板组件的第二结构示意图图3是本申请实施例提供的电路板组件的第三结构示意图；图4是本申请实施例提供的电路板组件的第四结构示意图；图5是本申请实施例提供的电路板组件的第五结构示意图；图6是本申请实施例提供的电路板组件的第六结构示意图；图7是本申请实施例提供的电路板组件的第七结构示意图；图8是本申请实施例提供的电路板组件的第八结构示意图；图9是图8中电路板组件的俯视结构示意图；图10是本申请实施例提供的显示屏器件的第一结构示意图；图11是本申请实施例提供的显示屏器件的第二结构示意图；图12是本申请实施例提供的电子设备的分解结构示意图；图13是图12中的第一局部结构示意图；图14是图12中的第二局部结构示意图；图15是本申请实施例提供的显示屏器件的装配方法的流程示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。本申请实施例提供一种显示屏器件、电子设备、电路板组件及其装配方法。以下将分别进行详细说明。请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电路板组件的第一结构示意图。本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。该电路板组件20包括：基板21、集成电路22、第一柔性电路板23以及第二柔性电路板24。集成电路22设置在基板21上，第一柔性电路板23的一端搭接在基板21上，第二柔性电路板24的一端搭接在基板21上。具体的，柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)是以柔性材料为基材而制得的电路板，具有布线密度高、质量轻、厚度薄及材质柔软等优点，其可弯曲、卷绕或折叠，因此，广泛应用于现代各种电子产品的导电系统中。集成电路22、第一柔性电路板23以及第二柔性电路板24在基板21上的位置并无限制。例如，第一柔性电路板23和第二柔性电路板24可以设置于基板21的正面上，即当集成电路22贴合于基板21上时，第一柔性电路板23和第二柔性电路板24与集成电路22位于同一侧。第一柔性电路板23和第二柔性电路板24也可以设置于基板21的背面上，即当集成电路22贴合于基板21上时，第一柔性电路板23和第二柔性电路板24与集成电路22位于不同侧。在其他实施例中，集成电路22、第一柔性电路板23以及第二柔性电路板24均可以位于基板21的不同侧的不同位置上。集成电路22、第一柔性电路板23以及第二柔性电路板24可以分别与基板21中的金属走线(图未标示)电性连接，以使集成电路22与第一柔性电路板23可以通过基板21中的金属走线实现电性连接，集成电路22与第二柔性电路板24可以通过基板21中的金属走线实现电性连接。其中，第一柔性电路板23和第二柔性电路板24可以包括基材层(图未标示)以及设置在基材层表面的焊盘(图未标示)，基材层可以弯曲、卷绕或折叠。该焊盘与基板21中的金属走线连接，例如，焊盘可以通过连接接口、导电胶、焊接中任意一种或多种组合的方式连接至金属走线。导电胶可以是导电胶水(如银胶)、异方性导电胶或者锡膏，通过导电胶实现第一柔性电路板23和第二柔性电路板24与基板21的电性连接。集成电路22可以包括芯片凸点或贴合部(图未标示)，该芯片凸点或贴合部可以与基板21中的金属走线连接，例如，金属走线可以通过导电胶粘接在集成电路22的贴合部的下表面上，或者金属走线可以与集成电路22的芯片凸点焊接，又或者，金属走线可以通过导线与集成电路22的芯片凸点连接，在此不做限定。其中，基板21为硬质基板21，基板21的材料可以采用硬度较大的材料，例如玻璃、陶瓷、蓝宝石、石英或PMMA等硬质材料中的至少一种。通过上述方式，本申请实施例提供的电路板组件20包括基板21、集成电路22、第一柔性电路板23以及第二柔性电路板24，其中，集成电路22设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：基板；集成电路，设置在所述基板上；第一柔性电路板，所述第一柔性电路板的一端搭接在所述基板上；及第二柔性电路板，所述第二柔性电路板的一端搭接在所述基板上。

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：基板；集成电路，设置在所述基板上；第一柔性电路板，所述第一柔性电路板的一端搭接在所述基板上；及第二柔性电路板，所述第二柔性电路板的一端搭接在所述基板上。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一柔性电路板、所述集成电路以及所述第二柔性电路板设置在所述基板的同一侧表面上；其中，所述集成电路与所述第一柔性电路板间隔设置，以及所述集成电路与所述第二柔性电路板间隔设置。3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一柔性电路板设置在所述基板的一侧表面上，所述第二柔性电路板设置在与所述第一柔性电路板不同侧的表面上。4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述基板设置有与所述集成电路大小相匹配的凹槽；所述集成电路设置在所述凹槽内，所述集成电路包括有源面，所述有源面朝向所述凹槽设置。5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述基板还包括设置在所述基板上的至少第一贴合点、第二贴合点和第三贴合点，以及设置在所述基板内部的至少第一金属走线和第二金属走线，所述第一金属走线用于连接所述第一贴合点和所述第二贴合点，所述第二金属走线用于连接所述第二贴合点和所述第三贴合点；其中，所述集成电路的有源面上设置有至少一个芯片凸点，所述芯片凸点连接所述第二贴合点；所述第一柔性电路板的一端通过导电胶与所述第一贴合点贴合，以实现所述集成电路与所述第一柔性电路板的电性连接；所述第二柔性电路板的一端通过所述导电胶与所述第三贴合点贴合，以实现所述集成电路与所述第二柔性电路板的电性连接。6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述基板还包括设置在所述基板表面上的至少第三金属走线和第四金属走线，所述集成电路的有源面上设置有至少一个芯片凸点；其中，所述芯片凸点通过所述第三金属走线连接所述第一柔性电路板，以实现所述集成电路与所述第一柔性电路板的电性连接；所述芯片凸点通过所述第四金属走线连接所述第二柔性电路板，以实现所述集成电路与所述第二柔性电路板的电性连接。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆忠恒，
申请(专利权)人：OPPO重庆智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50