多层感测薄膜结构的填胶方法技术

一种多层感测薄膜结构的填胶方法，其使用了多层的复合式耐热膜，乃将两个外层切割出所需形状的图案孔，再夹入中间层结合为夹心结构，然后，将此复合式耐热膜的图案孔和多层感测薄膜结构的导电穿孔对位后贴合，再将导电胶填入导电穿孔及图案孔所构成的填充区，藉由内层耐热膜的支撑，使得导电胶可沿着复合式耐热膜的图案孔延伸凸出，从而将多层感测薄膜结构表面的导电金属予以覆盖，并得以顺利导通多层感测薄膜结构，同时可得到阻水、阻气效果及良好的界面相容性。

【技术实现步骤摘要】
多层感测薄膜结构的填胶方法
本专利技术系有关一种多层迭构之感测薄膜结构，特别是指一种可确保电性导通之多层感测薄膜结构的填胶方法。
技术介绍
拜科技进步所赐，人们生活上处处可见可携式电子装置的踪影，举凡笔记本电脑、平板电脑、智能型手机等，且随着使用者的依赖程度提高，可携式电子装置的功能也随之日益强大；此类产品的共通特点为具有触控式显示屏幕，除了能够展示各种多媒体影音给予使用者，更能提供用户相当便捷的操作界面。再者，近年来可携式电子装置的趋势为提供较大屏幕的触控操作，使得消费者操作上更加便利灵活。随着触控功能越来越复杂，触控面板的制程更加繁杂，现有的制程技术已无法符合需求。针对目前出现的多层迭构之感测薄膜结构，传统制程往往会导致导电胶填充失败。如图1所示，以一般填胶方式操作时，导电胶1底部不能如同导电胶1顶部来制作为凸盖型态，而无法覆盖感测薄膜结构2下层的导电金属；另外，将导电胶1填入导电穿孔时，容易发生填充不完整或未连接到导电金属，而导致感测薄膜结构2上、下层无法顺利导通之问题。因此，便有需要研发一种多层感测薄膜结构的填胶方法，以有效将导电胶制作出所需形状并顺利导通多层感测薄膜结构，以有效解决习知技术所存在之各种缺失。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种多层感测薄膜结构的填胶方法，系使用多层的复合式耐热膜，来帮助填胶过程中导电胶底部能够形成所需的圆弧凸出，藉以覆盖多层感测薄膜结构下层的导电金属，并得以顺利导通多层感测薄膜结构；同时，可得到阻水、阻气效果及良好的界面相容性。因此，为实现上述目的，本专利技术提供一种多层感测薄膜结构的填胶方法，其步骤是先提供一多层感测薄膜结构，此多层感测薄膜结构具有上表面、下表面以及穿过上表面与下表面的导电穿孔，并提供一复合式耐热膜，此复合式耐热膜至少包含第一耐热膜、第二耐热膜与第三耐热膜，第一耐热膜与第二耐热膜分别穿设对应的第一图案孔与第二图案孔，第一图案孔与第二图案孔的尺寸大于导电穿孔，且第三耐热膜位于第一耐热膜与第二耐热膜之间。然后，将复合式耐热膜贴合于多层感测薄膜结构的下表面，且第一图案孔对准导电穿孔的位置，以由导电穿孔与第一图案孔构成一填充区，然后，将导电胶填入填充区，并藉由第三耐热膜的支撑，使导电胶由填充区往第二图案孔延伸后呈现圆弧凸出。最后，将导电胶固化后形成一导电塞，再剥离复合式耐热膜。根据本专利技术之实施例，其中将导电胶固化的步骤是使用高温固化方式。根据本专利技术之实施例，其中将导电胶固化的步骤之后，更包含使用光减黏或热减黏方式，使复合式耐热膜减黏后以进行剥离。根据本专利技术之实施例，其中导电塞具有分别圆弧凸出于上表面与下表面的上盖与下盖。于一实施例中，上盖直径大于导电穿孔的上孔径，下盖直径大于该导电穿孔的下孔径。再者，多层感测薄膜结构的上表面与下表面设有复数导电金属，且上盖与下盖部份覆盖此些导电金属。根据本专利技术之实施例，其中多层感测薄膜结构至少包含有第一感测薄膜与第二感测薄膜，而导电穿孔穿设于第一感测薄膜与第二感测薄膜。根据本专利技术之实施例，其中第一耐热膜与第二耐热膜为有黏性之耐热膜，第三耐热膜为不具黏性之耐热膜。藉由本专利技术所提供的多层感测薄膜结构的填胶方法，利用多层的复合式耐热膜，其两外层具有所需形状的图案孔，并将中间层作为填胶时的支撑层，再将此复合式耐热膜的图案孔和多层感测薄膜结构的导电穿孔对位后贴合，使得填胶过程中，导电胶可填入导电穿孔及图案孔所构成的填充区，而可将导电穿孔充分填充，并有效地制作出圆弧凸出的下盖部位，来导通多层感测薄膜结构，并可得到阻水、阻气效果及良好的界面相容性。底下藉由具体实施例详加说明，当更容易了解本专利技术之目的、
技术实现思路
、特点及其所达成之功效。底下藉由具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本专利技术之目的、
技术实现思路
、特点及其所达成之功效。附图说明图1为多层感测薄膜结构使用传统填胶方法导致填充失败的情况。图2为本专利技术之实施例所提供的多层感测薄膜结构的填胶方法的流程图。图3为本专利技术之实施例所提供的多层感测薄膜结构的剖视图。图4为本专利技术之实施例所提供的复合式耐热膜的分解图。图5为本专利技术之实施例中将复合式耐热膜贴附在多层感测薄膜结构的示意图。图6为本专利技术之实施例中将导电胶填入填充区并藉由复合式耐热膜之中间层支撑使导电胶圆弧凸出的示意图。图7为本专利技术之实施例中固化导电胶后剥离复合式耐热膜的示意图。图8与图9为说明本专利技术之实施例中导电塞适用规格的示意图。图10为使用传统填胶方法的填充结果图。图11为使用本专利技术填胶方法的填充结果图。附图标记：1导电胶2感测薄膜结构10多层感测薄膜结构111上表面114导电金属12第二感测薄膜122下表面124导电金属13导电穿孔20复合式耐热膜21第一耐热膜211第一图案孔22第二耐热膜221第二图案孔23第三耐热膜30填充区35导电胶40导电塞40’导电塞41上盖42下盖具体实施方式本专利技术揭露一种多层感测薄膜结构的填胶方法，乃适用于多层感测薄膜结构，并设计一复合式耐热膜作为填充导电胶的支撑，使填充导电胶时，导电胶可依照所设计之特殊凸盖形状覆盖多层感测薄膜结构底层的导电金属并且均匀地填充导电穿孔。请参阅图2，其绘示本专利技术之实施例所提供的多层感测薄膜结构的填胶方法之流程图；同时，请参照图3～图7，为本专利技术之实施例所提供的多层感测薄膜结构的填胶方法中对应各步骤的示意图。此填胶方法包括如下步骤：步骤S101，如图3所示，提供一多层感测薄膜结构10；此多层感测薄膜结构10具有上表面111、下表面122以及穿过上表面111与下表面112的导电穿孔13，且多层感测薄膜结构10的上表面与下表面设有复数导电金属114、124。本实施例中，多层感测薄膜结构10至少包含第一感测薄膜11与第二感测薄膜12，而导电穿孔13则穿设于第一感测薄膜11与第二感测薄膜12；于一实施例中，多层感测薄膜结构10可为二层、三层或更多层。多层感测薄膜结构10之感测薄膜材质可为氧化铟锡(ITO)、氧化锌(ZnO)等透明导电材料。步骤S102，如图4所示，提供一复合式耐热膜20；此复合式耐热膜20可为三层以上的耐热模块成的夹心结构，两个外层之耐热膜具黏性，且其可为具双面或单面黏性，用以作为黏贴多层感测薄膜结构10及组成夹心结构的黏贴材料，且使用之外层耐热膜具光减黏或热减黏之特性，而一个中间层之耐热膜不具黏性，以自身延展性来构成圆凸的导电胶填充区之支撑层。在此，将复合式耐热膜20的两个外层及一个中间层之耐热膜分别定义为第一耐热膜21、第二耐热膜22与第三耐热膜23。并且，将第一耐热膜21与第二耐热膜22切割出所需的特殊形状，切割后的孔洞在此分别定义为第一图案孔211与第二图案孔221，且第一图案孔211与第二图案孔221的内径尺寸需大于多层感测薄膜结构10的导电穿孔13的下孔径，并将第三耐热膜23夹置于第一耐热膜21与第二耐热膜22之间。于一实施例中，复合式耐热膜20所使用的材质特性还包括具防水性、耐80℃高温，可为任意耐热胶、耐热胶带或任意混合物材料，例如，聚乙烯(PE)、聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或橡胶等。步骤S103，如图5所示，将复合式耐热膜20的夹心结构黏贴组合后，让第一图案孔211对准导电穿孔124的位置，将复本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层感测薄膜结构的填胶方法，其特征在于，包含下列步骤：提供一多层感测薄膜结构，该多层感测薄膜结构具有一上表面、一下表面以及一穿过该上表面与该下表面的导电穿孔；提供一复合式耐热膜，该复合式耐热膜至少包含一第一耐热膜、一第二耐热膜与一第三耐热膜，该第一耐热膜与该第二耐热膜分别穿设对应的一第一图案孔与一第二图案孔，第一图案孔与该第二图案孔的尺寸大于该导电穿孔，且该第三耐热膜位于该第一耐热膜与该第二耐热膜之间；将该复合式耐热膜贴合于该多层感测薄膜结构的该下表面，且该第一图案孔对准该导电穿孔位置，以由该导电穿孔与该第一图案孔构成一填充区；将一导电胶填入该填充区，并藉由该第三耐热膜的支撑，使该导电胶由该填充区往该第二图案孔延伸后呈现圆弧凸出；及将该导电胶固化后形成一导电塞，再剥离该复合式耐热膜。

【技术特征摘要】
1.一种多层感测薄膜结构的填胶方法，其特征在于，包含下列步骤：提供一多层感测薄膜结构，该多层感测薄膜结构具有一上表面、一下表面以及一穿过该上表面与该下表面的导电穿孔；提供一复合式耐热膜，该复合式耐热膜至少包含一第一耐热膜、一第二耐热膜与一第三耐热膜，该第一耐热膜与该第二耐热膜分别穿设对应的一第一图案孔与一第二图案孔，第一图案孔与该第二图案孔的尺寸大于该导电穿孔，且该第三耐热膜位于该第一耐热膜与该第二耐热膜之间；将该复合式耐热膜贴合于该多层感测薄膜结构的该下表面，且该第一图案孔对准该导电穿孔位置，以由该导电穿孔与该第一图案孔构成一填充区；将一导电胶填入该填充区，并藉由该第三耐热膜的支撑，使该导电胶由该填充区往该第二图案孔延伸后呈现圆弧凸出；及将该导电胶固化后形成一导电塞，再剥离该复合式耐热膜。2.如权利要求1所述之多层感测薄膜结构的填胶方法，其中将该导电胶固化的步骤系使用高温固化方式。3.如权利要求1所述之多层感测薄膜结构的填胶方法，其中将该导电胶固化的步骤之后，更包含...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈圣哲，何奕宏，
申请(专利权)人：业成科技成都有限公司，业成光电深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51