一种光模块温度补偿方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种光模块温度补偿方法及装置，所述方法应用于光模块中的MCU，所述方法包括：查找驱动芯片的指定管脚的当前工作状态对应的温度补偿表，从所述温度补偿表中获取当前DDMI温度对应的补偿值进行温度补偿，所述指定管脚的工作状态为第一状态或第二状态；当所述指定管脚的从第一状态切换到第二状态时，分别查找第一状态对应的所述第一温度补偿表和所述第二状态对应的所述第二温度补偿表；获取所述第一温度补偿表中的切换前的DDMI温度对应的第一补偿值以及所述第二温度补偿表中的切换后的DDMI温度对应的第二补偿值：在预设时间内，根据所述第一补偿值和所述第二补偿值的差值，按照预设时间间隔进行温度补偿。因此可以保证光模块的温度精度满足要求。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块温度补偿方法及装置
本专利技术涉及光通信
，尤其涉及一种光模块温度补偿方法及装置。
技术介绍
目前光模块通常具备数字诊断监控功能，监控的指标有温度(Temp)，工作电压，Bias偏置电流，发射光功率Txpwr和接收光功率Rxpwr。根据光模块中的激光器的工作原理，发射光功率和ER(传输距离)会变化，因此针对高速SFP+(SmallForm-FactorPluggable，小型可插拔)光模块而言，需要保证全温范围内发生光功率的稳定和ER的稳定，从而保证系统的稳定性。为了保证发射光功率和ER的稳定性，需要对全温范围内发射光功率和ER进行补偿，形成补偿表写入到光模块内部，使光模块工作在不同温度下时，发射光功率和ER会根据补偿表对应到该温度下的值。由于发射光功率和ER的补偿表是以温度为参考点进行补偿的。如果温度不准确，就会导致此温度下发射光功率和ER偏大或者偏小，从而光模块性能异常，影响系统的正常运行。因此，保证温度的精度十分重要。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种光模块温度补偿方法及装置来解决现有技术中光模块温度精度不准确的问题。具体地，本专利技术是通过如下技术方案实现的：本专利技术提供一种光模块温度补偿方法，所述方法应用于光模块中的MCU，所述方法包括：查找驱动芯片的指定管脚的当前工作状态对应的温度补偿表，从所述温度补偿表中获取当前DDMI温度对应的补偿值进行温度补偿，所述指定管脚的工作状态为第一状态或第二状态；当所述指定管脚的从第一状态切换到第二状态时，分别查找第一状态对应的所述第一温度补偿表和所述第二状态对应的所述第二温度补偿表；获取所述第一温度补偿表中的切换前的DDMI温度对应的第一补偿值以及所述第二温度补偿表中的切换后的DDMI温度对应的第二补偿值：在预设时间内，根据所述第一补偿值和所述第二补偿值的差值，按照预设时间间隔进行温度补偿。基于相同的构思，本专利技术还一种光模块温度补偿装置，所述装置应用于光模块中的MCU，所述装置包括：第一补偿单元，用于查找驱动芯片的指定管脚的当前工作状态对应的温度补偿表，从所述温度补偿表中获取当前DDMI温度对应的补偿值进行温度补偿，所述指定管脚的工作状态为第一状态或第二状态；补偿表查找单元，用于当所述指定管脚的从第一状态切换到第二状态时，分别查找第一状态对应的所述第一温度补偿表和所述第二状态对应的所述第二温度补偿表；补偿值获取单元，用于获取所述第一温度补偿表中的切换前的DDMI温度对应的第一补偿值以及所述第二温度补偿表中的切换后的DDMI温度对应的第二补偿值：第二补偿单元，用于在预设时间内，根据所述第一补偿值和所述第二补偿值的差值，按照预设时间间隔进行温度补偿。由此可见，本专利技术可以使MCU查找驱动芯片的指定管脚的当前工作状态对应的温度补偿表，从所述温度补偿表中获取当前DDMI温度对应的补偿值进行温度补偿，所述指定管脚的工作状态为第一状态或第二状态，相比于现有技术中MCU只根据一种工作状态下的温度补偿表进行温度补偿，本专利技术可以根据不同的工作状态查找对应的不同的温度补偿表从而使温度补偿的更加精确；当所述指定管脚的从第一状态切换到第二状态时，分别查找第一状态对应的所述第一温度补偿表和所述第二状态对应的所述第二温度补偿表；获取所述第一温度补偿表中的切换前的DDMI温度对应的第一补偿值以及所述第二温度补偿表中的切换后的DDMI温度对应的第二补偿值：在预设时间内，根据所述第一补偿值和所述第二补偿值的差值，按照预设时间间隔进行温度补偿，因此可以在状态切换的过程中保证DDMI温度平滑的切换，从而确保状态切换时的温度精度满足要求。附图说明图1是本专利技术的示例性实施例中光模块的结构示意图；图2是本专利技术一种示例性实施方式中的一种光模块温度补偿方法的处理流程图；图3本专利技术一种示例性实施方式中的一种光模块温度补偿装置的逻辑结构图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。请参考图1，本专利技术的示例性实施例中光模块的结构示意图，其中光模块10主要包括：Driver驱动芯片101、MCU(MicrocontrollerUnit，微控制单元)102、TOSA(TransmitterOpticalSubassembly，光发射次模块，也称激光器)103和ROSA(ReceiverOpticalSubassembly，光接收次模块，也称探测器)104。其中Driver用于驱动TOSA工作，Driver具有Tx_Dis发端关断功能，可以开启和关闭TOSA工作；MCU主要负责对各个工作模块的监控、上报、通讯、控制等工作；TOSA及ROSA分别用于发射光信号和将光信号接收转变为电信号。目前光模块温度监控主流的方案是采用模块内部的MCU作为参考，将模块的DDMI(DititalDiagnosticsMornitoringInterface，数字监控接口)温度校准成case外壳温度。温度精度是指模块的DDMI温度和case温度的差异，通常温度精度需要控制在+/-3℃以内。MCU内部集成有温度传感器，可以感知光模块的PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly，成品线路板)温度，其温度精度是比较准确的，可以通过记录不同环境温度下的MCU温度以及光模块的case温度，得到光模块的DDMI温度补偿表并写入到光模块里。当光模块工作在一定的DDMI温度下时，可以通过查找温度补偿表得到此时的温度补偿值，从而根据温度补偿值进行温度补偿，即将DDMI温度校准为case温度。一般情况下，业内认为光模块的温度精度应该是光模块处于正常工作状态下的温度精度。但是当光模块正常工作时，若Tx_Dis处于低电平，则光模块会产生热量，热量主要来自于Driver和TOSA以及ROSA，其中TOSA以及ROSA产生的热量一部分传到PCBA上，一部分传到光模块的其他结构件上；而当Tx_Dis处于高电平时，光模块TOSA和ROSA不工作，光模块的热量主要来自于Driver，而PCBA没有直接和外壳接触。因此当TOSA和ROSA不工作时，光模块功耗降低，PCBA上的热量减小，MCU采集到的热量减小，反馈到DDMI温度也会减小，但case温度受环境温度影响本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块温度补偿方法，其特征在于，所述方法应用于光模块中的微处理单元MCU，所述方法包括：查找驱动芯片的指定管脚的当前工作状态对应的温度补偿表，从所述温度补偿表中获取当前数字监控接口DDMI温度对应的补偿值进行温度补偿，所述指定管脚的工作状态为第一状态或第二状态；当所述指定管脚的从第一状态切换到第二状态时，分别查找第一状态对应的所述第一温度补偿表和所述第二状态对应的所述第二温度补偿表；获取所述第一温度补偿表中的切换前的DDMI温度对应的第一补偿值以及所述第二温度补偿表中的切换后的DDMI温度对应的第二补偿值：在预设时间内，根据所述第一补偿值和所述第二补偿值的差值，按照预设时间间隔进行温度补偿。

【技术特征摘要】
1.一种光模块温度补偿方法，其特征在于，所述方法应用于光模块中的微处理单元MCU，所述方法包括：查找驱动芯片的指定管脚的当前工作状态对应的温度补偿表，从所述温度补偿表中获取当前数字监控接口DDMI温度对应的补偿值进行温度补偿，所述指定管脚的工作状态为第一状态或第二状态；当所述指定管脚的从第一状态切换到第二状态时，分别查找第一状态对应的所述第一温度补偿表和所述第二状态对应的所述第二温度补偿表；获取所述第一温度补偿表中的切换前的DDMI温度对应的第一补偿值以及所述第二温度补偿表中的切换后的DDMI温度对应的第二补偿值：在预设时间内，根据所述第一补偿值和所述第二补偿值的差值，按照预设时间间隔进行温度补偿。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：预先根据所述管脚的第一工作状态和第二工作状态分别创建所述第一温度补偿表和所述第二温度补偿表；将所述第一温度补偿表和所述第二温度补偿表保存在光模块的空闲存储区域中。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述查找驱动芯片的指定管脚的当前工作状态对应的温度补偿表，具体为：若所述当前工作状态为第一状态时，在所述光模块的空闲存储区域中查找所述第一状态对应的所述第一温度补偿表；若所述当前工作状态为第二状态时，在所述光模块的空闲存储区域中查找所述第二状态对应的所述第二温度补偿表。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一状态为低电平，所述第二状态为高电平。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在预设时间内，根据所述第一补偿值和所述第二补偿值的差值，按照预设时间间隔进行温度补偿，包括：按照所述预设时间内的预设时间间隔的个数，将所述差值分成若干份子差值，每个时间间隔补偿所述若干份子差值其中的一份子差值；其中，所述预设时间和所述预设时间间隔根据所需的温...

【专利技术属性】
技术研发人员：李清，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37