【技术实现步骤摘要】
一种石英晶体振荡器及制造该石英晶体振荡器的方法
本专利技术属于半导体电子装配
,尤其涉及一种石英晶体振荡器及制造该石英晶体振荡器的方法。
技术介绍
在现有技术中,对于石英晶体振荡器的设计生产过程中,如图1所示,采用层叠封装式设计,生产制造过程中,则首先生产制备陶瓷基座1、第一支撑框2、第二支撑框3、金属盖板4、石英晶体振子5、IC芯片6等零部件之后,然后进行装配加工,即:将IC芯片6通过焊盘、焊锡固定在陶瓷基座1上,再在固定完成后的IC芯片6周围封上邦定胶7,然后将第一支撑框2通过黏胶粘接固定在陶瓷基座1上,并使得第一支撑框2上印刷线路与陶瓷基座1上相应的印刷线路对接导通,再通过邦定线8对IC芯片6与第一支撑框2之间进行邦定;通过银胶9将石英晶体振子5连接并固定在第二支撑框3上,并利用高伐环10对金属盖板4进行封装;接着,将第二支撑框3通过黏胶粘接固定在第一支撑框2上,并使第二支撑框3上的印刷线路与第一支撑框2上相应的印刷线路对接导通。可见,现有技术中对于石英晶体振荡器的设计生产中,工序极为繁复,导致生产效率低下。并且,在现有技术的生产制造过程中,各个生产工序均需采用专用设备进行生产加工。以最后的封装工序为例,现有技术中只能采用进口设备进行封装生产加工,国内尚无法设计制造此种封装设备。这不仅导致设备成本的大幅增加,并且严重影响企业生产制造的石英晶体振荡器的竞争力。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种石英晶体振荡器及制造该石英晶体振荡器的方法,旨在解决现有技术中生产制造石英晶体振荡器的工序繁复导致的生产效率低下、生产设备成本高的问题。为 ...
【技术保护点】
1.一种石英晶体振荡器,其特征在于,包括:连接基座(10),所述连接基座(10)一体成型制成,所述连接基座(10)设有装配槽(11),所述装配槽(11)的槽底分设为IC装配位置和谐振器装配位置,所述IC装配位置处设有导通电路(12),且所述装配槽(11)的槽底上设有第一振子电极(13)和第二振子电极(14),所述第一振子电极(13)的第一端延伸设置于所述IC装配位置,所述第一振子电极(13)的第二端延伸设置于所述谐振器装配位置,所述第二振子电极(14)的第一端延伸设置于所述IC装配位置,所述第二振子电极(14)的第二端延伸设置于所述谐振器装配位置;IC芯片(20),所述IC芯片(20)固定设置在所述IC装配位置上,所述导通电路(12)电连接至所述IC芯片(20)的连接端口,所述第一振子电极(13)的第一端和所述第二振子电极(14)的第一端分别对应连接至所述IC芯片(20)的相应电极端口;晶体谐振器(30),所述晶体谐振器(30)包括谐振器基座(31)和石英晶体振子(32),所述石英晶体振子(32)装配在所述谐振器基座(31)内,所述谐振器基座(31)上设有第一电极线路和第二电极线路,所 ...
【技术特征摘要】
1.一种石英晶体振荡器,其特征在于,包括:连接基座(10),所述连接基座(10)一体成型制成,所述连接基座(10)设有装配槽(11),所述装配槽(11)的槽底分设为IC装配位置和谐振器装配位置,所述IC装配位置处设有导通电路(12),且所述装配槽(11)的槽底上设有第一振子电极(13)和第二振子电极(14),所述第一振子电极(13)的第一端延伸设置于所述IC装配位置,所述第一振子电极(13)的第二端延伸设置于所述谐振器装配位置,所述第二振子电极(14)的第一端延伸设置于所述IC装配位置,所述第二振子电极(14)的第二端延伸设置于所述谐振器装配位置;IC芯片(20),所述IC芯片(20)固定设置在所述IC装配位置上,所述导通电路(12)电连接至所述IC芯片(20)的连接端口,所述第一振子电极(13)的第一端和所述第二振子电极(14)的第一端分别对应连接至所述IC芯片(20)的相应电极端口;晶体谐振器(30),所述晶体谐振器(30)包括谐振器基座(31)和石英晶体振子(32),所述石英晶体振子(32)装配在所述谐振器基座(31)内,所述谐振器基座(31)上设有第一电极线路和第二电极线路,所述石英晶体振子(32)与所述第一电极线路或所述第二电极线路中的一个电连接,所述谐振器基座(31)盖合在所述谐振器装配位置上,所述第一电极线路与所述第一振子电极(13)的第二端电连接,所述第二电极线路与所述第二振子电极(14)的第二端电连接;封盖片(40),所述封盖片(40)密封封盖在所述装配槽(11)的槽口上以形成密闭空腔。2.如权利要求1所述的石英晶体振荡器,其特征在于,所述导通电路(12)包括印刷线路(121)、导通过孔(122)和连接焊脚(123),所述印刷线路(121)设置在所述IC装配位置上,所述连接焊脚(123)设置在所述连接基座(10)的与所述IC装配位置相背的一侧,所述导通过孔(122)穿过所述装配槽(11)的槽底,所述导通过孔(122)的第一端与所述印刷线路(121)电连接,所述导通过孔(122)的第二端与所述连接焊脚(123)电连接。3.如权利要求2所述的石英晶体振荡器,其特征在于,所述印刷线路(121)与所述IC芯片(20)的连接端口之间通过金线连接导通,所述第一振子电极(13)的第一端和所述第二振子电极(14)的第一端与所述IC芯片(...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁惠萍,蒋振声,孔国文,
申请(专利权)人:应达利电子股份有限公司,深汕特别合作区应达利电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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