具有除尘机构的芯片切割机制造技术

本发明专利技术属于半导体晶圆加工领域，具体公开了具有除尘机构的芯片切割机，包括机架，机架上设有晶圆放置台，晶圆放置台上方设有切割机构，晶圆放置台一侧设有除尘机构，除尘机构包括横向滑动连接在机架上的第一支撑座和第二支撑座，第一支撑座上连有横向的橡胶棒，第二支撑座上连有横向的玻璃棒，橡胶棒上方的机架上横向滑动连接有毛皮摩擦层，且机架上设有用于驱动毛皮摩擦层横向滑动的毛皮驱动机构，玻璃棒上方的机架上横向滑动连接有与玻璃棒顶部相贴的丝绸摩擦层，且机架上设有用于驱动丝绸横向滑动的丝绸驱动机构。本发明专利技术能够实现切割晶圆时的除尘，避免切割后的芯片附着粉尘容易影响后续芯片的检测结果。

【技术实现步骤摘要】
具有除尘机构的芯片切割机
本专利技术涉及半导体晶圆加工领域，具体涉及具有除尘机构的芯片切割机。
技术介绍
在电子行业，晶圆是用于制造集成电路或其它微型器件的半导体材料薄片统称，也被称为硅片、基片等。晶圆被加工成为集成电路的裸芯片，需要经过众多要求甚高的精密工艺流程。大体上，晶圆的工艺流程在产业界一般被分为前段制程和后段制程。前段制程主要指在晶圆上形成晶体以及为实现晶体形成所采取的一些工艺流程；后段制程主要指的是将已经生成电路的晶圆通过一系列后工艺流程，将晶圆处理成为可以扮演电路功能期间的工艺制程，这些制程包括：晶圆背面研磨亦称为晶圆减薄、晶圆划片、晶圆挑粒等过程将品质良好的裸芯片从晶圆上分离出来进行芯片封装；封装完后就成为能使用的集成电路。其中，晶圆划片是指将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片(晶粒)。在晶圆划片行业，主要有两种切割工艺，一个是传统的刀片切割，另一个新型的现代工艺激光划片。切割时会产生粉尘，切割好的产品直接进入光学检测设备中进行检测，产品附着粉尘容易影响检测结果，被系统判为不合格品，同时会影响检测镜头，粉尘会吸附到镜头上，需要经常维护检测设备。现有技术中为了消除粉尘对芯片的影响，采取的措施为在切割芯片的同时通过水洗或者切割液进行清洗，但水或者切割液会对芯片的切割过程造成不利影响，从而影响切割后的芯片的质量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供具有除尘机构的芯片切割机，以去除晶圆切割时的粉尘。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：具有除尘机构的芯片切割机，包括机架，机架上设有晶圆放置台，晶圆放置台上方设有切割机构，晶圆放置台一侧设有除尘机构，除尘机构包括横向滑动连接在机架上的第一支撑座和第二支撑座，机架上设有用于驱动第一支撑座横向往复运动的第一静电发生机构，第一支撑座连有用于驱动第二支撑座横向往复运动的第二静电发生机构，第一支撑座上连有横向的橡胶棒，第二支撑座上连有横向的玻璃棒，橡胶棒端部与玻璃棒端部相对设置，橡胶棒上方的机架上横向滑动连接有与橡胶棒顶部相贴的毛皮摩擦层，且毛皮摩擦层的运动方向与第一支撑座的运动方向垂直，且机架上设有用于驱动毛皮摩擦层横向滑动的毛皮驱动机构，玻璃棒上方的机架上横向滑动连接有与玻璃棒顶部相贴的丝绸摩擦层，且机架上设有用于驱动丝绸横向滑动的丝绸驱动机构。本方案的原理在于：切割机构用于将晶圆切割成单一的芯片，除尘机构用于除去切割机构在切割晶圆时产生的粉尘。除尘机构中，第一支撑座用于支撑橡胶棒，第二支撑座用于支撑玻璃棒，第一静电发生机构用于驱动第一支撑座横向往复运动，从而带动第一支撑座上的橡胶棒横向往复运动，与毛皮摩擦层之间产生相对摩擦，从而使得橡胶棒带负电、毛皮摩擦层带正电，橡胶棒将带正电的粉尘吸附到橡胶棒上，避免粉尘飞扬的问题，第一支撑座横向往复运动过程中，还带动第二支撑座逐渐靠近第一支撑座运动，即第二支撑座上的玻璃棒逐渐靠近第一支撑座上的橡胶棒，由于玻璃棒运动过程中与丝绸摩擦层之间产生相对摩擦，使得玻璃棒带正电、丝绸摩擦层带负电，当橡胶棒与玻璃棒接触之后，橡胶棒上的负电荷与玻璃棒上的正电荷相互抵消，使得橡胶棒与玻璃棒均不带电，吸附在橡胶棒上的粉尘失去静电的吸附作用而在自身重力作用下向下掉落。毛皮摩擦层朝着靠近晶圆放置台的方向运动，毛皮摩擦层对晶圆放置台上的晶圆进行清扫，丝绸驱动机构用于驱动丝绸横向滑动，使得丝绸摩擦层逐渐靠近毛皮摩擦层，丝绸摩擦层上的负电荷与毛皮摩擦层上的正电荷相互抵消，使得绸摩擦层与毛皮摩擦层均不带电。采用本方案能达到如下技术效果：1、通过橡胶棒与毛皮摩擦层摩擦使得橡胶棒附着负电荷，从而将切割晶圆产生的粉尘吸附到橡胶棒上，实现切割晶圆时的除尘，避免切割后的芯片附着粉尘容易影响后续芯片的检测结果，同时也避免了粉尘影响检测镜头，导致需要经常维护检测设备的问题，并且通过静电除尘能够避免传统采用水洗或者切割液进行清洗对芯片的切割过程造成不利影响的问题。2、通过带正电荷的玻璃棒与带负电荷的橡胶棒接触，使橡胶棒不带电，从而能够使橡胶棒上吸附的粉尘能够在自身重力作用下向下掉落，便于粉尘的收集。3、毛皮摩擦层具有两个作用，一是与橡胶棒摩擦使橡胶棒产生负电从而吸附粉尘，而是能够对切割后的晶圆进行清扫，将切割后的相邻芯片缝隙内的粉尘清扫干净，进一步加强了除尘效果。进一步，第一静电发生机构包括气缸，气缸的输出杆与第一支撑座固定连接。通过气缸输出杆的伸长和缩短，带动第一支撑座在机架上横向往复运动。进一步，第二静电发生机构包括相卡合的驱动棘爪和棘齿条，驱动棘爪铰接在第一支撑座上，棘齿条固定连接在第二支撑座上。当第一支撑座在机架上正向滑动时，第一支撑座带动驱动棘爪在棘齿条上滑过，棘齿条和第二支撑座保持不动，当第一支撑座在机架上反向滑动时，驱动棘爪与棘齿条卡合，驱动棘爪带动棘齿条滑动，从而棘齿条带动第二支撑座靠近第一支撑座滑动。进一步，第二支撑座与机架之间还连有复位机构，复位机构包括连接在第二支撑座与机架之间的复位弹簧，机架上还设有电动伸缩杆，电动伸缩杆的自由端连有连接板，连接板上设有与棘齿条相卡合的止回棘爪，第一支撑座竖向滑动连接有滑块，驱动棘爪铰接在滑块上，连接板上开设有横向滑槽，驱动棘爪滑动卡设在横向滑槽内。复位机构用于第二支撑座的自动复位，当第二支撑座需要自动复位时，电动伸缩杆缩短带动连接板向下运动，连接板带动驱动棘爪和止回棘爪均向下运动，使得驱动棘爪和止回棘爪均与棘齿条脱离，驱动棘爪和止回棘爪给予棘齿条的卡合力消失，棘齿条在复位弹簧的作用下自动复位，带动第二支撑座远离第一支撑座运动复位。进一步，毛皮驱动机构包括液压缸，液压缸的输出杆与毛皮摩擦层固定连接，且液压缸的输出杆上设有若干个能与橡胶棒顶部相抵的抖动凸起。通过液压缸的输出杆的伸长和缩短，带动毛皮摩擦层横向运动，且液压缸输出杆运动时，抖动凸起还能与橡胶棒顶部相抵，使得橡胶棒产生抖动，更利于橡胶棒上的粉尘向下掉落。进一步，液压缸输出杆的自由端转动连接有转轴，且转轴与液压缸输出杆的自由端之间连有扭簧，毛皮摩擦层与转轴固定连接，转轴上固定并缠绕有绳索，绳索的自由端与液压缸固定连接。液压缸输出杆伸长，带动转轴远离液压缸运动，转轴带动毛皮摩擦层远离液压缸运动，绳索带动转轴旋转，转轴带动毛皮摩擦层旋转，使得毛皮摩擦层对切割后的晶圆清扫得更加干净。进一步，支撑架上还设有盛装有水的粉尘收集槽，粉尘收集槽位于橡胶棒下方。向下掉落的粉尘能够进入盛装有水的粉尘收集槽内，实现粉尘的收集。进一步，除尘机构还包括吹风机，吹风机与除尘机构分别位于切割机构两侧，吹风机的风口朝向除尘机构中的橡胶棒。吹风机的风口吹出风，将切割机构切割时产生的粉尘吹向橡胶棒，使得粉尘更容易被橡胶棒捕捉。附图说明图1为本专利技术实施例的俯视图；图2为图1中A-A截面图；图3为图1中B-B截面图；图4为图3中C部分的局部放大图。具体实施方式下面通过具体实施方式进一步详细的说明：说明书附图中的附图标记包括：吹风机1、风管2、风嘴3、晶圆4、晶圆放置台5、直线电机6、支撑杆7、第一液压缸8、滑轨9、丝绸摩擦层10、玻璃棒11、第三液压缸12、棘齿条13、支撑臂14、橡胶棒15、连接杆16、第二液压缸17、绳索18、转轴19、毛皮摩擦层20、气缸21、抖动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.具有除尘机构的芯片切割机，包括机架，其特征在于：所述机架上设有晶圆放置台，所述晶圆放置台上方设有切割机构，晶圆放置台一侧设有除尘机构，所述除尘机构包括横向滑动连接在机架上的第一支撑座和第二支撑座，所述机架上设有用于驱动第一支撑座横向往复运动的第一静电发生机构，所述第一支撑座连有用于驱动第二支撑座横向往复运动的第二静电发生机构，所述第一支撑座上连有横向的橡胶棒，所述第二支撑座上连有横向的玻璃棒，所述橡胶棒端部与玻璃棒端部相对设置，所述橡胶棒上方的机架上横向滑动连接有与橡胶棒顶部相贴的毛皮摩擦层，且毛皮摩擦层的运动方向与第一支撑座的运动方向垂直，且机架上设有用于驱动毛皮摩擦层横向滑动的毛皮驱动机构，所述玻璃棒上方的机架上横向滑动连接有与玻璃棒顶部相贴的丝绸摩擦层，且机架上设有用于驱动丝绸横向滑动的丝绸驱动机构。

【技术特征摘要】
1.具有除尘机构的芯片切割机，包括机架，其特征在于：所述机架上设有晶圆放置台，所述晶圆放置台上方设有切割机构，晶圆放置台一侧设有除尘机构，所述除尘机构包括横向滑动连接在机架上的第一支撑座和第二支撑座，所述机架上设有用于驱动第一支撑座横向往复运动的第一静电发生机构，所述第一支撑座连有用于驱动第二支撑座横向往复运动的第二静电发生机构，所述第一支撑座上连有横向的橡胶棒，所述第二支撑座上连有横向的玻璃棒，所述橡胶棒端部与玻璃棒端部相对设置，所述橡胶棒上方的机架上横向滑动连接有与橡胶棒顶部相贴的毛皮摩擦层，且毛皮摩擦层的运动方向与第一支撑座的运动方向垂直，且机架上设有用于驱动毛皮摩擦层横向滑动的毛皮驱动机构，所述玻璃棒上方的机架上横向滑动连接有与玻璃棒顶部相贴的丝绸摩擦层，且机架上设有用于驱动丝绸横向滑动的丝绸驱动机构。2.根据权利要求1所述的具有除尘机构的芯片切割机，其特征在于：所述第一静电发生机构包括气缸，所述气缸的输出杆与第一支撑座固定连接。3.根据权利要求2所述的具有除尘机构的芯片切割机，其特征在于：所述第二静电发生机构包括相卡合的驱动棘爪和棘齿条，所述驱动棘爪铰接在第一支撑座上，所述棘齿条固定连接在第二支撑座上。4.根据权利要求3所述的具有除尘机构的芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓波，
申请(专利权)人：重庆市嘉凌新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50