一种过温保护电路及模组制造技术

本发明专利技术公开了一种过温保护电路，该过温保护电路包括驱动电路、驱动IC，连接在驱动IC上的LED灯珠，所述驱动IC还与一个温度保护单元连接，所述过温保护单元包括：串联有第一电阻与第二电阻的串联支路，所述串联支路包括连接在第一电阻输入端的第一端，连接在第二电阻输出端的第二端，以及连接在第一电阻与第二电阻之间的第三端；所述第一电阻与所述第二电阻中至少一个为热敏电阻；所述第一端为电源反馈端，连接至所述驱动电路；所述第二端为IC反馈端，连接至所述驱动IC。本发明专利技术提供的过温保护电路克服了不具有温度管控功能的驱动IC在温度过高时的LED照明问题，以及无法通过IC外部检测温度，监控改变照明策略的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种过温保护电路及模组
本专利技术涉及领域LED照明，具体地说，涉及一种过温保护电路及模组。
技术介绍
在LED的照明领域，常采用驱动IC驱动LED灯珠，一般去驱动IC内部都具有温度检测及管控功能，当温度过高时，驱动IC改变外部驱动参数，降低照明功耗。然而并不是所有的驱动IC内部都具有温度管控。并且，驱动IC内部的温度管控，并不能通过外部电路直接检测和获得。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种过温保护电路及模组，旨在解决不具有温度管控功能的驱动IC在温度过高时的LED照明问题，以及无法通过IC外部检测温度，监控改变照明策略的技术问题。本专利技术提供一种过温保护电路，该过温保护电路包括驱动电路、连接在驱动电路上的驱动IC，连接在驱动IC上的LED灯珠，所述驱动IC还与一个温度保护单元连接，所述过温保护单元包括：串联有第一电阻与第二电阻的串联支路，所述串联支路包括连接在第一电阻输入端的第一端，连接在第二电阻输出端的第二端，以及连接在第一电阻与第二电阻之间的第三端；所述第一电阻与所述第二电阻中至少一个为热敏电阻；所述第一端为电源反馈端，连接至所述驱动电路；所述第二端为IC反馈端，连接至所述驱动IC；所述第三端电性连接至所述驱动IC。进一步地，所述第三端通过二极管连接至所述驱动IC，所述二极管的输入端与所述驱动IC连接，所述二极管的输出端与所述第二电阻连接。进一步地，所述驱动电源根据所述第一端的反馈信息，调整所述驱动电压，所述驱动电压流入所述驱动IC后，控制所述驱动IC的输出功率。进一步地，所述热敏电阻在所述温度升高时，阻值降低，所述第一端上的反馈信号升高。本专利技术还提供一种，一种过温保护模组。所述过温保护模组包括：PCB基板；连接至PCB基板上的驱动电压输入端；设置于所述PCB基板上的驱动IC，所述驱动IC与所述电压输入端点连接；排布于所述PCB基板上的LED灯珠，所述LED灯珠于所述驱动IC点连接；过温保护单元，所述过温保护单元包括彼此串联的两电阻，分别为第一电阻和第二电阻，所述过温保护单元与所述驱动IC以及所述电压输入端连接。本专利技术公开的过温保护电路通过连接的过温保护单元对温度进行检测，其中过温保护单元中的热敏电阻，通过根据温度变化而变化的阻值，将电信号通过电源反馈端反馈至驱动电路，以使驱动电路做出相应的功率调整。而且该过温保护单元位于驱动IC外侧，可以设置于靠近LED灯珠的位置，便于更加准确的检测温度，相较于传统的于驱动IC内部设置温度感应的方式来说，更加直观，可测，克服了现有技术中不具有温度管控功能的驱动IC在温度过高时的LED照明问题，以及无法通过IC外部检测温度，监控改变照明策略的技术问题。附图说明图1是本专利技术过温保护电路的电路原理图；图2是本专利技术过温保护模组的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例和说明书附图对本专利技术做进一步阐述和说明:请参考图1，本专利技术提供一种过温保护电路，该过温保护电路包括驱动电路100、连接在驱动电路100上的驱动IC200，连接在驱动IC200上的LED灯珠300，所述驱动IC200还与一个温度保护单元400连接，所述过温保护单元包括：串联有第一电阻41与第二电阻42的串联支路，所述串联支路包括连接在第一电阻41输入端的第一端A，连接在第二电阻42输出端的第二端B，以及连接在第一电阻41与第二电阻42之间的第三端C；所述第一电阻41与所述第二电阻42中至少一个为热敏电阻；所述第一端A为电源反馈端，连接至所述驱动电路100；所述第二端B为IC反馈端，连接至所述驱动IC200；所述第三端C电性连接至所述驱动IC200。本专利技术公开的过温保护电路通过连接的过温保护单元对温度进行检测，其中过温保护单元中的热敏电阻，通过根据温度变化而变化的阻值，将电信号通过电源反馈端反馈至驱动电路100，以使驱动电路100做出相应的功率调整。而且该过温保护单元位于驱动IC200外侧，可以设置于靠近LED灯珠300的位置，便于更加准确的检测温度，相较于传统的于驱动IC200内部设置温度感应的方式来说，更加直观，可测，克服了现有技术中不具有温度管控功能的驱动IC200在温度过高时的LED照明问题，以及无法通过IC外部检测温度，监控改变照明策略的技术问题。进一步地，所述第三端C通过二极管43连接至所述驱动IC200，所述二极管43的输入端与所述驱动IC200连接，所述二极管43的输出端与所述第二电阻42连接。进一步地，所述驱动电源根据所述第一端A的反馈信息，调整所述驱动电压，所述驱动电压流入所述驱动IC200后，控制所述驱动IC200的输出功率。进一步地，所述热敏电阻在所述温度升高时，阻值降低，所述第一端A上的反馈信号升高。如图2，本专利技术还提供一种过温保护模组，其包括：PCB基板110；连接至PCB基板110上的驱动电压输入端210；设置于所述PCB基板110上的驱动IC200，所述驱动IC200与所述电压输入端210点连接；排布于所述PCB基板110上的LED灯珠300，所述LED灯珠300于所述驱动IC200点连接；过温保护单元，所述过温保护单元包括彼此串联的两电阻，分别为第一电阻41和第二电阻42，所述过温保护单元与所述驱动IC200以及所述电压输入端210连接。在本实施方式中，过温保护模组中的过温保护单元设置于LED灯珠300安装位置附近，即PCB板上，能够直接对灯珠的问题进行检测，而不是通过驱动IC200内部的温度的变化，更加直观可靠。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对本专利技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本专利技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本专利技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种过温保护电路，该过温保护电路包括驱动电路、连接在驱动电路上的驱动IC，连接在驱动IC上的LED灯珠，其特征在于，所述驱动IC还与一个温度保护单元连接，所述过温保护单元包括：串联有第一电阻与第二电阻的串联支路，所述串联支路包括连接在第一电阻输入端的第一端，连接在第二电阻输出端的第二端，以及连接在第一电阻与第二电阻之间的第三端；所述第一电阻与所述第二电阻中至少一个为热敏电阻；所述第一端为电源反馈端，连接至所述驱动电路；所述第二端为IC反馈端，连接至所述驱动IC；所述第三端电性连接至所述驱动IC。

【技术特征摘要】
1.一种过温保护电路，该过温保护电路包括驱动电路、连接在驱动电路上的驱动IC，连接在驱动IC上的LED灯珠，其特征在于，所述驱动IC还与一个温度保护单元连接，所述过温保护单元包括：串联有第一电阻与第二电阻的串联支路，所述串联支路包括连接在第一电阻输入端的第一端，连接在第二电阻输出端的第二端，以及连接在第一电阻与第二电阻之间的第三端；所述第一电阻与所述第二电阻中至少一个为热敏电阻；所述第一端为电源反馈端，连接至所述驱动电路；所述第二端为IC反馈端，连接至所述驱动IC；所述第三端电性连接至所述驱动IC。2.如权利要求1所述的过温保护电路，其特征在于，所述第三端通过二极管连接至所述驱动IC，所述二极管的输入端与所述驱动IC连接，所述二极管的输出端与所述第二电阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝正文，刘月平，王东明，张永辉，
申请(专利权)人：深圳市必拓电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44