发光装置制造方法及图纸

本公开涉及一种发光装置，该发光装置包括第一柔性衬底、第二柔性衬底、缓冲层、第一裂缝抑制层以及发光元件，第一柔性衬底的第一面和第二柔性衬底的第二面相对，缓冲层及第一裂缝抑制层设置在第一柔性衬底的第一面上，缓冲层和第一裂缝抑制层相互重叠，发光元件设置在第二柔性衬底的第二面上。

【技术实现步骤摘要】
发光装置本申请是2015年2月26日提交的、于2016年9月6日进入中国国家阶段的、PCT申请号为PCT/IB2015/051410、国家申请号为201580012233.6、专利技术名称为“发光装置”的申请之分案申请。
本专利技术的一个实施方式涉及显示装置。尤其涉及一种可以沿着曲面进行显示的柔性显示装置。另外，本专利技术的一个实施方式涉及发光装置，尤其涉及一种可以沿着曲面进行发光的柔性发光装置。本专利技术的一个实施方式不限于上述
本说明书等所公开的专利技术的一个实施方式的
涉及物体、方法或制造方法。另外，本专利技术的一个实施方式涉及工序(process)、机器(machine)、制造(manufacture)或事物的组合(compositionofmatter)。具体而言，作为本说明书所公开的本专利技术的一个实施方式的
的例子可以举出半导体装置、显示装置、发光装置、电子设备、任意这些装置的驱动方法和任意这些装置的制造方法。
技术介绍
近年来，不断进行柔性装置的开发；在该柔性装置中，在柔性衬底上设置有半导体元件或发光元件等。作为柔性装置的代表例，除了照明装置和图像显示装置之外，还可以举出具有晶体管等半导体元件的各种半导体电路等。作为柔性衬底的半导体装置的制造方法，已开发出如下技术：在玻璃衬底或石英衬底等支撑衬底上形成薄膜晶体管(TFT)等半导体元件，然后将半导体元件转置于柔性衬底。在该方法中，需要从支撑衬底分离含有半导体元件的层的工序。例如，专利文献1公开了如下使用激光烧蚀的分离技术。在衬底上形成由非晶硅等形成的分离层，在该分离层上形成要被分离的层，用接合层将该要被分离的层接合到转置体。通过激光照射烧蚀分离层，来在分离层中产生剥离。另外，专利文献2公开了如下分离技术。在衬底和氧化物层之间形成金属层，利用氧化物层和金属层之间的界面的接合较弱，使得再氧化物层和金属层之间的界面产生剥离，从而使要被分离的层和衬底彼此分离。[参考文献][专利文献1]日本专利申请公开No.H10-125931[专利文献2]日本专利申请公开No.2003-174153
技术实现思路
当在设置于衬底上的分离层与形成于该分离层上的要被分离的层(以下也称为缓冲层)之间进行剥离时，薄膜叠层体(例如要被分离的层、薄膜晶体管、布线及层间膜等)设置在分离层上。有时该叠层体具有几微米或者更小的厚度且非常脆弱。当在分离层与要被分离的层之间进行剥离时，衬底的端部(分离起点)被施加大的弯曲应力，因此，在要被分离的层中容易产生破碎或裂纹(以下统称为裂缝)。此外，为了提高柔性发光装置的生产率，优选在大型衬底上同时制造多个发光装置，并且使用划片器等切割衬底。此时，因衬底在被切割时被施加的应力，而在衬底的端部的薄膜中，尤其在要被分离的层中，会产生裂缝。另外，在上述分离工序和切割工序中所制造的柔性发光装置被保持在高温高湿环境下时，在一些情况下，在分离工序和切割工序中在要被分离的层的端部已经产生的裂缝发展。裂缝的发展导致发光装置中的发光元件的可靠性的降低，或者由于裂缝发展到该发光元件，一些发光元件不发光。鉴于上述问题，本专利技术的一个实施方式的目的之一是提供一种具有较少裂缝导致的缺陷的柔性发光装置。另外，本专利技术的一个实施方式的目的之一是提供一种生产率高的柔性发光装置。另外，本专利技术的一个实施方式的目的之一是提供一种可靠性高的发光装置。另外，本专利技术的一个实施方式的目的之一是提供一种新颖的发光装置。另外，本专利技术的一个实施方式的目的之一是提供一种轻量的发光装置。另外，本专利技术的一个实施方式的目的之一是提供一种不容易损伤的发光装置。另外，本专利技术的一个实施方式的目的之一是提供一种薄的发光装置。此外，本专利技术的实施方式并不需要达到所有上述目的。注意，这些目的的记载不妨碍其他目的的存在。另外，可以从说明书、附图、权利要求书等明了并得到其他的目的。本专利技术的一个实施方式是一种发光装置，该发光装置包括第一柔性衬底、第二柔性衬底、第一缓冲层、第一裂缝抑制层以及发光元件。第一柔性衬底的第一面和第二柔性衬底的第二面相对。第一缓冲层及第一裂缝抑制层设置在第一柔性衬底的第一面上。第一缓冲层和第一裂缝抑制层重叠。发光元件设置在第二柔性衬底的第二面上。在上述发光装置中，优选第一缓冲层包含无机材料，发光元件包含发光有机化合物，第一裂缝抑制层包含导电材料或树脂材料，并在从垂直于上述第一面的方向看时位于发光元件和第一柔性衬底的端部之间。在上述发光装置中，优选在第一柔性衬底和第一缓冲层之间设置第一接合层，在第二柔性衬底和发光元件之间设置第二接合层及第二缓冲层。在上述发光装置中，优选在第一柔性衬底的第一面上设置这样的层，该层用作标记，并且包含与第一裂缝抑制层相同的材料。在上述发光装置中，优选在第一柔性衬底的第一面上设置遮光层，该遮光层具有遮断来自发光元件的光的功能，并且包含与第一裂缝抑制层相同的材料。在上述发光装置中，优选在第一柔性衬底的第一面上设置覆盖层，该覆盖层包含覆盖第一裂缝抑制层的部分，并且该覆盖层包含导电材料或树脂材料，并在从垂直于上述第一面的方向看时位于发光元件和第一柔性衬底的端部之间。在上述发光装置中，优选在第二柔性衬底的第二面上设置第二裂缝抑制层，该第二裂缝抑制层包含导电材料或树脂材料，并在从垂直于上述第一面的方向看时位于发光元件和第一柔性衬底的端部之间。本专利技术的另一个实施方式是一种发光模块，该发光模块包括在具有上述任意结构的发光装置中的第一柔性衬底的第三面或第二柔性衬底的第四面上的触摸传感器。第三面是第一柔性衬底的相反面，第四面是第二柔性衬底的相反面。此外，本说明书中的发光装置在其类型中包括使用发光元件的显示装置。此外，如下模块都可以包括发光装置：发光元件设置有连接器诸如各向异性导电薄膜或TCP(TapeCarrierPackage：带载封装)的模块；在TCP的端部设置有印刷线路板的模块；通过COG(ChipOnGlass：玻璃上芯片)方式在发光元件上直接安装IC(集成电路)的模块。照明设备等也可以包括发光装置。根据本专利技术的一个实施方式，可以提供具有较少由裂缝导致的缺陷的发光装置。另外，可以提供生产率高的发光装置。另外，可以提供可靠性高的发光装置。另外，根据本专利技术的一个实施方式，可以提供一种新颖的发光装置。另外，可以提供一种轻量的发光装置。另外，可以提供一种不容易损伤的发光装置。另外，可以提供一种薄的发光装置。注意，上述效果的描述并不妨碍其他效果存在。本专利技术的实施方式并不需要具有所有上述效果。可以从说明书、附图、权利要求书等明了并得到其他的效果。附图说明在附图中：图1A和图1B示出一个实施方式的显示装置的结构例子；图2A至图2D示出一个实施方式的显示装置的结构例子；图3A至图3C示出一个实施方式的显示装置的制造方法；图4A和图4B示出一个实施方式的显示装置的制造方法；图5A和图5B示出一个实施方式的显示装置的制造方法；图6A和图6B示出一个实施方式的显示装置的制造方法；图7示出一个实施方式的显示装置的结构例子；图8示出一个实施方式的显示装置的制造方法；图9示出一个实施方式的显示装置的结构例子；图10示出一个实施方式的显示装置的结构例子；图11A和图11B示出一个实施方式的显示装置的结构例子；图12本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置，包括：第一柔性衬底；第二柔性衬底；第一缓冲层；第一裂缝抑制层；第二裂缝抑制层；以及发光元件，其中所述第一柔性衬底的第一面和所述第二柔性衬底的第二面相对，其中所述第一缓冲层、所述第一裂缝抑制层和所述第二裂缝抑制层中的每一个设置在所述第一柔性衬底的所述第一面上，其中所述发光元件设置在所述第二柔性衬底的所述第二面上，其中在从垂直于所述第一面的方向看时，所述第一裂缝抑制层围绕所述发光元件，并且其中在从垂直于所述第一面的方向看时，所述第二裂缝抑制层围绕所述发光元件和所述第一裂缝抑制层。

【技术特征摘要】
2014.03.06 JP 2014-0437421.一种发光装置，包括：第一柔性衬底；第二柔性衬底；第一缓冲层；第一裂缝抑制层；第二裂缝抑制层；以及发光元件，其中所述第一柔性衬底的第一面和所述第二柔性衬底的第二面相对，其中所述第一缓冲层、所述第一裂缝抑制层和所述第二裂缝抑制层中的每一个设置在所述第一柔性衬底的所述第一面上，其中所述发光元件设置在所述第二柔性衬底的所述第二面上，其中在从垂直于所述第一面的方向看时，所述第一裂缝抑制层围绕所述发光元件，并且其中在从垂直于所述第一面的方向看时，所述第二裂缝抑制层围绕所述发光元件和所述第一裂缝抑制层。2.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述第一缓冲层设置在所述第一柔性衬底的所述第一面上，并且其中所述第一裂缝抑制层和所述第二裂缝抑制层设置在所述第一缓冲层上。3.根据权利要求1所述的发光装置，还包括密封剂，其中隔着所述密封剂将所述第一柔性衬底接合到所述第二柔性衬底，其中所述密封剂设置在所述第一柔性衬底的所述第一面的外周区域中，并且其中在从垂直于所述第一面的方向看时，所述第一裂缝抑制层围绕所述密封剂。4.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述第一裂缝抑制层具有闭合曲线的形状，并且其中所述第二裂缝抑制层具有闭合曲线的形状。5.根据权利要求4所述的发光装置，其中所述第一裂缝抑制层具有矩形的四边的形状，并且其中所述第二裂缝抑制层具有矩形的四边的形状。6.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述第一缓冲层包括无机材料，并且其中所述第一裂缝抑制层和所述第二裂缝抑制层包括导电材料或树脂材料。7.根据权利要求3所述的发光装置，还包括设置在所述第一柔性衬底的所述第一面上的覆盖层，其中所述覆盖层包括覆盖所述第一裂缝抑制层和所述第二裂缝抑制层的部分，并且其中所述覆盖层包括导电材料或树脂材料，并在从垂直于所述第一面的方向看时设置在所述密封剂和所述第一柔性衬底的端部之间。8.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：中田昌孝，阿部贵征，千田尚之，
申请(专利权)人：株式会社半导体能源研究所，
类型：发明
国别省市：日本,JP