OLED显示基板及其制作方法、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种OLED显示基板及其制作方法、显示装置，属于显示技术领域。其中，OLED显示基板的制作方法，包括：利用金属形成像素界定层过渡图形；对所述像素界定层过渡图形进行氧化，形成绝缘的像素界定层。本发明专利技术的技术方案能够降低OLED显示基板制作工艺的复杂性，降低OLED显示基板的制作成本。

【技术实现步骤摘要】
OLED显示基板及其制作方法、显示装置
本专利技术涉及显示
，特别是指一种OLED显示基板及其制作方法、显示装置。
技术介绍
顶发射OLED(有机电致发光二极管)发出的光从远离衬底的方向出射，由于发光面积不受带有TFT(薄膜晶体管)驱动电路的背板的影响，因此顶发射OLED与传统的底发射OLED相比具有更高的开口率，即发光面积占像素面积的比例更高。高开口率使得顶发射OLED达到与低发射OLED相同亮度所需的驱动电流也更小，这有利于延长OLED的寿命。此外，在同样的发光效率和发光面积的前提下，顶发射OLED显示屏的像素面积也可以做得更小，即顶发射OLED有利于提高显示屏的分辨率，因而顶发射OLED是研发的一个重点方向。由于顶发射OLED光从远离衬底的一侧发出，因而靠近衬底一侧的阳极可以使用高反射的材料,常用的反射阳极有ITO/Al/ITO,ITO/Ag/ITO等。目前顶发射OLED显示屏像素界定层的制备方法为在反射阳极(例如：ITO/Al/ITO)制备完成后，在反射阳极上方通过涂覆有机材料制备像素界定层，像素界定层包括像素开口区以及Bank(挡墙)区，其制作工艺一般包括像素界定层材料的涂覆、曝光、显影、固化等工艺，在有机材料去除的区域形成像素开口区，有机材料保留的区域形成Bank区。由于该方法是采用有机材料来形成像素界定层，需要用到大量的有机溶剂，会对环境造成污染，此外制备像素界定层的有机材料价格昂贵，并且制备像素界定层的工艺复杂，增加了OLED显示屏的生产成本。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种OLED显示基板及其制作方法、显示装置，能够降低OLED显示基板制作工艺的复杂性，降低OLED显示基板的制作成本。为解决上述技术问题，本专利技术的实施例提供技术方案如下：一方面，提供一种OLED显示基板的制作方法，包括：利用金属形成像素界定层过渡图形；对所述像素界定层过渡图形进行氧化，形成绝缘的像素界定层。进一步地，通过一次构图工艺利用金属形成阳极的至少一部分和所述像素界定层过渡图形。进一步地，所述利用金属形成阳极的至少一部分和所述像素界定层过渡图形包括：形成金属层；对所述金属层进行构图，形成第一金属图形和位于所述第一金属图形上的多个间隔排布的金属挡墙，所述金属挡墙限定出多个像素开口区域，所述第一金属图形为所述阳极的一部分，所述金属挡墙为所述像素界定层过渡图形。进一步地，形成所述阳极还包括：在形成所述金属层之前，形成第二透明导电图形，所述第二透明导电图形在所述第一金属图形所在平面上的正投影与所述第一金属图形重合。进一步地，形成所述阳极还包括：在所述像素开口区域内形成第三透明导电图形。进一步地，所述利用金属形成阳极的至少一部分和所述像素界定层过渡图形包括：形成金属层；对所述金属层进行构图，形成第一金属图形，所述第一金属图形包括组成阳极的第一部分和所述像素界定层过渡图形，所述第一部分和所述像素界定层过渡图形交替设置，所述第一部分和所述像素界定层过渡图形的上表面齐平。进一步地，形成所述阳极还包括：在形成所述金属层之前，形成第二透明导电图形，所述第二透明导电图形在所述第一金属图形所在平面上的正投影与所述第一金属图形重合。进一步地，形成所述阳极还包括：在所述第一部分上形成第三透明导电图形；形成所述像素界定层具体包括：对未被所述第三透明导电图形覆盖的所述像素界定层过渡图形进行氧化处理，使得所述像素界定层过渡图形变成绝缘的氧化物，同时所述像素界定层过渡图形在氧化后凸出于所述第一部分，限定出像素开口区域。本专利技术实施例还提供了一种OLED显示基板，采用如上所述的制作方法制作得到。本专利技术实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的OLED显示基板。本专利技术的实施例具有以下有益效果：上述方案中，利用金属形成像素界定层过渡图形，对像素界定层过渡图形进行氧化，形成绝缘的像素界定层，是利用无机材料形成像素界定层，而不是利用有机材料制备OLED显示基板中的像素界定层，与传统的在反射阳极制备完成后采用有机材料形成像素界定层的方法相比，既能节省成本，简化工艺又能保护环境。附图说明图1为本专利技术实施例形成第二透明导电图形、像素界定层过渡图形和第三透明导电图形后的示意图；图2为本专利技术实施例对像素界定层过渡图形进行氧化形成像素界定层的示意图；图3为本专利技术实施例在第一部分上形成第三透明导电图形的示意图。附图标记1第二透明导电图形2像素界定层过渡图形3第三透明导电图形4像素界定层5第一部分具体实施方式为使本专利技术的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。本专利技术的实施例提供一种OLED显示基板及其制作方法、显示装置，能够降低OLED显示基板制作工艺的复杂性，降低OLED显示基板的制作成本。本专利技术实施例提供一种OLED显示基板的制作方法，包括：利用金属形成像素界定层过渡图形；对所述像素界定层过渡图形进行氧化，形成绝缘的像素界定层。本实施例中，利用金属形成像素界定层过渡图形，对像素界定层过渡图形进行氧化，形成绝缘的像素界定层，是利用无机材料形成像素界定层，而不是利用有机材料制备OLED显示基板中的像素界定层，与传统的在反射阳极制备完成后采用有机材料形成像素界定层的方法相比，能够减少有机材料的使用量，节省成本，又能简化工艺，另外减少了有机溶剂的使用，还能保护环境。进一步地，OLED显示基板的制作方法中，可以通过一次构图工艺利用金属形成阳极的至少一部分和所述像素界定层过渡图形，这样可以减少制作OLED显示基板的构图次数，降低OLED显示基板的生产成本。本专利技术实施例中，在OLED显示基板为顶反射OLED显示基板时，OLED显示基板的阳极可以使用高反射率的材料，具体地，阳极可以为多层结构，比如采用透明导电层/金属层/透明导电层的三层结构，具体为ITO/Al/ITO，ITO/Ag/ITO等。其中，阳极底层的ITO的作用是增加上层薄膜的粘附性，中间的金属层主要起到反射OLED发出的光的作用，顶层的ITO主要是减少电极和OLED发光层之间的功函数差。本实施例可以利用顶发射OLED显示基板中的反射阳极(例如：ITO/Al/ITO)中的起到反射作用的反射金属层(例如：Al)来制作像素界定层，通过阳极氧化的方法或者热氧化的方法对反射金属层中的一部分进行氧化处理，形成该金属的金属氧化物。由于形成的金属氧化物是绝缘体，因此，金属氧化物可以用来制作像素界定层，作为像素界定层的挡墙，反射金属层中没有被氧化的区域与上层的ITO一起作为阳极。一具体实施例中，所述利用金属形成阳极的至少一部分和所述像素界定层过渡图形包括：形成金属层；对所述金属层进行构图，形成第一金属图形和位于所述第一金属图形上的多个间隔排布的金属挡墙，所述金属挡墙限定出多个像素开口区域，所述第一金属图形为所述阳极的一部分，所述金属挡墙为所述像素界定层过渡图形。进一步地，形成所述阳极还包括：在形成所述金属层之前，形成第二透明导电图形，所述第二透明导电图形在所述第一金属图形所在平面上的正投影与所述第一金属图形重合。进一步地，形成所述阳极还包括：在所述像素开口区域内形成第三透明导电图形。另一具体实施例中，所述利用金属形成阳极的至少一部分和所述像素界定层过渡图形包括：形成金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种OLED显示基板的制作方法，其特征在于，包括：利用金属形成像素界定层过渡图形；对所述像素界定层过渡图形进行氧化，形成绝缘的像素界定层。

【技术特征摘要】
1.一种OLED显示基板的制作方法，其特征在于，包括：利用金属形成像素界定层过渡图形；对所述像素界定层过渡图形进行氧化，形成绝缘的像素界定层。2.根据权利要求1所述的OLED显示基板的制作方法，其特征在于，通过一次构图工艺利用金属形成阳极的至少一部分和所述像素界定层过渡图形。3.根据权利要求2所述的OLED显示基板的制作方法，其特征在于，所述利用金属形成阳极的至少一部分和所述像素界定层过渡图形包括：形成金属层；对所述金属层进行构图，形成第一金属图形和位于所述第一金属图形上的多个间隔排布的金属挡墙，所述金属挡墙限定出多个像素开口区域，所述第一金属图形为所述阳极的一部分，所述金属挡墙为所述像素界定层过渡图形。4.根据权利要求3所述的OLED显示基板的制作方法，其特征在于，形成所述阳极还包括：在形成所述金属层之前，形成第二透明导电图形，所述第二透明导电图形在所述第一金属图形所在平面上的正投影与所述第一金属图形重合。5.根据权利要求3或4所述的OLED显示基板的制作方法，其特征在于，形成所述阳极还包括：在所述像素开口区域内形成第三透明导电图形。6.根据权利要求2所述的OLED显示基板的制作...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋威，闫梁臣，赵策，王东方，周斌，丁远奎，刘军，胡迎宾，李伟，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥鑫晟光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11