一种数控激光切割机制造技术

本发明专利技术属于激光切割技术领域，具体的说是一种数控激光切割机，包括机床、电机一、丝杠、固定杆、滑块、支撑导轨、支板、驱动模块、激光头和碎屑收集模块，电机一用于驱动丝杠在机床上转动；支撑导轨固定于机床上，支撑导轨中部设置有凹槽，且丝杠和固定杆穿过凹槽；滑块由丝杠驱动移动，且滑块可在多个支撑导轨之间来回滑动；支板与支撑导轨沿丝杠的垂直方向滑动连接，支板用于支撑工件；驱动模块位于滑块上，驱动模块用于驱动支板滑动，使支板的端部避开工件上的切割路径；激光头沿切割路径切割工件，碎屑收集模块用于收集激光头切割遗留下的碎屑；本发明专利技术可自动收集切割产生的碎屑，并能有效提高数控激光切割机的切割精度。

【技术实现步骤摘要】
一种数控激光切割机
本专利技术属于激光切割
，具体的说是一种数控激光切割机。
技术介绍
激光切割是利用经聚焦的高功率密度的激光束照射于工件上，使被照射的产品迅速熔化或汽化或烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割方法属于热切割方法的一种。激光切割与其他热切割方法相比较，总的特点是切割速度快、质量高由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能够获得较好的切割质量。由于激光的传输特性，激光切割机上一般配有多台数控工作台，整个切割过程可以全部实现数控。操作时，只需改变数控程序，就可适用不同形状零件的切割，既可进行二维切割，又可实现三维切割。用功率为1200W的激光切割2mm厚的低碳钢板，切割速度可达600cm/min；切割5mm厚的聚丙烯树脂板，切割速度可达1200cm/min。材料在激光切割时不需要装夹固定，既可节省工装夹具，又节省了上、下料的辅助时间。激光切割时割炬与工件无接触，不存在工具的磨损。加工不同形状的零件，不需要更换“刀具”，只需改变激光器的输出参数。激光切割过程具有噪声低，振动小，无污染等优点。但在激光切割过程中，激光经常会切到支撑大平面板材的支撑架，在激光切割机使用一段时间过后，支撑大平板的支撑架表面被切割，支撑架的上表面将凹凸不平，有时会使得大平面板材无法水平放置，从而影响加工工件的精度，影响工件装配；同时，在激光切割过程中，会产生许多碎屑，在激光切割时，这些碎屑将四溅，影响工厂整洁度。
技术实现思路
为了弥补现有技术的不足，本专利技术提出的一种数控激光切割机，本专利技术的目的在于提高数控激光切割机的切割精度以及对数控激光切割机切割产生的碎屑自动收集。本专利技术使支板避开激光头接下来将要走的切割路径，避免了激光头将支板切割损伤，使得大平面板材可水平放置于支板上，保证了数控激光切割机切割工件的精度；通过漏斗跟随护罩在工件的下端进行同步移动，使得激光头切割工件产生碎屑能够顺着漏斗落入到存储桶内，实现碎屑的收集。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术所述的一种数控激光切割机，包括有计算机控制工作的数控激光切割机处理软件；还包括机床、电机一、丝杠、固定杆、滑块、支撑导轨、支板、驱动模块、激光头和碎屑收集模块，所述电机一和丝杠固定于机床中部，电机一用于驱动丝杠在机床上转动，电机一为伺服电机；所述固定杆固定于机床上，固定杆位于丝杠旁侧且固定杆与丝杠平行，固定杆和丝杠均穿过滑块，固定杆与滑块滑动配合；所述支撑导轨固定于机床上，支撑导轨中部设置有凹槽，且丝杠和固定杆穿过凹槽，支撑导轨沿丝杠长度方向均布有多个；所述滑块由丝杠驱动移动，且滑块可在多个支撑导轨之间来回滑动；所述支板位于支撑导轨上，支板与支撑导轨沿丝杠的垂直方向滑动连接，且支板的下板面沿支板长度方向设置有齿条，支板用于支撑工件；所述驱动模块位于滑块上，驱动模块用于驱动支板在支撑导轨上滑动，使支板的端部避开工件的切割路径；所述工件放置于支板上；所述激光头沿切割路径切割工件，激光头上设置有碎屑收集模块；所述碎屑收集模块用于收集激光头切割遗留下的碎屑。工作时，工件在计算机上排版过后，计算机自动生成切割路径；激光头将沿着切割路径切割，激光头上的碎屑收集模块将对激光切割产生的碎屑进行收集，避免碎屑洒落在地面上，造成碎屑四溅；在激光头切割工件未走到相应切割路径前，电机一驱动丝杠转动，使滑块在丝杠上移动，通过对电机一的控制，使滑块移动到支撑导轨处，滑块上的驱动模块将驱动支板在支撑导轨上滑动，使支板避开激光头接下来将要走的切割路径，使得激光头在切割工件时将切割不到支板，避免了激光头将支板切割损伤，待一个支板位置调整过后，电机一将驱动滑块移动到下一个支撑导轨处，驱动模块将对下一个支板进行调整，在激光头切割到相应切割路径前将支板调整好，使支板避开切割路径；其中，支板与支撑导轨之间的摩擦系数大，在驱动模块停止驱动支板后，支板可在支撑导轨上立刻停止；所述工件为大平面板材零件。所述驱动模块包括伸缩气缸、固定板、电机二和齿轮，所述固定板固定于伸缩气缸上端，固定板用于固定电机二；所述伸缩气缸固定于滑块上，伸缩气缸用于控制固定板上下移动；所述齿轮与支板上的齿条啮合，齿轮转动驱动支板在支撑导轨上沿丝杠垂直方向滑动；所述电机二位于固定板上，电机二用于驱动齿轮转动，使支板端部避开工件的切割路径，电机二的上端设置有位移传感器，电机二为伺服电机；所述位移传感器用于检测支板移动的位置，并将信号传递给计算机使计算机控制电机二转动。工作时，滑块移动到相应支撑导轨处后，伸缩气缸上升使电机二上的齿轮与支板上的齿条啮合，当齿轮与支板啮合后，电机二转动，电机二控制齿轮带动齿条移动，使支板在支撑导轨上滑动，使支板避开激光头接下来将要走的切割路径，使得激光头在切割工件时将切割不到支板，避免了激光头将支板切割损伤。所述碎屑收集模块包括护罩、漏斗和存储桶；所述护罩可拆卸式固定于激光头上，护罩用于避免激光头切割工件时碎屑四溅，且护罩的下端面设置有环形状的磁铁一，且磁铁一的一极正好位于护罩的下端面；所述漏斗与护罩通过工件隔开，漏斗位于护罩的正下方，漏斗的上端面设置有环形状的磁铁二；所述磁铁二的一极正好位于漏斗的上端面，磁铁二与磁铁一正好异极相吸，使得护罩在工件上移动时，漏斗在工件下面跟随护罩同步移动；所述存储桶固定在漏斗的下部，存储桶用于接收从漏斗处下落的碎屑。工作时，激光头沿着切割路径移动，对工件进行切割，激光头切割工件时将火光四溅，护罩则将激光头散发出来的火光挡住，避免四溅的火光刺激工人的眼睛，保护了人体健康；因漏斗上设置的磁铁二与护罩上设置的磁铁一异极相吸，使得在激光头带动护罩在工件上滑动的同时，漏斗将跟随护罩在工件的下端进行同步移动；同时，在激光头切割工件时，将产生碎屑，碎屑将沿着切割路径产生的缝隙落到漏斗上，碎屑将顺着漏斗落入到存储桶内，实现激光头切割产生的碎屑的收集，避免碎屑四溅造成加工厂环境的污染，有利于保持加工厂的干净整洁。所述漏斗的材料为碳化硅或氧化铝金刚砂，漏斗的外侧套设有加热线圈；所述加热线圈用于将通过漏斗的碎屑加热熔融，熔融后的碎屑流入存储桶内，且存储桶的内壁材料与漏斗相同。碳化硅或氧化铝金刚砂对提高漏斗质量有很大好处，对增强漏斗的密度和机械强度有着显著效果。工作时，在漏斗外套设有加热线圈，可使落到漏斗上的碎屑迅速融化为液态并流到存储桶内存储，将碎屑融化，可增加存储桶容纳碎屑的量，降低了存储桶内碎屑倾倒的频率。所述存储桶的外壁套设有隔热保温层；所述隔热保温层用于对存储桶与外部隔热以及用于存储桶内部保温，避免存储桶内熔融碎屑冷却。工作时，在存储桶外套设隔热保温层，可避免存储桶内熔融碎屑温度降低过快，在存储桶内碎屑存储满后，使激光头停止切割，可将存入桶内的熔融碎屑倒入铸造模具内可快速铸造工件。所述护罩的罩壳内设置有环形空腔；所述环形空腔内装有流动的水，环形空腔内的水用于对环形护罩降温；所述护罩的外侧设置有进水管和出水管，所述进水管与出水管均与环形空腔连通，进水管与出水管用于促进环形空腔内水流动。工作时，进水管内进水，出水管出水，使环形空腔内的水循环流动，环形空腔将对激光头四周降温，避免激光头四周的温度过高而影响激光头内部元件，从本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种数控激光切割机，包括机床(1)、电机一(11)、丝杠(12)、固定杆(13)、滑块(14)、支撑导轨(2)、支板(22)、驱动模块(3)、激光头(4)和碎屑收集模块(5)，所述电机一(11)和丝杠(12)固定于机床(1)中部，电机一(11)用于驱动丝杠(12)在机床(1)上转动，其特征在于：所述固定杆(13)固定于机床(1)上，固定杆(13)位于丝杠(12)旁侧且固定杆(13)与丝杠(12)平行，固定杆(13)和丝杠(12)均穿过滑块(14)，固定杆(13)与滑块(14)滑动配合；所述支撑导轨(2)固定于机床(1)上，支撑导轨(2)中部设置有凹槽(21)，且丝杠(12)和固定杆(13)穿过凹槽(21)，支撑导轨(2)沿丝杠(12)长度方向上至少布置有三个；所述滑块(14)由丝杠(12)驱动移动，且滑块(14)可在多个支撑导轨(2)之间来回滑动；所述支板(22)位于支撑导轨(2)上，支板(22)与支撑导轨(2)沿丝杠(12)的垂直方向滑动连接，且支板(22)的下板面沿支板(22)长度方向设置有齿条，支板(22)用于支撑圆；所述驱动模块(3)位于滑块(14)上，驱动模块(3)用于驱动支板(22)在支撑导轨(2)上滑动，使支板(22)的端部避开圆的切割路径；所述圆放置于支板(22)上；所述激光头(4)沿切割路径切割圆，激光头(4)上设置有碎屑收集模块(5)；所述碎屑收集模块(5)用于收集激光头(4)切割遗留下的碎屑。...

【技术特征摘要】
1.一种数控激光切割机，包括机床(1)、电机一(11)、丝杠(12)、固定杆(13)、滑块(14)、支撑导轨(2)、支板(22)、驱动模块(3)、激光头(4)和碎屑收集模块(5)，所述电机一(11)和丝杠(12)固定于机床(1)中部，电机一(11)用于驱动丝杠(12)在机床(1)上转动，其特征在于：所述固定杆(13)固定于机床(1)上，固定杆(13)位于丝杠(12)旁侧且固定杆(13)与丝杠(12)平行，固定杆(13)和丝杠(12)均穿过滑块(14)，固定杆(13)与滑块(14)滑动配合；所述支撑导轨(2)固定于机床(1)上，支撑导轨(2)中部设置有凹槽(21)，且丝杠(12)和固定杆(13)穿过凹槽(21)，支撑导轨(2)沿丝杠(12)长度方向上至少布置有三个；所述滑块(14)由丝杠(12)驱动移动，且滑块(14)可在多个支撑导轨(2)之间来回滑动；所述支板(22)位于支撑导轨(2)上，支板(22)与支撑导轨(2)沿丝杠(12)的垂直方向滑动连接，且支板(22)的下板面沿支板(22)长度方向设置有齿条，支板(22)用于支撑圆；所述驱动模块(3)位于滑块(14)上，驱动模块(3)用于驱动支板(22)在支撑导轨(2)上滑动，使支板(22)的端部避开圆的切割路径；所述圆放置于支板(22)上；所述激光头(4)沿切割路径切割圆，激光头(4)上设置有碎屑收集模块(5)；所述碎屑收集模块(5)用于收集激光头(4)切割遗留下的碎屑。2.根据权利要求1所述的一种数控激光切割机，其特征在于：所述驱动模块(3)包括伸缩气缸(31)、固定板、电机二(32)和齿轮(33)，所述固定板固定于伸缩气缸(31)上端，固定板用于固定电机二(32)；所述伸缩气缸(31)固定于滑块(14)上，伸缩气缸(31)用于控制固定板上下移动；所述齿轮(33)与支板(22)上的齿条啮合，齿轮(33)转动驱动支板(22)在支撑导轨(2)上沿丝杠(12)垂直方向滑动；所述电机二(32)位于固定板上，电机二(32)用于驱动齿轮(33)转动，使支板(22)端部避开圆的切割路径，电机二(32)上端设置有位移传感器；所述位移传感器用于检测支板(22)移动的位置，并将信号传递给计算机...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈浩，
申请(专利权)人：陈浩，
类型：发明
国别省市：浙江,33