电子部件试验装置用的载体制造方法及图纸

技术编号:19688313 阅读:19 留言:0更新日期:2018-12-08 10:20
本发明专利技术提供一种能够应对被试验电子部件的薄型化的电子部件试验装置用的载体。器件载体(710)将多个端子(HB)从底面突出的IC器件保持在设置于电子部件试验装置的IC插座(50),具备:薄膜(750),其为载置IC器件的片状的部件,并与多个端子(HB)的位置相对应地形成有多个小孔(753),且构成器件载体(710)的底部;以及芯部主体(740),其设置于在电子部件试验装置内被搬运的测试托盘(TST),并通过多个铆接件(749)而固定薄膜(750)的外周部(750A),铆接件(749)的最下点设定于比与薄膜(750)的最下点更高的位置。

【技术实现步骤摘要】
电子部件试验装置用的载体
本专利技术涉及一种电子部件试验装置用的载体。
技术介绍
作为将BGA(BallGridArray,球栅阵列)型IC封装件等被试验电子部件搬运至电子部件用插座上以进行品质检查等的电子部件试验装置用的载体,已知一种如下的载体,即,在供被试验电子部件落座的落座部形成有使被试验电子部件的接触部(端子)向电子部件用插座的接触端子的方向露出的通孔,该落座部的外周部通过具有头部和躯干部的铆钉而被固定于载体主体(例如,参照专利文献1)。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开2010-156546号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题专利文献1所记载的电子部件试验装置用的载体中,由于铆钉被设置于载体主体的底部,因此在伴随着被试验电子部件的薄型化的要求而使被试验电子部件的端子低矮化的情况下,存在铆钉与电子部件用插座发生干扰的可能性。本专利技术所要解决的问题在于,能够应对被试验电子部件的薄型化的电子部件试验装置用的载体。用于解决问题的手段[1]本专利技术所涉及的电子部件试验装置用的载体为,将多个端子从底面突出的被试验电子部件保持在设置于电子部件试验装置的插座上的电子部件试验装置用的载体,具备:片材,其载置所述被试验电子部件,并与所述多个端子的位置相对应地形成有多个通孔,且构成所述载体的底部;以及主体部,其设置于在电子部件试验装置内被搬运的托盘,并通过多个铆接件而固定所述片材的外周部,所述铆接件的最下点设定于比所述片材的最下点更高的位置。[2]在上述专利技术中,可以在所述主体部的底面,以从所述底面的内周侧到外周侧向高位侧倾斜的方式形成有斜面,所述多个铆接件可以形成于所述斜面。[3]在上述专利技术中,所述多个铆接件可以形成于所述主体部的侧面。[4]在上述专利技术中,可以在所述主体部的底面,以所述底面的与高低差部相比更外周侧的高度高于所述底面的与所述高低差部相比更内周侧的高度的方式形成有所述高低差部,所述多个铆接件可以形成于所述底面的与所述高低差部相比的更外周侧。[5]在上述专利技术中,所述片材可以为薄膜,在被施加了张力的状态下所述外周部通过所述多个铆接件而被固定于所述主体部。专利技术效果根据本专利技术,由于将片材的外周部固定于主体部的铆接件的最下点被设定在与片材的最下点相比较高的位置,因此无论被试验电子部件的端子从底面突出的高度如何,均能够防止铆接件与插座的干扰。由此,能够应对被试验电子部件的薄型化。附图说明图1为表示使用本专利技术的实施方式所涉及的器件载体的电子部件试验装置的概要剖视图。图2为表示图1的电子部件试验装置的立体图。图3为用于对图1及图2的电子部件试验装置中的托盘的移送进行说明的概念图。图4为表示上述的电子部件试验装置中所使用的IC储料器的分解立体图。图5为表示上述的电子部件试验装置中所使用的专用托盘的立体图。图6为表示测试托盘的立体图。图7为放大表示测试托盘的一部分的分解立体图。图8为从底侧表示芯部的立体图。图9为表示芯部的仰视图。图10为表示芯部的俯视图。图11为表示芯部的主视图。图12为表示芯部的侧视图。图13为图9中的13-13剖视图。图14为放大表示图13的一部分的剖视图。图15为放大表示器件载体的底部的四角的俯视图。图16为表示正在对IC器件进行试验(检查)的状态的剖视图。图17为表示正在对IC器件进行试验(检查)的状态的剖视图。图18为用于说明将薄膜安装于芯部主体的方法的立体图。图19为用于说明将薄膜安装于芯部主体的方法的剖视图。图20为表示芯部的第一变形例的剖视图。图21为表示芯部的第二变形例的剖视图。(符号说明)1处理器5测试头6测试器7电缆50IC插座51端子55定位销100测试部101装置基座102托盘搬运装置110保温室120测试室121推动器130退温室200储存部201试验前储料器202试验完成储料器203托盘支承框204升降机205托盘移送臂300装料部310器件搬运装置311轨道312可动臂320可动头360精准器370窗部400卸料部410器件搬运装置470窗部TST测试托盘700框架701外框702内框703开口710器件载体720主体721开口722导向槽730芯部740芯部主体741开口742爪部743导向部744框部7441第一侧壁7442第二侧壁7443第三侧壁7443A开口7444第四侧壁7444A开口7445平面部7446斜面部7447平面部7448高低差部745、746定位板7451、7461定位孔747、748杆收纳部747A、748A开口749铆接件7491躯干部7492头部7492A水平面750薄膜751、752开口753小孔754狭缝760、761杆具体实施方式以下,基于附图对本专利技术的实施方式进行说明。图1为表示使用本专利技术的实施方式所涉及的器件载体的电子部件试验装置的概要剖视图。图2为表示图1的电子部件试验装置的立体图。图3为用于对图1及图2的电子部件试验装置中的托盘的移送进行说明的概念图。图1及图2所示的电子部件试验装置向IC器件施加高温或低温的热应力,并使用测试头5及测试器6对该状态下IC器件是否恰当地工作进行试验(检查)。并且,该电子部件试验装置基于试验结果而对IC器件进行分类。在电子部件试验装置中,成为试验对象的大量的IC器件被搭载于专用托盘KST(参照图5)。另外,在电子部件试验装置的处理器1内,测试托盘TST(参照图6)进行循环。IC器件从专用托盘KST更换装载至测试托盘TST而被进行试验。另外,IC器件在图中由符号IC表示。如图1所示,在处理器1的下部设置有空间8,在该空间8配置有测试头5。在测试头5上设置有IC插座50,该IC插座50经由电缆7而与测试器6连接。在该电子部件试验装置中,载置在测试托盘TST中的IC器件与测试头5上的IC插座50接触并电连接,向该状态下的IC器件施加电信号等,并基于从测试器6输出的信号来对IC器件进行试验(检查)。另外,在进行IC器件的种类更换时,IC插座50及后述的芯部730被更换为适合于IC器件的形状、引脚数等的部件。如图2及图3所示,处理器1具备储存部200、装料部300、测试部100和卸料部400。储存部200对试验前、试验完成的IC器件进行储存。装料部300将从储存部200移送来的IC器件向测试部100移送。测试部100被构成为,使测试头5的IC插座50面向其内部。卸料部400对在测试部100中被进行了试验的试验完成的IC器件进行分类。图4为表示上述的电子部件试验装置中所使用的IC储料器的分解立体图。图5为表示上述的电子部件试验装置中所使用的专用托盘的立体图。如图4所示,储存部200具备试验前储料器201和试验完成储料器202。试验前储料器201对收纳有试验前的IC器件的专用托盘KST进行储存。试验完成储料器202对收纳有根据试验结果而被进行了分类的IC器件的专用托盘KST进行储存。试验前储料器201及试验完成储料器202具备:框状的托盘支承框203;以及从该托盘支承框203的下部进入并朝向上部进行升降的升降机204。在托盘支承框203中层叠有多个专用托盘KST。该被层叠在一起的专用托盘KST通过升降机204而上下移动。另外,如图5所示,专用托盘KST具备对IC器件进行收纳的凹状的多个收纳部。该多个收本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件试验装置用的载体,其为将多个端子从底面突出的被试验电子部件保持在设置于电子部件试验装置的插座上的电子部件试验装置用的载体,具备:片材,其载置所述被试验电子部件,并与所述多个端子的位置相对应地形成有多个通孔,且构成所述载体的底部;以及主体部,其设置于在电子部件试验装置内被搬运的托盘,并通过多个铆接件而固定所述片材的外周部,所述铆接件的最下点设定于比所述片材的最下点更高的位置。

【技术特征摘要】
2017.04.28 JP 2017-0894361.一种电子部件试验装置用的载体,其为将多个端子从底面突出的被试验电子部件保持在设置于电子部件试验装置的插座上的电子部件试验装置用的载体,具备:片材,其载置所述被试验电子部件,并与所述多个端子的位置相对应地形成有多个通孔,且构成所述载体的底部;以及主体部,其设置于在电子部件试验装置内被搬运的托盘,并通过多个铆接件而固定所述片材的外周部,所述铆接件的最下点设定于比所述片材的最下点更高的位置。2.如权利要求1所述的电子部件试验装置用的载体,其中,在所述主体部的底面,以从所...

【专利技术属性】
技术研发人员:筬部明浩伊藤明彦
申请(专利权)人:株式会社爱德万测试
类型:发明
国别省市:日本,JP

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