一种颗粒芝麻酱及其制备方法技术

技术编号:19687375 阅读:56 留言:0更新日期:2018-12-08 10:08
本发明专利技术提供了一种颗粒芝麻酱及其制备方法,属于食品加工技术领域。所述颗粒芝麻酱包括如下重量份的组分:芝麻65~70份,花生25~30份和莲藕5~10份。本发明专利技术提供的芝麻酱在原料中加入花生、莲藕,使制备得到的颗粒芝麻酱的离心乳析率在9.15%~10.07%,相较于对照组提高33.99%~21.75%。同时,本发明专利技术制备得到的颗粒芝麻酱在色泽、香味、口感、总体可接受性方面优于纯芝麻酱。尤其是在口感方面,颗粒芝麻酱口感较好。实验结果表明本发明专利技术制备得到的芝麻酱食用品质好。

【技术实现步骤摘要】
一种颗粒芝麻酱及其制备方法
本专利技术属于食品加工
,具体涉及一种颗粒芝麻酱及其制备方法。
技术介绍
芝麻酱是以纯芝麻(纯芝麻仁)、或芝麻(仁)为原料或与花生仁、葵花籽仁混合物制成,或再加入食用植物固体脂、食品添加剂等制成的粘稠糊状或凝固状食用调味品。但芝麻酱产品不稳定,在静置储存过程中,容易分层,因此影响产品质量品质及食用品质。而且随着国人生活水平的提高,在食品的选用上越来越注重食品的天然化和多样化。而现有芝麻酱产品,品种单一,口感欠佳,缺乏层次感,不能满足国人的需求。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术提供了一种颗粒芝麻酱及其制备方法,能够有效地提高产品的稳定性,且食用品质好。为了解决上述问题,本专利技术提供了以下技术方案:本专利技术提供了一种颗粒芝麻酱,包括如下重量份的组分:芝麻65~70份,花生碎25~30份和莲藕颗粒5~10份。优选的,包括如下重量份的组分:芝麻66~69份,花生碎26~29份和莲藕颗粒6~9份。优选的,所述花生碎的粒度为4~6mm;所述莲藕颗粒的粒径为1.5~2.5mm。本专利技术提供了一种上述方案所述颗粒芝麻酱的制备方法,包括如下步骤:1)将芝麻在145~155℃的条件下炒制28~32min后冷却至20~30℃,得到芝麻炒子;2)将花生在135~145℃下烘烤35~45min,冷却至20~30℃后依次粉碎、去红衣,得到花生碎;3)将所述步骤1)的芝麻炒子和所述步骤2)的花生碎混合、研磨,得到花生芝麻酱;4)将莲藕蒸煮、粉碎至粒径为1.5~2.5mm后,将莲藕颗粒与所述步骤3)的花生芝麻酱混合,均质,得到颗粒芝麻酱;所述步骤1)、2)和4)之间没有时间顺序的限定。优选的,所述步骤3)中研磨时的温度为50~60℃。优选的,所述步骤3)中得到的花生芝麻酱的粒度为280~320目。优选的,所述步骤4)中蒸煮的温度为95~105℃,蒸煮的时间为35~45min。优选的,所述步骤4)中在粉碎前还包括将蒸煮后的莲藕进行护色处理和干燥。优选的,所述护色处理的方法为采用含质量浓度为0.45%~0.55%的柠檬酸和0.08%~0.12%的维生素C的水溶液浸泡45~55min。优选的,所述干燥的温度为45~55℃;所述干燥的时间为35~45min。本专利技术提供了一种颗粒芝麻酱,包括如下重量份的组分:芝麻65~70份,花生25~30份和莲藕5~10份。本专利技术提供的芝麻酱在芝麻原料中加入花生碎和莲藕颗粒。莲藕中富含的膳食纤维可以吸附油脂,减轻油腻感,同时藕粒有嚼劲,使糊状酱体入口有层次不单一,可以使芝麻酱清新爽口,香而不腻,颗粒感强,同时莲藕富含膳食纤维,加入到芝麻酱中可以延缓芝麻酱中的油脂析出,增加芝麻酱的稳定性。传统芝麻酱几乎不含单糖和低聚糖,所以甜味较弱,花生的加入通过味觉的消杀现象以减弱苦味,克服芝麻酱苦味较重的现象,同时增加了产品的层次感。实施例结果表明:本专利技术制备得到得到的颗粒芝麻酱的离心乳析率在9.15%~10.07%,相较于对照组提高33.99%~21.75%,表明本专利技术提供的颗粒芝麻酱提高了存储的稳定性。同时,本专利技术制备得到的颗粒芝麻酱在色泽、香味、口感、总体可接受性方面优于纯芝麻酱。尤其是在口感方面,颗粒芝麻酱口感较好。实验结果表明本专利技术制备得到的芝麻酱食用品质好。附图说明图1为不同芝麻酱的离心乳析率;图2为不同芝麻酱的感官评价结果。具体实施方式本专利技术提供了一种颗粒芝麻酱,包括如下重量份的组分:芝麻65~70份,花生碎25~30份和莲藕5~10份。本专利技术提供的颗粒芝麻酱包括芝麻。按重量份计,所述芝麻为65~70份,优选为66~69份,更优选为68份。本专利技术中,芝麻为颗粒芝麻酱的基础原料物质。本专利技术对所述芝麻的来源没有特殊限定,采用本领域常规市售产品即可。本专利技术提供的颗粒芝麻酱包括花生碎。按重量份计,所述花生碎为25~30份,优选为26~29份,更优选为28份。本专利技术中,所述花生碎的粒度优选为4~6mm,更优选为5mm。传统芝麻酱几乎不含单糖和低聚糖,所以甜味较弱,本专利技术通过添加甜味较强的花生碎,通过味觉的消杀现象以减弱苦味,克服芝麻酱苦味较重的现象,同时增加了产品的层次感。本专利技术对所述花生碎制备原料花生的来源没有特殊限定,采用本领域常规市售产品即可。本专利技术提供的颗粒芝麻酱包括莲藕颗粒。按重量份计,所述莲藕颗粒为5~10份,优选为6~9份,更优选为8份。本专利技术中,所述莲藕颗粒的粒径优选为1.5~2.5mm,更优选为2mm。本专利技术中,莲藕中富含的膳食纤维可以吸附油脂,减轻油腻感,使芝麻酱清新爽口,香而不腻,同时藕粒有嚼劲,使糊状酱体入口有层次不单一,同时莲藕富含膳食纤维,加入到芝麻酱中可以延缓芝麻酱中的油脂析出,增加芝麻酱的稳定性。本专利技术对所述莲藕颗粒的原料莲藕的来源没有特殊限定,采用本领域常规市售产品即可。本专利技术提供了一种上述方案所述颗粒芝麻酱的制备方法,包括如下步骤:1)将芝麻在145~155℃的条件下炒制28~32min后冷却至20~30℃,得到芝麻炒子;2)将花生在135~145℃下烘烤35~45min,冷却至20~30℃后依次粉碎、去红衣,得到花生碎;3)将所述步骤1)的芝麻炒子和所述步骤2)的花生碎混合、研磨,得到花生芝麻酱;4)将莲藕蒸煮、粉碎至粒径为1.5~2.5mm后,将莲藕颗粒与所述步骤3)的花生芝麻酱混合,均质,得到颗粒芝麻酱;所述步骤1)、2)和4)之间没有时间顺序的限定。本专利技术将芝麻在145~155℃的条件下炒制28~32min后冷却至20~30℃,得到芝麻炒子。本专利技术中,芝麻在炒制前优选进行除杂、清洗,以清除芝麻中的杂质。本专利技术对所述除杂、清洗的方式没有特殊限定,采用本领域常规技术手段即可。本专利技术中,所述炒制的温度优选为150℃。所述炒制的时间优选为30min。芝麻的炒制温度过低,芝麻酱色泽浅白,口感涩生,香味寡淡,温度过高,苦味较重,颜色红暗。本专利技术将芝麻在145~155℃的条件下炒制28~32min可以使芝麻色泽金黄,增加食欲。本专利技术中,炒制结束后即可将炒制后的芝麻进行冷却。本专利技术中,所述冷却的方式优选为扬烟。将炒制后的芝麻冷却至20~30℃可以防止余热导致芝麻的焦糊现象,影响芝麻的色泽、口感和风味等品质。本专利技术将花生在135~145℃下烘烤35~45min,冷却至20~30℃后依次粉碎、去红衣,得到花生碎。本专利技术中,在花生烘烤前优选进行除杂、清洗,以清除花生中的杂质。本专利技术对所述除杂、清洗的方式没有特殊限定,采用本领域常规技术手段即可本专利技术中,所述烘烤的温度优选为140℃。所述烘烤的时间优选为40min。所述冷却的方式优选为冷却机吹风冷却。所述粉碎的方式优选为采用轧辊破碎机进行粉碎。所述粉碎的粒度优选为4~6mm,更优选为5mm。所述去红衣的方式优选为风吹。所述风吹时的风速优选为5~8m/s,更优选为7m/s。得到芝麻炒子和花生碎后,本专利技术将所述芝麻炒子和所述花生碎混合、研磨,得到花生芝麻酱。本专利技术中,所述研磨的方法优选为先研磨至100~150目后再研磨至280~320目。更优选为先研磨至120目后再研磨至300目。本专利技术中,所述研磨优选采用胶体磨。本专利技术中,所述研磨时的温度优选为50~60℃,更优选为55℃。研磨温度过高会降低产品的稳定性,影响产品质及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种颗粒芝麻酱,包括如下重量份的组分:芝麻65~70份,花生碎25~30份和莲藕颗粒5~10份。

【技术特征摘要】
1.一种颗粒芝麻酱,包括如下重量份的组分:芝麻65~70份,花生碎25~30份和莲藕颗粒5~10份。2.根据权利要求1所述的颗粒芝麻酱,其特征在于,包括如下重量份的组分:芝麻66~69份,花生碎26~29份和莲藕颗粒6~9份。3.根据权利要求1或2所述的颗粒芝麻将,所述花生碎的粒度为4~6mm;所述莲藕颗粒的粒径为1.5~2.5mm。4.权利要求1~3任意一项所述的颗粒芝麻酱的制备方法,包括如下步骤:1)将芝麻在145~155℃的条件下炒制28~32min后冷却至20~30℃,得到芝麻炒子;2)将花生在135~145℃下烘烤35~45min,冷却至20~30℃后依次粉碎、去红衣,得到花生碎;3)将所述步骤1)的芝麻炒子和所述步骤2)的花生碎混合、研磨,得到花生芝麻酱;4)将莲藕蒸煮、粉碎至粒径为1.5~2.5mm后,将莲藕颗粒与所述步骤3)的花生芝麻酱混合,均质,...

【专利技术属性】
技术研发人员:汪学德刘素慧马宇翔
申请(专利权)人:河南工业大学
类型:发明
国别省市:河南,41

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