一种整体机壳制造技术

本实用新型专利技术提供了一种应用于智能终端产品的整体机壳，通过在整体机壳上设置按压区结构，在受到用户施加的外力时产生变形并将变形集中于按压区的同时增强了按压区结构的灵敏度，避免了由于误触按压区两侧的壳体区域造成误操作；安装在整体机壳内部的变形控制单元将变形量转化为电信号传递给智能终端内部处理结构处理，最终控制智能终端产品做出相应的反应，本整体机壳取代了在侧部开口设置机械按键的传统机壳，具有提升了机壳的整体性的特点，同时，增强机壳的按压区灵敏度，避免误触按压区附近壳体造成误操作，提升了用户满意度。

【技术实现步骤摘要】
一种整体机壳
本技术涉及人工智能产品
，特别是涉及一种整体机壳。
技术介绍
近年来，人工智能发展迅速，许多的智能终端产品，进入了人们的生活的各个领域，如：医疗器械领域，消费类电子产品领域，工业自动化领域。随着智能终端产品功能的不断完善，用户对于智能终端产品的机壳也提出了更高的要求。现有技术中的智能终端产品机壳采用在机壳表面开孔再安装机械按键的方式来设置音量、电源等按键。不仅破坏了机壳的整体性，对产品外观造成了影响，还因为按压机械按键的原因容易造成灵敏度不够或是误触机械按键造成误操作的问题，不便于操作。
技术实现思路
本技术目的是提供一种整体机壳，直接按压机壳就可控制智能终端且增强机壳对按压的灵敏度，避免在误触按压区附近其他位置时造成误操作，解决的是传统的机壳在侧部开孔设置机械按键，破坏机壳整体性，造成机壳灵敏度不够和误触按键造成误操作，影响智能终端产品外观的技术问题。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案实现的：1.一种整体机壳，应用于智能终端产品,其特征在于，所述整体机壳包括：机壳单元，所述机壳单元包括壳体和按压区结构;变形识别单元，所述变形识别单元固定安装在所述机壳单元的内部，所述变形识别单元与所述按压区结构一一对应；所述按压区结构包括：按压区，所述按压区设置在所述按压区结构的外表面，是接收用户所施加外力的区域；按压区边缘凹槽，是设置在所述按压区结构外侧的按压区左右两侧的凹槽形结构，所述按压区位于两侧的按压区边缘凹槽之间；第一加强柱和第二加强柱，是设置在所述按压区结构内侧的所述按压区边缘凹槽的左右两侧的突起形结构，所述按压区和所述按压区边缘凹槽都位于第一加强柱和第二加强柱中间区域。采用上述结构，按压区长度一般在5mm-10mm左右，按压区边缘凹槽降低了按压区结构厚度，增加按压区结构变形量，增加了按压灵敏度；所述第一加强柱和第二加强柱增大了按压区结构两侧壳体厚度，减小了按压区结构两侧壳体变形量，避免因为误触按压区两侧壳体区域造成误操作。综上所述，上述按压区结构可以将变形集中于按压区。整体机壳通过按压区结构感应按压区变形量，再通过变形识别单元将变形量转化为电信号，将电信号传递给智能终端内部处理结构，最终使得智能终端产品进行相应的反应。在这一方案中，通过直接按压机壳的方式就能实现对智能终端产品的控制，避免了在侧部开口使用机械按键，有利于整体机壳的防水和防灰尘效果。进一步优化为，所述按压区结构设有至少一个且所处的位置包括：机壳单元的上部，中部，下部中的至少一个位置。采用上述结构，按压区结构的位置和个数更加灵活，可以根据不同的智能终端产品进行相应地设置。进一步优化为，所述变形识别单元为位移传感器，所述位移传感器包括电容式位移传感器，压电式位移传感器，电感式位移传感器中的至少一种。进一步优化为，所述变形识别单元至少有一个。采用上述结构，变形识别单元可以根据按压区产生的变形量将其转化为电信号，位移传感器包括电容式位移传感器，压电式位移传感器，电感式位移传感器。用户可以根据应用环境和智能终端产品的不同，灵活选择不同数量，结构和安装位置的变形识别单元。进一步优化为，整体机壳的材料包括镁铝合金，铝合金中的任一种。综上所述，本技术具有以下有益效果：本技术提供了一种应用于智能终端产品的整体机壳，通过在整体机壳上设置按压区结构，在受到用户施加的外力时产生变形并将变形集中于按压区的同时增强了按压区结构的灵敏度，避免了由于误触按压区两侧的壳体区域造成误操作；安装在整体机壳内部的变形控制单元将变形量转化为电信号传递给智能终端内部处理结构处理，最终控制智能终端产品做出相应的反应，本整体机壳取代了在侧部开口设置机械按键的传统机壳，增强了机壳的灵敏度，避免误触造成误操作，提升了机壳的整体性，同时，优化了智能终端产品的外观，提升了用户满意度。附图说明图1是整体机壳的示意图。图2是按压区结构将变形量集中在按压区的效果示意图。图3为整体机壳上设置两个按压区结构，两个变形识别单元，所述按压区结构与所述变形识别单元一一对应的实施例的示意图。具体实施方式为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步地详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。请参见图1所示，本技术的整体机壳，包括机壳单元7和变形识别单元6，所述机壳单元7包括壳体和按压区结构，所述变形识别单元6固定安装在所述机壳单元7的内部，所述壳体和按压区结构都是所述机壳单元的一部分。所述变形识别单元与所述按压区结构是一一对应的关系。按压区结构包括按压区3，第一加强柱1，,第二加强柱5，和按压区边缘凹槽2和4。按压区长度一般在5mm-10mm左右。按压区边缘凹槽2和4设置在所述机壳单元的外侧，分布在按压区3的左右两侧，降低了按压区结构厚度，增加按压区结构变形量，所述第一加强柱1和所述第二加强柱5设置在所述机壳单元的内侧，增大了按压区3两侧壳体厚度，减小了按压区3两侧壳体变形量。综上所述，如图2所示，纵坐标是变形量，横坐标是从左至右的位置，单位是毫米，按压区的位置已示出，上述结构可以将变形集中于按压区。进一步地，所述按压区结构设有至少一个且所处的位置包括：机壳单元的上部，中部，下部中的至少一个位置。进一步地，所述变形识别单元为位移传感器，所述位移传感器包括电容式位移传感器，压电式位移传感器，电感式位移传感器中的至少一种。变形识别单元将变形量转化为电信号原理：位移传感器包括电容式位移传感器，压电式位移传感器，电感式位移传感器。电容式位移传感器将按压区的变形量转化为电容极距的变化进而转化为电容变化，从而产生电信号；压电式位移传感器利用压电材料的压电效应产生电荷，通过按压区的变形量大小，生成电信号；电感式位移传感器中按压区的变形量引起内部电感线圈的电感变化，从而引起电路中电流和电压的变化，生成电信号。进一步地，所述变形识别单元至少有一个。在本技术的一个实施例中，如图3所示，外壳上设置有两个按压区结构分别是按压区结构1和按压区结构3，外壳内部固定安装有两个变形识别单元分别是变形识别单元2和变形识别单元4，且所述按压区结构与所述变形识别单元一一对应。在本技术的一个实施例中，所述变形识别单元安装在智能终端的控制主板（图中未显示）上且与第一加强柱和第二加强柱接触。在本技术的一个实施例中，所述变形识别单元安装在智能终端的控制主板（图中未显示）上且与第一加强柱和第二加强柱不接触。在本技术的一个实施例中，所述整体机壳的材料包括镁铝合金，铝合金中的任一种。本技术提供的应用于智能终端产品的整体机壳，通过在整体机壳上设置按压区结构，该按压区结构在受到用户施加的外力时产生变形并能将变形集中于按压区。安装在整体机壳内部的变形控制单元将变形量转化为电信号，传递给智能终端产品内部结构处理，进而控制智能终端产品做出相应的反应，本整体机壳取代了在侧部开口设置机械按键的传统机壳，增强了机壳的整体性，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种整体机壳，应用于智能终端产品,其特征在于，所述整体机壳包括：机壳单元，所述机壳单元包括壳体和按压区结构；变形识别单元，所述变形识别单元固定安装在所述机壳单元的内部,所述变形识别单元与所述按压区结构一一对应；所述按压区结构包括：按压区，所述按压区设置在所述按压区结构的外表面，是接收用户所施加外力的区域；按压区边缘凹槽，是设置在所述按压区结构外侧的按压区左右两侧的凹槽形结构，所述按压区位于两侧的按压区边缘凹槽之间；第一加强柱和第二加强柱，是设置在所述按压区结构内侧的所述按压区边缘凹槽的左右两侧的突起形结构，所述按压区和所述按压区边缘凹槽都位于第一加强柱和第二加强柱中间区域。

【技术特征摘要】
1.一种整体机壳，应用于智能终端产品,其特征在于，所述整体机壳包括：机壳单元，所述机壳单元包括壳体和按压区结构；变形识别单元，所述变形识别单元固定安装在所述机壳单元的内部,所述变形识别单元与所述按压区结构一一对应；所述按压区结构包括：按压区，所述按压区设置在所述按压区结构的外表面，是接收用户所施加外力的区域；按压区边缘凹槽，是设置在所述按压区结构外侧的按压区左右两侧的凹槽形结构，所述按压区位于两侧的按压区边缘凹槽之间；第一加强柱和第二加强柱，是设置在所述按压区结构内侧的所述按压区边缘凹槽的左右两侧的突起形结构，所述按压区和所述按...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟维金，王治玺，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44