可弯折金属基板和LED灯制造技术

本实用新型专利技术提供了一种可弯折金属基板，所述可弯折金属基板包括：金属板，所述金属板厚度为0.3mm至5mm；在金属板上设置的绝缘层，所述绝缘层厚度为9‑50μm，由依次层叠的第一薄膜层、热固性PI层和第二薄膜层构成；和在绝缘层上设置的铜箔，其中所述第一薄膜层和第二薄膜层各自独立地选自由以下各项组成的组：热塑性PI层、PEEK层、PEI层和PAI层。其具有良好的弯折操作性和耐热性、并且在弯折操作后仍具有良好的绝缘性，可用于LED曲面照明。

【技术实现步骤摘要】
可弯折金属基板和LED灯
本技术涉及电子器件基板领域，特别涉及一种可弯折金属基板和LED灯。
技术介绍
LED照明的核心元件是安装在覆铜基板上的LED芯片或LED模组。随着LED照明的发展，出现了对于曲面安装LED的需要。相应地，需要其基板也能实现立体功能，即可以被弯折加工。然而，目前的LED基板通常结构为通过一定厚度单层改性环氧树脂粘结层将金属底板与铜箔粘合。这种LED基板在弯折加工后，由于较厚的改性环氧树脂粘结层的抗弯折性差，会出现裂纹甚至断裂的情况，影响其可靠性，无法满足曲面应用需求。对于可弯折的LED基板，仍存在着需要。
技术实现思路
针对上述需要，在一个方面，本技术提供一种可弯折金属基板，其特征在于，所述可弯折金属基板包括：金属板，所述金属板厚度为0.3mm至5mm；在金属板上设置的绝缘层，所述绝缘层厚度为9-50μm，由依次层叠的第一薄膜层、热固性PI层和第二薄膜层构成；和在绝缘层上设置的铜箔，其中所述第一薄膜层和第二薄膜层各自独立地选自由以下各项组成的组：热塑性PI层、PEEK层、PEI层和PAI层。可选地，所述第一薄膜层或第二薄膜层的厚度为1-5μm，且所述热固性PI层的厚度为6-40μm。可选地，所述绝缘层由依次层叠的热塑性PI层、热固性PI层和热塑性PI层构成。可选地，所述热塑性PI层的厚度为1-5μm，且所述热固性PI层的厚度为15-25μm。可选地，所述绝缘层由依次层叠的玻璃化转变温度为180-300℃的热塑性PI层、玻璃化转变温度为300-400℃的热固性PI层和玻璃化转变温度为180-300℃的热塑性PI层构成。可选地，所述绝缘层由依次层叠的热塑性PI层、拉伸强度大于120MPa热固性PI层和热塑性PI层构成。可选地，所述绝缘层厚度为20-30μm。可选地，所述铜箔厚度为0.012-0.175mm。可选地，所述金属板为铜板、铝板或铁板。在又一方面，本技术提供一种LED灯，所述LED灯包含上述可弯折金属基板和设置在所述可弯折金属基板的铜箔上的LED芯片。本技术的可弯折金属基板，具有良好的弯折操作性和耐热性、并且在弯折操作后仍具有良好的绝缘性，可用于LED曲面照明。附图说明图1是根据本技术的一个实施方案的可弯折金属基板的结构示意图。图2是包含本技术的可弯折金属基板的LED灯的示例性示意图。具体实施方案本技术提供一种可弯折金属基板，所述可弯折金属基板包括：金属板，所述金属板厚度为0.3mm至5mm；在金属板上设置的绝缘层，所述绝缘层厚度为9-50μm，由依次层叠的第一薄膜层、热固性PI层和第二薄膜层构成；和在绝缘层上设置的铜箔，其中所述第一薄膜层和第二薄膜层各自独立地选自由以下各项组成的组：热塑性PI层、PEEK层、PEI层、PAI层。具体地如图1所示，依次包括金属板1、在金属板1上设置的绝缘层2和在绝缘层2上设置的铜箔3。金属板1为可弯折金属基板提供支持，金属板的材料可以为常见的结构材料，包括纯金属板和合金板。本技术对金属板的材质没有特别的要求，只要其具有足够的强度和塑性即可。足够的强度保证其作为支撑和受力材料的功能，而适当的塑性使得其可以弯折并保持弯折后的形状。典型地，金属板的材料是铜板、铝板或铁板。本技术的金属板的厚度在0.3mm-5mm。当金属板厚度小于0.3mm时，其不容易保持弯折后的形状，在受到外力时容易变形。当金属板厚度大于5mm时，其弯折操作性不佳，并且当弯折曲率半径较小时可能破坏绝缘层。绝缘层2设置在金属板1上，用于将金属板与铜箔(下文详述)粘合在一起同时绝缘地隔开。本技术的绝缘层2由第一薄膜层201、热固性PI(聚酰亚胺)层203和第二薄膜层202构成，其中第一薄膜层和第二薄膜层各自独立地选自由以下各项组成的组：热塑性PI薄膜层、PEEK(聚醚醚酮)薄膜层、PEI(聚乙烯亚胺)薄膜层和PAI(聚酰胺-酰亚胺)薄膜层。本技术的绝缘层2的厚度为9-50μm。相对于常规的单层改性环氧树脂粘结绝缘层，其厚度较小，可以禁受较大曲率弯折而不出现裂纹或发生断裂。当绝缘层2厚度小于9μm时，难以保证其绝缘性能和粘结性能。当绝缘层2厚度大于50μm时，在较大曲率弯折时，影响散热性，同时其倾向于出现裂纹和断裂，进而影响绝缘性和粘合性。在上述厚度范围内，即可以具有对于底板和铜箔足够的粘结性，又可以具有良好的绝缘性、耐热性和散热性。优选地，绝缘层2的厚度为20-30μm。第一薄膜层与第二薄膜层各自独立地选自由以下各项组成的组：热塑性PI层、PEEK层、PEI层和PAI层。也就是说，第一薄膜层与第二薄膜层类型可以是相同的，也可以是不同的。并且，第一薄膜层与第二薄膜层的厚度可以是相同的，也可以是不同的。铜箔3设置在绝缘层2上。本技术中的铜箔可以是电子领域常见的铜箔。由于铜箔的延展性好，因此本技术对其厚度没有特别的要求。不过，从性能和成本综合考虑，厚度为0.012-0.175mm的铜箔是优选的。铜箔可以选用电解铜或压延铜。在本技术的结构中，绝缘层中两侧的第一和第二薄膜层提供与金属板/铜箔之间良好的粘结，而中间的热固性PI层提供优秀的耐热性和力学性能，如耐弯折性。本技术的可弯折金属基板可以用作电子器件的基板。由金属板经由绝缘层提供对铜箔的支持。金属板可以弯折，甚至以大角度弯折，而弯折后金属板与铜箔之间的绝缘性和粘合性不会遭到破坏。而且，绝缘层还具有优秀的耐热性。由于其耐弯折性、良好的弯折后绝缘性和优良的耐热性，本技术的可弯折金属基板非常适于用作LED照明尤其是曲面LED照明中的金属基板。本技术结构可以由三层涂头一次涂覆制备出三层结构的复合薄膜层，也可以在中间热固性PI层的两面依次涂覆第一薄膜层或第二薄膜层来制备出三层结构的复合薄膜层，也可以选用直接选用第一薄膜层、热固性PI层、第二薄膜层依次叠合制备出三层结构的复合薄膜层。优选地，采用三层涂头一次涂覆制备出三层结构的复合薄膜层的方式来制备，层间粘合力最佳。优选地，所述第一薄膜层或第二薄膜层的厚度为1-5μm。第一薄膜层或第二薄膜层的厚度小于1μm时，不能提供足够的粘结性。当其厚度大于5μm时，基板整体的耐热性受到影响。另一方面，所述热固性PI层的厚度优选为6-40μm。热固性PI层的厚度小于6μm时，难以提供足够的绝缘性。当其厚度大于40μm时，影响散热性，同时在较大曲率弯折时，其倾向于出现裂纹和断裂，进而影响绝缘性和粘合性。优选地，可弯折金属基板的绝缘层由依次层叠的热塑性PI层、热固性PI层和热塑性PI层构成。由于材料基本结构相近，热塑性PI层和热固性PI层之间的相容性和界面性能良好。热塑性PI层的厚度优选为1-5μm，此时所述热固性PI层的厚度优选为15-25μm。两侧的热塑性PI层可以是相同的，也可以是不同的。从耐热性角度考虑，本技术的绝缘层优选由依次层叠的具有在180至300℃范围内的玻璃化转变温度的热塑性PI层，具有在300至400℃范围内的玻璃化转变温度的热固性PI层和具有在180至300℃范围内的玻璃化转变温度的热塑性PI层构成。从力学性能角度考虑，本技术的绝缘层优选由依次层叠的热塑性PI层、具有120MPa以上的拉伸强度的热固性PI层和热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可弯折金属基板，其特征在于，所述可弯折金属基板包括：金属板，所述金属板厚度为0.3mm至5mm；在所述金属板上设置的绝缘层，所述绝缘层厚度为9‑50μm，由依次层叠的第一薄膜层、热固性PI层和第二薄膜层构成；和在绝缘层上设置的铜箔，其中所述第一薄膜层和第二薄膜层各自独立地是热塑性PI层、PEEK层、PEI层或PAI层。

【技术特征摘要】
1.一种可弯折金属基板，其特征在于，所述可弯折金属基板包括：金属板，所述金属板厚度为0.3mm至5mm；在所述金属板上设置的绝缘层，所述绝缘层厚度为9-50μm，由依次层叠的第一薄膜层、热固性PI层和第二薄膜层构成；和在绝缘层上设置的铜箔，其中所述第一薄膜层和第二薄膜层各自独立地是热塑性PI层、PEEK层、PEI层或PAI层。2.根据权利要求1所述的可弯折金属基板，其特征在于所述第一薄膜层或第二薄膜层的厚度为1-5μm，且所述热固性PI层的厚度为6-40μm。3.根据权利要求1所述的可弯折金属基板，其特征在于所述绝缘层由依次层叠的热塑性PI层、热固性PI层和热塑性PI层构成。4.根据权利要求3所述的可弯折金属基板，其特征在于所述热塑性PI层的厚度为1-5μm，且所述热固性PI层的厚度为15-25μm。5.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：佘乃东，黄增彪，叶晓敏，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44