组合式散热片及电视机制造技术

本实用新型专利技术公开一种组合式散热片及电视机，所述组合式散热片用于对芯片进行散热，所述组合式散热片包括：第一散热片，用于与所述芯片的发热面贴合连接，所述第一散热片由导热材料制成，且所述导热材料为绝缘材料或半绝缘材料；第二散热片，与所述第一散热片远离所述芯片的一侧连接，所述第二散热片的导热系数大于所述第一散热片的导热系数。本实用新型专利技术技术方案中，通过设置第一散热片，第一散热片由导热材料制成，且导热材料为绝缘材料或半绝缘材料制成，第二散热片的导热系数大于第一散热片的导热系数，便于组合式散热片对芯片进行散热的同时，减小组合式散热片与芯片之间的耦合效应，有效避免产生电磁干扰的现象。

【技术实现步骤摘要】
组合式散热片及电视机
本技术涉及电视设备
，特别涉及一种组合式散热片及电视机。
技术介绍
CPU、SOC等超大规模集成电路广泛应用在电视机等电器产品中，因为功率消耗大，所以芯片温度高，从而需要增加散热片进行散热。现有技术中，通常在芯片上外加金属散热片的方式进行散热，SOC等芯片因为工作的需要，芯片在工作时会产生各种时钟信号，当这些时钟信号耦合到外加的金属散热片上并发生谐振时，铝合金散热片形成天线效应，极大增加电磁辐射的强度，对环境造成污染。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种组合式散热片，旨在解决现有技术中金属散热片散热时形成天线效应，增大电磁辐射的问题。为实现上述目的，本技术提出一种组合式散热片，所述组合式散热片包括：第一散热片，用于与所述芯片的发热面贴合连接，所述第一散热片由导热材料制成，且所述导热材料为绝缘材料或半绝缘材料；第二散热片，与所述第一散热片远离所述芯片的一侧连接，所述第二散热片的导热系数大于所述第一散热片的导热系数。优选地，所述第一散热片由陶瓷材料、碳化硅材料、氧化铝材料中的任一种制成。优选地，所述第二散热片由金属、石墨以及含石墨成分材料中的任一种制成。优选地，所述第一散热片与所述第二散热片之间通过导热硅胶和/或导热硅脂贴合在一起。优选地，所述第一散热片上设有散热凸台，所述第二散热片设有与所述散热凸台相适配的通孔，所述散热凸台装设于所述通孔内。优选地，所述散热凸台的自由端设有第三散热片，所述第二散热片夹持于所述第一散热片与所述第三散热片之间。优选地，所述第二散热片包括至少一个第二子散热片，所述第二子散热片呈L型设置，所述第二子散热片装设于所述第一散热片的侧壁，所述第一散热片覆盖于所述芯片上。优选地，所述第二散热片包括两个所述第二子散热片，两所述第二子散热片位于第一散热片相对的两侧，所述第一散热片与两所述第二子散热片组成的翼型散热片。优选地，所述第一散热片凸设有散热鳍片，所述散热鳍片用于增大所述第一散热片的散热面积。本技术还提出一种电视机，所述电视机包括芯片以及上述的组合式散热片，所述组合式散热片与所述芯片的发热面贴合连接。本技术技术方案中，通过设置第一散热片，第一散热片由导热材料制成，且导热材料为绝缘材料或半绝缘材料制成，第二散热片的导热系数大于第一散热片的导热系数，便于组合式散热片对芯片进行散热的同时，减小组合式散热片与芯片之间的耦合效应，有效避免产生电磁干扰的现象。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术组合式散热片与芯片的安装结构示意图；图2为本技术组合式散热片中第一散热片的第一结构示意图；图3为本技术组合式散热片中第一散热片的第二结构示意图；图4为本技术组合式散热片中第二散热片的第一结构示意图；图5为本技术组合式散热片的第一立体结构示意图；图6为本技术组合式散热片的第二立体结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称10芯片20第一散热片201散热凸台202散热鳍片30第二散热片301通孔302第二子散热片40第三散热片本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、横、纵……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种组合式散热片，一种减小散热片与芯片之间的耦合效应，有效避免产生电磁干扰的组合式散热片。参照图1-图5，本技术提出一种组合式散热片，用于对芯片10进行散热，所述组合式散热片包括：第一散热片20，用于与所述芯片10的发热面贴合连接，所述第一散热片20由导热材料制成，且所述导热材料为绝缘材料或半绝缘材料；第二散热片30，与所述第一散热片20远离所述芯片10的一侧连接，所述第二散热片30的导热系数大于所述第一散热片20的导热系数。具体地，所述组合式散热片与所述芯片10之间往往会设有导热硅脂、导热硅胶垫、导热硅胶等，便于所述芯片10产生的热量的快速传导至所述组合式散热片。其中，所述第一散热片20与所述芯片10的发热面贴合在一起，所述第二散热片30与所述第一散热片20相连且位于所述第一散热片20远离所述芯片10的一侧。所述第一散热片20由绝缘或半绝缘材料制成，所述芯片10产生的信号不会耦合到所述第一散热片20上，从而避免所述组合式散热片与所述芯片10之间出现电磁干扰的现象。同时，所述第一散热片20由导热材料制成，便于所述芯片10散发的热量由所述第一散热片20进行传导散热，所述第二散热片30的导热系数大于所述第一散热片20的导热系数，由于所述第二散热片30的导热性能高于所述第一散热片20的导热性能，所述芯片10产生的热量经过所述第一散热片20传导至所述第二散热片30，再由所述第二散热片30向周围环境散热。可以理解的是，所述组合式散热片安装固定的方式有很多种，例如卡扣连接方式、引脚焊接方式、双面胶贴接方式。本技术实施例中，通过设置所述第一散热片20以及与所述第一散热片20贴合的所述第二散热片30，所述第二散热片30位于所述第一散热片20远离所述芯片10的一侧，所述第二散热片30的导热性能高于所述第一散热片20。所述第一散热片20与所述第二散热片30之间还设置有导热硅胶和/或导热硅脂，以减小热阻，便于所述第一散热片20上的热量快速传递至所述第二散热片30。所述第一散热片20避免与所述芯片10之间产生耦合效应，所述芯片10的产生的热量经由所述第一散热片20传导至所述第二散热片30，所述第一散热片20和所述第二散热片30同时向周围环境散热，达到良好的散热目的，避免产生电磁干扰的现象，减小对环境的污染。进一步地，所述第一散热片20由陶瓷材料、碳化硅材料、氧化铝材料中的任一种制成。可以理解的是，所述第一散热片20由陶瓷材料制成；或者所述第一散热片20由碳化硅材料制成；或者所述第一散热片20由氧化铝材料制成。可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组合式散热片，用于对芯片进行散热，其特征在于，所述组合式散热片包括：第一散热片，用于与所述芯片的发热面贴合连接，所述第一散热片由导热材料制成，且所述导热材料为绝缘材料或半绝缘材料；第二散热片，与所述第一散热片远离所述芯片的一侧连接，所述第二散热片的导热系数大于所述第一散热片的导热系数。

【技术特征摘要】
1.一种组合式散热片，用于对芯片进行散热，其特征在于，所述组合式散热片包括：第一散热片，用于与所述芯片的发热面贴合连接，所述第一散热片由导热材料制成，且所述导热材料为绝缘材料或半绝缘材料；第二散热片，与所述第一散热片远离所述芯片的一侧连接，所述第二散热片的导热系数大于所述第一散热片的导热系数。2.如权利要求1所述的组合式散热片，其特征在于，所述第一散热片由陶瓷材料、碳化硅材料、氧化铝材料中的任一种制成。3.如权利要求1所述的组合式散热片，其特征在于，所述第二散热片由金属、石墨以及含石墨成分材料中的任一种制成。4.如权利要求1所述的组合式散热片，其特征在于，所述第一散热片与所述第二散热片之间通过导热硅胶和/或导热硅脂贴合在一起。5.如权利要求1-4任一项所述的组合式散热片，其特征在于，所述第一散热片上设有散热凸台，所述第二散热片设有与所述散热凸台相适配的通孔，所述散热凸台装...

【专利技术属性】
技术研发人员：康伟，
申请(专利权)人：深圳TCL新技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44