一种检测干燥装置的气孔是否堵塞的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种气孔检测装置，本实用新型专利技术公开了一种检测干燥装置的气孔是否堵塞的装置，包括机动部分与检测部分，所述机动部分包括平行于所述气孔的布置方向设置的固定杆，所述固定杆内设有轨道，所述轨道的下方设有一电机，所述轨道上装有可移动的所述检测部分，所述检测部分包括分别设置于轨道窄边、垂直于轨道设置的支架，每个所述支架底部向内伸出一连接部，并可活动地连接一侦测杆，所述侦测杆下部朝向所述气孔的出口，本实用新型专利技术结构合理、效果显著。使用本实用新型专利技术所述装置能及时有效侦测的气孔是否堵塞和气流量是否足够的问题，保证及时发现问题采取相应措施，避免晶圆因气孔堵塞造成的良率降低。

【技术实现步骤摘要】
一种检测干燥装置的气孔是否堵塞的装置
本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种气孔检测装置。
技术介绍
晶圆是指半导体集成电路制作所用的硅晶片，是制造半导体芯片的基本材料，因形状为圆形，故称为晶圆。而在半导体制造的过程中，晶圆的清洗是一道非常重要的工艺，它直接影响着晶圆的质量。目前主流的化学机械研磨机台大多自带清洗干燥功能，当晶圆经过研磨后对其进行清洗及干燥。为了避免晶圆表面因湿润而吸附空气中的异物或经过自然干燥而留下水痕，需要在清洗后立即进行干燥。现如今晶圆的尺寸规格越来越大，工艺也越来越先进，对清洗后的干燥也提出了越来越高的要求。对于12寸及以上的晶圆机台主要通过氮气(N2)加异丙醇(IPA)的方式进行干燥，流程为：先用IPA液体通过高速流通的N2通过喷嘴上的气孔产生雾化，再均匀喷洒在晶圆的表面，由于IPA具有高挥发性，落在晶圆表面后会迅速挥发带走晶圆表面的水分，进而由高速流通的N2吹走残留在晶圆表面上的异物，完成对晶圆的干燥工序。但是为了保证IPA的雾化效果，喷嘴上的气孔非常细小，非常容易堵塞，造成晶圆干燥过程中部分晶圆表面没有被处理到，干燥不充分，进而影响晶圆的产品质量。目前的晶圆CMP机台设备中大多缺乏检测气孔堵塞的装置，导致无法及时收到第一手信息，进而影响后续的检修、改进措施的实施，造成生产效率下降、产品合格率下降等生产损失。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种检测干燥装置的气孔是否堵塞的装置，填补以上技术空白。本技术所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种检测干燥装置的气孔是否堵塞的装置，所述装置设置于晶圆干燥槽上部的晶圆干燥装置上；于所述晶圆干燥槽上设置有多个喷嘴，每个所述喷嘴上具有一气孔；所述装置包括机动部分与检测部分：所述机动部分包括平行于所述气孔的布置方向设置的固定杆，所述固定杆内设有轨道，所述轨道的下方设有一电机，所述轨道上装有可移动的所述检测部分；所述检测部分包括设置于所述轨道的窄边的支架，以及垂直于所述轨道设置的支架，每个所述支架的底部向内伸出一连接部，所述连接部可活动地连接一侦测杆，所述侦测杆下部朝向所述气孔的出口，所述侦测杆上部设有一球状的接触点，所述接触点对应在所述支架上的位置设有一电磁铁。优选地，所述侦测杆底部为向外曲折，所述侦测杆向外曲折的部分正对所述气孔。优选地，所述电机采用步进电机。优选地，所述固定杆上位于所述轨道的两端向下弯折以形成两个挡板。优选地，每个所述挡板的底部可调连接一气缸。优选地，所述检测部分还包括一报警装置，与所述电磁铁相连。优选地，所述接触点采用磁性材料制成。本技术的优点在于：本技术提供了一种检测干燥装置的气孔是否堵塞的装置，弥补了在半导体制造工艺里晶圆干燥工序中的干燥器喷嘴的气孔缺乏检测装置的空白，提供了一种结构合理、效果显著、符合实际需求的气孔检测装置。本技术所述装置能及时有效侦测N2&IPAspraybar的气孔是否堵塞和气流量是否足够的，保证及时发现问题采取相应措施，避免晶圆因气孔堵塞造成的良率降低。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本技术较佳实施例中晶圆干燥槽的结构示意图；图2是本技术较佳实施例中晶圆干燥装置的结构示意图；图3是本技术较佳实施例中气孔侦测装置的正视图；图4是本技术较佳实施例中气孔侦测报警装置结构图。上述说明书中附图标记表示说明：1、机动部分；11、轨道；12、电机；13、固定杆；14气缸；2、检测部分；21、电磁铁；22侦测杆；23、接触点。3、晶圆干燥装置；4、晶圆；5、喷嘴。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。如图1-4所示，本技术较佳的实施例中，根据现有技术存在的问题，现提供一种检测干燥装置的气孔是否堵塞的装置，装置设置于晶圆干燥槽上部的晶圆干燥装置3上；于晶圆干燥槽上设置有多个喷嘴5，每个喷嘴5上具有一气孔；装置包括机动部分1与检测部分2：机动部分1包括平行于气孔的布置方向设置的固定杆13，固定杆13内设有轨道11，轨道11的下方设有一电机12，轨道11上装有可移动的检测部分2；检测部分1包括设置于轨道11的窄边的支架，以及垂直于轨道11设置的支架，每个支架的底部向内伸出一连接部，连接部可活动地连接一侦测杆22，侦测杆22下部朝向气孔的出口，侦测杆22上部设有一球状的接触点23，接触点23对应在支架上的位置设有一电磁铁21。本技术较佳的实施例中，侦测杆22底部为向外曲折，侦测杆22向外曲折的部分正对气孔。本技术较佳的实施例中，电机12采用步进电机，用于将检测部分2分别移动至每个气孔处进行检测；步进电机可更简单满足将检测部分一步步分别对各个气孔进行检测。本技术较佳的实施例中，固定杆13上位于轨道11的两端向下弯折以形成两个挡板，便于更牢固地固定电机12，避免在机动过程中产生偏差从而无法精确检测每个气孔的堵塞情况。本技术较佳的实施例中，每个挡板的底部可调连接一气缸14，气缸14用于推动固定杆13，在检测完毕后远离气孔。本技术较佳的实施例中，检测部分2还包括一报警装置，与电磁铁21相连，当检测到气孔堵塞时，侦测杆22上的接触点23与电磁铁21脱离，报警装置同时发出报警信号，便于工作人员及时了解情况并进行处理。具体地，当气孔中有高速喷出的N2气体时，推动侦测干移动，移动杆的另一端在N2气体推动下接触感应装置，感应装置侦测到感应杆时说明该气孔通畅。如果感应装置没有侦测到感应杆则说明该气孔有堵塞或气流量不够而发出报警。本技术较佳的实施例中，接触点23采用磁性材料制成，便于在侦测杆22收到气压作用时，接触点23与电磁铁21能正常接触，避免产生误报警。本技术的有益效果在于：本技术提供了一种检测干燥装置的气孔是否堵塞的装置，结构合理、效果显著符合实际需求，弥补了在半导体制造工艺里晶圆干燥工序中的干燥器喷嘴的气孔缺乏检测装置的空白，本技术所述装置能及时有效侦测N2&IPAspraybar的气孔是否堵塞和气流量是否足够的，保证及时发现问题采取相应措施，避免晶圆因气孔堵塞造成的良率降低。以上所述仅为本技术较佳的实施例，并非因此限制本技术的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本技术说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检测干燥装置的气孔是否堵塞的装置，其特征在于，所述装置设置于晶圆干燥槽上部的晶圆干燥装置上；于所述晶圆干燥槽上设置有多个喷嘴，每个所述喷嘴上具有一气孔；所述装置包括机动部分与检测部分：所述机动部分包括平行于所述气孔的布置方向设置的固定杆，所述固定杆内设有轨道，所述轨道的下方设有一电机，所述轨道上装有可移动的所述检测部分；所述检测部分包括设置于所述轨道的窄边的支架，以及垂直于所述轨道设置的支架，每个所述支架的底部向内伸出一连接部，所述连接部可活动地连接一侦测杆，所述侦测杆下部朝向所述气孔的出口，所述侦测杆上部设有一球状的接触点，所述接触点对应在所述支架上的位置设有一电磁铁。

【技术特征摘要】
1.一种检测干燥装置的气孔是否堵塞的装置，其特征在于，所述装置设置于晶圆干燥槽上部的晶圆干燥装置上；于所述晶圆干燥槽上设置有多个喷嘴，每个所述喷嘴上具有一气孔；所述装置包括机动部分与检测部分：所述机动部分包括平行于所述气孔的布置方向设置的固定杆，所述固定杆内设有轨道，所述轨道的下方设有一电机，所述轨道上装有可移动的所述检测部分；所述检测部分包括设置于所述轨道的窄边的支架，以及垂直于所述轨道设置的支架，每个所述支架的底部向内伸出一连接部，所述连接部可活动地连接一侦测杆，所述侦测杆下部朝向所述气孔的出口，所述侦测杆上部设有一球状的接触点，所述接触点...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗方，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31