一种互感器外壳制造技术

本实用新型专利技术涉及一种互感器外壳，外壳是中空的圆柱体，外壳包括：上壳、下壳，上壳凹卡口、下壳凸卡口；所述的上壳和下壳通过所述的上壳凹卡口和下壳凸卡口结合；所述上壳凹卡口比所述下壳凸卡口直径小0.05～0.1mm，所述上壳凹卡口与所述下壳凸卡口的尺寸过盈配合；所述上壳凹卡口和所述下壳凸卡构成环形卡扣，所述的上壳和下壳是环形空腔；本实用新型专利技术中独特的两半内外卡口密封设计，安装超微晶铁芯高效快捷，安装后可以立刻进行下一道工序，提高生产力；因无需灌封环氧树脂，超微晶铁芯的性能得以充分发挥，可以缩小超微晶互感器体积和重量，从而降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种互感器外壳
本技术涉及一种保护壳体，具体是一种互感器外壳。
技术介绍
现有技术中，超微晶互感器外壳是铝制或不锈钢等金属材质的外壳。铝和不锈钢等金属材质都是导体，且铝和不锈钢等金属制造的外壳都是开放式的结构，安装超微晶铁芯后，需要灌封环氧树脂做绝缘层，工序繁琐，而且灌封环氧树脂后，需要静置8个小时以上，才能进行下一道工序，操作过程耗时太长。灌封环氧树脂后，环氧树脂固化会产生一定收缩应力，会使超微晶铁芯性能下降一部分，并且灌封的环氧树脂也增加了超微晶互感器外壳的成本。因此，研发一款绝缘材质、并且能实现安装微晶铁芯方便快速，不影响超微晶铁芯性能，降低成本的外壳具有很广泛的应用前景。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种互感器外壳，该外壳由DMC团料模压而成，DMC团料本身是良好的绝缘体，因此DMC团料模压外壳不需要做绝缘层，DMC团料模压而成的外壳采用两半对扣结构，内外圈都由卡口密封，安装后形成完整的密封腔体，无需灌封环氧树脂，直接可以进行下一道工序。因无需灌封环氧树脂，所以没有收缩应力，不会影响超微晶铁芯性能。DMC材料具有优良的电气绝缘性能，同时机械强度堪比铝材，耐高温，耐电弧，非常适合用于超微晶互感器外壳。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种互感器外壳，所述外壳是中空的圆柱体，所述外壳包括：上壳、下壳，上壳凹卡口、下壳凸卡口；所述的上壳和下壳通过所述的上壳凹卡口和下壳凸卡口结合；所述上壳凹卡口比所述下壳凸卡口直径小0.05～0.1mm，所述上壳凹卡口与所述下壳凸卡口的尺寸过盈配合；所述上壳凹卡口和所述下壳凸卡构成环形卡扣。卡口尺寸采用过盈配合，保证合拢后的可靠密封，本技术的外壳采用上、下壳卡口结构，安装简单可靠。打开上下壳，在其环形空间内，装入超微晶铁芯，再合拢上下壳，即可进行下一道工序。与传统的铝制环形开口外壳相比，不需要灌封环氧树脂，不需要静置等待树脂固化，工作效率明显提高。优选地，所述外壳的上下底与侧壁采用圆弧过渡连接的方式。外壳上下底与侧壁采用圆弧过渡，方便下一道缠绕漆包线的工序，拐角处无需做保护，可以直接缠绕漆包线，而不会损伤漆包线的绝缘层。优选地，所述外壳的内侧壁有1～3度的锥度，方便安装铁芯。优选地，所述的上壳、下壳，平面上都有规格标识，方便使用。如上所述，本技术的一种互感器外壳，具有以下有益效果：1.使用DMC团料模压制备外壳，批量稳定性好，成本低于铝制、不锈钢制外壳；2.独特的2半内外卡口密封设计，安装超微晶铁芯高效快捷，安装后无需灌封环氧树脂，无需静置，可以立刻进行下一道工序，大幅度提高生产力；3.因无需灌封环氧树脂，超微晶铁芯的性能得以充分发挥，可以缩小超微晶互感器体积和重量，从而降低整个互感器成本。附图说明图1是现有技术中铝制互感器外壳图；图2是本技术互感器外壳图；图3是本技术互感器外壳的剖面图。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士一种由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。请参阅图2。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术一种实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术一种实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术一种实施的范畴。参见图2，一种互感器外壳，所述外壳是中空的圆柱体，其特征在于，所述外壳包括：上壳1、下壳4、上壳凹卡口2、下壳凸卡口3；所述的上壳和下壳通过所述的上壳凹卡口和下壳凸卡口结合；所述上壳凹卡口比所述下壳凸卡口直径小0.05～0.1mm，所述上壳凹卡口与所述下壳凸卡口的尺寸过盈配合；所述上壳凹卡口和所述下壳凸卡构成环形卡扣，所述的上壳和下壳是环形空腔。工作原理是：打开上下壳，在其环形空间内，装入超微晶铁芯，再合拢上下壳，即可进行下一道工序。内卡口密封结构5与外卡口密封结构6实现了空腔的密封性，与传统的铝制、不锈钢制环形开口外壳相比，不需要灌封环氧树脂，不需要静置等待树脂固化。工作效率明显提高。卡口尺寸采用过盈配合，保证合拢后的可靠密封。上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何熟悉此技术的人士皆一种在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本技术的权利要求所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种互感器外壳，所述外壳是中空的圆柱体，其特征在于，所述外壳包括：上壳、下壳，上壳凹卡口、下壳凸卡口；所述的上壳和下壳通过所述的上壳凹卡口和下壳凸卡口结合；所述上壳凹卡口比所述下壳凸卡口直径小0.05～0.1mm，所述上壳凹卡口与所述下壳凸卡口的尺寸过盈配合；所述上壳凹卡口和所述下壳凸卡构成环形卡扣，所述的上壳和下壳是环形空腔。

【技术特征摘要】
1.一种互感器外壳，所述外壳是中空的圆柱体，其特征在于，所述外壳包括：上壳、下壳，上壳凹卡口、下壳凸卡口；所述的上壳和下壳通过所述的上壳凹卡口和下壳凸卡口结合；所述上壳凹卡口比所述下壳凸卡口直径小0.05～0.1mm，所述上壳凹卡口与所述下壳凸卡口的尺寸过盈配合；所述上壳凹卡口和所述下壳凸卡构...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙平，
申请(专利权)人：孙平，
类型：新型
国别省市：江苏,32