一种电子标签及其天线结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子标签及其天线结构，其中，公开的所述电子标签的天线结构，其包括：天线基板及天线；所述天线设置于所述天线基板上，所述天线具有的用于与所述电子标签的芯片电连接的连接部镀有铜层。本实用新型专利技术能够使得电子标签的天线与芯片有效焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种电子标签及其天线结构
本技术涉及电子标签
，尤其是涉及一种电子标签及其天线结构。
技术介绍
电子标签又称射频标签，是一种存储有特定信息的数据载体，能起到标识识别、物品跟踪、信息采集的作用。电子标签分为被动发出信号的无源电子标签及主动发出信号的有源电子标签，无论是无源电子标签或有源电子标签，它们的结构均包括天线及与天线电连接的芯片这两部分。目前，电子标签的天线的封装结构一般为：基板及印制在基板上的天线，其中，天线具有与电子标签的芯片焊接的焊点，且天线的焊点与天线的其他部分为同种材质。由于天线的焊点在与芯片进行焊接时，由于焊点的材质的可焊性较差而可能会出现与芯片焊接不良的情况。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的目的在于提供一种电子标签及其天线结构，其能够使得电子标签的天线与芯片有效焊接。为了实现上述目的，本技术一实施例提供了一种电子标签的天线结构，其包括：天线基板及天线；所述天线设置于所述天线基板上，所述天线具有的用于与所述电子标签的芯片电连接的连接部镀有铜层。较佳地，所述天线的其余部分的外表面均镀有铜层。较佳地，所述连接部为焊盘结构。较佳地，所述天线基板为PET基板。较佳地，所述天线基板为PI基板。较佳地，所述天线为铝箔天线。较佳地，所述铜层为铜层。较佳地，所述铝箔天线蚀刻于所述天线基板上。本技术另一实施例提供了一种电子标签，其包括上述任一方案的所述的电子标签的天线结构。本技术实施例提供的所述电子标签及其天线结构，通过在所述天线的用于与所述电子标签的芯片电连接的连接部上镀有所述铜层，由于所述铜层的具有良好的可焊性，这样所述天线在与电子标签的芯片进行焊接时，所述铜层可以有效地与所述电子标签的芯片进行焊接，从而确保所述天线能够与所述电子标签的芯片有效地焊接在一起。附图说明为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的一种电子标签的天线结构的结构示意图。附图标记说明：1.天线基板；2.天线；3.连接部。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参见图1，本技术一实施例提供了一种电子标签的天线结构，其包括：天线基板1及天线2；所述天线2设置于所述天线基板1上，具体地，所述天线2可以印制于所述天线基板1上，也可以由所述天线基板1蚀刻形成等，在此不做具体限定。所述天线2具有的用于与所述电子标签的芯片电连接的连接部3镀有铜层(图未示)。在本技术实施例中，通过在所述天线2的用于与所述电子标签的芯片电连接的连接部3上镀有所述铜层，由于所述铜层具有良好的可焊性，这样所述天线2在与电子标签的芯片进行焊接时，所述铜层可以有效地与所述电子标签的芯片进行焊接，从而确保所述天线2能够与所述电子标签的芯片有效地焊接在一起。需要说明的是，镀有所述铜层的所述连接部3可以直接与所述电子标签的芯片的引脚进行焊接，也可以是与设置有所述芯片的介质基板上的对应的焊接部(例如焊盘或引脚等)进行焊接等，以实现所述连接部3与所述芯片的电连接，在此不对所述连接部3与所述芯片的连接方式进行具体限定。此外，由于所述铜层还具有良好的导电能力，这样可以增强所述连接部3与所述电子芯片的导电连接性能。并且，由于导电性能良好的材料一般材料成本较高，因此只在所述天线2的所述连接部3上镀有所述铜层，而所述天线2的其他部分可以由导电性一般的材料制成，这样可以降低所述天线2的封装结构的材料成本，从而可以降低所述电子标签的生产成本。在上述实施例中，优选地，所述天线2的其余部分的外表面均镀有铜层(即所述天线2整个镀铜)，这样可以增强所述天线2的天线性能及导电能力。在上述实施例中，较佳地，所述连接部3为焊盘结构，这样可以很好地与所述电子标签的芯片进行焊接。当然，所述连接部3还可以为引脚结构或凸点结构等，在此不做具体限定。在上述实施例中，进一步地，所述连接部3的所述铜层上刷有锡膏(图未示)，这样在将所述天线2与电子标签的芯片进行焊接时，只需要将所述电子标签的芯片结构的相应的焊接部(例如焊盘或引脚等)对准所述连接部3，然后通过回流焊技术让锡膏熔化来实现所述连接部3与所述焊接部的焊接，整个焊接过程高效简单且可靠。在上述实施例中，较佳地，所述天线基板1可以为PET基板或PI基板等，在此不做具体限定。在上述实施例中，较佳地，所述天线2为铝箔天线2(即为由铝箔制成的天线2)，具体地，所述铝箔天线2蚀刻于所述基板上。在上述实施例中，举例而言，所述电子标签的天线结构的具体结构优选为以下两种：1、所述电子标签的天线结构包括：上述的铝箔天线2及设有所述铝箔天线2的PET基板，所述铝箔天线2的所述连接部3镀有上述的铜层。更优地，还可以在所述天线2的其余部分的外表面镀有铜层。2、所述电子标签的天线结构包括：上述的铝箔天线2及设有所述铝箔天线2的PI基板，所述铝箔天线2的所述连接部3镀有上述的铜层。更优地，还可以在所述天线2的其余部分的外表面镀有铜层。这两种具体的天线结构，由于采用铝箔天线2+镀铜的天线2设计，这样不仅可以使得所述天线2能够与电子标签的芯片有效地焊接且确保两者的良好导电，同时还可以使得所述天线2的材料成本及制作成本大大降低(相比于天线2整个由铜制作而言)。本技术另一实施例提供了一种电子标签，其包括上述任一实施例的所述的电子标签的天线结构。在本实施例中，通过在所述天线2的用于与所述电子标签的芯片电连接的连接部3上镀有所述铜层，由于所述铜层具有良好的可焊性，这样所述天线2在与电子标签的芯片进行焊接时，所述铜层可以有效地与所述电子标签的芯片进行焊接，从而确保所述天线2能够与所述电子标签的芯片有效地焊接在一起。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域技术的技术人员在本技术公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子标签的天线结构，其特征在于，包括：天线基板及天线；所述天线设置于所述天线基板上，所述天线具有的用于与所述电子标签的芯片电连接的连接部镀有铜层。

【技术特征摘要】
1.一种电子标签的天线结构，其特征在于，包括：天线基板及天线；所述天线设置于所述天线基板上，所述天线具有的用于与所述电子标签的芯片电连接的连接部镀有铜层。2.根据权利要求1所述的电子标签的天线结构，其特征在于，所述天线的其余部分的外表面均镀有铜层。3.根据权利要求1所述的电子标签的天线结构，其特征在于，所述连接部为焊盘结构。4.根据权利要求1所述的电子标签的天线结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘天明，张壮，张世威，
申请(专利权)人：木林森股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44