一种电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子标签，包括：天线结构及芯片封装结构；所述天线结构包括天线基板及天线；所述天线设于所述天线基板上；所述芯片封装结构包括介质基板、芯片及封装层；所述介质基板设于所述天线基板的一面上，并与所述天线电连接；所述芯片设于所述介质基板上，所述芯片具有的至少一第一键合点均通过键合线与所述介质基板具有的至少一第二键合点一一对应连接，所述封装层将所述芯片封装于所述介质基板上。本实用新型专利技术能够提高电子标签的封装效率、降低电子标签的封装难度并降低电子标签的制作成本。

【技术实现步骤摘要】
一种电子标签
本技术涉及射频
，尤其是涉及一种电子标签。
技术介绍
电子标签又称射频标签，是一种存储有特定信息的数据载体，能起到标识识别、物品跟踪、信息采集的作用。电子标签分为被动发出信号的无源电子标签及主动发出信号的有源电子标签，无论是无源电子标签或有源电子标签，它们的结构均包括天线及与天线电连接的芯片这两部分。目前，电子标签一般采用倒装芯片封装技术，具体为：芯片封装时，首先在芯片的电极上镀金形成凸点，然后将芯片上的凸点通过导电胶的方式与介质基板上的导电点对应电连接，然后将环氧树脂注到芯片的外表面以形成封装芯片的封装层。由于导电胶的固化需要较长时间，这样会影响电子标签的芯片的封装效率，进而影响到电子标签的封装效率；并且由于需要在芯片的电极上镀金以形成凸点并且需要采用价格较高的导电胶，因此制作工艺复杂且制作成本较高。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的目的在于提供一种电子标签，其能够提高电子标签的封装效率、降低电子标签的封装难度并降低电子标签的制作成本。为了实现上述目的，本技术实施例提供了一种电子标签，其包括：天线结构及芯片封装结构；所述天线结构包括天线基板及天线；所述天线设于所述天线基板上；所述芯片封装结构包括介质基板、芯片及封装层；所述介质基板设于所述天线基板的一面上，并与所述天线电连接；所述芯片设于所述介质基板上，所述芯片具有的至少一第一键合点均通过键合线与所述介质基板具有的至少一第二键合点一一对应连接，所述封装层将所述芯片封装于所述介质基板上。作为上述方案的改进，所述天线具有位于所述天线基板的所述一面上的连接部，所述介质基板的朝向所述天线基板的一面上设有焊接部，所述焊接部与所述连接部焊接固定。作为上述方案的改进，所述连接部与所述焊接部均为焊盘结构。作为上述方案的改进，所述连接部上镀有导电层，所述导电层的可焊性比所述连接部的可焊性好，且所述导电层的导电能力比所述连接部的导电能力强。作为上述方案的改进，所述导电层上设有锡膏。作为上述方案的改进，所述芯片通过绝缘胶或导电胶粘设于所述介质基板上。作为上述方案的改进，所述至少一第一键合点均为焊盘结构，所述至少一第二键合点均为引脚结构。作为上述方案的改进，所述介质基板为BT基板或PPA基板。作为上述方案的改进，所述天线基板为PET基板或PI基板。作为上述方案的改进，所述天线为铝箔天线或铜箔天线。本技术提供的所述电子标签，由于所述芯片具有的至少一第一键合点均通过键合线与所述介质基板具有的至少一第二键合点一一对应连接，从而来实现芯片与介质基板的电连接，因此相比于现有技术，本技术实施例只需通过材料成本相对较低的键合线来实现介质基板与芯片的导电，制作工艺简单，无需在芯片的电极上镀金以形成凸点且无需采用导电胶，所以本技术实施例能够能够提高电子标签的封装效率、降低电子标签的封装难度并降低电子标签的制作成本。附图说明为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的一种电子标签的结构示意图；图2是本技术实施例提供的一种电子标签的天线结构的结构示意图；图3是本技术实施例提供的一种电子标签的芯片封装结构的结构示意图；图4是本技术实施例提供的一种电子标签的芯片封装结构的立体图；图5是本技术实施例提供的一种电子标签的芯片封装结构的局部结构示意图；图6是本技术实施例提供的一种形成有多个天线的电路排版的结构示意图；图7是本技术实施例提供的一种钢网的结构示意图。附图标记说明：1.天线基板；2.天线；3.连接部；4.介质基板；5.芯片；6.封装层；7.键合线；8.第一键合点；9.第二键合点；10.绝缘胶/导电胶；11.焊接部；12.电路排版；13.钢网。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。结合图1至图5，本技术实施例提供了一种电子标签，其包括：天线结构及芯片封装结构；所述芯片封装结构包括介质基板4、芯片5及封装层6；所述芯片5设于所述介质基板4上，所述芯片5具有的至少一第一键合点8均通过键合线7与所述介质基板4具有的至少一第二键合点9一一对应连接，从而实现所述芯片5与所述介质基板4的电连接；所述封装层6将所述芯片5封装于所述介质基板4上，从而实现所述芯片5与所述介质基板4的封装。所述天线结构包括天线基板1及天线2；所述天线2设置于所述天线基板1上，具体地，所述天线2可以印制于所述天线基板1上，也可以由所述天线基板1蚀刻形成等。所述天线结构及芯片封装结构两者封装在一起形成所述电子标签时，所述介质基板4设于所述天线基板1的一面上，并与所述天线2电连接。其中，所述芯片封装结构的封装过程具体为：将所述芯片5放置于或固定于所述介质基板4上，然后将设有所述芯片5的介质基板4放入键合设备中，键合设备会在所述芯片5的第一键合点8与所述介质基板4的对应的第二键合点9之间键合出所述键合线7，最后通过所述封装层6将所述芯片5封装于所述介质基板4上。对应地，所述电子标签的封装方法具体为：当所述芯片封装结构与所述天线结构均封装好后，将所述介质基板4放置于所述天线基板1上，然后对两者进行焊接，以使得天线2与介质基板4电连接，从而使得天线2与芯片5电连接。在本技术实施例中，由于所述芯片1具有的至少一第一键合点8均通过键合线7与所述介质基板4具有的至少一第二键合点9一一对应连接，从而来实现芯片5与介质基板4的电连接，因此相比于现有技术，本技术实施例只需通过材料成本相对较低的键合线7来实现介质基板4与芯片5的导电，制作工艺简单，无需在芯片5的电极上镀金以形成凸点且无需采用导电胶，所以本技术实施例能够能够提高电子标签的封装效率、降低电子标签的封装难度并降低电子标签的制作成本。在本技术实施例中，可选地，请参见图1与图3，所述芯片5通过绝缘胶10或导电胶10粘设于所述介质基板4上，从而在封装芯片5时能够实现将芯片5固定于所述介质基板4上。当然，所述芯片5还可以通过卡接或焊接等固定方式固定于所述介质基板4上，在此不做具体限定。在上述实施例中，示例性地，所述键合线7可以为铜键合线7、金键合线7、银键合线7或合金键合线7等，在此不做具体限定。在上述实施例中，示例性地，所述至少一第一键合点8均为焊盘结构。较佳地，所述至少一第二键合点9均为引脚结构。当然，所述第一键合点8还可以为引脚结构或凸点结构等，所述第二键合点9还可以为焊盘结构或凸点结构等，在此均不做具体限定。在上述实施例中，优选地，所述封装层6为环氧树脂封装层6(即封装材料为环氧树脂材料)。当然，所述封装层6的材料还可以为有机硅封装材料或聚酰亚胺封装材料等各种封装材料，在此不做具体限定。在上述实施例中，示例性地，所述介质基板4为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子标签，其特征在于，包括：天线结构及芯片封装结构；所述天线结构包括天线基板及天线；所述天线设于所述天线基板上；所述芯片封装结构包括介质基板、芯片及封装层；所述介质基板设于所述天线基板的一面上，并与所述天线电连接；所述芯片设于所述介质基板上，所述芯片具有的至少一第一键合点均通过键合线与所述介质基板具有的至少一第二键合点一一对应连接，所述封装层将所述芯片封装于所述介质基板上。

【技术特征摘要】
1.一种电子标签，其特征在于，包括：天线结构及芯片封装结构；所述天线结构包括天线基板及天线；所述天线设于所述天线基板上；所述芯片封装结构包括介质基板、芯片及封装层；所述介质基板设于所述天线基板的一面上，并与所述天线电连接；所述芯片设于所述介质基板上，所述芯片具有的至少一第一键合点均通过键合线与所述介质基板具有的至少一第二键合点一一对应连接，所述封装层将所述芯片封装于所述介质基板上。2.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述天线具有位于所述天线基板的所述一面上的连接部，所述介质基板的朝向所述天线基板的一面上设有焊接部，所述焊接部与所述连接部焊接固定。3.根据权利要求2所述的电子标签，其特征在于，所述连接部与所述焊接部均为焊盘结构。4.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘天明，张壮，张世威，
申请(专利权)人：木林森股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44