A cooling device for an electronic device. The electronic device includes a heating element. The cooling device comprises a water cooling head, a fan and a wind guide structure. Among them, the water-cooled head is used to be close to the heating element. The fan is set above the water-cooled head to generate air flow. The air guide structure is arranged around the water-cooled head to guide the air flow generated by the fan to the surrounding of the heating element. Compared with the traditional water cooling device, the new cooling device not only can use the water cooling head to heat the processor efficiently, but also can guide the air flow to the passive components around the processor through the air guide structure to heat, which helps to improve the heat dissipation effect of the electronic device.
【技术实现步骤摘要】
用于电子装置的冷却装置
本技术涉及冷却装置,尤其涉及用于电子装置的冷却装置。
技术介绍
传统水冷装置通过热传导的方式对处理器进行散热。虽然有助于提升处理器的散热效率,但却无法同时对处理器周围的无源元件,如晶体管、电阻、电容等,进行散热。
技术实现思路
本新型提供一种冷却装置,除了可以对于处理器进行高效率的散热,亦可以产生风流对于处理器周围的无源元件进行散热本技术提供一冷却装置,用于电子装置。此电子装置包括发热元件。此冷却装置包含水冷头、风扇与导风结构。其中,水冷头用以紧靠于发热元件。风扇设置于水冷头上方,以产生风流。导风结构设于水冷头周围,以引导风扇产生的风流至发热元件周围。根据本技术的其中一个实施方式,所述导风结构具有出风风道,所述出风风道由所述风扇倾斜向下延伸。根据本技术的其中一个实施方式,所述导风结构包括上盖与下盖,所述下盖覆盖所述水冷头,所述上盖具有开口以容纳所述风扇。根据本技术的其中一个实施方式,还包括支架,设置于所述导风结构上,所述支架与所述导风结构间形成进风风道。根据本技术的其中一个实施方式,还包括控制模块,连接于所述支架。根据本技术的其中一个实施方式,所述进风风道是横向风道。相较于传统水冷装置,本新型所提供的冷却装置除了可以利用水冷头对于处理器进行高效率的散热,亦可以通过导风结构引导风流至处理器周围的无源元件进行散热,有助于改善电子装置的散热效果。本技术所采用的具体实施例,将通过以下实施例及附图作进一步的说明。附图说明图1是本新型用于电子装置的冷却装置一实施例的立体示意图。图2是图1的冷却装置的分解示意图。图3是图1的冷却装置的剖面示意图。图4 ...
【技术保护点】
1.一种冷却装置,用于电子装置,所述电子装置包括发热元件,其特征在于,所述冷却装置包含:水冷头,紧靠于所述发热元件;风扇,设置于所述水冷头上方,以产生风流;以及导风结构,设于所述水冷头周围,以引导所述风扇产生的所述风流至所述发热元件周围。
【技术特征摘要】
1.一种冷却装置,用于电子装置,所述电子装置包括发热元件,其特征在于,所述冷却装置包含:水冷头,紧靠于所述发热元件;风扇,设置于所述水冷头上方,以产生风流;以及导风结构,设于所述水冷头周围,以引导所述风扇产生的所述风流至所述发热元件周围。2.根据权利要求1所述的冷却装置,其特征在于,所述导风结构具有出风风道,所述出风风道由所述风扇倾斜向下延伸。3.根据权利要求2所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈柏廷,高振洲,庄智宏,
申请(专利权)人:华硕电脑股份有限公司,
类型:新型
国别省市:中国台湾,71
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