The utility model relates to a circuit board with a high thermal conductivity single-sided aluminium substrate, which comprises a circuit board layer with conductive lines distributed in the circuit board layer, an electronic component arranged on the circuit board layer, which realizes electrical connection through the conductive lines, and a metal radiator layer covered on the electronic component for pairing. The electronic component and the circuit board layer heat dissipation. The circuit board with high thermal conductivity and one-sided aluminum substrate achieves efficient heat dissipation effect by covering the metal radiator on the electronic components, which solves the problem of insufficient heat dissipation rate of existing circuit boards on the market at present.
【技术实现步骤摘要】
具有高导热单面铝基板的电路板
本技术涉及PCB电路板领域,特别是涉及一种具有高导热单面铝基板的电路板。
技术介绍
在PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)领域中,对于PCB电路板的散热是一个非常重要的环节,目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材,还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能,但散热性差,作为高发热元件的散热途径,几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量,而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代,若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用,元器件产生的热量大量地传给PCB板,更不利于PCB电路板的散热。
技术实现思路
基于此,有必要针对上述PCB板无法高效率散热的问题,提供一种能够高效率散热的具有高导热单面铝基板的电路板。一种具有高导热单面铝基板的电路板,包括:电路板层,具有分布于电路板层的导电线路;设置于所述电路板层上的电子元件,通过所述导电线路实现电性连接;覆盖于所述电子元件上的金属散热板层,用以对所述电子元件及电路板层散热。在其中一个实施方式中,在所述电子元件及所述金属散热板层之间具有柔性热相变导热垫。在其中一个实施方式中,在所述电路板层的上设置有铜箔。在其中一个实施方式中,所述电路板层或所述金属散热板层具有若干个导热孔。在其中一个实施方式中,所述具有高导热单面铝基板的电路板还包括连接于所述电路板层及所述金属散热板层之间的导热柱。在其中一个实施方式中,所述导热柱为铝或铜 ...
【技术保护点】
1.一种具有高导热单面铝基板的电路板,其特征在于,包括:电路板层,具有分布于电路板层的导电线路;设置于所述电路板层上的电子元件,通过所述导电线路实现电性连接;覆盖于所述电子元件上的金属散热板层,用以对所述电子元件及电路板层散热。
【技术特征摘要】
1.一种具有高导热单面铝基板的电路板,其特征在于,包括:电路板层,具有分布于电路板层的导电线路;设置于所述电路板层上的电子元件,通过所述导电线路实现电性连接;覆盖于所述电子元件上的金属散热板层,用以对所述电子元件及电路板层散热。2.根据权利要求1所述的具有高导热单面铝基板的电路板,其特征在于,在所述电子元件及所述金属散热板层之间具有柔性热相变导热垫。3.根据权利要求1所述的具有高导热单面铝基板的电路板,其特征在于,在所述电路板层的上设置有铜箔。4.根据权利要求1所述的具有高导热单面铝基板的电路板,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:冯建明,冯涛,戴莹琰,李后清,蔡明祥,王敦猛,
申请(专利权)人:昆山市华涛电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。