印刷电路板的蚀刻液吸除装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种印刷电路板的蚀刻液吸除装置，包括储存槽、循环管、吸入管、吸入机、上侧传动滚轮和下侧传动滚轮。上侧传动滚轮和下侧传动滚轮与印刷电路板接触以支撑印刷电路板输送，辅助轮与印刷电路板接触并旋转，吸刀的底部与印刷电路板保持预定距离；循环管的循环泵浦启动后在文丘里管内形成真空压力，真空压力通过吸入管和吸入机传递到吸刀底部形成真空，真空将印刷电路板表面上形成水膜的蚀刻液吸入，吸入的蚀刻液经过吸入机、吸入管、文丘里管、循环管再吸入到储存槽内。借此，本实用新型专利技术能够吸除印刷电路板在湿性蚀刻工程中基板形成的水膜，减少印刷电路板间的真空损失，并改善了基板损失及稼动率低下等问题。

Etching Fluid Absorbing Device for Printed Circuit Board

The utility model provides an etching liquid suction device for printed circuit boards, which comprises a storage tank, a circulating pipe, a suction pipe, an inhaler, an upper driving roller and a lower driving roller. The upper drive roller and the lower drive roller are in contact with the printed circuit board to support the PCB conveying. The auxiliary wheel contacts and rotates with the printed circuit board. The bottom of the suction knife keeps a predetermined distance from the printed circuit board. The vacuum pressure is formed in the Venturi tube after the start of the circulating pump of the circulating pipe, and the vacuum pressure passes through the suction tube and the printed circuit board. The suction machine transmits to the bottom of the suction knife to form a vacuum. The vacuum inhales the etching solution which forms water film on the surface of printed circuit board. The etching solution inhaled is then inhaled into the storage tank through the suction machine, the inhalation tube, the Venturi tube and the circulation tube. The utility model can absorb the water film formed by the printed circuit board in the wet etching engineering, reduce the vacuum loss between the printed circuit boards, and improve the problems of the loss of the printed circuit board and the low crop mobility.

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板的蚀刻液吸除装置
本技术涉及印刷电路板的湿性蚀刻
，尤其涉及一种印刷电路板的蚀刻液吸除装置，用于吸除印刷电路板在湿性蚀刻工程中表面形成的水膜。
技术介绍
一般印刷电路板(PCB)制造时需要经过很多个工程，特别是印刷电路板制作工程之一的湿式蚀刻工程，妨碍印刷电路板均匀性(Uniformity)的最大因素是基板表面发生的水膜效应(PuddleEffect)，水膜效应是指印刷电路板在湿式蚀刻工程中，蚀刻液在基板表面上形成水膜，妨碍蚀刻速度及线路形成时产生差异，妨碍细线路的形成。现有蚀刻液吸除装置一般通过多环节将印刷电路板制造工程上蚀刻液吸除，包括：用于存储蚀刻液的储存槽；与储存槽连接，并通过输送泵浦将储存槽内的蚀刻液喷洒和吸入的输送管；一侧和储存槽一侧连通，另一侧和储存槽另一侧连通，通过连接在一侧的循环泵浦将储存槽内的蚀刻液进行循环。循环用的循环管中连接着小口的文丘里管，根据通过文丘里管的蚀刻液的流速行程的压差导致吸力的产生，吸入部和文丘里管连通，另一端连接着产生多个真空的吸入机，吸入机和接近印刷电路板的位置的吸入管结合，吸入机根据文丘里管产生的吸力将印刷电路板表面上的蚀刻液吸走。但现有技术存在如下问题：首先，水平移动输送带上固定有吸刀，其与印刷电路板最少维持在间距4～5mm位置固定，因吸刀真空损失大而产生真空差异，导致吸入不均匀现象发生。其次，通过传动装置输送的印刷电路板被吸入机轮片之间固定的吸刀吸起，从而导致卡板等问题，如20～30M左右的印刷电路板制作设备，易发生基板的损失和稼动率低下等问题。综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。
技术实现思路
针对上述的缺陷，本技术的目的在于提供一种印刷电路板的蚀刻液吸除装置，其能够吸除印刷电路板在湿性蚀刻工程中基板形成的水膜，减少印刷电路板间的真空损失，并改善了基板损失及稼动率低下等问题。为了实现上述目的，本技术提供一种印刷电路板的蚀刻液吸除装置，其特征在于，包括：储存槽，用于装载蚀刻液；循环管，安装在所述储存槽的两端，所述循环管上设有循环泵浦和文丘里管；吸入管，一端连接在所述文丘里管上，另一端连接有至少一个吸入机；吸入机，所述吸入机底部设有多个吸刀，各所述吸刀之间通过可旋转的辅助轮结合；上侧传动滚轮，所述辅助轮的前后分别设有所述上侧传动滚轮；下侧传动滚轮，所述辅助轮、所述上侧传动滚轮的下方分别对应设有所述下侧传动滚轮；所述上侧传动滚轮和所述下侧传动滚轮与印刷电路板接触以支撑所述印刷电路板输送，所述辅助轮与所述印刷电路板接触并旋转，所述吸刀的底部与所述印刷电路板保持预定距离；所述循环管的所述循环泵浦启动后在所述文丘里管内形成真空压力，所述真空压力通过所述吸入管和所述吸入机传递到所述吸刀底部形成真空，所述真空将所述印刷电路板表面上形成水膜的蚀刻液吸入，吸入的所述蚀刻液经过所述吸入机、所述吸入管、所述文丘里管、所述循环管再吸入到所述储存槽内。根据本技术所述的蚀刻液吸除装置，所述吸入机的底部对应所述吸刀设有多个吸入孔，所述真空压力通过所述吸入管、所述吸入机和所述吸入孔传递到所述吸刀底部形成所述真空。根据本技术所述的蚀刻液吸除装置，所述吸入机呈圆柱状。根据本技术所述的蚀刻液吸除装置，所述循环泵浦和所述文丘里管之间的所述循环管上设有增压器。根据本技术所述的蚀刻液吸除装置，所述吸刀的底部与所述印刷电路板之间的距离为1.5～2mm。根据本技术所述的蚀刻液吸除装置，所述上侧传动滚轮的上方设有多个上侧喷嘴向下安装，所述上侧喷嘴通过第二输送管与所述储存槽连接；所述第二输送管上安装有第二输送泵浦将所述储存槽内的蚀刻液加压输送到所述上侧喷嘴上，所述第一输送管上安装有用于管控输送量的第一阀门；所述下侧移送滚轮的下方设有多个下侧喷嘴向上安装，所述下侧喷嘴通过第一输送管与所述储存槽连接；所述第一输送管上安装有第一输送泵浦将所述储存槽内的蚀刻液加压输送到所述下侧喷嘴上，所述第二输送管上安装有管控输送量的第二阀门。根据本技术所述的蚀刻液吸除装置，所述储存槽连接的所述第一输送管、所述第二输送管及所述循环管的入口分别设有过滤器。根据本技术所述的蚀刻液吸除装置，各所述吸刀之间通过所述辅助轮和双方向可旋转的轴承结合；所述辅助轮前后间隔固定距离处分别设有一所述上侧传动滚轮。根据本技术所述的蚀刻液吸除装置，所述吸刀之间贯通设有滚轮轴将所述辅助轮结合成一体；各所述吸刀之间通过所述辅助轮和双方向可旋转的轴承结合；所述辅助轮通过所述滚轮轴从动力发生机构接收动力旋转。根据本技术所述的蚀刻液吸除装置，所述动力发生机构包括有相互固定的支撑架和拱座，所述支撑架上设有传动轴，所述传动轴上设有传动齿轮；所述拱座设有齿轮轴，所述齿轮轴的一端设有螺轮，所述螺轮与所述传动齿轮相互啮合，所述齿轮轴的另一端设有相互啮合的传动正齿轮和被动正齿轮，所述传动正齿轮连接所述齿轮轴，所述被动正齿轮连接所述滚轮轴。本技术印刷电路板的蚀刻液吸除装置用于印刷电路板的湿性蚀刻工程中，通过高压真空吸除基板上产生的水膜效应。吸入机底部的吸刀产生吸力将印刷电路板上形成的水膜(蚀刻液)吸入，吸入机底部与印刷电路板没有接触，旁边的辅助轮与印刷电路板接触并旋转，吸刀尽可能接近印刷电路板表面，从而可实现吸入蚀刻液时真空损失最小化和减少与印刷电路板间隙的目的。另外，辅助轮与印刷电路板接触并与上侧传动滚轮和下侧传动滚轮一起旋转，从而决解了因为吸刀吸力导致的卡板，一体滚轮式结构改善了设备上基板损失及稼动率低下等问题。本技术不需要考虑安装空间问题，有效的控制了蚀刻液流动，解决了品质低下的问题。附图说明图1是本技术印刷电路板的蚀刻液吸除装置的结构示意图；图2是本技术印刷电路板的蚀刻液吸除装置的吸入机的侧视图；图3是本技术第一实施例中的蚀刻液吸除装置的吸入机的结构示意图；图4是本技术第二实施例中的蚀刻液吸除装置的吸入机的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术用于印刷电路板(PCB)的湿性蚀刻工程，基板上产生的水膜效应通过高压真空吸除水膜效应(PuddleEffect)，结合附图具体描述如下：如图1～图3所示，本技术印刷电路板的蚀刻液吸除装置至少包括：储存槽10，用于装载蚀刻液，所述蚀刻液是用于印刷电路板1的湿式蚀刻的蚀刻药水。循环管13，安装在储存槽10的两端，循环管13上设有循环泵浦P3和文丘里管21。吸入管17，一端连接在文丘里管21上，另一端连接有至少一个吸入机30。吸入机30，吸入机30底部设有多个吸刀32，各吸刀32之间通过可旋转的辅助轮34结合。上侧传动滚轮2，辅助轮34的前后分别设有上侧传动滚轮2。下侧传动滚轮3，辅助轮34、上侧传动滚轮2的下方分别对应设有下侧传动滚轮3。即下侧传动滚轮3与辅助轮34、上侧传动滚轮2是一一对应关系。上侧传动滚轮2和下侧传动滚轮3与印刷电路板1接触以支撑印刷电路板1输送，辅助轮34与印刷电路板1接触并旋转，吸刀32的底部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板的蚀刻液吸除装置，其特征在于，包括：储存槽，用于装载蚀刻液；循环管，安装在所述储存槽的两端，所述循环管上设有循环泵浦和文丘里管；吸入管，一端连接在所述文丘里管上，另一端连接有至少一个吸入机；吸入机，所述吸入机底部设有多个吸刀，各所述吸刀之间通过可旋转的辅助轮结合；上侧传动滚轮，所述辅助轮的前后分别设有所述上侧传动滚轮；下侧传动滚轮，所述辅助轮、所述上侧传动滚轮的下方分别对应设有所述下侧传动滚轮；所述上侧传动滚轮和所述下侧传动滚轮与印刷电路板接触以支撑所述印刷电路板输送，所述辅助轮与所述印刷电路板接触并旋转，所述吸刀的底部与所述印刷电路板保持预定距离；所述循环管的所述循环泵浦启动后在所述文丘里管内形成真空压力，所述真空压力通过所述吸入管和所述吸入机传递到所述吸刀底部形成真空，所述真空将所述印刷电路板表面上形成水膜的蚀刻液吸入，吸入的所述蚀刻液经过所述吸入机、所述吸入管、所述文丘里管、所述循环管再吸入到所述储存槽内。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的蚀刻液吸除装置，其特征在于，包括：储存槽，用于装载蚀刻液；循环管，安装在所述储存槽的两端，所述循环管上设有循环泵浦和文丘里管；吸入管，一端连接在所述文丘里管上，另一端连接有至少一个吸入机；吸入机，所述吸入机底部设有多个吸刀，各所述吸刀之间通过可旋转的辅助轮结合；上侧传动滚轮，所述辅助轮的前后分别设有所述上侧传动滚轮；下侧传动滚轮，所述辅助轮、所述上侧传动滚轮的下方分别对应设有所述下侧传动滚轮；所述上侧传动滚轮和所述下侧传动滚轮与印刷电路板接触以支撑所述印刷电路板输送，所述辅助轮与所述印刷电路板接触并旋转，所述吸刀的底部与所述印刷电路板保持预定距离；所述循环管的所述循环泵浦启动后在所述文丘里管内形成真空压力，所述真空压力通过所述吸入管和所述吸入机传递到所述吸刀底部形成真空，所述真空将所述印刷电路板表面上形成水膜的蚀刻液吸入，吸入的所述蚀刻液经过所述吸入机、所述吸入管、所述文丘里管、所述循环管再吸入到所述储存槽内。2.根据权利要求1所述的蚀刻液吸除装置，其特征在于，所述吸入机的底部对应所述吸刀设有多个吸入孔，所述真空压力通过所述吸入管、所述吸入机和所述吸入孔传递到所述吸刀底部形成所述真空。3.根据权利要求1所述的蚀刻液吸除装置，其特征在于，所述吸入机呈圆柱状。4.根据权利要求1所述的蚀刻液吸除装置，其特征在于，所述循环泵浦和所述文丘里管之间的所述循环管上设有增压器。5.根据权利要求1所述的蚀刻液吸除装置，其特征在于，所述吸刀的底部与所述印刷电路板之间的距离为1.5～2mm。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：金钟学，汤泽民，王长兴，
申请(专利权)人：东莞太星机械有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44