The utility model relates to a graphene reinforced thermal conductive metal PCB board for array LED packaging, which comprises a base metal layer, a base insulation layer, a copper skin layer and a graphene layer arranged in sequence; the copper skin layer comprises a plurality of LED copper skin units located on the same plane, and gaps are arranged between adjacent LED copper skin units; and the graphene layer is coated with graphene. It consists of several graphene units located on the same plane and positioned directly to the copper skin unit of the LED. There is a gap between the adjacent graphene units, and each graphene unit is used to install an LED chip. By setting graphene unit, because of the high thermal conductivity of graphene, when the LED chip is installed on the graphene unit, the area of the insulating layer of the base plate equivalent to effective heat transfer is expanded, which can effectively reduce the heat transfer temperature difference between the LED chip and the metal layer of the base plate, and make the heat dissipation effect of the LED chip good; in addition, copper thermal conductivity. The effect is better and the price is lower than that of graphene. Therefore, the combination of graphene and copper can reduce the thickness of graphene and the cost of the PCB board on the premise of satisfying the thermal conductivity effect.
【技术实现步骤摘要】
一种阵列LED封装用的石墨烯强化导热金属PCB板
本技术涉及阵列LED封装
,更具体地,涉及一种阵列LED封装用的石墨烯强化导热金属PCB板。
技术介绍
在大功率LED光源方面,由于应用需要,LED芯片阵列的密度越来越高,单芯片的电流也越来越大。LED阵列本身是用来解决单芯片封装无法做太大的问题的,不过由于LED芯片的底部是带电的,所以阵列封装就只能封装在一定厚度的基板绝热层上方的铜皮之上,基板绝热层用于绝缘和导热,如图1所示。由于基板绝热层的导热率大多只能到2-3W*M/K,加之厚度一般在70um左右,所以会造成很大的PN结-金属基板的金属层温差,即LED芯片与基板金属层之间的传热温差大,使得LED芯片散热效果差,进而影响使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的不足,提供一种阵列LED封装用的石墨烯强化导热金属PCB板,能降低LED芯片与基板金属层之间的传热温差,使得LED芯片散热效果好,从而延长使用寿命。为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:提供一种阵列LED封装用的石墨烯强化导热金属PCB板,包括依次设置的基板金属层、基板绝热层、铜皮层及石墨烯层;所述铜皮层包括多个位于同一平面的LED铜皮单元,相邻LED铜皮单元之间设有间隙;所述石墨烯层包括多个位于同一平面且与LED铜皮单元位置正对的石墨烯单元,相邻石墨烯单元之间设有间隙,每个石墨烯单元用于安装一个LED芯片。LED芯片底部可焊接于石墨烯单元上。上述方案中,通过设置多个位于同一平面的石墨烯单元,由于石墨烯导热率极高,当将LED芯片安装于石墨烯单元上时,相当于有效传热的基板绝热层 ...
【技术保护点】
1.一种阵列LED封装用的石墨烯强化导热金属PCB板,其特征在于,包括依次设置的基板金属层(5)、基板绝热层(4)、铜皮层及石墨烯层(6);所述铜皮层包括多个位于同一平面的LED铜皮单元(3),相邻LED铜皮单元(3)之间设有间隙;所述石墨烯层(6)包括多个位于同一平面且与LED铜皮单元(3)位置正对的石墨烯单元(61),相邻石墨烯单元(61)之间设有间隙(62),每个石墨烯单元(61)用于安装一个LED芯片(1)。
【技术特征摘要】
1.一种阵列LED封装用的石墨烯强化导热金属PCB板,其特征在于,包括依次设置的基板金属层(5)、基板绝热层(4)、铜皮层及石墨烯层(6);所述铜皮层包括多个位于同一平面的LED铜皮单元(3),相邻LED铜皮单元(3)之间设有间隙;所述石墨烯层(6)包括多个位于同一平面且与LED铜皮单元(3)位置正对的石墨烯单元(61),相邻石墨烯单元(61)之间设有间隙(62),每个石墨烯单元(61)用于安装一个LED芯片(1)。2.根据权利要求1所述的一种阵列LED封装用的石墨烯强化导热金属PCB板,其特征在于,石墨烯单元(61)沉积在LED铜皮单元(3)上。3.根据权利要求1所述的一种阵列LED封装用的石墨烯强化导热金属PCB板,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋伟楷,其他发明人请求不公开姓名,
申请(专利权)人:广州市浩洋电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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