The utility model relates to a high frequency mixing step multi-layer circuit board, which has a circuit board body. The circuit board body comprises several successively stacked insulating layers, the insulating layer is polytetrafluoroethylene material structure, one side of the insulating layer has a circuit layer, and the dielectric layer between each two insulating layers. The dielectric layer is a polypropylene material structure, in which the circuit board body has several through holes through the insulating layer, and the through hole wall has a copper plating layer. The insulation layer of the frequency mixing multi-layer circuit is made of polytetrafluoroethylene (PTFE), and the dielectric layer is made of polypropylene, which is not easy to bend and cause bad effects.
【技术实现步骤摘要】
高频混压阶梯多层线路板
本技术涉及线路板
,特别是涉及一种高频混压阶梯多层线路板。
技术介绍
高频混压材料阶梯板制作技术是伴随着通讯、电信行业的飞速发展而新兴出来的一种电路板制作技术,它主要用于突破传统模式印制电路板无法企及的数据高速、高信息量传送的瓶颈。现有的多层线路板容易形成弓曲进而造成产品不良。
技术实现思路
基于此,有必要针对由于板体容易形成弓曲进而造成产品不良的问题,提供一种高频混压阶梯多层线路板。一种高频混压阶梯多层线路板,具有线路板体,所述线路板体包括:若干个依次层叠的绝缘层,所述绝缘层为聚四氟乙烯材质结构,在所述绝缘层的一侧面具有线路层;及位于每两层绝缘层之间的介质层,所述介质层为聚丙烯材质结构,其中,所述线路板体具有若干个贯穿于所述绝缘层的通孔,所述通孔的孔壁具有镀铜层。在其中一个实施方式中,所述绝缘层具有4层至16层。在其中一个实施方式中,所述线路板体的厚度为3.8±0.38mm。在其中一个实施方式中,所述线路板体呈矩形,在所述线路板体的每一侧边分别具有至少一个通槽。在其中一个实施方式中,所述每个绝缘层的厚度相同。上述频混压阶梯多层线路的绝缘层采用聚四氟乙烯材质结构,介质层采用介质层为聚丙烯材质结构不容易发生弓曲,进而不容易造成不良。附图说明图1为本技术一优选实施方式的高频混压阶梯多层线路板的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。需要说明的是,当元件被称为“设置于”另一个元件,它可以直 ...
【技术保护点】
1.一种高频混压阶梯多层线路板,具有线路板体,其特征在于,所述线路板体包括:若干个依次层叠的绝缘层,所述绝缘层为聚四氟乙烯材质结构,在所述绝缘层的一侧面具有线路层;及位于每两层绝缘层之间的介质层,所述介质层为聚丙烯材质结构,其中,所述线路板体具有若干个贯穿于所述绝缘层的通孔,所述通孔的孔壁具有镀铜层。
【技术特征摘要】
1.一种高频混压阶梯多层线路板,具有线路板体,其特征在于,所述线路板体包括:若干个依次层叠的绝缘层,所述绝缘层为聚四氟乙烯材质结构,在所述绝缘层的一侧面具有线路层;及位于每两层绝缘层之间的介质层,所述介质层为聚丙烯材质结构,其中,所述线路板体具有若干个贯穿于所述绝缘层的通孔,所述通孔的孔壁具有镀铜层。2.根据权利要求1所述的高频混压阶梯多层线路板,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:冯建明,冯涛,戴莹琰,李后清,蔡明祥,王敦猛,
申请(专利权)人:昆山市华涛电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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