高频混压阶梯多层线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高频混压阶梯多层线路板，具有线路板体，所述线路板体包括：若干个依次层叠的绝缘层，所述绝缘层为聚四氟乙烯材质结构，在所述绝缘层的一侧面具有线路层；及位于每两层绝缘层之间的介质层，所述介质层为聚丙烯材质结构，其中，所述线路板体具有若干个贯穿于所述绝缘层的通孔，所述通孔的孔壁具有镀铜层。上述频混压阶梯多层线路的绝缘层采用聚四氟乙烯材质结构，介质层采用介质层为聚丙烯材质结构不容易发生弓曲，进而不容易造成不良。

High Frequency Mixed Voltage Stepped Multilayer Circuit Board

The utility model relates to a high frequency mixing step multi-layer circuit board, which has a circuit board body. The circuit board body comprises several successively stacked insulating layers, the insulating layer is polytetrafluoroethylene material structure, one side of the insulating layer has a circuit layer, and the dielectric layer between each two insulating layers. The dielectric layer is a polypropylene material structure, in which the circuit board body has several through holes through the insulating layer, and the through hole wall has a copper plating layer. The insulation layer of the frequency mixing multi-layer circuit is made of polytetrafluoroethylene (PTFE), and the dielectric layer is made of polypropylene, which is not easy to bend and cause bad effects.

【技术实现步骤摘要】
高频混压阶梯多层线路板
本技术涉及线路板
，特别是涉及一种高频混压阶梯多层线路板。
技术介绍
高频混压材料阶梯板制作技术是伴随着通讯、电信行业的飞速发展而新兴出来的一种电路板制作技术,它主要用于突破传统模式印制电路板无法企及的数据高速、高信息量传送的瓶颈。现有的多层线路板容易形成弓曲进而造成产品不良。
技术实现思路
基于此，有必要针对由于板体容易形成弓曲进而造成产品不良的问题，提供一种高频混压阶梯多层线路板。一种高频混压阶梯多层线路板，具有线路板体，所述线路板体包括：若干个依次层叠的绝缘层，所述绝缘层为聚四氟乙烯材质结构，在所述绝缘层的一侧面具有线路层；及位于每两层绝缘层之间的介质层，所述介质层为聚丙烯材质结构，其中，所述线路板体具有若干个贯穿于所述绝缘层的通孔，所述通孔的孔壁具有镀铜层。在其中一个实施方式中，所述绝缘层具有4层至16层。在其中一个实施方式中，所述线路板体的厚度为3.8±0.38mm。在其中一个实施方式中，所述线路板体呈矩形，在所述线路板体的每一侧边分别具有至少一个通槽。在其中一个实施方式中，所述每个绝缘层的厚度相同。上述频混压阶梯多层线路的绝缘层采用聚四氟乙烯材质结构，介质层采用介质层为聚丙烯材质结构不容易发生弓曲，进而不容易造成不良。附图说明图1为本技术一优选实施方式的高频混压阶梯多层线路板的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示，本技术一优选实施方式公开了一种种高频混压阶梯多层线路板100，具有线路板体，所述线路板体包括若干个依次层叠的绝缘层110，所述绝缘层110为聚四氟乙烯材质结构，在所述绝缘层110的一侧面具有线路层(图未示)；及位于每两层绝缘层110之间的介质层120，所述介质层120为聚丙烯材质结构，其中，所述线路板体具有若干个贯穿于所述绝缘层110的通孔130，所述通孔的孔壁具有度铜层140。上述每个绝缘层110的厚度相同。详细地说，上述绝缘层110具有4层至16层。上述线路板体的厚度为3.8±0.38mm。上述线路板体呈矩形，在所述线路板体的每一侧边分别具有至少一个通槽150。上述频混压阶梯多层线路的绝缘层采用聚四氟乙烯材质结构，介质层采用介质层为聚丙烯材质结构不容易发生弓曲，进而不容易造成不良。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频混压阶梯多层线路板，具有线路板体，其特征在于，所述线路板体包括：若干个依次层叠的绝缘层，所述绝缘层为聚四氟乙烯材质结构，在所述绝缘层的一侧面具有线路层；及位于每两层绝缘层之间的介质层，所述介质层为聚丙烯材质结构，其中，所述线路板体具有若干个贯穿于所述绝缘层的通孔，所述通孔的孔壁具有镀铜层。

【技术特征摘要】
1.一种高频混压阶梯多层线路板，具有线路板体，其特征在于，所述线路板体包括：若干个依次层叠的绝缘层，所述绝缘层为聚四氟乙烯材质结构，在所述绝缘层的一侧面具有线路层；及位于每两层绝缘层之间的介质层，所述介质层为聚丙烯材质结构，其中，所述线路板体具有若干个贯穿于所述绝缘层的通孔，所述通孔的孔壁具有镀铜层。2.根据权利要求1所述的高频混压阶梯多层线路板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯建明，冯涛，戴莹琰，李后清，蔡明祥，王敦猛，
申请(专利权)人：昆山市华涛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32