一种低漂移的PTC发热组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低漂移的PTC发热组件，包括陶瓷外壳，所述陶瓷外壳为空腔结构，所述陶瓷外壳内中间位置设有PTC发热片，所述PTC发热片的两端中间位置均设有焊接点，所述焊接点的一侧设有电线，所述电线的一端延伸至所述陶瓷外壳的外壁，所述陶瓷外壳外套设有铝外壳，所述铝外壳的一侧设有软胶套管，所述软胶套管的一侧设有套设有所述电线的导线。有益效果：使陶瓷外壳传热陶瓷外壳达到发的目的，T1和T2组合成复合管起到调整的作用，功率通常比较大的，取样电路由R3、R4、R5分压所得基准电源由D1提供，T3作为比较回路，控制T2的B极来达到稳压的目的。

A Low Drift PTC Heating Module

The utility model discloses a low-drift PTC heating component, which comprises a ceramic shell with a cavity structure. The middle position of the ceramic shell is provided with PTC heating sheet. The middle position of both ends of the PTC heating sheet is provided with a welding point, and one side of the welding point is provided with a wire, and one end of the wire extends. To the outer wall of the ceramic casing, the ceramic casing is provided with an aluminium casing, one side of the aluminium casing is provided with a flexible rubber sleeve, and one side of the flexible rubber sleeve is provided with a conductor sleeved with the wire. Beneficial effect: Make ceramic shell heat transfer ceramic shell achieve the purpose of hair, T1 and T2 combined into a composite tube to adjust the role of power is usually relatively large, sampling circuit by R3, R4, R5 voltage reference power supply from D1, T3 as a comparison loop, control T2 B pole to achieve the purpose of stabilization.

【技术实现步骤摘要】
一种低漂移的PTC发热组件
本技术涉及电热设备领域，具体来说，涉及一种低漂移的PTC发热组件。
技术介绍
PTC发热体又叫PTC加热器，采用PTC陶瓷发热元件与铝管组成。该类型PTC发热体有热阻小、换热效率高的优点，是一种自动恒温、省电的电加热器。突出特点在于安全性能上，任何应用情况下均不会产生如电热管类加热器的表面“发红”现象，从而引起烫伤，火灾等安全隐患。而现有的PTC发热器的输出功率越大，供热漂移率就越大，最后导致不发热等缺点。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的问题，本技术提出一种低漂移的PTC发热组件，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。本技术的技术方案是这样实现的：一种低漂移的PTC发热组件，包括陶瓷外壳，所述陶瓷外壳为空腔结构，所述陶瓷外壳内中间位置设有PTC发热片，所述PTC发热片的两端中间位置均设有焊接点，所述焊接点的一侧设有电线，所述电线的一端延伸至所述陶瓷外壳的一侧，所述陶瓷外壳外套设有铝外壳，所述铝外壳的一侧设有软胶套管，所述软胶套管的一侧设有套设于所述电线的导线，所述导线的一端设有增溢模块，所述增溢模块包括输入端IN1、输入端IN2、电容C1、电容C2、电容C3、电阻R1、电阻R2、电阻R3、可变电阻R4、电阻R5、三极管T1、三极管T2、三极管T3、二极管D、输出端OUT1和输出端OUT2，其中，所述输入端IN1的一端依次与所述电容C1的一端、所述电阻R1的一端、所述三极管T2的集电极、所述三极管T1的集电极连接，所述输入端IN2的一端依次连接所述电容C1的另一端、所述电容C2的一端、所述二极管D的一端、所述电阻R5的一端、所述电容C3的一端和所述输出端OUT2的一端，所述电阻R1的另一端依次连接所述三极管T2的基极、所述电容C2的另一端、所述电阻R2的一端、所述三极管T3的集电极、所述三极管T1的发射极、所述电阻R3的一端、所述电容C3的另一端和所述输出端OUT1的一端，所述三极管T2的发射极连接所述三极管T1的基极，所述三极管T1的发射极依次与所述电阻R2的一端、所述三极管T3的集电极、所述电阻R3的一端、所述电容C3的一端和所述输出端OUT1的一端连接，所述电阻R2的另一端与所述二极管D的另一端和所述三极管T3的发射极连接，所述三极管T3的基极与所述可变电阻R4连接，所述可变电阻R4的一端与所述电阻R5的另一端连接，所述可变电阻R的另一端与所述电阻R3的另一端连接。进一步的，所述陶瓷外壳内与所述PTC发热片之间填充有填充料。进一步的，所述陶瓷外壳1的外壁设有均匀分布的鳞片。进一步的，所述电容C1和所述电容C3均为极性电容。进一步的，所述电容C1的正极与所述输入端IN1连接，所述电容C3的正极与所述输出端OUT1连接。进一步的，所述二极管D1为稳压二极管。本技术的有益效果为：通过陶瓷外壳在PTC发热片、焊接点、电线、铝外壳和软胶套管的相互配合下，加热PTC发热片使陶瓷外壳发热，从而使陶瓷外壳传热铝外壳达到发热的目的，T1和T2组合成复合管起到调整的作用，功率通常比较大的，取样电路由R3、R4、R5分压所得基准电源由D1提供，T3作为比较回路，控制T2的B极来达到稳压的目的。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本技术实施例的一种低漂移的PTC发热组件的结构示意图之一；图2是根据本技术实施例的一种低漂移的PTC发热组件的结构示意图之二；图3是根据本技术实施例的一种低漂移的PTC发热组件的结构示意图之三；图4是根据本技术实施例的一种低漂移的PTC发热组件的增溢模块电路的原理图。图中：1、陶瓷外壳；2、PTC发热片；3、焊接点；4、电线；5、铝外壳；6、软胶套管；7、导线；8、增溢模块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。根据本技术的实施例，提供了一种低漂移的PTC发热组件。如图1-4所示，根据本技术实施例的低漂移的PTC发热组件，包括陶瓷外壳1，所述陶瓷外壳1为空腔结构，所述陶瓷外壳1内中间位置设有PTC发热片2，所述PTC发热片2的两端中间位置均设有焊接点3，所述焊接点3的一侧设有电线4，所述电线4的一端延伸至所述陶瓷外壳1的一侧，所述陶瓷外壳1外套设有铝外壳5，所述铝外壳5的一侧设有软胶套管6，所述软胶套管6的一侧设有套设于所述电线4的导线7，所述导线7的一端设有增溢模块8，所述增溢模块8包括输入端IN1、输入端IN2、电容C1、电容C2、电容C3、电阻R1、电阻R2、电阻R3、可变电阻R4、电阻R5、三极管T1、三极管T2、三极管T3、二极管D、输出端OUT1和输出端OUT2，其中，所述输入端IN1的一端依次与所述电容C1的一端、所述电阻R1的一端、所述三极管T2的集电极、所述三极管T1的集电极连接，所述输入端IN2的一端依次连接所述电容C1的另一端、所述电容C2的一端、所述二极管D的一端、所述电阻R5的一端、所述电容C3的一端和所述输出端OUT2的一端，所述电阻R1的另一端依次连接所述三极管T2的基极、所述电容C2的另一端、所述电阻R2的一端、所述三极管T3的集电极、所述三极管T1的发射极、所述电阻R3的一端、所述电容C3的另一端和所述输出端OUT1的一端，所述三极管T2的发射极连接所述三极管T1的基极，所述三极管T1的发射极依次与所述电阻R2的一端、所述三极管T3的集电极、所述电阻R3的一端、所述电容C3的一端和所述输出端OUT1的一端连接，所述电阻R2的另一端与所述二极管D的另一端和所述三极管T3的发射极连接，所述三极管T3的基极与所述可变电阻R4连接，所述可变电阻R4的一端与所述电阻R5的另一端连接，所述可变电阻R的另一端与所述电阻R3的另一端连接。另外，在一个实施例中，对于上述陶瓷外壳1内与所述PTC发热片2之间填充有填充料。另外，在一个实施例中，对于上述陶瓷外壳1的外壁设有均匀分布的鳞片。另外，在一个实施例中，对于上述电容C1和所述电容C3均为极性电容。另外，在一个实施例中，对于上述电容C1的正极与所述输入端IN1连接，所述电容C3的正极与所述输出端OUT1连接。另外，在一个实施例中，对于上述二极管D1为稳压二极管。综上所述，借助于本技术的上述技术方案，通过陶瓷外壳1在PTC发热片2、焊接点3、电线4、铝外壳5和软胶套管6的相互配合下，加热PTC发热片2使陶瓷外壳1发热，从而使陶瓷外壳1传热铝外壳5达到发热的目的，T1和T2组合成复合管起到调整的作用，功率通常比较大的，取样电路由R3、R4、R5分压所得基准电源由D1提供，T3作为比较回路，控制T2的B极来达到稳压的目的。以上所述仅为本技术的较佳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低漂移的PTC发热组件，其特征在于，包括陶瓷外壳(1)，所述陶瓷外壳(1)为空腔结构，所述陶瓷外壳(1)内中间位置设有PTC发热片(2)，所述PTC发热片(2)的两端中间位置均设有焊接点(3)，所述焊接点(3)的一侧设有电线(4)，所述电线(4)的一端延伸至所述陶瓷外壳(1)的一侧，所述陶瓷外壳(1)外套设有铝外壳(5)，所述铝外壳(5)的一侧设有软胶套管(6)，所述软胶套管(6)的一侧设有套设于所述电线(4)的导线(7)，所述导线(7)的一端设有增溢模块(8)，所述增溢模块(8)包括输入端IN1、输入端IN2、电容C1、电容C2、电容C3、电阻R1、电阻R2、电阻R3、可变电阻R4、电阻R5、三极管T1、三极管T2、三极管T3、二极管D、输出端OUT1和输出端OUT2，其中，所述输入端IN1的一端依次与所述电容C1的一端、所述电阻R1的一端、所述三极管T2的集电极、所述三极管T1的集电极连接，所述输入端IN2的一端依次连接所述电容C1的另一端、所述电容C2的一端、所述二极管D的一端、所述电阻R5的一端、所述电容C3的一端和所述输出端OUT2的一端，所述电阻R1的另一端依次连接所述三极管T2的基极、所述电容C2的另一端、所述电阻R2的一端、所述三极管T3的集电极、所述三极管T1的发射极、所述电阻R3的一端、所述电容C3的另一端和所述输出端OUT1的一端，所述三极管T2的发射极连接所述三极管T1的基极，所述三极管T1的发射极依次与所述电阻R2的一端、所述三极管T3的集电极、所述电阻R3的一端、所述电容C3的一端和所述输出端OUT1的一端连接，所述电阻R2的另一端与所述二极管D的另一端和所述三极管T3的发射极连接，所述三极管T3的基极与所述可变电阻R4连接，所述可变电阻R4的一端与所述电阻R5的另一端连接，所述可变电阻R的另一端与所述电阻R3的另一端连接。...

【技术特征摘要】
1.一种低漂移的PTC发热组件，其特征在于，包括陶瓷外壳(1)，所述陶瓷外壳(1)为空腔结构，所述陶瓷外壳(1)内中间位置设有PTC发热片(2)，所述PTC发热片(2)的两端中间位置均设有焊接点(3)，所述焊接点(3)的一侧设有电线(4)，所述电线(4)的一端延伸至所述陶瓷外壳(1)的一侧，所述陶瓷外壳(1)外套设有铝外壳(5)，所述铝外壳(5)的一侧设有软胶套管(6)，所述软胶套管(6)的一侧设有套设于所述电线(4)的导线(7)，所述导线(7)的一端设有增溢模块(8)，所述增溢模块(8)包括输入端IN1、输入端IN2、电容C1、电容C2、电容C3、电阻R1、电阻R2、电阻R3、可变电阻R4、电阻R5、三极管T1、三极管T2、三极管T3、二极管D、输出端OUT1和输出端OUT2，其中，所述输入端IN1的一端依次与所述电容C1的一端、所述电阻R1的一端、所述三极管T2的集电极、所述三极管T1的集电极连接，所述输入端IN2的一端依次连接所述电容C1的另一端、所述电容C2的一端、所述二极管D的一端、所述电阻R5的一端、所述电容C3的一端和所述输出端OUT2的一端，所述电阻R1的另一端依次连接所述三极管T2的基极、所述电容C2的另一端、所述电阻R2的一端、所述三极管T3的集...

【专利技术属性】
技术研发人员：茅晓晨，
申请(专利权)人：浙江欧兰顿电器科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33