一种集成LED显示模组、显示屏和LED器件制造技术

本实用新型专利技术公开一种集成LED显示模组，包括PCB板、多个LED发光单元、第一遮光层、封装胶层和第二遮光层，所述LED发光单元包括至少三个LED芯片，至少一个LED芯片的至少一个侧面为发光侧面，至少一个发光侧面的旁边设置有第一遮光层，所述第一遮光层不覆盖所述LE‑D发光单元的出光面，所述封装胶层覆盖所述LED发光单元，每相邻两个LED发光单元之间的封装胶层中设置有流道，所述流道内设置有第二遮光层。还公开一种显示屏和LED器件。通过在相邻LED发光单元间的封装胶层的流道以及在每个LED芯片四周都填充有遮光层，能有效减少相邻两个发光单元以及两个芯片之间彼此发出的光线的混光现象，在保证集成密度增加的同时提高了显示对比度和清晰度。

An Integrated LED Display Module, Display Screen and LED Device

The utility model discloses an integrated LED display module, which comprises a PCB board, a plurality of LED light-emitting units, a first light-shielding layer, a packaging glue layer and a second light-shielding layer. The LED light-emitting unit comprises at least three LED chips, at least one side of the LED chip is a light-emitting side, and at least one side of the light-emitting side is provided with a first light-shielding layer. The first light-shielding layer does not cover the light-emitting surface of the LE_D light-emitting unit. The packaging adhesive layer covers the LED light-emitting unit. A runner is arranged in the packaging adhesive layer between two adjacent LED light-emitting units, and a second light-shielding layer is arranged in the runner. A display screen and an LED device are also disclosed. By filling the runner of encapsulation glue layer between adjacent LED light emitting units and shading layer around each LED chip, the phenomenon of light mixing between adjacent two light emitting units and between two chips can be effectively reduced, and the display contrast and clarity can be improved while ensuring the increase of integrated density.

【技术实现步骤摘要】
一种集成LED显示模组、显示屏和LED器件
本技术涉及LED封装领域，尤其涉及一种集成LED显示模组、显示屏和LED器件。
技术介绍
近年来，LED显示技术得到了快速的发展，深受人们的青睐，其广泛应用于大型广场、金融市场、机场、银行、医院和商场等场合。随着LED显示技术的发展，产品日益向高密度、小间距及全彩化等高分辨率的方向发展。目前，RGB显示分立器件的最小尺寸范围是0.5mm-1.0mm，单一器件小型化面临着芯片组装、封装及测试等诸多问题，并且RGB显示分立器件的小型化制造成本偏高。此外采用分立器件，进行显示屏集成时，受安装间距的影响，导致显示屏的集成密度降低。COB技术(Chil-on-Board)也称为“芯片直接贴装技术”，是指将裸芯片直接粘贴在线路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。超小间距COB显示模块化是解决RGBLED小型化的有效手段，在同一基板表面上设置多个发光单元，每一个发光单元分别由一个红光LED芯片、一个绿光LED芯片和一个蓝光LED芯片组成，并利用板上线路进行线路互联大大降低了RGBLED小型化显示的集成难度。但超小间距COB显示模组化面临的一个问题是相邻封装显示单元的芯片发光会相互干扰，导致显示对比度下降。为了解决这一问题，本技术提出一种集成LED显示模组、显示屏和LED器件，可以解决目前COB显示模组相邻发光单元混光现象等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种低成本、操作简单、完全避免相邻发光单元混光现象的一种集成LED显示模组、显示屏和LED器件。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种集成LED显示模组，包括PCB板、多个LED发光单元、第一遮光层、封装胶层和第二遮光层，所述LED发光单元包括至少三个LED芯片，至少一个LED芯片的至少一个侧面为发光侧面，至少一个发光侧面的旁边设置有第一遮光层，所述第一遮光层不覆盖所述LE-D发光单元的出光面，所述封装胶层覆盖所述LED发光单元，每相邻两个LED发光单元之间的封装胶层中设置有流道，所述流道内设置有第二遮光层。优选地，所述每个LED芯片的四周被第一遮光层包围或第一遮光层填充每个LED芯片的四周。优选地，所述第一遮光层和所述每个LED芯片四周直接接触。优选地，所述第一遮光层的高度小于等于最低厚度的LED芯片的高度。优选地，所述流道的深度小于等于封装胶层表面到PCB板表面之间的距离。优选地，所述第二遮光层设置在所述流道的内壁或者在流道内填充第二遮光层。优选地，所述流道内填充所述第二遮光层，所述流道的宽度为小于等于每相邻两个LED发光单元之间的间距。优选地，所述第二遮光层的表面与所述封装胶层的表面齐平。一种显示屏，包括所述的一种集成LED显示模组。一种LED器件，其由所述的集成LED显示模组制造而成，包括基板、LED发光单元、第一遮光层、封装胶层和第二遮光层，所述LED发光单元设置于基板上，所述封装胶层包覆所述LED发光单元，所述LED发光单元包括至少三个LED芯片，至少一个LED芯片的至少一个侧面为发光侧面，至少一个发光侧面的旁边设置有第一遮光层，所述第二遮光层设置在封装胶层的侧壁上。与现有技术相比，本技术具有如下优点：1、本技术的一种集成LED显示模组，在相邻LED发光单元间的封装胶层的流道设置遮光层，在缩小了LED发光单元之间间距的同时，能有效减少相邻两个发光单元彼此发出的光线的混光现象，在保证集成密度增加的同时提高了显示对比度和清晰度。2、本技术的一种集成LED显示模组，在每个LED芯片四周填充有第一遮光层，防止每个LED芯片彼此发出的光线的混光现象，提高更好的视觉效果和LED显示模组的出光性。附图说明图1为一种集成LED显示模组剖视图；图2为一种集成LED显示模组俯视图；图3为一种LED器件剖视图。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。实施例一如图1、图2所示，本实施例中的一种集成LED显示模组，包括PCB板1、多个LED发光单元2、多个驱动IC、第一遮光层3、封装胶层4和第二遮光层5；所述多个LED发光单元2安装固定在所述PCB板1的正面，所述多个驱动IC安装固定在PCB板1的背面，所述多个LED发光单元2与所述多个驱动IC一一形成电连接。其中，所述LED发光单元2包括至少三个LED芯片，分别为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，至少一个LED芯片的至少一个侧面为发光侧面，至少一个发光侧面的旁边设置有第一遮光层3，其中发光侧面的旁边设置的第一遮光层可以是和侧面直接接触也可以是存在一定间隙。所述第一遮光层3不覆盖所述LED发光单元2的出光面，所述第一遮光层3的高度小于等于最低厚度的LED芯片的高度，所述第一遮光层3不覆盖所述LED发光单元2的出光面的好处在于所述第一遮光层不影响LED发光单元2的出光。所述封装胶层4覆盖所述LED发光单元2。进一步的，每相邻两个LED发光单元2之间的封装胶层4中还设置有流道，所述流道内设置有第二遮光层5。所述流道的深度小于等于封装胶层表面到PCB板表面之间的距离，优选地，所述流道的深度为由封装胶层4表面到最低厚度LED芯片的1/3厚度处。相对于现有技术，本技术提供的集成LED显示模组具有对比度高、清晰度高、光损失小、聚光效果好的优点。进一步地，所述每个LED芯片的四周被第一遮光层包围或第一遮光层填充每个LED芯片的四周；所述每个LED芯片的四周可以直接和第一遮光层接触，也可以不直接接触。通过每个LED芯片四周填充有第一遮光层，防止每个LED芯片彼此发出的光线的混光现象，提高更好的视觉效果和LED显示模组的出光性。进一步地，所述第二遮光层设置在所述流道的内壁或者在流道内填充第二遮光层。本技术可以通过在所述流道的局部位置，例如流道的内壁，内壁包括流道的侧壁和底部，可以是在流道的侧壁或者侧壁和底部都填充所述第二遮光层5，实现了第二遮光层5的局部位置填充，可有效调节所述LED芯片的出光角度，有效节省第二遮光层的填充量，进而节约材料成本。优选地，所述流道内填充所述第二遮光层5，所述流道的宽度为小于等于每相邻两个LED发光单元之间的间距，所述流道的宽度优选为0.05mm-0.1mm。进一步地，所述第一遮光层和第二遮光层的填充方式可以为点胶、钢网印刷或喷涂。进一步地，所述多个LED发光单元2均匀分布在PCB板1上，具体呈矩阵排列、呈正三角形排列等，优选呈矩阵排列。优选地，所述LED发光单元2为一组RGBLED芯片，包含一个红光LED芯片、一个绿光LED芯片和一个蓝光LED芯片，该红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片分别通过引线与所述PCB板1电连接。所述封装胶层4由胶体主体和增粘剂在常温下混合制得，所述增粘剂占胶体主体的比例为3%~10%。所述胶体主体为硅胶、硅树脂或环氧树脂中的一种或几种。封装胶层的选择性大，只是需要在胶体主体里面添加一定比例增粘剂，达到实现涂覆成型的粘度即可，实现封装胶层的多样化选择。本专利技术增粘剂的比例可以根据胶体主体成形粘度而定，所述封装胶层4的粘度优选为20pa.s-70pa.s。更佳的，所述封装胶层4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成LED显示模组，其特征在于，包括PCB板、多个LED发光单元、第一遮光层、封装胶层和第二遮光层，所述LED发光单元包括至少三个LED芯片，至少一个LED芯片的至少一个侧面为发光侧面，至少一个发光侧面的旁边设置有第一遮光层，所述第一遮光层不覆盖所述LED发光单元的出光面，所述封装胶层覆盖所述LED发光单元，每相邻两个LED发光单元之间的封装胶层中设置有流道，所述流道内设置有第二遮光层。

【技术特征摘要】
1.一种集成LED显示模组，其特征在于，包括PCB板、多个LED发光单元、第一遮光层、封装胶层和第二遮光层，所述LED发光单元包括至少三个LED芯片，至少一个LED芯片的至少一个侧面为发光侧面，至少一个发光侧面的旁边设置有第一遮光层，所述第一遮光层不覆盖所述LED发光单元的出光面，所述封装胶层覆盖所述LED发光单元，每相邻两个LED发光单元之间的封装胶层中设置有流道，所述流道内设置有第二遮光层。2.根据权利要求1所述的一种集成LED显示模组，其特征在于：所述每个LED芯片的四周被第一遮光层包围或第一遮光层填充每个LED芯片的四周。3.根据权利要求2所述的一种集成LED显示模组，其特征在于：所述第一遮光层和所述每个LED芯片四周直接接触。4.根据权利要求1所述的一种集成LED显示模组，其特征在于：所述第一遮光层的高度小于等于最低厚度的LED芯片的高度。5.根据权利要求1所述的一种集成LED显示模组，其特征在于：所述流道的深度小于等于封装胶层表面到PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宏浩，袁毅凯，李宗涛，吴灿标，黎德华，林宇珊，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44