一种显卡的双接口散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种显卡的双接口散热器，包括由相互独立的上壳和下壳，所述上壳和下壳共同构成的散热器壳体，所述下壳上安装有涡轮散热器，所述涡轮散热器的一侧安装有涡轮散热器供电母口，所述上壳与涡轮散热器对应的位置开设有圆孔，所述下壳上还安装有散热块，所述散热块的一侧焊接有第一导热块，所述散热块的另一侧焊接有第二导热块，所述上壳与第一导热块对应的位置开设有用于容纳第一导热块的第一开口。本实用新型专利技术在原有与显卡芯片接触的导热接口相反的一侧再安装一个导热块，从而可增加显卡散热器的扩展性，有效的将显卡芯片通过散热块热量传递给导热块，通过导热块用户可自定义扩展，增加显卡的热交换效率。

A Double Interface Radiator for Display Card

The utility model discloses a dual-interface radiator of a display card, which comprises an independent upper shell and a lower shell, a radiator shell composed of the upper shell and the lower shell, a turbine radiator is installed on the lower shell, a power supply mother port of the turbine radiator is installed on one side of the turbine radiator, and the upper shell and the turbine radiator are installed together. A circular hole is arranged at the corresponding position, and a heat sink is also installed on the lower shell. One side of the heat sink is welded with a first heat conducting block, and the other side of the heat sink is welded with a second heat conducting block. A first opening for accommodating the first heat conducting block is provided at the corresponding position of the upper shell and the first heat conducting block. The utility model installs a heat conducting block on the opposite side of the original heat conducting interface contacted with the graphics card chip, thereby increasing the expansion of the graphics card radiator, effectively transferring the heat of the graphics card chip to the heat conducting block through the heat dissipating block, and expanding the heat conducting block user-defined, thereby increasing the heat exchange efficiency of the graphics card.

【技术实现步骤摘要】
一种显卡的双接口散热器
本技术涉及显卡散热器
，尤其涉及一种显卡的双接口散热器。
技术介绍
显卡作为电脑的重要部件也是在不断的升级，使得显卡具有了更加强大的功能，但是显卡的发热量也随之增加了，目前的显卡散热器只提供一个与显卡芯片接触的导热接口，这样的显卡散热器无法提供扩展功能。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中显卡散热器只提供一个与显卡芯片接触的导热接口，这样的显卡散热器无法提供扩展功能的问题，而提出的一种显卡的双接口散热器。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种显卡的双接口散热器，包括由相互独立的上壳和下壳，所述上壳和下壳共同构成的散热器壳体，所述下壳上安装有涡轮散热器，所述涡轮散热器的一侧安装有涡轮散热器供电母口，所述上壳与涡轮散热器对应的位置开设有圆孔，所述下壳上还安装有散热块，所述散热块的一侧焊接有第一导热块，所述散热块的另一侧焊接有第二导热块，所述上壳与第一导热块对应的位置开设有用于容纳第一导热块的第一开口，所述下壳与第二导热块对应的位置开设有用于容纳第二导热块第二开口。优选地，所述散热块由散热管和散热鳍片两部分构成。优选地，所述第一导热块和第二导热块均与散热管、散热鳍片焊接相连。优选地，所述第一导热块和第二导热块均为一侧为平面的金属板。优选地，所述平面上开设有多个半圆槽，所述半圆槽内穿过半圆的散热管。优选地，所述第一导热块位于所述平面的处均开设有至少一个螺丝孔。优选地，所述第一导热块上放置有保护盖板，所述保护盖板通过螺栓与螺丝孔螺纹连接。优选地，所述第二导热块位于所述平面处开设有至少一个螺丝安装柱安装孔，所述螺丝安装柱安装孔内过盈配合联接有螺丝安装柱。与现有技术相比，本技术具备以下优点：本技术在原有与显卡芯片接触的导热接口相反的一侧再安装一个导热块，从而可增加显卡散热器的扩展性，有效的将显卡芯片通过散热块热量传递给导热块，通过导热块用户可自定义扩展，增加显卡的热交换效率。附图说明图1为本技术提出的一种显卡的双接口散热器的俯视图；图2为本技术提出的一种显卡的双接口散热器的仰视图；图3为本技术提出的一种显卡的双接口散热器的内部俯视图；图4为本技术提出的一种显卡的双接口散热器的散热块部分机构示意图；图5为本技术提出的一种显卡的双接口散热器的上壳正视图；图6为本技术提出的一种显卡的双接口散热器的上壳侧视图；图7为本技术提出的一种显卡的双接口散热器的散热块立体结构示意图。图中：1散热器壳体、2第一导热块、3螺丝孔、4涡轮散热器、5散热块、51散热管、52散热鳍片、6开口、7涡轮散热器供电母口、8第二导热块、9第一开口、10圆孔、11螺丝安装柱、12保护盖板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1-5，一种显卡的双接口散热器，包括由相互独立的上壳和下壳，上壳和下壳可辅以螺栓进行固定，上壳和下壳共同构成的散热器壳体1，下壳上安装有涡轮散热器4，涡轮散热器4的一侧安装有涡轮散热器供电母口7，上壳与涡轮散热器4对应的位置开设有圆孔10，下壳上还安装有散热块5，散热块5的一侧焊接有第一导热块2，散热块5的另一侧焊接有第二导热块8，上壳与第一导热块2对应的位置开设有用于容纳第一导热块2的第一开口9，下壳与第二导热块8对应的位置开设有用于容纳第二导热块8第二开口（图中未示出）。更具体的，参照图4和图7，散热块5由散热管51和散热鳍片52两部分构成，散热鳍片52上开设有多个用于安装散热管51的圆形孔洞，使两者能有有效的接触、导热。第一导热块2和第二导热块8均与散热管51、散热鳍片52焊接。更优选的，第一导热块2和第二导热块8均为一侧为平面的金属板，此平面便于硅脂等导热介质的涂抹，且可有效的外界扩展件进行接触。平面上开设有多个半圆槽，半圆槽内穿过半圆的散热管51，将圆形的散热管51压成半圆并与第一导热块2和第二导热块8共同组成金属平面，使得散热管51能直接与热源接触，散热效果更好。进一步的，第一导热块2位于平面的处均开设有至少一个螺丝孔3，第二导热块8位于平面处开设有至少一个螺丝安装柱安装孔，螺丝安装柱安装孔内过盈配合联接有螺丝安装柱11，螺丝孔3及螺丝安装柱11的设置便于用户扩展及显卡PCB板的安装。更优选的，螺丝孔3的数量为四个，且位于第一导热块2在平面的四角处；螺丝安装柱11的数量为四个，且位于第二导热块4在平面的四角处。进一步的，如图6所示，第一导热块2上放置有保护盖板12，保护盖板12的面积不小于第一导热块2，可与第一导热块2面积及形状相等，保护盖板12通过螺栓与螺丝孔3螺纹连接，当该散热器在出厂前及到达用户手中这段时间，可将第一导热块3的平面通过保护盖板12盖住，保护盖板12上可印刷商家标志性图案，防止散热器售卖时第一导热块2的造型过于突兀，影响整体的美观，且对于无需扩展的用户保护盖板12可起到防刮的作用，防止平面出现刮痕影响后续使用的散热效果。本技术使用时将显卡PCB板（图中未画出）的芯片涂上硅脂等导热介质，并通过螺丝将显卡PCB板安装在第二导热块8上的螺丝安装柱11，此时芯片通过硅脂与第二导热块8相贴，随后将涡轮散热器供电母口7与显卡PCB板上的供电公口插接，可为涡轮散热器提供电力，显卡运行时，通过散热块5和进行导热，通过涡轮散热器4加速与外界的热交换。对于发热量大的显卡，单靠涡轮散热器4和散热块5无法有效的控制热量，此时客户可依据需求在第一导热块2上加装外界散热措施，并通过螺丝孔3进行安装，可安装如市面常见的水冷、风冷散热器。以上，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显卡的双接口散热器，包括由相互独立的上壳和下壳，所述上壳和下壳共同构成的散热器壳体（1），其特征在于，所述下壳上安装有涡轮散热器（4），所述涡轮散热器（4）的一侧安装有涡轮散热器供电母口（7），所述上壳与涡轮散热器（4）对应的位置开设有圆孔（10），所述下壳上还安装有散热块（5），所述散热块（5）的一侧焊接有第一导热块（2），所述散热块（5）的另一侧焊接有第二导热块（8），所述上壳与第一导热块（2）对应的位置开设有用于容纳第一导热块（2）的第一开口（9），所述下壳与第二导热块（8）对应的位置开设有用于容纳第二导热块（8）第二开口。

【技术特征摘要】
1.一种显卡的双接口散热器，包括由相互独立的上壳和下壳，所述上壳和下壳共同构成的散热器壳体（1），其特征在于，所述下壳上安装有涡轮散热器（4），所述涡轮散热器（4）的一侧安装有涡轮散热器供电母口（7），所述上壳与涡轮散热器（4）对应的位置开设有圆孔（10），所述下壳上还安装有散热块（5），所述散热块（5）的一侧焊接有第一导热块（2），所述散热块（5）的另一侧焊接有第二导热块（8），所述上壳与第一导热块（2）对应的位置开设有用于容纳第一导热块（2）的第一开口（9），所述下壳与第二导热块（8）对应的位置开设有用于容纳第二导热块（8）第二开口。2.根据权利要求1所述的一种显卡的双接口散热器，其特征在于，所述散热块（5）由散热管（51）和散热鳍片（52）两部分构成。3.根据权利要求2所述的一种显卡的双接口散热器，其特征在于，所述第一导热块（2）和第二导热块（...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈勇，
申请(专利权)人：陈勇，
类型：新型
国别省市：新疆,65