一种低温测试盒制造技术

一种低温测试盒，包括底板，其两端分别通过滚珠对称安装有集合口滑轨和天线口滑轨，集合口滑轨上安装有集合口滑块，天线口滑轨上安装有天线口滑块；集合口滑块和天线口滑块上均安装有平行间隔设置的SMP连接器和矩形连接器，位于集合口滑块处的两个连接器顶部安装集合口压块，位于天线口滑块处的两个连接器顶部安装天线口压块；底板中部开有孔，孔内安装保冷盖板，保冷盖板的上部放置测试产品，在测试产品的两端分别安装有产品取放带，测试产品外部通过保冷盒体盖住，保冷盒体内安装有测温传感器，保冷盒体的两端分别设置有两个通孔，SMP连接器和矩形连接器头部伸入至通孔中。工作效率高，满足使用要求。

A Low Temperature Test Box

A cryogenic test box consists of a bottom plate, whose two ends are symmetrically mounted with assembly slides and antenna slides through balls, assembly slides are mounted with assembly slides, antenna slides are mounted with antenna slides, and SMP connectors and rectangles with parallel spacing are mounted on both assembly slides and antenna slides. Connector, two connectors located at the top of the slider of the assembly port are installed with the assembly port pressing block, and two connectors located at the top of the slider of the antenna port are installed with the antenna port pressing block; there are holes in the middle of the bottom plate, the cold-keeping cover plate is installed in the hole, the test product is placed on the top of the cold-keeping cover plate, and the products are installed at the two ends of the test product respectively. The outer part of the test product is covered by the cooling box body. A temperature sensor is installed in the cooling box body. Two through holes are arranged at both ends of the cooling box body. The head of SMP connector and rectangular connector is extended into the through hole. It has high working efficiency and meets the requirements of use.

【技术实现步骤摘要】
一种低温测试盒
本技术涉及测试装置
，尤其是一种用于X波段收发组件的低温测试盒。
技术介绍
X波段收发组件的部分性能指标测试需在低温环境下进行。使用现有的低温箱进行测试，测试电缆需穿过试验箱的侧壁。测试组件较多时，侧壁电缆接口气密很难保证，从而导致试验箱的降温相率低下，影响生产效率；测试组件较少时，很难满足生产任务。
技术实现思路
本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种低温测试盒，从而可以方便的完成X波段收发组件的测试工作，工作效率高，工作可靠性好。本技术所采用的技术方案如下：一种低温测试盒，包括底板，所述底板的两端分别通过滚珠对称安装有集合口滑轨和天线口滑轨，所述集合口滑轨上安装有集合口滑块，所述天线口滑轨上安装有天线口滑块，所述集合口滑块和天线口滑块相对对称设置，且结构相同；所述集合口滑块和天线口滑块上均安装有平行间隔设置的SMP连接器和矩形连接器，位于集合口滑块处的两个连接器顶部安装集合口压块，位于天线口滑块处的两个连接器顶部安装天线口压块；所述底板中部开有槽，所述槽内内安装保冷盖板，所述保冷盖板的上部放置测试产品，所述测试产品的上下部分别通过上柔性外观防护层和下柔性外观防护层保护，在测试产品的两端分别安装有产品取放带，所述测试产品外部通过保冷盒体盖住，所述保冷盒体内安装有测温传感器，所述保冷盒体的两端分别设置有两个通孔，所述SMP连接器和矩形连接器头部伸入至所述通孔中。其进一步技术方案在于：所述集合口滑轨和天线口滑轨均通过螺钉锁紧在底板上。所述SMP连接器和矩形连接器均通过弹簧安装于集合口滑块中。所述SMP连接器和矩形连接器均通过弹簧安装于天线口滑块中。所述保冷盒体的侧壁开有圆孔，所述圆孔处安装测温传感器。保冷盒体和保冷盖板均采用PIR材质。本技术的有益效果如下：本技术结构紧凑、合理，操作方便，通过低温测试盒的工装，可以方便的完成测试产品的低温测试工作，工作效率高，满足使用要求。本技术所述的保冷盒体、保冷盖板选用PIR材料，其余工装零部件在满足产品性能指标测试的要求下选用铝合金(除螺钉)，工装重量轻、加工成本低、较为耐用、结构强度高等优点。本技术能满足产品测试要求，相对于试验箱内测试，本专利技术成本低、易于实现，指标测试操作方便、测试抗干扰能力强；本技术在现有设备条件下，通过合理设计保冷盒体、保冷盖板在试验箱内的放置，对产品的测试效率无影响；本技术易于安装和操作，节约人工组装成本。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的爆炸图。其中：1、底板；2、螺钉；3、集合口滑轨；4、SMP连接器；5、矩形连接器；6、集合口压块；7、保冷盒体；8、保冷盖板；9、测温传感器；10、天线口压块；11、天线口滑轨；12、天线口滑块；13、集合口滑块；14、弹簧；15、上柔性外观防护层；16、测试产品；17、下柔性外观防护层；18、产品取放带；19、滚珠。具体实施方式下面结合附图，说明本技术的具体实施方式。如图1和图2所示，本实施例的低温测试盒，包括底板1，底板1的两端分别通过滚珠19对称安装有集合口滑轨3和天线口滑轨11，集合口滑轨3上安装有集合口滑块13，天线口滑轨11上安装有天线口滑块12，集合口滑块13和天线口滑块12相对对称设置，且结构相同；集合口滑块13和天线口滑块12上均安装有平行间隔设置的SMP连接器4和矩形连接器5，位于集合口滑块13处的两个连接器顶部安装集合口压块6，位于天线口滑块12处的两个连接器顶部安装天线口压块10；底板1中部开有槽，槽内安装保冷盖板8，保冷盖板8的上部放置测试产品16，测试产品16的上下部分别通过上柔性外观防护层15和下柔性外观防护层17保护，在测试产品16的两端分别安装有产品取放带18，测试产品16外部通过保冷盒体7盖住，保冷盒体7内安装有测温传感器9，保冷盒体7的两端分别设置有两个通孔，SMP连接器4和矩形连接器5头部伸入至通孔中。集合口滑轨3和天线口滑轨11均通过螺钉2锁紧在底板1上。SMP连接器4和矩形连接器5均通过弹簧14安装于集合口滑块13中。SMP连接器4和矩形连接器5均通过弹簧14安装于天线口滑块12中。保冷盒体7的侧壁开有圆孔，圆孔处安装测温传感器9。保冷盒体7和保冷盖板8均采用PIR材质。PIR中文名为“聚异三聚氰酸酯”，亦称“为聚异氰脲酸酯”，又称为“聚异三聚氰酸酯泡沫PIR”或者“三聚酯PIR”。PIR是由异氰酸盐经触媒作用后与聚酯醚发生反应制成发泡材料。是一种理想的有机低温隔热材料，具有导热系数小、适应性强等特点。优点：一、隔热性能极优，为所有保冷材料之首；二、在超低温环境下使用具有抗压性强、导热系数低、尺寸稳定性极佳等优异性能；三、生产成本较低；四、使用温度范围可达：-196℃～+130℃。本技术在实际安装过程中：第一步：在底板1的滚珠槽内安装滚珠19；第二步：在滚珠19上分别安装集合口滑块13和天线口滑块12；第三步：在集合口滑块13和天线口滑块12的滚珠槽内安装滚珠19；第四步：在滚珠19上安装集合口滑轨3与天线口滑轨11；第五步：使用3-M2的螺钉2将第四步中的两个滑轨紧固在底板1上；第六步：在集合口滑块13和天线口滑块12安装弹簧14，再分别安装SMP连接器4和矩形连接器5；第七步：在集合口滑块13上安装集合口压块6，并使用3-M2的螺钉紧固；第八步：在天线口滑块12上安装天线口压块10，并使用3-M2的螺钉紧固；第九步：在保冷盒体7内安装测温传感器9；第十步：在保冷盒体7内安装上柔性外观防护层15和下柔性外观防护层17；第十一步：在上柔性外观防护层15和下柔性外观防护层17之间安放产品取放带18；第十二步：在产品取放带18上安装测试产品16；第十三步：在保冷盖板8上安装柔性外观防护层。本技术在实际上使用过程中，通过如下步骤完成：第一步：按上述工装的安装工步预先组装工装，使用电缆互连工装连接器与测试仪器；第二步：将保冷盒体7和保冷盖板8放至低温试验箱内，待测试组件降至要求温度；第三步：在低温试验箱内将保冷盖板8和保冷盒体7装配完成，随后将其放置在工装底板1上；第四步：分别推动集合口滑块13、天线口滑块12，插装射频接插件并按要求开始测试组件性能指标；第五步：重复上述第二步-第四步，直至产品低温性能指标测试完成。注：一、整个性能指标测试过程中，产品的实际温度可通过温度传感器进行实时监控；二、待测组件降温过程中可测试其它组件的低温性能指标。以上描述是对本技术的解释，不是对技术的限定，本技术所限定的范围参见权利要求，在本技术的保护范围之内，可以作任何形式的修改。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低温测试盒，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)的两端分别通过滚珠(19)对称安装有集合口滑轨(3)和天线口滑轨(11)，所述集合口滑轨(3)上安装有集合口滑块(13)，所述天线口滑轨(11)上安装有天线口滑块(12)，所述集合口滑块(13)和天线口滑块(12)相对对称设置，且结构相同；所述集合口滑块(13)和天线口滑块(12)上均安装有平行间隔设置的SMP连接器(4)和矩形连接器(5)，位于集合口滑块(13)处的两个连接器顶部安装集合口压块(6)，位于天线口滑块(12)处的两个连接器顶部安装天线口压块(10)；所述底板(1)中部开有槽，所述槽内安装保冷盖板(8)，所述保冷盖板(8)的上部放置测试产品(16)，所述测试产品(16)的上下部分别通过上柔性外观防护层(15)和下柔性外观防护层(17)保护，在测试产品(16)的两端分别安装有产品取放带(18)，所述测试产品(16)外部通过保冷盒体(7)盖住，所述保冷盒体(7)内安装有测温传感器(9)，所述保冷盒体(7)的两端分别设置有两个通孔，所述SMP连接器(4)和矩形连接器(5)头部伸入至所述通孔中。

【技术特征摘要】
1.一种低温测试盒，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)的两端分别通过滚珠(19)对称安装有集合口滑轨(3)和天线口滑轨(11)，所述集合口滑轨(3)上安装有集合口滑块(13)，所述天线口滑轨(11)上安装有天线口滑块(12)，所述集合口滑块(13)和天线口滑块(12)相对对称设置，且结构相同；所述集合口滑块(13)和天线口滑块(12)上均安装有平行间隔设置的SMP连接器(4)和矩形连接器(5)，位于集合口滑块(13)处的两个连接器顶部安装集合口压块(6)，位于天线口滑块(12)处的两个连接器顶部安装天线口压块(10)；所述底板(1)中部开有槽，所述槽内安装保冷盖板(8)，所述保冷盖板(8)的上部放置测试产品(16)，所述测试产品(16)的上下部分别通过上柔性外观防护层(15)和下柔性外观防护层(17)保护，在测试产品(16)的两端分别安装有产品取放带(18)，所述测试产品(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞民良，刘均东，
申请(专利权)人：无锡华测电子系统有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32