一种测试探头制造技术

技术编号:19657146 阅读:23 留言:0更新日期:2018-12-06 00:16
本实用新型专利技术公开了一种测试探头,包括测试探头主体部分,主体部分的前端测试端设置有一个SMA外壳,SMA外壳的外侧端设置有一个介质放置腔,所述介质放置腔内设置有一绝缘介质,绝缘介质内插入一中心针,SMA外壳与绝缘介质、中心针与绝缘介质之间均设置有一个台阶面;绝缘介质的外部套装一个接地轴套。本实用新型专利技术在探针前端增加铁氟龙绝缘片从而使探针与被测物不直接接触,用探针的等效电容耦合再微带线上方采用电场耦合方式,实现对微带线上电磁信号的耦合,并将耦合电路的地与微带电路板的地相连,以减小耦合电路对电路板其他信号的影响,利用非金属接触耦合方式进行测试。

A test probe

The utility model discloses a test probe, which comprises a main part of the test probe. The front end of the test end of the main part is provided with a SMA shell, and the outer end of the SMA shell is provided with a medium placement chamber. The medium placement chamber is provided with an insulating medium. A central pin is inserted into the insulating medium, and the SMA shell and the insulating medium are inserted. A step surface is arranged between the mass, the center pin and the insulating medium, and a grounding Bush is arranged outside the insulating medium. The utility model adds a Teflon insulating sheet at the front end of the probe so that the probe does not contact the measured object directly. The equivalent capacitance of the probe is coupled and the electric field coupling mode is adopted above the microstrip line to realize the coupling of electromagnetic signals on the microstrip line, and the coupling circuit is connected to the ground of the microstrip circuit board to reduce the coupling circuit. The influence on other signals of circuit board is tested by non-metal contact coupling method.

【技术实现步骤摘要】
一种测试探头
本技术涉及一种测试探头。
技术介绍
目前测试类绝大部分测试方法为接触式测试方法,需要与被测物接触导通后才能进行信号传输,此种测试方法对探针寿命与发生误判有较大影响,时间久了探头部分由于长时间与被测物接触磨损从而导致测试数据的准确性,从而影响对产品的判定。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种测试探头,用于耦合微带电路传输射频信号,实现对WiFi、电子书等设备进行高效及自动化测试。本技术是通过以下技术方案来实现的:一种测试探头,包括测试探头主体部分,主体部分的前端测试端设置有一个SMA外壳,SMA外壳的外侧端设置有一个介质放置腔,所述介质放置腔内设置有一绝缘介质,绝缘介质内插入一中心针,SMA外壳与绝缘介质、中心针与绝缘介质之间均设置有一个台阶面;绝缘介质的外部套装一个接地轴套,接地轴套一端插入于SMA外壳的介质放置腔内,接地轴套的另一端设置有接地接点,中心针的外侧端设置有一个探针,探针伸出于接地轴套的外部,并位于两个接地接点之间,所述探针的外部设置有一块绝缘片。作为优选的技术方案,所述接地轴套的外侧端套装一根接地针弹簧,整个SMA外壳上套装一个外固定筒,接地轴套、探针以及接地接点均伸出于外固定筒的外部。作为优选的技术方案,所述主体部分上设置有一个法兰盘,SMA外壳与法兰盘之间设置一个预留位,该预留位中安装有一根增加弹性用的弹簧。作为优选的技术方案,所述绝缘片采用铁氟龙绝缘片。作为优选的技术方案,所述中心针的外部设置有直纹滚花。本技术的有益效果是:本技术用于耦合微带电路传输射频信号,实现对WiFi、电子书等设备进行高效及自动化测试。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的内部结构示意图;图2为本技术的爆炸结构示意图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。如图1和图2所示,包括测试探头主体部分12,主体部分12的前端测试端设置有一个SMA外壳1,SMA外壳1的外侧端设置有一个介质放置腔,介质放置腔内设置有一绝缘介质2,绝缘介质2内插入一中心针3,SMA外壳1与绝缘介质2、中心针3与绝缘介质2之间均设置有一个台阶面;绝缘介质2的外部套装一个接地轴套4,接地轴套4一端插入于SMA外壳的介质放置腔内,接地轴套4的另一端设置有接地接点5,中心针3的外侧端设置有一个探针6,探针6伸出于接地轴套4的外部,并位于两个接地接点之间,探针6的外部设置有一块绝缘片7。其中,接地轴套4的外侧端套装一根接地针弹簧8,整个SMA外壳上套装一个外固定筒9,接地轴套、探针以及接地接点均伸出于外固定筒的外部。主体部分上设置有一个法兰盘10,SMA外壳1与法兰盘10之间设置一个预留位,该预留位中安装有一根增加弹性用的弹簧11,绝缘片采用铁氟龙绝缘片,保证中心针不与被测物直接接触,从而达到非接触式利用电耦合方式进行测试,中心针的外部设置有直纹滚花。一、在探针前端增加铁氟龙绝缘片从而使探针与被测物不直接接触,用探针的等效电容耦合再微带线上方采用电场耦合方式,实现对微带线上电磁信号的耦合,并将耦合电路的地与微带电路板的地相连,以减小耦合电路对电路板其他信号的影响,利用非金属接触耦合方式进行测试;二、探针在使用过程中被压缩对中心针在Y轴方向施加一定的力,这样会造成不同程度的缩针现象,因此在SMA外壳与介质、介质与中心针之间均增加台阶设计,除此之外还在中心针外形上增加直纹滚花设计,保证探针在使用过程中不会因为长时间工作导致探针歪斜,极大的增加的产品的使用寿命及产品的可靠性;三、由于探头与微带线高度方向的距离对耦合强度比较敏感,因此结构设计需在高度方向增加弹性措施,以此减小零件加工和使用公差要求,特在SMA外壳与法兰盘之间预留位置增加弹簧从而达到使外壳保持一个弹性变化功能。以上所述,仅为本技术的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此,本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测试探头,其特征在于:包括测试探头主体部分,主体部分的前端测试端设置有一个SMA外壳,SMA外壳的外侧端设置有一个介质放置腔,所述介质放置腔内设置有一绝缘介质,绝缘介质内插入一中心针,SMA外壳与绝缘介质、中心针与绝缘介质之间均设置有一个台阶面;绝缘介质的外部套装一个接地轴套,接地轴套一端插入于SMA外壳的介质放置腔内,接地轴套的另一端设置有接地接点,中心针的外侧端设置有一个探针,探针伸出于接地轴套的外部,并位于两个接地接点之间,所述探针的外部设置有一块绝缘片。

【技术特征摘要】
1.一种测试探头,其特征在于:包括测试探头主体部分,主体部分的前端测试端设置有一个SMA外壳,SMA外壳的外侧端设置有一个介质放置腔,所述介质放置腔内设置有一绝缘介质,绝缘介质内插入一中心针,SMA外壳与绝缘介质、中心针与绝缘介质之间均设置有一个台阶面;绝缘介质的外部套装一个接地轴套,接地轴套一端插入于SMA外壳的介质放置腔内,接地轴套的另一端设置有接地接点,中心针的外侧端设置有一个探针,探针伸出于接地轴套的外部,并位于两个接地接点之间,所述探针的外部设置有一块绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜唐兴马云勇王明标
申请(专利权)人:深圳市速联技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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