温度控制装置及其加湿装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种加湿装置，装设于温度控制装置内，所述温度控制装置包括空气入口、温度调节装置、控制电路板，以及空气出口，所述温度调节装置电性连接于所述控制电路板，空气出口与空气入口之间形成气流通道，所述加湿装置电性连接于所述控制电路板，所述加湿装置用于将水蒸气排入气流通道内。本实用新型专利技术还提供一种设置有所述加湿装置的温度控制装置。

Temperature Control Device and Humidifying Device

The utility model provides a humidifying device which is installed in a temperature control device. The temperature control device comprises an air inlet, a temperature regulating device, a control circuit board and an air outlet. The temperature regulating device is electrically connected to the control circuit board, and an air passage is formed between the air outlet and the air inlet. The humidifying device is electrically connected to the control circuit board, and the humidifying device is used for discharging water vapor into the airflow channel. The utility model also provides a temperature control device provided with the humidifying device.

【技术实现步骤摘要】
温度控制装置及其加湿装置
本技术涉及一种加湿装置及设置有所述加湿装置的温度控制装置。
技术介绍
现有的温度控制装置一般包括空气入口、加热器、冷却器、风机、空气出口，以及控制器等，所述控制器控制空气自所述空气入口进入，经过所述加热器及所述冷却器进行控温后，从所述空气出口排出。现有的温度控制装置从所述空气出口排出的空气通常比较干燥。然而，干燥的空气容易产生静电，首先，带静电的空气会将空气中的灰尘粒子吸附至待加工的器件上，造成污染，甚至造成产品的报废；其次，带静电的空气可能会静电放电，静电放电是电荷积累的过程，当电荷积累到一定程度时，就容易击穿待加工的器件。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防止空气产生静电的加湿装置及设置有所述加湿装置的温度控制装置。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种加湿装置，装设于温度控制装置内，所述温度控制装置包括空气入口、温度调节装置、控制电路板，以及空气出口，所述温度调节装置电性连接于所述控制电路板，空气出口与空气入口之间形成气流通道，所述加湿装置电性连接于所述控制电路板，所述加湿装置用于将水蒸气排入气流通道内。本技术还提供一种温度控制装置，包括壳体、开设于所述壳体上的空气入口及空气出口、温度调节装置，以及控制电路板，所述温度调节装置、控制电路板均设置于所述壳体内，所述温度调节装置均电性连接于所述控制电路板，所述温度控制装置包括空气入口、温度调节装置、控制电路板，以及空气出口，所述温度调节装置电性连接于所述控制电路板，空气出口与空气入口之间形成气流通道，所述加湿装置电性连接于所述控制电路板，所述加湿装置用于将水蒸气排入气流通道内。本技术提供的温度控制装置内设置有电性连接于控制电路板的加湿装置、温度调节装置，所述控制电路板通过控制加湿装置来调节进入所述温度控制装置内的空气的湿度；所述控制电路板通过控制所述温度调节装置来调节进入所述温度控制装置内的空气的温度，从而使从所述空气出口排出的空气的湿度及温度均达到生产的需求。由于所述温度控制装置内设置有加湿装置，能使自空气出口排出的空气不干燥，保持合适的湿度，能有效地防止静电的产生。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术温度控制装置的第一实施例的立体结构示意图。图2是本技术温度控制装置的第一实施例的结构示意图。图3是本技术温度控制装置的第一实施例的使用状态示意图。图4是本技术温度控制装置的第二实施例的结构示意图。图5是本技术温度控制装置的第三实施例的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例的描述中，需要理解的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。请一并参阅图1及图2，图1是本技术温度控制装置的第一实施例的立体结构示意图；图2是本技术温度控制装置的第一实施例的结构示意图。本技术提供一种温度控制装置100，其包括一壳体20、开设于壳体20上的空气入口21、一温度调节装置30、一控制电路板60、一加湿装置70，以及开设于壳体20上的空气出口80。温度调节装置30、控制电路板60及加湿装置70均设置于壳体20内，且温度调节装置30及加湿装置70均电性连接于控制电路板60。所述加湿装置70设置于邻近空气出口80处，外界空气自空气入口21进入温度控制装置100内，所述空气经过温度调节装置30及加湿装置70后自空气出口80排出。在此过程中，控制电路板60控制温度调节装置30来调节空气的温度，控制电路板60控制加湿装置70对空气进行加湿处理，以调节自空气出口80排出的空气的温度和湿度，并且去除空气中带有的静电。本技术提供的温度控制装置100内设置有电性连接于控制电路板60的加湿装置70、温度调节装置30，使用时，控制电路板60通过控制加湿装置70来调节进入温度控制装置100内的空气的湿度；控制电路板60通过控制温度调节装置30来调节进入温度控制装置100内的空气的温度，从而使从空气出口80排出的空气的湿度及温度均达到满足生产的需求。由于温度控制装置100内设置有加湿装置70，能使自空气出口80排出的空气不干燥，保持合适的湿度，能有效地防止静电的产生。本实施例中，壳体20包括一底壁22、一前侧壁24、一后侧壁25、相对的两侧壁26，以及一顶壁27，底壁22、前侧壁24、后侧壁25、两侧壁26及顶壁27共同围成用于收容温度调节装置30、控制电路板60及加湿装置70等元器件的收容空间。空气入口21开设于顶壁27邻近前侧壁24处，空气出口80开设于顶壁27邻近后侧壁25处。可以理解的是，在其他实施例中，壳体以及壳体内各个元件的位置可以根据实际需要做相应改变。壳体20的内部设置有与底壁22间隔平行的一支撑板28，支撑板28与顶壁27之间形成供空气流动的气流通道。温度调节装置30及控制电路板60设置于支撑板28上，加湿装置70位于底壁22与支撑板28之间。本实施例中，底壁22是矩形板，前侧壁24自所述矩形板的前侧边垂直向上延伸，后侧壁25自所述矩形板的后侧边垂直向上延伸，两个侧壁26分别自所述矩形板相对的两侧边垂直向上延伸，顶壁27连接前侧壁24、后侧壁25及两个侧壁26的顶端。本实施例中，所述温度调节装置30包括一冷冻机32及一加热器35。冷冻机32设置于支撑板28上且邻近空气入口21处，加热器35设置于所述支撑板28上且邻近冷冻机32处，即，冷冻机32位于空气入口21与加热器35之间，加热器35位于冷冻机32与空气出口80之间。在其他实施例中，加热器35可以设置于支撑板28上且邻近空气入口21处，冷冻机32设置于所述支撑板28上且邻近加热器35处，即，加热器35位于空气入口21与冷冻机32之间；冷冻机32位于加热器35与空气出口80之间。控制电路板60设置于邻近前侧壁24处，前侧壁24上还设置有电性连接于控制电路板60的一操控界面62，操控界面62上设置有开启按钮、关机按钮、设置各种参数的输入框、信息提示灯，以及指示灯等。通过操控界面62能开启或关闭温度控制装置100、设置冷冻机32、加热器35及加湿装置70的各种参数，以及查看温度控制装置100的工作状态等。请一并参阅图2，加湿装置70包括设置于底壁22上的一容器箱72，以及设置于容器箱72内的一加热件74，容器箱72包括一出蒸气口721，出蒸气口721延伸至支撑板28上的所述气流通道内，且出蒸气口721邻近空气出口80。加热件74电性连接于控制电路板60，控制电路板60本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加湿装置，其特征在于，装设于温度控制装置内，所述温度控制装置包括空气入口、温度调节装置、控制电路板，以及空气出口，所述温度调节装置电性连接于所述控制电路板，空气出口与空气入口之间形成气流通道，所述加湿装置电性连接于所述控制电路板，所述加湿装置用于将水蒸气排入气流通道内。

【技术特征摘要】
1.一种加湿装置，其特征在于，装设于温度控制装置内，所述温度控制装置包括空气入口、温度调节装置、控制电路板，以及空气出口，所述温度调节装置电性连接于所述控制电路板，空气出口与空气入口之间形成气流通道，所述加湿装置电性连接于所述控制电路板，所述加湿装置用于将水蒸气排入气流通道内。2.根据权利要求1所述的加湿装置，其特征在于，所述加湿装置包括容器箱及设置于所述容器箱内的加热件，所述容器箱包括出蒸气口，所述出蒸气口邻近所述空气出口，所述加热件电性连接于所述控制电路板，所述控制电路板控制所述加热件加热所述容器箱内的水溶液，使所述水溶液的水蒸气从所述出蒸气口排出。3.根据权利要求2所述的加湿装置，其特征在于，所述容器箱包括第一箱体及连通所述第一箱体的第二箱体，所述加热件设置于所述第一箱体内，所述出蒸气口设置于所述第一箱体的顶部。4.根据权利要求3所述的加湿装置，其特征在于，所述第二箱体上设置有溢水阀，当所述第二箱体内的水溶液的水面淹过所述溢水阀时，所述溢水阀开始溢水。5.根据权利要求2所述的加湿装置，其特征在于，所述容器箱内设置有电性连接于所述控制电路板的第一液位感应器，所述第一液位感应器高于所述加热件，所述第一液位感应器用于检测所述容器箱内的水溶液的水面的高度，当所述第一液位感应器检测到水溶液时，所述水溶液的水面覆盖所述加热件。6.根据权利要求5所述的加湿装置，其特征在于，所述容器箱内设置有电性连接于所述控制电路板的第二液位感应器，所述第二液位感应器高于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘芳，张贺，臧洵，
申请(专利权)人：深圳市柔宇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44