内置电子部件的印刷电路板制造技术

本发明专利技术公开一种内置电子部件的印刷电路板。根据本发明专利技术的一方面的内置电子部件的印刷电路板包括：第一绝缘层；收容槽，形成于第一绝缘层的一个表面；内部导体图案，埋设于第一绝缘层，所述内部导体图案的一个表面向第一绝缘层的一个表面暴露；电子部件，布置于收容槽；第二绝缘层，以覆盖电子部件和内部导体图案的方式形成于第一绝缘层上；外部导体图案，分别形成于第一绝缘层和第二绝缘层；以及第一过孔，以使外部导体图案与内部导体图案相互连接的方式形成于第一绝缘层和/或第二绝缘层，且随着从与外部导体图案连接的一端趋向与内部导体图案连接的另一端而使直径减小。

【技术实现步骤摘要】
内置电子部件的印刷电路板
本专利技术涉及一种内置电子部件的印刷电路板。
技术介绍
近来，因半导体封装技术的发达，将封装件用印刷电路板实现高密度化和小型化的必要性正在增大。为了封装件的薄型化，提出了超薄板型印刷电路板、内置无源器件的印刷电路板、无芯印刷电路板等多样的形态的技术。最近，在薄板型印刷电路板中加工用于内置无源器件的腔体(cavity)的技术正在逐渐拓展。[现有技术文献][专利文献]韩国公开专利公报第10-2011-0066044号(2011.06.16)
技术实现思路
根据本专利技术的实施例，可将用于把电子部件内置于基板的收容槽更加精密地形成。根据本专利技术的实施例，可提供一种用于制造薄型封装件的印刷电路板。根据本专利技术的实施例的内置电子部件的印刷电路板，包括：第一绝缘层；收容槽，形成于所述第一绝缘层的一个表面；内部导体图案，埋设于所述第一绝缘层，所述内部导体图案的一个表面向所述第一绝缘层的一个表面暴露；电子部件，布置于所述收容槽；第二绝缘层，以覆盖所述电子部件和所述内部导体图案的方式形成于所述第一绝缘层上；外部导体图案，分别形成于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层；以及第一过孔，以使所述外部导体图案与所述内部导体图案相互连接的方式形成于所述第一绝缘层和/或所述第二绝缘层，且直径随着从与所述外部导体图案连接的一端趋向与所述内部导体图案连接的另一端而减小。本专利技术可将用于把电子部件内置于基板的收容槽更加精密地形成。附图说明图1为表示根据本专利技术的一个实施例的内置电子部件的印刷电路板的图。图2为表示根据本专利技术的另一实施例的内置电子部件的印刷电路板的图。图3至图13为依序表示根据本专利技术的一个实施例的内置电子部件的印刷电路板的制造工序的图。符号说明110：第一绝缘层120：收容槽210：第二绝缘层220：对应槽310：内部导体图案320：虚设图案410：外部导体图案500：电子部件600：粘接层700：中间绝缘层V1：第一过孔V2：第二过孔VH1：第一通孔VH2：第二通孔ER：抗蚀剂图案C：载体S：支撑部件CF：铜箔、金属箔SR：阻焊剂1000、2000：内置电子部件的印刷电路板具体实施方式本专利技术中使用的术语仅仅用于描述特定的实施例，并非试图限定本专利技术。除非在文章脉络中另有明确的含义，否则单数型表述包括复数型含义。应当理解在本专利技术中，“包括”或“具有”等术语用于指代说明书中记载的特征、数字、步骤、操作、构成要素、部件或者其组合的存在性，并非预先排除一个或者更多个其他特征或数字、步骤、操作、构成要素、部件或者其组合的可存在性或者可附加性。另外，在整个说明书中，“在……上”表示位于对象部分的上方或者下方，并非意指必须以重力方向为基准而位于上侧。并且，所谓的结合，在各个构成要素之间的接触关系中不仅表示各个构成要素之间以物理方式直接地接触的情形，而且还使用为涵盖如下情形的含义：其他构成要素夹设于各个构成要素之间，从而构成要素分别接触于该其他构成要素。附图中示出的各个构成要素的大小及厚度被任意表示以便于描述，本专利技术并非必须限定于图示情形。以下，参照附图详细说明根据本专利技术的印刷电路板的实施例，在参照附图而描述的过程中，对相同或者对应的构成要素赋予相同的附图标记，并省略与之相关的重复性说明。内置电子部件的印刷电路板(一个实施例)图1为表示根据本专利技术的一个实施例的内置电子部件的印刷电路板的图。参照图1，根据本专利技术的一个实施例的内置电子部件的印刷电路板1000包括第一绝缘层110、收容槽120、内部导体图案310、电子部件500及第二绝缘层210，而且还可以包括粘接层600、外部导体图案410、第一过孔V1及第二过孔V2。第一绝缘层110可由热可塑性绝缘树脂、热固性绝缘树脂和光固化性绝缘树脂中的任意一种形成。或者，第一绝缘层110可以是在上述的绝缘树脂中的任意一种中浸渍有玻璃纤维之类的补强材料而形成的层。或者，第一绝缘层110可以是在上述的绝缘树脂中的任意一种中分散有有机填料和/或无机填料而形成的层。第一绝缘层110包括一个表面以及与所述一个表面对向的另一表面。第一绝缘层110的一个表面和另一表面可以是沿第一绝缘层110的厚度方向相互对向的第一绝缘层110的上表面和下表面。收容槽120形成于第一绝缘层110的一个表面。收容槽120形成于第一绝缘层110的一个表面，从而以并不沿厚度方向贯穿第一绝缘层110的形态形成。收容槽120的底面以比起第一绝缘层110的一个表面而言更加靠近于第一绝缘层110的厚度方向中心的方式形成。可通过考虑后述的内部导体图案310的厚度及电子部件500的厚度等，变更收容槽120的深度。不同于通常的情形，本实施例的收容槽120通过除去埋设于第一绝缘层110的一个表面的虚设图案320而形成。对于通过除去绝缘层的一部分而形成收容槽或腔体的普通方法而言，因绝缘层去除过程中产生的残留树脂(涂留)及用于除去残留树脂的工序(反涂留)，收容槽或腔体的内壁不均匀。然而，根据本实施例，却在形成收容槽120时不产生上述残留树脂，因此收容槽120的内侧面可更加均匀地形成。因此，可形成尺寸更加精确的收容槽120。内部导体图案310埋设于第一绝缘层110，且所述内部导体图案310的一个表面向第一绝缘层110的一个表面暴露。即，内部导体图案310可按如下方式形成：厚度方向的全体部分埋设于第一绝缘层110，其一个表面比起第一绝缘层110的一个表面而言更加靠近第一绝缘层110的厚度方向中心。在此情况下，在第一绝缘层110中可按使内部导体图案310的一个表面暴露于第一绝缘层110的一个表面的方式形成有将内部导体图案310的一个表面作为底面的槽。或者，内部导体图案310可按如下方式形成：厚度方向的全体部分埋设于第一绝缘层110，其一个表面布置于与第一绝缘层110的一个表面相同的平面上。或者，内部导体图案310可按如下方式形成：厚度方向的一部分埋设于第一绝缘层110，厚度方向的另一部分从第一绝缘层110的一个表面突出。内部导体图案310被埋设于第一绝缘层110的原因在于，通过一种被称为无芯(coreless)工艺的工艺方法形成内部导体图案310和第一绝缘层110。对于通过无芯工艺制造的印刷电路板而言，当与有芯(cored)印刷电路板相比时，不需要为了刚性而以比起层积(build-up)绝缘层的厚度更大的厚度形成的芯片。因此，对于本实施例而言，可提供一种相对而言薄型化的内置电子部件的印刷电路板。内部导体图案310可由包含铜(Cu)的材质形成，然而本实施例的范围并非局限于此。例如，内部导体图案310可由包括银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)及铂(Pt)中的至少一种物质的材料形成。内部导体图案310可包括信号图案、过孔图案、功率图案及接地图案中的至少一种图案。电子部件500布置于收容槽120。电子部件500的厚度可具有大于收容槽120的深度的值。因此，电子部件500可布置于收容槽120，从而可以使厚度方向的一部分从第一绝缘层110的一个表面突出。电子部件500可以是电容器、电感器及寄存器之类的无源器件，然而并非局限于此。在电子部件500为电容器的情况下，电子部件500可以是薄型电容器、薄膜电容器及多层陶瓷电容器(MLC本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内置电子部件的印刷电路板，包括：第一绝缘层；收容槽，形成于所述第一绝缘层的一个表面；内部导体图案，埋设于所述第一绝缘层，所述内部导体图案的一个表面向所述第一绝缘层的一个表面暴露；电子部件，布置于所述收容槽；第二绝缘层，以覆盖所述电子部件和所述内部导体图案的方式形成于所述第一绝缘层上；外部导体图案，分别形成于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层；以及第一过孔，以使所述外部导体图案与所述内部导体图案相互连接的方式形成于所述第一绝缘层和/或所述第二绝缘层，且直径随着从与所述外部导体图案连接的一端趋向与所述内部导体图案连接的另一端而减小。

【技术特征摘要】
2017.05.24 KR 10-2017-00642901.一种内置电子部件的印刷电路板，包括：第一绝缘层；收容槽，形成于所述第一绝缘层的一个表面；内部导体图案，埋设于所述第一绝缘层，所述内部导体图案的一个表面向所述第一绝缘层的一个表面暴露；电子部件，布置于所述收容槽；第二绝缘层，以覆盖所述电子部件和所述内部导体图案的方式形成于所述第一绝缘层上；外部导体图案，分别形成于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层；以及第一过孔，以使所述外部导体图案与所述内部导体图案相互连接的方式形成于所述第一绝缘层和/或所述第二绝缘层，且直径随着从与所述外部导体图案连接的一端趋向与所述内部导体图案连接的另一端而减小。2.如权利要求1所述的内置电子部件的印刷电路板，其中，所述内部导体图案的一个表面布置于所述第一绝缘层的一个表面的下部。3.如权利要求1所述的内置电子部件的印刷电路板，其中，还包括：粘接层，夹设于所述收容槽的底面与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴隆，金相勋，李亨技，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR