卡扣及使用该卡扣的组合件制造技术

技术编号:19644850 阅读:27 留言:0更新日期:2018-12-05 19:42
本发明专利技术公开一种卡扣及使用该卡扣的组合件,组合件包含一被扣物件及一卡扣。被扣物件具有一贯通孔。卡扣包含一中空柱体及一插销。中空柱体包含相对的一第一结合部及一第二结合部。中空柱体围绕有一插孔,插孔贯穿第一结合部及第二结合部。第一结合部贯穿贯通孔。插销插设于插孔并可于一第一插入位置及一第二插入位置之间活动。当插销沿第一结合部朝向第二结合部的方向移动而自第一插入位置位移至第二插入位置时,插销撑开第二结合部,而让第二结合部于插销位于第一插入位置时的外缘尺寸小于第二结合部于插销位于第二插入位置时的外缘尺寸。

Buckling and assemblies using the buckle

The invention discloses a fastener and a combination using the fastener, which comprises a fastened object and a fastener. The fastened object has a through hole. The clip includes a hollow cylinder and a bolt. The hollow cylinder contains a relative first joint and a second joint. The hollow cylinder is surrounded by a jack, which runs through the first and second joints. The first joint runs through the through hole. The pin is inserted in the jack and can move between a first insertion position and a second insertion position. When the bolt moves in the direction of the first joint towards the second joint and moves from the first insertion position to the second insertion position, the bolt opens the second joint, and the outer size of the second joint at the first insertion position is smaller than that of the second joint at the second insertion position.

【技术实现步骤摘要】
卡扣及使用该卡扣的组合件
本专利技术涉及一种卡扣及使用该卡扣的组合件,特别涉及一种双向卡合的卡扣及使用该卡扣的组合件。
技术介绍
于电子装置中,处理器的效能愈来愈高,所产生的热能亦愈来愈多,电子装置的散热需求亦随的增加。因此可设置散热器以逸散处理器所产生的热量。目前可将散热器设置于此处理器,且使用螺栓搭配例如弹簧的弹性件而使散热器固定于配置有此处理器的电路板。然而,弹性件的弹力无法完全固定散热器及电路板。因此,受弹性件抵靠的散热器在电子装置受到震动或撞击时,可能会因此相对于电路板晃动。并且,晃动的散热器可能撞击处理器,而造成处理器损坏。
技术实现思路
有鉴于以上的问题,本专利技术提出一种卡扣及使用该卡扣的组合件,借以解决未完全固定的被扣物件的晃动所造成的撞击问题。本专利技术的一实施例提出一种卡扣,卡扣包含一中空柱体及一插销。中空柱体包含相对的一第一结合部及一第二结合部。中空柱体围绕有一插孔,插孔贯穿第一结合部及第二结合部。插销插设于插孔并可于一第一插入位置及一第二插入位置之间活动。当插销沿第一结合部朝向第二结合部的方向移动而自第一插入位置位移至第二插入位置时,插销撑开第二结合部,而让第二结合部于插销位于第一插入位置时的外缘尺寸小于第二结合部于插销位于第二插入位置时的外缘尺寸。本专利技术的一实施例提出一种组合件,包含一被扣物件及一卡扣。被扣物件具有一贯通孔。卡扣包含一中空柱体及一插销。中空柱体包含相对的一第一结合部及一第二结合部。中空柱体围绕有一插孔,插孔贯穿第一结合部及第二结合部。第一结合部贯穿贯通孔。插销插设于插孔并可于一第一插入位置及一第二插入位置之间活动。当插销沿第一结合部朝向第二结合部的方向移动而自第一插入位置位移至第二插入位置时,插销撑开第二结合部,而让第二结合部于插销位于第一插入位置时的外缘尺寸小于第二结合部于插销位于第二插入位置时的外缘尺寸。根据本专利技术的一实施例的卡扣,可通过中央柱体的第一结合部及第二结合部双向分别固定被扣物件及一待扣物件,以于无弹性件的情况下避免被扣物件发生晃动的情形,进而避免被扣物件撞击待扣物件或装在待扣物件上的元件。此外,卡扣及被扣物件可通过第一结合部而组合为组合件。通过插销位移至第二插入位置时,插销撑开第二结合部,而让第二结合部于插销位于第一插入位置时的外缘尺寸小于第二结合部于插销位于第二插入位置时的外缘尺寸。因此,卡扣的第二结合部可于插销位于第一插入位置时内缩而易于装设于待扣物件。卡扣的第二结合部可于插销位于第二插入位置外扩而与待扣物件彼此卡合。以上的关于本
技术实现思路
的说明及以下的实施方式的说明是用以示范与解释本专利技术的精神与原理,并且提供本专利技术的专利申请范围更进一步的解释。附图说明图1绘示依照本专利技术的一实施例的组合件装设于待扣物件的立体示意图。图2绘示图1的组合件的立体示意图。图3绘示图2的组合件的立体分解示意图。图4绘示图2的组合件的侧视分解示意图。图5及图6绘示图2的组合件的组合流程的侧视示意图。图7及图8绘示图6的组合件的装设于待扣物件的组合流程的侧视示意图。图9绘示依照本专利技术的另一实施例的组合件的侧视示意图。图10绘示图9的组合件的应用范例的立体示意图。其中,附图标记说明如下:10组合件20组合件11被扣物件11a下表面11b上表面110第二贯通孔12卡扣121中空柱体121a插孔121b定位凹槽1211第一结合部12110卡合件1211a卡合凸块1211b第一导引面1212第二结合部12120挠性臂1212a抵顶凸块1212b第二导引面1213承载凸部122插销222插销122a第一端222a第一端122b第二端222b第二端1221定位凸肋2221a定位凸肋2221b定位凸肋1222盖部8夹置件9待扣物件90第一贯通孔C中心轴D1内径D3内径D2外径S间距T1厚度T2厚度T3厚度W1外缘尺寸W2外缘尺寸具体实施方式以下在实施方式中详细叙述本专利技术的实施例的详细特征以及优点,其内容足以使任何本领域技术人员了解本专利技术的实施例的
技术实现思路
并据以实施,且根据本说明书所公开的内容、权利要求及附图,任何本领域技术人员可轻易地理解本专利技术相关的目的及优点。以下的实施例是进一步详细说明本专利技术的观点,但非以任何观点限制本专利技术的范畴。于本说明书的所谓的示意图中,由于用以说明而可有其尺寸、比例及角度等较为夸张的情形,但并非用以限定本专利技术。于未违背本专利技术要旨的情况下能够有各种变更。说明书中所描述的“实质上”可表示容许制造时的公差或量测时的误差所造成的偏离。请参照图1及图2,图1绘示依照本专利技术的一实施例的组合件10装设于待扣物件的立体示意图,图2绘示图1的组合件10的立体示意图。于本实施例中,组合件10可装设于具有第一贯通孔90的待扣物件9。待扣物件9上可例如设置有夹置件8。组合件10包含被扣物件11及卡扣12。夹置件8可位于被扣物件11及待扣物件9之间。卡扣12包含中空柱体121及插销122。通过卡扣12的中空柱体121及插销122的配合,而将被扣物件11固定于待扣物件9。于本实施例中,待扣物件9可例如为电路板,被扣物件11可例如为散热件,夹置件8可例如为处理器。然而,待扣物件9、被扣物件11及夹置件8并非限定于此。待扣物件9亦可例如为散热件或其他元件。被扣物件11亦可例如为电路板或其他元件。夹置件8亦可例如为发热晶片、导热元件、导热胶或其组合。请参照图3及图4,图3绘示图2的组合件10的立体分解示意图,图4绘示图2的组合件的侧视分解示意图。被扣物件11具有第二贯通孔110。卡扣12的中空柱体121包含第一结合部1211、第二结合部1212及承载凸部1213。第一结合部1211及第二结合部1212位于承载凸部1213的相对两侧。中空柱体121围绕有插孔121a,插孔121a贯穿第一结合部1211、第二结合部1212及承载凸部1213。中空柱体121接近插孔121a的一侧具有定位凹槽121b。第一结合部1211包含二个彼此分离的卡合件12110。卡合件12110围绕插孔121a的中心轴C排列。各个卡合件12110远离插孔121a的一侧具有卡合凸块1211a。各个卡合凸块1211a远离插孔121a的一侧具有第一导引面1211b。第一导引面1211b沿自第二结合部1212朝向第一结合部1211的方向逐渐接近插孔121a的中心轴C。因此,于第一结合部1211自被扣物件11的下表面11a朝向上表面11b的方向插设于第二贯通孔110时,被扣物件11可沿第一导引面1211b推抵卡合凸块1211a以令卡合件12110内缩,使得卡合件12110穿过第二贯通孔110。当卡合凸块1211a穿过第二贯通孔110时,卡合件12110可恢复原本的形状且与被扣物件11彼此卡合。值得注意的是,于本实施例中,卡合件12110的数量虽以两个为例,但不以此为限。于其他实施例中,卡合件12110的数量亦可为其他数量。第二结合部1212包含四个彼此分离的挠性臂12120。挠性臂12120围绕插孔121a的中心轴C排列。各个挠性臂12120接近插孔121a的一侧具有抵顶凸块1212a。各个抵顶凸块1212a接近插孔121a的一侧具有第二导引面1212b。第二导引面1212b沿自第一结合部1211朝向第二结合部1212的方向逐渐接近本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种卡扣,用以固定一被扣物件及一待扣物件,其特征在于,所述卡扣包括:中空柱体,包括相对的一第一结合部及一第二结合部,所述中空柱体围绕有一插孔,所述插孔贯穿所述第一结合部及所述第二结合部,所述第一结合部用以装设于所述被扣物件;以及插销,插设于所述插孔并可于一第一插入位置及一第二插入位置之间活动,当所述插销沿所述第一结合部朝向所述第二结合部的方向移动而自所述第一插入位置位移至所述第二插入位置时,所述插销撑开所述第二结合部,受撑开的所述第二结合部用以装设于所述待扣物件。

【技术特征摘要】
1.一种卡扣,用以固定一被扣物件及一待扣物件,其特征在于,所述卡扣包括:中空柱体,包括相对的一第一结合部及一第二结合部,所述中空柱体围绕有一插孔,所述插孔贯穿所述第一结合部及所述第二结合部,所述第一结合部用以装设于所述被扣物件;以及插销,插设于所述插孔并可于一第一插入位置及一第二插入位置之间活动,当所述插销沿所述第一结合部朝向所述第二结合部的方向移动而自所述第一插入位置位移至所述第二插入位置时,所述插销撑开所述第二结合部,受撑开的所述第二结合部用以装设于所述待扣物件。2.如权利要求1所述的卡扣,其特征在于,所述第一结合部包括彼此分离的多个卡合件,围绕所述插孔的中心轴,各所述卡合件远离所述插孔的一侧具有一卡合凸块。3.如权利要求2所述的卡扣,其特征在于,各所述卡合凸块远离所述插孔的一侧具有一导引面。4.如权利要求1所述的卡扣,其特征在于,所述第二结合部包括彼此分离的多个挠性臂,围绕所述插孔的中心轴,各所述挠性臂接近所述插孔的一侧具有一抵顶凸块。5.如权利要求4所述的卡扣,其特征在于,各所述抵顶凸块接近所述插孔的一侧具有一导引面。6.如权利要求1所述的卡扣,其特征在于,所述中空柱体还包括一承载凸部,所述第一结合部及所述第二结合部位于所述承载凸部的相对两侧。7.如权利要求1所述的卡扣,其特征在于,所述插销具有一第一定位凸肋,所述中空柱体接近所述插孔的一侧具有一定位凹槽,所述插销位于所述第一插入位置时所述第一定位凸肋与所述定位凹槽卡合,所述插销于所述第二插入位置时所述第一定位凸肋脱离所述定位凹槽。8.如权利要求7所述的卡扣,其特征在于,所述插销还包括一第二定位凸肋,所述插销于所述第二插入位置时所述第二定位凸肋与所述定位凹槽卡合。9.如权利要求1所述的卡扣,其特征在于,所述插销具有一盖部,于所述插销位于所述第二插入位置时,所述盖部覆盖至少一部分所述中空柱体的所述第一结合部。10.一种组合件,用以装设于一待扣物件,其特征在于,所述组合件包括:被扣物件,具有一贯通孔;以及卡扣,包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:张世和高永顺
申请(专利权)人:技嘉科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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