一种内埋铜块线路板制作方法技术

本发明专利技术提供一种内埋铜块线路板制作方法，包括步骤：首先在线路板的内层基板及PP片的对应位置开槽，用于放置铜块；然后进行内层线路制作和内层处理；再将边沿铣有波浪槽的铜块放入槽内，进行压合；接着用陶瓷刷进行研磨，将铜块表面、铜块与线路板结合处缝隙的胶以及线路板的铜面研磨平整；下一步在铜块与线路板结合处的胶表面上沉铜、电镀，从而实现铜块与线路板的导通互连。

【技术实现步骤摘要】
一种内埋铜块线路板制作方法
本专利技术涉及线路板制作领域,尤其涉及一种内埋铜块线路板制作方法。
技术介绍
随着高频RF(射频)和PA(功放)等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，大功率电子元器件在工作时所消耗的电能，除部分作为有用功外，大部分转化成热量。这些热量使元件内部温度迅速上升，如果不及时将热量散发，电子元件会持续升温，导致产品可靠性下降，严重者甚至导致电子元件因过热而失效。传统的散热方法通常有如散热风扇、散热硅胶、散热片，以及在PCB板上辅助设计相应的散热孔、或者使用金属基辅助PCB散热等。在PCB内嵌埋铜块的工艺是解决散热问题有效的方法之一，该工艺散热性强，空间位置小，其散热效果是普通PCB的数十倍，可很好地满足某些RFID、通信基站、天线、无线通讯设备、放大器、军工产品等设计性能要求。目前的制作方法是将铜块在线路板压合后再铣槽埋入，要求铜块与PCB表面铜箔平滑连接导通，不可有裂缝，其工艺难度较大，良品率较低。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种内埋铜块线路板制作方法，包括步骤：首先在线路板的内层基板及PP片的对应位置开槽，用于放置铜块；然后进行内层线路制作和内层处理；再将边沿铣有波浪槽的铜块放入槽内，进行压合；接着用陶瓷刷进行研磨，将铜块表面、铜块与线路板结合处缝隙的胶以及线路板的铜面研磨平整；下一步在铜块与线路板结合处的胶表面上沉铜、电镀，从而实现铜块与线路板的导通互连。优选的，铜块边沿的波浪槽的凹槽深度0.2mm,槽宽1.0mm,凹槽间距0.2mm。优选的，内层基板及PP片上开槽的尺寸比铜块单边大0.075mm。优选的，研磨后线路板的铜面厚度保留0.3mil以上。优选的，进行多次研磨，每次研磨的入板方向均反转。本专利技术改变了传统工艺流程，先将铜块嵌入压合，再进行研磨平整，再通过沉铜电镀覆盖铜块和线路板铜面间的缝隙，使得铜块表面和与线路板的铜面形成无缝隙的一块平滑铜面，实现导通互连；特别还采用边沿铣有波浪槽的铜块，使得压合时PP片中的胶填满槽内，提高铜块和线路板之间的结合强度，不易偏移开裂，有效提高良品率。附图说明图1是本专利技术提供的内埋铜块线路板制作方法实施例铜块示意图。图2是本专利技术提供的内埋铜块线路板制作方法实施例铜块压合示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进行详细的说明。将内层基板和PP片经过前工序处理后，在线路板的内层基板及PP片的对应位置开槽，用于放置铜块；内层基板及PP片上开槽的尺寸比相应放置的铜块单边大0.075mm。然后进行内层线路制作和内层处理。如图1、2所示再将边沿铣有波浪槽的铜块1放入槽内，再进行压合，由于波浪槽的设计，压合时具有排气及导胶功能，使PP片上的树脂胶能顺利填满槽内，铜块可以紧密的与内层基板2上的槽贴合并固定；其中铜块边沿波浪槽的凹槽深度0.2mm,槽宽1.0mm,凹槽间距0.2mm。接着用陶瓷刷进行多次研磨，将铜块表面、铜块与线路板结合处缝隙的胶以及线路板的铜面研磨平整；每次研磨的入板方向均需反转以保证铜面均匀一致。研磨后线路板的铜面厚度保留0.3mil。下一步在铜块与线路板结合处的胶表面上沉铜、电镀，使得铜块表面与线路板的铜面形成无缝隙的一块平滑铜面，实现导通互连。最后再进行外层线路制作和后工序制作。以上所述实施例仅表达了本专利技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内埋铜块线路板制作方法，包括步骤：首先在线路板的内层基板及PP片的对应位置开槽，用于放置铜块；然后进行内层线路制作和内层处理；再将边沿铣有波浪槽的铜块放入槽内，进行压合；接着用陶瓷刷进行研磨，将铜块表面、铜块与线路板结合处缝隙的胶以及线路板的铜面研磨平整；下一步在铜块与线路板结合处的胶表面上沉铜、电镀，从而实现铜块与线路板的导通互连。

【技术特征摘要】
1.一种内埋铜块线路板制作方法，包括步骤：首先在线路板的内层基板及PP片的对应位置开槽，用于放置铜块；然后进行内层线路制作和内层处理；再将边沿铣有波浪槽的铜块放入槽内，进行压合；接着用陶瓷刷进行研磨，将铜块表面、铜块与线路板结合处缝隙的胶以及线路板的铜面研磨平整；下一步在铜块与线路板结合处的胶表面上沉铜、电镀，从而实现铜块与线路板的导通互连。2.依据权利要求1所述内埋铜块线路板制作方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：何艳球，张永谋，叶锦群，张亚锋，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44