一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法技术

本发明专利技术涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法，具体涉及CQFP器件在电路板上的安装方法，该方法为CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明专利技术提出了一种用于CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”的工艺，通过焊膏印刷后在PCB上漏印高温固化环氧胶粘剂，配合特定的再流焊曲线设定、施胶工艺，实现利用再流焊加热过程同时完成胶粘剂秒级固化和器件互联焊点焊接，使胶粘加固、焊点焊接简化为一道工序，节省了胶粘加固的固化时间，提高了生产效率，同时提高了焊接、加固工艺的一致性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法
本专利技术涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法，具体涉及CQFP器件在电路板上的安装方法，该方法为CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”工艺方法，属于电子装联工艺

技术介绍
CQFP封装是航天器电子产品中的核心元器件最为常用的封装形式之一，如图1所示，它是通过在陶瓷封装本体四边引出鸥翼形引脚实现内部芯片信号的引出，再通过引脚与PCB焊盘之间的锡铅焊接，实现板级线路的互联。由于引脚结构和本体重量的特殊性，加之恶劣的外部载荷环境，产品服役前除了完成CQFP封装引脚的焊接外，还需使用电子胶粘剂对器件进行板级加固。焊接和加固的工艺方法直接影响产品的生产效率和寿命。目前，CQFP封装的焊接和加固工艺方法有以下几种：(1)芯片成形后，在芯片贴装前于印制板上印刷焊膏，点涂胶粘剂，然后进行芯片贴装，待胶体固化后，利用再流焊炉进行焊接。(2)芯片成形后，于印制板上点涂胶粘剂，然后进行芯片贴装，待胶体固化后，利用烙铁进行手工焊接。(3)芯片成形后，在芯片贴装前于印制板上印刷焊膏，然后进行芯片贴装，利用再流焊炉进行焊接，然后点涂胶粘剂并固化。(4)芯片成形后，芯片贴装，然后烙铁进行手工焊接，然后点涂胶粘剂并固化。(1)、(2)、(3)、(4)所述的CQFP焊接、加固方法存在的缺陷是：不能实现焊接、胶粘加固在同一道工序完成，只能先进行胶粘剂的点封、固化再完成焊接，或是先完成焊接，再点封胶粘剂并固化。一方面，胶粘剂的固化时间较长，大幅降低生产效率，另一方面如若采用手工焊接，还会导致焊点一致性不良，给焊点的可靠性带来重要影响。
技术实现思路
本专利技术的技术解决问题是：克服现有技术的不足，提出一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法。本专利技术的技术解决方案是：一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法，该方法的步骤包括：(1)使用芯片成形机完成CQFP器件的成形；(2)使用丝网印刷机在PCB焊盘上完成焊膏印刷，然后将高温固化环氧胶粘剂施加在PCB的CQFP器件丝印中间区域；(3)将步骤(1)得到的CQFP器件贴装在步骤(2)中施加有高温固化环氧胶粘剂的区域，得到PCBA板组件；(4)将步骤(3)得到的PCBA板组件放入再流焊炉中进行再流焊，完成CQFP器件的安装。所述的步骤(1)中，使用芯片成形机完成CQFP器件的成形时引脚共面性小于0.07mm。所述的步骤(1)中，使用芯片成形机完成CQFP器件的成形后CQFP器件底部与PCB空隙为0.5-0.7mm。所述的步骤(2)中，施加高温固化环氧胶粘剂时，使用点涂或网板印刷方法完成。施加高温固化环氧胶粘剂时，采用小网板印刷的方法。所述的步骤(2)中，所述的高温固化环氧胶粘剂为能够在150-220℃实现秒级固化的胶粘剂，例如高温固化环氧胶粘剂的原料包括环氧3817LV胶和滑石粉，以高温固化环氧胶粘剂的总质量为100％计算，环氧3817LV胶的质量含量为67％-75％，滑石粉的质量含量为25％-33％。高温固化环氧胶粘剂的制备方法为：将环氧3817LV胶和滑石粉进行混合搅拌，得到高温固化环氧胶粘剂。例如，高温固化环氧胶粘剂还可以为：铟泰公司生产的NF220、铟泰公司生产的NF260非流动底填充胶、ALLTEMATED公司生产的RP-113178热熔胶片、3M公司生产的3817LV、乐泰公司生产的LOCTITE3220、乐泰公司生产的环氧2202中的一种。所述的步骤(3)中，贴装时，使用返修工作站完成CQFP器件的贴装，且引脚偏移小于焊盘宽度10％。所述的步骤(4)中，所述的再流焊的温度曲线为：首先，以升温速率为1.5-1.8℃/s，将温度从室温升到T1，然后，以升温速率为0.25-0.5℃/s，将温度从T1升到T2℃，再以升温速率为0.3-0.5℃/s，将温度从T2升到T3℃，最后以速率为2.5-3℃/s，将温度从T3降到T1℃；T1为145-155℃，T2为183-185℃，T3为215-220℃。本专利技术的有益效果：本专利技术提出了一种用于CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”的工艺，通过焊膏印刷后在PCB上漏印高温固化环氧胶粘剂，配合特定的再流焊曲线设定、施胶工艺，实现利用再流焊加热过程同时完成胶粘剂秒级固化和器件互联焊点焊接，使胶粘加固、焊点焊接简化为一道工序，节省了胶粘加固的固化时间，提高了生产效率，同时提高了焊接、加固工艺的一致性和可靠性。附图说明图1为CQFP器件的结构示意图，1-CQFP引脚结构，2-CQFP本体结构。具体实施方式一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法，该方法的步骤为：(1)使用芯片成形机完成CQFP器件的成形，保证引脚共面性小于0.07mm，成形后CQFP器件底部与PCB空隙为0.5-0.7mm；(2)使用丝网印刷机在PCB焊盘上完成焊膏印刷，使用点涂或网板印刷方法将高温固化环氧胶粘剂施加在PCB的CQFP器件丝印中间区域；所述的焊膏为：63Sn37Pb共晶INDIUMNC-SMQ92J三号粉；所述的高温固化环氧胶粘剂的原料包括环氧3817LV胶和滑石粉，以高温固化环氧胶粘剂的总质量为100％计算，环氧3817LV胶的质量含量为67％-75％，滑石粉的质量含量为25％-33％；高温固化环氧胶粘剂的制备方法为：将环氧3817LV胶和滑石粉进行混合搅拌，得到高温固化环氧胶粘剂；所述的高温固化环氧胶粘剂还可以为：铟泰公司生产的NF220、NF260非流动底填充胶，ALLTEMATED公司生产的RP-113178热熔胶片(天津瑞科美和公司生产同等级产品)，3M公司生产的3817LV，乐泰公司生产的LOCTITE3220、环氧2202；所述的高温固化环氧胶粘剂的施加方法是采用小网板印刷的方法；(3)将步骤(1)得到的CQFP器件贴装在步骤(2)中施加有高温固化环氧胶粘剂的区域，得到PCBA板组件；贴装时，使用返修工作站完成CQFP器件的贴装，保证引脚偏移小于焊盘宽度10％；(4)将步骤(3)得到的PCBA板组件放入再流焊炉中进行再流焊，完成CQFP器件的安装。所述的再流焊的温度曲线为：首先，以升温速率为1.5-1.8℃/s，将温度从室温升到T1，然后，以升温速率为0.25-0.5℃/s，将温度从T1升到T2℃，再以升温速率为0.3-0.5℃/s，将温度从T2升到T3℃，最后以速率为2.5-3℃/s，将温度从T3降到T1℃；T1为145-155℃，T2为183-185℃，T3为215-220℃。为了使本专利技术的内容被清楚的理解，下面根据具体实施案例，对本专利技术做进一步详细的说明。一种用于CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”工艺，包括以下步骤：(1)芯片成形。剪切掉CQFP器件的黄铜连角，将CQFP器件固定在成形机上，调整成形机剪切模挡板和站高，使成形后引脚搭接部分大于1.3mm,器件底部抬高高度为0.6mm±0.1mm。成形后使用不小于30倍放大镜检查成形后的引脚共面度是否满足小于0.1mm，如果大于0.1mm，则使用小木棒进行校平。(2)焊膏印刷。制作厚度为0.13mm厚的网板，开口尺寸与焊盘一致。然后，通过丝网印刷机光学对位网板开口与焊盘。取出适量63Sn37Pb共晶INDI本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法，其特征在于该方法的步骤包括：(1)使用芯片成形机完成CQFP器件的成形；(2)使用丝网印刷机在PCB焊盘上完成焊膏印刷，然后将高温固化环氧胶粘剂施加在PCB的CQFP器件丝印中间区域；(3)将步骤(1)得到的CQFP器件贴装在步骤(2)中施加有高温固化环氧胶粘剂的区域，得到PCBA板组件；(4)将步骤(3)得到的PCBA板组件放入再流焊炉中进行再流焊，完成CQFP器件的安装。

【技术特征摘要】
1.一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法，其特征在于该方法的步骤包括：(1)使用芯片成形机完成CQFP器件的成形；(2)使用丝网印刷机在PCB焊盘上完成焊膏印刷，然后将高温固化环氧胶粘剂施加在PCB的CQFP器件丝印中间区域；(3)将步骤(1)得到的CQFP器件贴装在步骤(2)中施加有高温固化环氧胶粘剂的区域，得到PCBA板组件；(4)将步骤(3)得到的PCBA板组件放入再流焊炉中进行再流焊，完成CQFP器件的安装。2.根据权利要求1所述的一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法，其特征在于：所述的步骤(1)中，使用芯片成形机完成CQFP器件的成形时引脚共面性小于0.07mm；使用芯片成形机完成CQFP器件的成形后CQFP器件底部与PCB空隙为0.5-0.7mm。3.根据权利要求1所述的一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法，其特征在于：所述的步骤(2)中，施加高温固化环氧胶粘剂时，使用点涂或网板印刷方法完成。4.根据权利要求3所述的一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法，其特征在于：施加高温固化环氧胶粘剂时，采用小网板印刷的方法。5.根据权利要求1所述的一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法，其特征在于：所述的步骤(2)中，高温固化环氧胶粘剂为能够在150-220℃秒极固化的环氧胶粘剂。6.根据权利要求5所述的一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法，其特征在于：所述的高温固化环氧胶粘剂的原料包括环氧3817LV胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：于方，李思阳，吴广东，李海滨，丁颖，孟宪刚，任江燕，郭文强，晏杰，张玉卿，胡秋宁，
申请(专利权)人：北京控制工程研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11