The invention provides a method for realizing a transient circuit packaging structure for packaging silicon-based chips, including coating polyvinyl alcohol solution or water between the shell and the thin silicon wafer to be packaged, adhering the shell to the silicon-based chip, drying and baking treatment to form a whole wafer structure, and stripping the whole wafer structure. The silicon-based chip adhering to the polyethylene transfer tube shell is peeled off from the silicon-based support wafer and an electrical interconnection channel is established. The whole circuit packaging structure in the present invention can be degraded in water, and all packaging materials do not involve toxic and non-degradable materials and are environmentally friendly; the packaging process is relatively simple, and the electrical interconnection channel can be established. The packaging structure can be realized repeatedly under the existing technical conditions; the shell with different sizes and lead-out end structures can be prepared by fixtures to realize plug-and-drop interchange with the existing integrated circuit electronic devices. The invention overturns the existing electronic industry tradition and has broad industrial prospects.
【技术实现步骤摘要】
一种用于封装硅基芯片的瞬态电路封装结构实现方法
本专利技术涉及电子
,尤其涉及一种用于封装硅基芯片的瞬态电路封装结构实现方法。
技术介绍
目前的主流电子器件为了能够稳定地发挥功能,通常由不可降解、非常稳定,甚至可能有毒(如砷化镓)的基底材料和电子元器件制造而成。随着电子制备技术发展,导致了严重的环境污染,已经成为威胁人类社会的重要问题之一。因此,发展可替换传统电子产品的环境友好、低毒性的安全电子器件等电子设备有着非常重要的意义。瞬态电子技术是近几年新提出的电子技术革命性突破技术,是一种能解决数码产品环保问题的技术,应用该技术的产品在报废时启动相关装置可以自然分解,甚至能被人体吸收,其核心在于电子器件在一定时间稳定工作后,可以以可控的环境友好方式,在设定的时间内实现物理形态的消失,仅留下极少或不可追踪的残留。该技术在智能应用、生物电子、环境监测系统、信息安全以及能源收集和存储领域有着潜在的应用需求。但是目前还没有专门针对硅基芯片的瞬态封装工艺,因此,亟需一种瞬态电路的封装结构实现方法,以满足电路整体封装结构可以在水中完全降解的要求,并在封装工艺中能够实现硅基芯片的转印、装配互联。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点,本专利技术提供一种用于封装硅基芯片的瞬态电路封装结构实现方法,以解决上述技术问题。本专利技术提供的用于封装硅基芯片的瞬态电路封装结构实现方法,包括:将聚乙烯醇溶液或水涂覆于管壳与待封装的超薄硅片之间,所述待封装的超薄硅片包括互相连接的硅基支撑晶圆片和硅基芯片,所述管壳包括聚乙烯醇管壳和设置于其上的金属引针;将聚乙烯醇管壳粘附于硅基芯片;进 ...
【技术保护点】
1.一种用于封装硅基芯片的瞬态电路封装结构实现方法,其特征在于,包括:将聚乙烯醇溶液或水涂覆于管壳与待封装的薄硅片之间,所述待封装的薄硅片包括互相连接的硅基支撑晶圆片和硅基芯片,所述管壳包括聚乙烯醇管壳和设置于其上的金属引针;将聚乙烯醇管壳粘附于硅基芯片;进行干燥烘焙处理,使聚乙烯醇管壳与硅基芯片粘附牢固,形成整体晶圆结构;对整体晶圆结构进行剥离处理,使与聚乙烯传管壳粘附的硅基芯片与硅基支撑晶圆片上剥离;对硅基芯片和金属引针进行处理,建立电气互联通道,完成瞬态电路封装。
【技术特征摘要】
1.一种用于封装硅基芯片的瞬态电路封装结构实现方法,其特征在于,包括:将聚乙烯醇溶液或水涂覆于管壳与待封装的薄硅片之间,所述待封装的薄硅片包括互相连接的硅基支撑晶圆片和硅基芯片,所述管壳包括聚乙烯醇管壳和设置于其上的金属引针;将聚乙烯醇管壳粘附于硅基芯片;进行干燥烘焙处理,使聚乙烯醇管壳与硅基芯片粘附牢固,形成整体晶圆结构;对整体晶圆结构进行剥离处理,使与聚乙烯传管壳粘附的硅基芯片与硅基支撑晶圆片上剥离;对硅基芯片和金属引针进行处理,建立电气互联通道,完成瞬态电路封装。2.根据权利要求1所述的用于封装硅基芯片的瞬态电路封装结构实现方法,其特征在于:所述剥离处理包括将所述整体晶圆结构放置于丙酮溶液中进行浸泡,所述丙酮溶液温度为20-80℃。3.根据权利要求2所述的用于封装硅基芯片的瞬态电路封装结构实现方法,其特征在于:所述丙酮溶液为MOS级丙酮溶液,对剥离处理后的整体晶圆结构进行漂洗,直至将连接硅基支撑晶圆片和硅基芯片的光刻胶粘接剂漂洗干净。4.根据权利要求3所述的用于封装硅基芯片的瞬态电路封装结构实现方法,其特征在于:对漂洗后的硅基芯片进行蚀刻,去除硅基芯片上的非目标有源区。5.根据权利要求1所述的用于封装硅基芯片的瞬态电路封装结构实现方法,其特征在于:在对整体晶圆结构进行剥离...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑旭,肖玲,廖希异,谢东,王涛,周玉明,陈仙,袁俊,张培健,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第二十四研究所,
类型:发明
国别省市:重庆,50
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