线路板及其检测方法、金属化孔的裂纹检测方法技术

本发明专利技术涉及一种线路板及其检测方法、金属化孔的裂纹检测方法，金属化孔的裂纹检测方法包括以下步骤：(S1)、获取第一待测板；(S2)、对第一待测板进行老化处理、并形成老化板；(S3)、检测老化板上金属化孔所在位置是否存在裂纹并进行记录，完成检测。线路板的检测方法包括对金属化孔的裂纹检测，且采用金属化孔的裂纹检测方法进行检测。线路板采用该线路板的检测方法检测加工而成。通过老化处理的步骤，使存在裂纹的金属化孔所在位置能够检测到裂纹的存在，记录、并得到金属化孔所在位置是否存在有裂纹的检测结果，避免传统方式无法检测到裂纹导致产品流入客户端的问题，提高产品的品质和良品率。

Circuit Board and Its Detection Method and Crack Detection Method of Metallized Hole

The invention relates to a circuit board and its detection method, and a crack detection method for metallized holes. The crack detection method for metallized holes includes the following steps: (S1), acquiring the first test board; (S2), aging treatment of the first test board and forming an aging board; (S3) detecting the location of metallized holes on the aging board. The cracks were recorded and detected. The detection methods of PCB include the detection of cracks in metallized holes, and the detection of cracks in metallized holes. Circuit boards are processed by the detection method of the circuit boards. Through the steps of aging treatment, cracks can be detected at the location of metallized holes where cracks exist, and the detection results of whether there are cracks at the location of metallized holes can be recorded and obtained, so as to avoid the problem that cracks can not be detected by traditional methods leading to products flowing into the client, and to improve the quality and quality of products.

【技术实现步骤摘要】
线路板及其检测方法、金属化孔的裂纹检测方法
本专利技术涉及线路板加工
，特别是涉及一种线路板及其检测方法、金属化孔的裂纹检测方法。
技术介绍
随着无铅焊接技术的普及，焊接温度也相应提高，PTH孔具有导通、测试、导热、焊接等功能，是确保线路板实现既定功能、确保线路板正常运行的关键结构。在PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly)的贴装回流过程中，PCB(PrintedCircuitBoard)的板面峰值温度在可达245℃-255℃，使得部分金属化孔(也称PTH孔：PlatingThroughHole)位置出现裂纹即孔环裂纹。PTH孔环裂纹的存在会带来PTH孔的腐蚀和焊接性能下降等风险。线路板的品质检测主要采用电测试、高低温冲击测试、回流焊测试和热应力测试等，这些传统的品质检测方法均存在不易发现孔环裂纹的问题。因此，在线路板生产时，厂家若无法对存在裂纹的线路板产品进行拦截，则存在裂纹的线路板流出至客户方后，客户使用时很容易出现性能无法实现、产品质量差等问题，轻则造成客户投诉，严重时还可能引发赔偿纠纷等问题，给企业带来额外的生产压力和经济负担。而线路板通常由多层板压合而成，线路板上金属化孔在孔金属化的加工过程中通常经过多次电镀或化学镀工艺实现，从而使金属化孔的孔内壁金属层由多种金属介质组成。因此，金属化孔若产生裂纹，可能只在外表的一层存在，也可能在多层存在，存在于不同的层可能会造成不同的质量问题。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种线路板及其检测方法、金属化孔的裂纹检测方法，金属化孔的裂纹检测方法能够检测出金属化孔所在位置是否存在裂纹，以避免缺陷产品流入客户端；该线路板的检测方法包含该裂纹检测方法，以进一步确保产品是否合格；该线路板采用该检测方法检测加工而成，提高产品的加工品质和良品率。其技术方案如下：一方面，提供了一种金属化孔的裂纹检测方法，包括以下步骤：(S1)、获取第一待测板；(S2)、对第一待测板进行老化处理、并形成老化板；(S3)、检测老化板上金属化孔所在位置是否存在裂纹并进行记录，完成检测。上述金属化孔的裂纹检测方法，通过老化处理的步骤，使存在裂纹的金属化孔所在位置能够检测到裂纹的存在，记录、并得到金属化孔所在位置是否存在有裂纹的检测结果，避免传统方式无法检测到裂纹导致产品流入客户端的问题，提高产品的品质和良品率。下面进一步对技术方案进行说明：在其中一个实施例中，步骤(S3)中，检测老化板上金属化孔所在位置是否存在裂纹包括如下步骤：(S31)、检测老化板的当前外侧板层上金属化孔所在位置是否存在裂纹，若存在裂纹，则记录存在裂纹的所在层，并执行步骤(S32)，否则，完成检测；(S32)、去除当前外侧板层、并得到老化板的下一层板层；(S33)、执行步骤(S31)。通过层层剥离及每层均检测是否存在裂纹的步骤，不仅检测得到金属化孔所在位置是否存在裂纹，而且还能够得到在哪些板层存在裂纹，以得到更为详细的裂纹信息。在其中一个实施例中，步骤(S31)中，还包括：若存在裂纹，对存在裂纹的金属化孔所在位置进行标记。在其中一个实施例中，步骤(S31)中，还包括：将已记录的所有存在裂纹的所在层与预设要求进行比对，以判定是否影响第一待测板的性能。在其中一个实施例中，步骤(S32)中，去除当前外侧板层还包括：(S321)、将老化板置于剥金药水、并保持预设时间；(S322)、取出老化板、并得到已去除当前外侧板层的老化板。在其中一个实施例中，步骤(S2)中，老化处理包括无铅回流处理、波峰焊处理、高温处理或热应力处理中的至少一种。在其中一个实施例中，步骤(S3)中，采用金相显微镜或电子显微镜或机器视觉设备检测老化板上金属化孔所在位置是否存在裂纹。在其中一个实施例中，步骤(S3)之后，还包括：(S41)、获取第二待测板；(S42)、对第二待测板的金属化孔所在位置进行切片取样，并检测第二待测板的金属化孔所在位置的各个金属层是否存在裂纹、并完成第二待测板的检测；(S43)、将第二待测板的检测结果与第一待测板的检测结果进行比对。另一方面，还提供了一种线路板的检测方法，包括对金属化孔的裂纹检测，对金属化孔的裂纹检测方法采用如上述任一个技术方案所述的金属化孔的裂纹检测方法。上述线路板的检测方法，采用该金属化孔的裂纹检测方法，进一步确保产品达标，提高产品的良品率。另外，还提供了一种线路板，线路板采用如上述技术方案所述的线路板的检测方法进行检测加工而成。上述线路板，由于检测时还检测了金属化孔所在位置是否存在裂纹，进一步保证了线路板的金属化孔导通性能完好，从而提高了加工品质和良品率。附图说明图1为金属化孔的裂纹检测方法流程图；图2为保护层的裂纹结构示意图；图3为镍层的裂纹结构示意图；图4为线路层的裂纹结构示意图；图5为金属化孔所在位置的截面图。100、金属化孔，210、保护层，220、镍层，230、线路层，240、基材层，300、孔环裂纹。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明：需要说明的是，文中所称元件与另一个元件“固定”时，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是与另一个元件“连接”时，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示的实施例，提供了一种金属化孔100的裂纹检测方法，包括以下步骤：(S1)、获取第一待测板；(S2)、对第一待测板进行老化处理、并形成老化板；(S3)、检测老化板上金属化孔100所在位置是否存在裂纹并进行记录，完成检测。通过老化处理的步骤，使存在裂纹的金属化孔100所在位置能够检测到裂纹的存在，记录、并得到金属化孔100所在位置是否存在有裂纹的检测结果，避免传统方式无法检测到裂纹导致产品流入客户端的问题，提高产品的品质和良品率。金属化孔100用于线路板上电子器件的导通，对线路板的功能实现起着重要的作用，金属化孔100在使用过程中可能会存在裂纹的情况，而该裂纹可能是生产时已经存在的，而采用传统的出厂检测方式无法检测出，因此，需根据具体的使用环境模拟使用过程，以使线路板可能存在的裂纹检测出，以判定线路板是否合格。老化过程即是根据不同线路板的使用环境或使用要求进行的模拟，以使裂纹能够在后续过程被检测到，避免存在裂纹的线路板流入客户端。需要说明的是，第一待测产品由已生产完成的出厂产品中抽检得到，第一待测产品可以是一个，也可以是一批。进一步地，第一待测产品还可以是根据预设的时间区间内从流水线上获取的线路板成品。通过对流水线上不同时刻的产品进行检测，以确保整个流水线的产品质量得到更好检测。进一步地，步骤(S3)中，检测老化板上金属化孔100所在位置是否存在裂纹包括如下步骤：(S31)、检测老化板的当本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属化孔的裂纹检测方法，其特征在于，包括以下步骤：(S1)、获取第一待测板；(S2)、对所述第一待测板进行老化处理、并形成老化板；(S3)、检测所述老化板上金属化孔所在位置是否存在裂纹并进行记录，完成检测。

【技术特征摘要】
1.一种金属化孔的裂纹检测方法，其特征在于，包括以下步骤：(S1)、获取第一待测板；(S2)、对所述第一待测板进行老化处理、并形成老化板；(S3)、检测所述老化板上金属化孔所在位置是否存在裂纹并进行记录，完成检测。2.根据权利要求1所述的金属化孔的裂纹检测方法，其特征在于，所述步骤(S3)中，检测所述老化板上金属化孔所在位置是否存在裂纹包括如下步骤：(S31)、检测所述老化板的当前外侧板层上所述金属化孔所在位置是否存在裂纹，若存在所述裂纹，则记录存在所述裂纹的所在层，并执行步骤(S32)，否则，完成检测；(S32)、去除当前所述外侧板层、并得到所述老化板的下一层板层；(S33)、执行所述步骤(S31)。3.根据权利要求2所述的金属化孔的裂纹检测方法，其特征在于，所述步骤(S31)中，还包括：若存在所述裂纹，对存在所述裂纹的所述金属化孔所在位置进行标记。4.根据权利要求2所述的金属化孔的裂纹检测方法，其特征在于，所述步骤(S31)中，还包括：将已记录的所有存在所述裂纹的所在层与预设要求进行比对，以判定是否影响所述第一待测板的性能。5.根据权利要求2所述的金属化孔的裂纹检测方法，其特征在于，所述步骤(S32)中，去除当前所述外侧板层还包括：(S3...

【专利技术属性】
技术研发人员：周波，张雪梅，陈蓓，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，天津兴森快捷电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44