一种多层异向型导电布胶及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种多层异向型导电布胶，包括上导电粘着剂层、导电布层、下导电粘着剂层，导电布层形成于上导电粘着剂层与下导电粘着剂层之间，导电布层的上下两面或其中之一面镀有金属层，上导电粘着剂层、导电布层和下导电粘着剂层的总厚度为40‑60μm。本发明专利技术具有电气特性好、接着强度佳、焊锡性佳、信赖度佳，耐燃性佳等特性，相比一般的导电胶具有更好的导通效果与接着强度，且生产易于实现，市场应用前景广泛；主要应用于FPC中与钢片或者PI(聚酰亚胺)型补强板等贴合后组成加强部件，可有效防止因弯折等原因使安装部位出现变形，并能保证产品良好的填孔性，可以起到直接接地与屏蔽外来信号干扰的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种多层异向型导电布胶及其制作方法
本专利技术属于印刷线路板用导电布胶
，特别涉及一种多层异向型导电布胶。
技术介绍
电子及通讯产品的发展趋势要求电路基板组件朝向轻薄短小及高集成化发展，传输信号频率带越来越宽，导致电磁干扰越来越严重；同时考虑到电子电路组件的使用安全性，对电子产品中电路组件接地可靠度与电路板设计自由度又提出了新要求，目前市场中使用较普遍的导电胶产品会出现因导电胶将接地孔径填充太满影响其他组件的设计安装或填充不满导致回流焊时连接部分存在空隙而出现爆板等缺陷。另外目前市场中流通的导电胶产品大都是直接将导电性颗粒分散在粘着剂中，粘着剂层一般较厚，如果固化不充分，压合条件不均匀，会导致产品贴合至印刷电路板时出现粉体分布不均，进而影响导通性能等。目前也有一些新技术及专利提及将薄金属层埋于导电粘着剂层中来提高导电胶产品的导通性，减少粉体含量以降低成本，理论上完全成立，但实际生产过程中由于金属本身柔韧性不佳，压合后产品填孔性并不能达到预期效果，有可能更糟，同时金属层因其透气性不佳，在FPC(柔性线路板)，制程中经过SMT(表面贴装技术)会发生爆板隐患。为此我们设计了一种由多种形态金属粉构成的包含导电布层之异向型高导通性多层导电布胶。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种多层异向型导电布胶，具有电气特性好、接着强度佳、焊锡性佳、信赖度佳，耐燃性佳等特性，相比一般的导电胶具有更好的导通效果与接着强度，且生产易于实现，市场应用前景广泛；主要应用于FPC中与钢片或者PI(聚酰亚胺)型补强板等贴合后组成加强部件，可有效防止因弯折等原因使安装部位出现变形，并能保证产品良好的填孔性，可以起到直接接地与屏蔽外来信号干扰的作用。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种多层异向型导电布胶，包括上导电粘着剂层、导电布层和下导电粘着剂层，所述导电布层形成于所述上导电粘着剂层与所述下导电粘着剂层之间；所述上导电粘着剂层的厚度为20-40μm，所述下导电粘着剂层的厚度为20-40μm，所述上导电粘着剂层和所述下导电粘着剂层皆包括金属导电粒子，所述金属导电粒子为树枝状金属粉末、针状金属粉末、片状金属粉末和球状金属粉末中的至少两种，所述金属导电粒子的粒径为2-50μm；所述导电布层的厚度为5-30μm，所述导电布层的上下两面或其中之一面镀有金属层，所述上导电粘着剂层、所述导电布层和所述下导电粘着剂层的总厚度为40-60μm。进一步地说，所述金属导电粒子的粒径为5-45μm。优选地，所述金属导电粒子的粒径为10-45μm。进一步地说，所述上导电粘着剂层和所述下导电粘着剂层皆为包括胶粘剂树脂和所述金属导电粒子的热固性胶层，所述胶粘剂树脂的比例为20-75％(重量比)，所述金属导电粒子的比例为25-70％(重量比)，所述金属导电粒子与所述胶粘剂树脂比例为1:1-4:1(重量比)。进一步地说，所述导电布层为纤维布，所述纤维布为网格布、平织布或无纺布,所述纤维布的微孔的尺寸至少允许所述上导电粘着剂层和所述下导电粘着剂层中最小的金属导电粒子通过。优选的，所述纤维布的微孔的尺寸≥5μm。进一步地说，所述导电布层表面的金属层为镀铜镍层、镀铜钴层、镀铜锡层、镀铜银层、镀铜铁镍层、镀铜金层或镀铜层。进一步地说，所述的金属导电粒子为树枝状金属粉末、针状金属粉末和片状金属粉末的三种混合，其中所述树枝状金属粉末与针状金属粉末的比例为1:5-5:1(重量比)，所述针状金属粉末与片状金属粉末的比例为1:4-4:1(重量比)。进一步地说，所述金属导电粒子包括合金导电粒子。进一步地说，所述胶粘剂树脂为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂、酚树脂、三聚氰胺树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。进一步地说，所述下导电粘着剂层的下方和所述上导电粘着剂层的上方分别形成有离型膜层或载体膜层，所述离型膜层或载体膜层的厚度为25-100μm；所述离型膜层为PET氟塑离型膜层、PET含硅油离型膜层、PET亚光离型膜层、PE离型膜层或PE淋膜纸层；所述离型膜层为双面离型膜层或单面离型膜层。所述的一种多层异向型导电布胶的制作方法，包括如下步骤：步骤一：将各形状的金属导电粒子的粉体分别经过筛分筛选得到所需粒径后，将各形状的金属导电粒子混合均匀，得到金属导电粒子混合物；步骤二：按比例添加金属导电粒子与胶粘剂树脂，使其充分混合均匀；步骤三：在离型膜层或载体膜层指定离形面涂布步骤二制得的混合物即下导电粘着剂层；步骤四：将导电布层的一面贴合固化于步骤三所述的下导电粘着剂层的表面；步骤五：在导电布层的另外一面再次涂布步骤二制得的混合物即上导电粘着剂层，再在上导电粘着剂层的表面贴合离型膜层或载体膜层；步骤六：固化、收卷、分条，即得成品。本专利技术的有益效果是：本专利技术的至少具有以下优点：一、本专利技术的上导电粘着剂层和下导电粘着剂层中包括至少两种形状的金属导电粒子，由于金属导电粒子具有多种形状，因此在受到热压产生形变时会趋向多方向流动，使压合后金属导电粒子在导电粘着剂层中的分布具有多方向性和高分散性，进而与软板上的接地孔形成导通电路，使得上导电粘着剂层和下导电粘着剂层具有良好的异向导电性，大幅提升导电性能，能够降低软板的接地阻抗值；二、本专利技术的导电布层因其纤维状或网状结构有利于上下导电粘着剂层中加入的金属导电粒子通过其中的微孔实现上下导电粘着剂层的接通，同时因其良好的透气性，在FPC下游制程中经过SMT不会出现爆板现象，可有效解决现在市场流通的导电胶以及埋金属层导电胶会遇到的爆板问题；三、本专利技术的导电布层因以纤维布为基材，具有良好的柔韧性与耐磨性，这样在FPC受到热压时不会因硬度过大而变形，造成材料性能不好，同时上下导电粘着剂层中的金属导电粒子因胶粘剂树脂材料受到热压产生形变流动而实现异向导通，可有效避免传统导电胶及添加薄金属型导电胶导通效果不佳的缺陷；四、由于本专利技术的导电布层本身经过电镀金属镀层处理，在同样导通力的情况下，上导电粘着剂层和下导电粘着剂层中加入的金属导电粒子比例可相应降低，可降低粉尘污染，减少成本，而且产品接着强度会大幅度提高；五、压合后，经一段时间高温熟化，多方向性的金属导电粒子可提升胶粘剂树脂达到完全交联固化后的电气性及机械物性；六、本专利技术的导电布胶与钢片等金属部件形成加强部件覆贴至印刷线路板上时，因具有良好的接地稳定性可实现有效屏蔽外来电磁波干扰的目的；七、当本专利技术的金属导电粒子包含合金导电粒子时，具有极佳的抗氧化性及传导性，便于产品存储搬运，又不会影响产品物性，使产品稳定、信赖度更高；上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1是本专利技术的结构示意图；图2是本专利技术测试一的结构示意图；图3本专利技术测试二的结构示意图；附图标记说明：100—导电布胶；101—上导电粘着剂层；1011-金属导电粒子；1012-胶粘剂树脂；102—导电布层；103-下导电粘着剂层；104-离型膜层或载体膜层；200-镀镍钢片；300-印刷线路板；400-单面覆铜板。具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层异向型导电布胶，其特征在于：包括上导电粘着剂层、导电布层和下导电粘着剂层，所述导电布层形成于所述上导电粘着剂层与所述下导电粘着剂层之间；所述上导电粘着剂层的厚度为20‑40μm，所述下导电粘着剂层的厚度为20‑40μm，所述上导电粘着剂层和所述下导电粘着剂层皆包括金属导电粒子，所述金属导电粒子为树枝状金属粉末、针状金属粉末、片状金属粉末和球状金属粉末中的至少两种，所述金属导电粒子的粒径为2‑50μm；所述导电布层的厚度为5‑30μm，所述导电布层的上下两面或其中之一面镀有金属层，所述上导电粘着剂层、所述导电布层和所述下导电粘着剂层的总厚度为40‑60μm。

【技术特征摘要】
1.一种多层异向型导电布胶，其特征在于：包括上导电粘着剂层、导电布层和下导电粘着剂层，所述导电布层形成于所述上导电粘着剂层与所述下导电粘着剂层之间；所述上导电粘着剂层的厚度为20-40μm，所述下导电粘着剂层的厚度为20-40μm，所述上导电粘着剂层和所述下导电粘着剂层皆包括金属导电粒子，所述金属导电粒子为树枝状金属粉末、针状金属粉末、片状金属粉末和球状金属粉末中的至少两种，所述金属导电粒子的粒径为2-50μm；所述导电布层的厚度为5-30μm，所述导电布层的上下两面或其中之一面镀有金属层，所述上导电粘着剂层、所述导电布层和所述下导电粘着剂层的总厚度为40-60μm。2.根据权利要求1所述的一种多层异向型导电布胶，其特征在于：所述上导电粘着剂层和所述下导电粘着剂层皆为包括胶粘剂树脂和所述金属导电粒子的热固性胶层，所述胶粘剂树脂的比例为20-75％(重量比)，所述金属导电粒子的比例为25-70％(重量比)，所述金属导电粒子与所述胶粘剂树脂比例为1:1-4:1(重量比)。3.根据权利要求1所述的一种多层异向型导电布胶，其特征在于：所述导电布层为纤维布，所述纤维布为网格布、平织布或无纺布,所述纤维布的微孔的尺寸至少允许所述上导电粘着剂层和所述下导电粘着剂层中最小的金属导电粒子通过。4.根据权利要求1所述的一种多层异向型导电布胶，其特征在于：所述导电布层表面的金属层为镀铜镍层、镀铜钴层、镀铜锡层、镀铜银层、镀铜铁镍层、镀铜金层或镀铜层。5.根据权利要求1所述的一种多层异向型导电布胶，其特征在于：所述金属导电粒子的粒径为5-45μm。6.根据权利要求1所述的一种多层异向型导电布胶，其特征在于：所述的金属导...

【专利技术属性】
技术研发人员：王影，周敏，林志铭，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32