【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种建筑材料，特别是垒砌墙体砖的装置。现有的砖，是采用挖土加工砖坯，凉干后进窑炉烧结而成。这种传统制砖工艺复杂、周期长、正品率低、大量地耗费燃料、减少耕地面积等缺陷，不利社会发展。本专利技术的目的是提供一种不挖土，免烧结、重量轻、抗寒隔音、不用灰砂垒砌，靠凹凸方榫相互卡合的建房高效现代化的砖。专利技术是这样实现的，免烧结节能复合砖，靠续层差位相与凸凹方榫卡合垒砌来实现建造高楼大厦与民宅墙体。本专利技术革去了现有砖生产挖土与烧结及垒砌用灰砂的落后工艺，比传统砖生产与施工简单，容易实现。专利技术的具体由以下实例及其附图给出附图说明图1是根据本专利技术提出的免烧结节能复合砖的整块砖立体外形图。图2是根据本专利技术提出的免烧结节能复合砖的整块砖的剖面图。图3是根据本专利技术提出的免烧结节能复合砖的半块砖的立体外形图。图4是根据本专利技术提出的免烧结节能复合砖的半块砖的剖面图。下面结合免烧结节能复合砖图1与图2及半块砖图3图4详细说明依据专利技术指出的具体装置的细节及工作情况。该免烧结节能复合砖装置是由水泥20％、废矿渣50％、碎石砖块15％、烟灰5％、水10％复合搅拌，适量加入模具，150吨油压机加压成型，取出固化一天，时效27天即可使用。该免烧结节能复合装置由图1外形扁正方体组成整块砖，由图3外形长正方体组成半块砖，二砖各边均设12条R槽，此槽用于内外粉刷灰浆水泥时，起到胶合加固作用。图2整块砖剖面中间设4个方形通孔；图4半块砖剖面中间设2个方形通孔；每块砖方孔上端设凸的方榫，方孔下端设凹的方榫，按该砖的凸凹方榫差位相互卡合，以次续层垒砌好，...
【技术保护点】
免烧结节能复合砖，特别是建筑高楼大厦与民宅墙体用的砖，该砖特征在于：ａ、免烧结节能复合砖采用扁正方体的为整块砖，各边均设１２条Ｒ槽，中间设４个通孔，各孔上端设凸方榫，下端设凹方榫；ｂ、免烧结节能复合砖采用长正方体的为半块砖，各边均设 １２条Ｒ槽，中间设２个通孔，各孔上端设有凸方榫，下端设凹方榫。
【技术特征摘要】
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